-
公开(公告)号：KR100843169B1
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：KR1020060133801
申请日：2006-12-26
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: A micro gas sensor array and a fabricating method thereof are provided to detect various gases simultaneously with high reliability by integrating a high sensitive gas sensor array on one chip. A fabricating method of a micro gas sensor array comprises the steps of: forming a first insulating film on the upper part of a silicon substrate; forming a heating electrode pattern(120) on the upper part of the first insulating film and a heating electrode pad(125) for applying power to the heating electrode pattern; forming a second insulating film(130) on the upper part of the first insulating film, surrounding the heating electrode pattern; forming a plurality of first sensing electrode patterns(141) and second sensing electrode patterns(142) on the upper part of the second insulating film at regular intervals, a plurality of sensing electrode pads(145) by being extended from the first sensing electrode patterns, and grounding electrode patterns(160) connected to the sensing electrode patterns; applying a plurality of sensing substances(150) on the second insulating film, surrounding the first and second sensing electrode patterns; and removing a region of the silicon substrate where the heating electrode pattern is formed to form a membrane.
Abstract translation: 提供微气体传感器阵列及其制造方法，通过将高灵敏度气体传感器阵列集成在一个芯片上，以高可靠性同时检测各种气体。 微气体传感器阵列的制造方法包括以下步骤：在硅衬底的上部形成第一绝缘膜; 在所述第一绝缘膜的上部形成加热电极图案（120），以及向所述加热电极图案供电的加热电极焊盘（125） 在所述第一绝缘膜的上部形成包围所述加热电极图案的第二绝缘膜（130）; 在第二绝缘膜的上部以规则的间隔形成多个第一感测电极图案（141）和第二感测电极图案（142），多个感测电极焊盘（145）通过从第一感测电极图案 和连接到感测电极图案的接地电极图案（160）; 将多个感测物质（150）施加在所述第二绝缘膜上，围绕所述第一和第二感测电极图案; 以及去除形成所述加热电极图案的硅衬底的区域以形成膜。
-
公开(公告)号：KR1020080044040A
公开(公告)日：2008-05-20
申请号：KR1020060112827
申请日：2006-11-15
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G02B27/02
CPC classification number: G02B27/0172 , G02B1/11 , G02B3/0043 , G02B5/3083 , G02B27/0056 , G02B2006/12116
Abstract: An optical system for a head mount display device is provided to enable a user to wear the HMD(Head Mount Display) by adjusting a center of mass of the HMD to a rear side of the HMD. An optical system includes a micro display element(100), a polarizing plate(110), a polarization splitter(120), a 1/4 lambda phase delay plate(130), and a concave mirror lens(145). The polarizing plate P-wave polarizes an image beam which is emitted from the micro display element. The polarization splitter reflects the P-wave polarized beam from the polarizing plate and passes an S-wave polarized image beam into an inlet chamber. The 1/4 lambda phase delay plate converts the reflected P-wave polarized beam into a circularly polarized image beam, converts the circularly polarized image beam into an S-wave linearly polarized image beam, and delivers the S-wave linearly polarized image beam into the polarization splitter. The concave mirror lens reflects the circularly polarized image beam from the 1/4 lambda phase delay plate back to the 1/4 lambda phase delay plate.
Abstract translation: 提供一种用于头戴显示装置的光学系统，用于通过将HMD的质心调整到HMD的后侧来使用户能够佩戴HMD（头戴式显示器）。 光学系统包括微显示元件（100），偏振板（110），偏振分离器（120），1/4λ相位延迟板（130）和凹面镜透镜（145）。 偏振板P波使从微显示元件发射的图像光束偏振。 偏振光分离器反射来自偏振片的P波偏振光束，并将S波偏振图像光束通过入口室。 1/4λ相位延迟板将反射的P波偏振光束转换为圆偏振影像光束，将圆偏振影像光束转换成S波线偏振影像光束，并将S波线偏振影像光束传送到 偏振分离器。 凹面镜透镜将来自1/4λ相位延迟板的圆偏振图像光束反射回1/4λ相位延迟板。
-
公开(公告)号：KR100792165B1
公开(公告)日：2008-01-04
申请号：KR1020060060952
申请日：2006-06-30
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: A gas sensor and a manufacturing method thereof are provided to increase supply and discharge speed of gas by using a micro-piezoelectric pump to improve gas sensing speed. A gas sensor includes a substrate(100), an insulation film(110), a sensing electrode(211), a heater electrode(212), a sensing film(251), a through-hole(101), a covering substrate(500), and a micro-pump(400). The insulation film, the sensing electrode and the heater electrode are sequentially disposed on the substrate. The sensing film is disposed on the insulation film, covering the sensing electrode and the heater electrode. The through-hole is disposed in a portion of the substrate corresponding to the sensing film, allowing a lower part of the insulation film to be exposed. The covering substrate is in contact with the insulation film, and has a gas communication channel(510), and first and second grooves which are disposed on a lower surface of the covering substrate. The micro-pump is disposed on an upper surface of the covering substrate corresponding to the second groove.
