CIRCUIT DE COMMANDE D'UN THYRISTOR OU TRIAC

    公开(公告)号:FR3072520A1

    公开(公告)日:2019-04-19

    申请号:FR1759683

    申请日:2017-10-16

    Abstract: L'invention concerne un circuit de commande d'un thyristor (TH) ou triac comportant : un premier élément capacitif (C1), en série avec une premiÚre diode (D1), entre une premiÚre borne (21) et une deuxiÚme borne (23) destinée à être reliée à une gâchette du thyristor ou triac ; un deuxiÚme élément capacitif (C2) entre ladite deuxiÚme borne et une troisiÚme borne (25), destinée à être connectée à une borne de conduction du thyristor ou triac cÎté gâchette ; et une deuxiÚme diode (D2) entre ladite troisiÚme borne et le noeud de connexion du premier élément capacitif et de la premiÚre diode.

    PROCEDE DE FABRICATION D'UNE BATTERIE AU LITHIUM

    公开(公告)号:FR3062962B1

    公开(公告)日:2019-03-29

    申请号:FR1751264

    申请日:2017-02-16

    Abstract: Procédé de fabrication d'une batterie au lithium (1) comprenant le dépôt par plasma de LiPON (13) sur une structure comprenant une zone de prise de contact d'anode (21) et une zone de prise de contact de cathode (11), comprenant les étapes suivantes : avant le dépôt de LiPON (13), prévoir des portions conductrices court-circuitant la zone de prise de contact d'anode et la zone de prise de contact de cathode ; et après le dépôt de LiPON (13), couper lesdites portions.

    BATTERIE AU LITHIUM
    123.
    发明专利

    公开(公告)号:FR3066325A1

    公开(公告)日:2018-11-16

    申请号:FR1754148

    申请日:2017-05-11

    Abstract: L'invention concerne une batterie lithium-ion ou lithium-métal (26) comprenant un empilement (14) comportant une couche de cathode en LiCoO2 (15), une couche d'anode (19) et une couche d'électrolyte en LiPON (17) intercalée entre les couches de cathode et d'anode ; une couche d'encapsulation (21) recouvrant l'empilement ; et une couche d'interface (27) en un matériau apte à capturer de l'oxygène disposée sous la couche d'encapsulation.

    ETUI POUR TELEPHONE PORTABLE
    124.
    发明专利

    公开(公告)号:FR3062539A1

    公开(公告)日:2018-08-03

    申请号:FR1750773

    申请日:2017-01-31

    Abstract: L'invention concerne un étui (2) à rabat (24) pour téléphone portable, comportant, dans le rabat : au moins un logement (29) destiné à recevoir une carte (1) à microcircuit ; et au moins une première antenne (34) de communication sans contact, la première antenne étant électriquement connectée à une deuxième antenne (32) placée dans un fond (22) de l'étui.

    COMPOSANT DE PUISSANCE VERTICAL
    125.
    发明专利

    公开(公告)号:FR3049769B1

    公开(公告)日:2018-07-27

    申请号:FR1652823

    申请日:2016-03-31

    Inventor: MENARD SAMUEL

    Abstract: L'invention concerne un composant de puissance vertical comportant : un substrat (1) en silicium dopé d'un premier type de conductivité ; un caisson localisé (3) du second type de conductivité s'étendant depuis une face supérieure du substrat ; et du côté de la face supérieure du substrat (1), une structure de passivation revêtant une région périphérique du substrat (1) entourant le caisson (3), ladite structure de passivation comportant, sur et en contact avec ladite région périphérique de substrat, une première région (9) en un premier matériau de passivation et une deuxième région (31) en un deuxième matériau de passivation, la deuxième région (31) étant apte à générer des charges fixes positives à l'interface avec le silicium, de façon à générer, dans une région superficielle du substrat (1) en contact avec ladite deuxième région, une augmentation localisée de la concentration des porteurs majoritaires dans le substrat (1).

    DIODE SCHOTTKY VERTICALE AU NITRURE DE GALLIUM

    公开(公告)号:FR3017242A1

    公开(公告)日:2015-08-07

    申请号:FR1450886

    申请日:2014-02-05

    Abstract: L'invention concerne une diode Schottky (400) comportant : un substrat (401) conducteur ou semiconducteur recouvert d'un empilement comportant, dans l'ordre à partir d'une première face du substrat, une couche tampon (403), une première couche de GaN dopée de type N (405), et une deuxième couche de GaN dopée de type N (407) de niveau de dopage inférieur à celui de la première couche ; un contact Schottky (409) sur une première face opposée au substrat de la deuxième couche de GaN (407) ; et une première métallisation (411) connectant au substrat (401) une première face opposée au substrat de la première couche de GaN (405), ladite métallisation (411) étant située dans une ouverture (410) située dans une zone de l'empilement non revêtue par le contact Schottky (409), cette ouverture (410) s'étendant depuis la première face de la deuxième couche (407) jusqu'au substrat (401).

    COMPOSANT DE PUISSANCE VERTICAL HAUTE TENSION

    公开(公告)号:FR3012256A1

    公开(公告)日:2015-04-24

    申请号:FR1360094

    申请日:2013-10-17

    Abstract: L'invention concerne un composant de puissance vertical comprenant un substrat en silicium d'un premier type de conductivité et du côté d'une face inférieure du substrat, un premier caisson du second type de conductivité bordé à la périphérie du composant par un premier anneau en silicium poreux isolant dont la face supérieure est en contact uniquement avec le substrat du premier type de conductivité, le premier anneau isolant pénétrant dans le substrat sur une profondeur supérieure à l'épaisseur du premier caisson.

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