Abstract translation: 提供了一种气体传感器及其制造方法，以通过使用微型压电泵来提高气体感测速度来提高气体的供给和排出速度。 气体传感器包括基板（100），绝缘膜（110），感测电极（211），加热电极（212），感测膜（251），通孔（101），覆盖基板 500）和微型泵（400）。 绝缘膜，感测电极和加热电极依次设置在基板上。 感测膜设置在绝缘膜上，覆盖感测电极和加热器电极。 通孔设置在对应于感测膜的基板的一部分中，允许绝缘膜的下部暴露。 覆盖基板与绝缘膜接触，并且具有气体连通通道（510），以及设置在覆盖基板的下表面上的第一和第二槽。 微型泵设置在与第二槽对应的覆盖基板的上表面上。
-
公开(公告)号：KR100755436B1
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：KR1020060039039
申请日：2006-04-28
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L21/28
CPC classification number: H01L21/76877 , H01L21/76802
Abstract: A method for manufacturing a through hole type electrode of a semiconductor substrate is provided to minimize stress applied on the semiconductor substrate by not performing a CMP(Chemical Mechanical Polishing) process. A semiconductor substrate(300) is etched to form a through hole(310). A metal layer(330) is formed on a glass substrate(320). The semiconductor substrate and the glass substrate are joined so that the metal layer is located on a lower surface of the through hole. The through hole is coated to bury a coating layer into the through hole. The glass substrate and the metal layer are removed in order. The joining is performed as common joining by 350°C to 420°C and piston pressure. The glass substrate is removed by dipping a glass layer remaining after grinding in a diluted HF.
Abstract translation: 提供一种用于制造半导体衬底的通孔型电极的方法，以通过不进行CMP（化学机械抛光）工艺来最小化施加在半导体衬底上的应力。 蚀刻半导体衬底（300）以形成通孔（310）。 金属层（330）形成在玻璃基板（320）上。 半导体基板和玻璃基板接合，使得金属层位于通孔的下表面。 通孔被涂覆以将涂层掩埋在通孔中。 依次去除玻璃基板和金属层。 接合是通过350°C至420°C的共同连接和活塞压力进行的。 通过将研磨后剩余的玻璃层浸入稀释的HF中来除去玻璃基板。
-
公开(公告)号：KR1020060104574A
公开(公告)日：2006-10-09
申请号：KR1020050026857
申请日：2005-03-31
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 마이크로 그리퍼 및 마이크로 그리퍼 조의 제작 방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 에어 플로우 채널부에 에어 블로우를 주입하여 마이크로 그리퍼에 발생하는 스틱션을 해결할 수 있는 마이크로 그리퍼 및 마이크로 그리퍼 조의 제작 방법에 관한 것이다.
본 발명의 마이크로 그리퍼는 정전기력을 이용하는 압전 구동 마이크로 그리퍼에 에어가 입력되는 에어 흡입구 및 상기 에어 흡입구에 입력되는 에어를 마이크로 그리퍼의 조에 전달하는 에어 플로우 채널부를 더 포함하여 구성됨에 기술적 특징이 있다.
따라서, 본 발명의 마이크로 그리퍼 및 마이크로 그리퍼 조의 제작 방법은 에어 플로우 채널부에 에어 블로우를 주입함으로써, 그리퍼에 대상물체가 붙어 있는 스틱션 문제를 해결하고, 미소 부품이나 바이오 셀 등을 쉽게 조립, 이동, 고정, 조합할 수 있는 효과가 있다.
마이크로 그리퍼, 조, 에어 블로우, 에어 플로우 채널부-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100606505B1
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：KR1020030086246
申请日：2003-12-01
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G01T1/16
Abstract: 본 발명은 인체영상센서의 격벽 구조물 제조 방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 변환 물질을 코팅한 후 격벽구조물을 형성시키도록 부분적으로 식각하는 인체영상센서의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 인체영상센서의 격벽 구조물 제조 방법은 기판 상에 변환물질을 코팅하는 단계; 상기 코팅된 변환물질 상부에 패턴을 형성하는 단계; 상기 패턴을 마스크로 사용하여 변환물질을 식각하는 단계; 상기 식각된 변환물질 상에 격벽재료를 증착하는 단계; 상기 격벽재료를 평탄화하는 단계 및 상기 기판을 제거하는 단계로 이루어짐에 기술적 특징이 있다.
따라서, 본 발명의 인체영상센서의 격벽 구조물 제조 방법은 좁고 긴 터널 형태의 격벽구조물에 변환물질을 채워넣는 것이 아닌 변환물질을 코팅한 후 격벽형태를 만들어 격벽구조물을 채우는 형태로서, 격벽구조를 만들 때 사용하는 LIGA 공정과 같이 광가속기를 이용할 필요없이 건식 식각장치만을 이용하기 때문에 제조 방법이 용이한 장점이 있고, 공정시간도 단축되는 효과가 있다.
인체영상센서, 식각, 제조-
公开(公告)号：KR100584115B1
公开(公告)日：2006-05-30
申请号：KR1020030096752
申请日：2003-12-24
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G02B6/12
Abstract: 본 발명은 광 스플리터 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 광 스플리터는 입력 광섬유가 고정된 입력단과, 상기 입력단으로부터 일정 거리만큼 이격되어 있으며 다수의 출력 광섬유들이 고정된 출력단이 일체로 구비되어 있는 플랫폼과; 상기 입력 광섬유와 정렬된 입력 광도파로 코어와, 이 입력 광도파로 코어에서 다수 분기되어 상기 다수의 출력 광섬유들과 각각 정렬된 출력 광도파로 코어들을 갖는 광도파로가 형성되어 있으며, 상기 플랫폼의 입력단과 출력단 사이에 장착된 PLC 기판으로 구성된다.
따라서, 본 발명은 입력 및 출력 광섬유를 고정시킬 수 있는 플랫폼을 형성하고, 이 플랫폼에 광도파로가 형성된 PLC(Planar Lightwave Circuit) 기판과 입력 및 출력 광섬유를 정렬 및 고정시킴으로써, 종래 기술과 같은 고가의 6축 광학 정렬 스테이지에 의한 정렬을 수행하지 않아도 되어, 정렬 시간을 단축시킬 수 있으며, 평면상에 밀림도 발생하지 않는 효과가 있다.
광스플리터, 정렬, 플랫폼, 장착, PLC-
公开(公告)号：KR1020060034599A
公开(公告)日：2006-04-24
申请号：KR1020040083773
申请日：2004-10-19
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L31/09
CPC classification number: H01L31/09 , H01L31/02168 , H01L31/02327 , H01L31/0543 , H01L31/0547 , H01L31/18
Abstract: 본 발명은 마이크로 반사경이 결합된 적외선 감지 소자의 패키지 및 그의 패키징 방법에 관한 것으로, 적외선을 투과시킬 수 있는 기판 상부에 하부전극, 적외선 감지물질막과 상부 전극이 순차적으로 적층되어 이루어진 적외선 감지 소자와; 상부 중앙영역에 오목 렌즈 영역이 형성되어 있고, 그 오목 렌즈 영역 상부에 반사막이 형성되어 있고, 상기 오목 렌즈 영역이 형성되어 있지 않은 상부에 금속 패턴이 형성되어 있고, 상기 금속 패턴 상부에 범프(Bump)가 형성되어 있으며, 상기 적외선 감지 소자의 상, 하부전극이 범프에 본딩되어 있는 베이스 기판으로 구성된다.
따라서, 본 발명은 반도체 공정을 이용하여 오목 렌즈와 적외선 감지물질막이 대향되도록 적외선 감지 소자를 패키징함으로써, 패키지의 크기를 작게할 수 있고, 오목 렌즈에 광이 모아져서 감지물질막으로 입사됨으로써, 적외선 감지 효율을 증가시킬 수 있는 우수한 효과가 있다.
적외선, 감지, 패키지, 오목, 렌즈, 반사경-
公开(公告)号：KR1020050112260A
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：KR1020040037196
申请日：2004-05-25
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H01L41/314 , H01L41/0825 , H01L41/094 , H01L41/332
Abstract: 본 발명은 압전 구동 마이크로 그리퍼의 제조방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 압전 구동 방식의 액츄에이터에 의한 그리핑 방식을 제안하여 저전압 구동과 그리핑의 힘을 크게 낼 수 있고, 그리핑 범위를 조절할 수 있는 그리퍼에 관한 것이다.
본 발명의 압전 구동 마이크로 그리퍼의 제조방법은 실리콘 웨이퍼를 이용하는 압전 구동 마이크로 그리퍼의 제조방법에 있어서, 실리콘 하부면을 에칭하고 실리콘 산화막과 폴리 실리콘을 차례로 증착하는 단계; 상기 증착된 폴리 실리콘 상에 질화 실리콘을 증착 및 패터닝하고 그리핑 구동 변위 센싱 및 제어를 위한 변위센서를 만드는 단계; 상기 폴리 실리콘 상부에 하부전극을 형성하는 단계; 상기 하부전극 상부에 압전 물질을 증착 및 패터닝하여 압전 액츄에이터를 형성하는 단계; 상기 압전 액츄에이터 상부에 상부전극을 형성하는 단계 및 상기 폴리 실리콘과 실리콘 산화막의 일부를 제거하는 단계로 이루어짐에 기술적 특징이 있다.
따라서, 본 발명의 압전 구동 마이크로 그리퍼의 제조방법은 압전 박막에 전압을 인가하여 길이 방향으로 수축시켜 압전 박막이 입힌 쪽으로 휘게 함으로써 물체를 잡거나 놓을 수 있고, 외팔 집게형과 양팔 집게형의 두 가지 형태로 제작이 가능한 장점이 있고, 그리핑 범위를 자유로이 조절할 수 있으며, 에너지 소비를 줄일 수 있는 효과가 있다.-
公开(公告)号：KR100496209B1
公开(公告)日：2005-06-21
申请号：KR1020030034939
申请日：2003-05-30
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G02B6/32
Abstract: 본 발명은 마이크로 볼 렌즈가 결합된 광섬유 제조 방법에 관한 것으로, 광섬유의 끝단면을 제외한 끝단 부분에 식각 보호막을 형성하는 단계와; 상기 식각 보호막이 형성되지 않은 광섬유의 끝 단면에 오목한 홈을 형성하는 단계와; 상기 광섬유 끝단면에 형성된 오목한 홈에 접착제를 주입하는 단계와; 상기 접착제가 주입된 오목한 홈에 마이크로 볼 렌즈를 결합하는 단계로 구성된다.
따라서, 본 발명은 습식 식각 공정에 의해 광섬유 끝단에 오목한 홈이 형성된 광섬유를 대량으로 만들고, 각각의 광섬유들의 오목한 홈에 마이크로 볼 렌즈를 결합시켜 제조함으로써, 제조공정을 단순화하고, 제조 단가를 낮출 수 있는 효과가 있다.
또한, 광섬유 끝단에 오목한 홈을 만들어 광섬유의 광축과 마이크로 볼 렌즈의 광축을 보다 정확하게 정렬할 수 있게 함으로써 렌즈의 광축 어긋남에 따른 광 손실을 최소화 할 수 있으며 광섬유와 광섬유, 광섬유와 광소자를 연결할 때 광축 정렬을 보다 용이하게 할 수 있는 효과를 갖는다.
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
223
records
(took 0.023 seconds)
