-
121.发明授权근단 혼선을 이용한 반도체 장치, 반도체 장치의 제조방법, 반도체 장치의 구동 방법 및 통신 시스템 失效使用近端CROSSTALK的半导体器件，制造半导体器件的方法，操作半导体器件和通信系统的方法
公开(公告)号：KR100941088B1
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：KR1020070128182
申请日：2007-12-11
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01P3/08
Abstract: 반도체 장치는 기판, 반도체 칩, 제 1 전송선 및 제 2 전송선을 포함한다. 반도체 칩은 제 1 신호 및 제 1 신호와 위상, 진행 속도 및 파장이 동일한 제 2 신호를 생성한다. 제 1 전송선은 반도체 칩으로부터 제 1 신호를 제공받는다. 제 2 전송선은 기판 상에 제 1 전송선과 평행하고 종단이 개방(open)되며 파장의 절반에 상응하는 길이를 가지도록 형성된다. 제 2 전송선에 의하여 근단 혼선(near-end crosstalk)이 제 1 전송선에 발생함으로써 고주파 감쇄를 효율적으로 보상할 수 있다.
근단 혼선, near-end crosstalk, NEXT-
公开(公告)号：KR100915906B1
公开(公告)日：2009-09-07
申请号：KR1020070132941
申请日：2007-12-18
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L27/10
Abstract: 시스템 온 칩에서 발생하는 노이즈를 감소시키는 그라운드 커플링 노이즈 제거 방법이 개시된다. 그라운드 커플링 노이즈 제거 방법에 의하면, 시스템 온 칩의 기판에 실장된 노이즈 발생 회로에서 발생한 노이즈를 입력 받아 노이즈와 반대 위상의 보정 신호를 생성하고, 생성된 보정 신호를 시스템 온 칩의 기판으로 출력하여 기판에 입력되는 노이즈와 상쇄한다. 따라서, 그라운드 커플링 노이즈 제거 방법은 시스템 온 칩에서 발생하는 노이즈를 제거하여 노이즈에 의한 칩의 성능 저하를 방지할 수 있다.
-
公开(公告)号：KR100914149B1
公开(公告)日：2009-08-28
申请号：KR1020080007526
申请日：2008-01-24
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L23/12
Abstract: 반도체 패키지 기판은 접지 전압을 제공하는 그라운드 플레인, 전원 전압을 제공하고, 그라운드 플레인에 평행한 파워 플레인, 그라운드 플레인 또는 파워 플레인에 위치하는 컷아웃, 그라운드 플레인과 파워 플레인 사이에 위치하고, 컷아웃을 둘러싸는 복수의 제1 전자기 밴드갭 플레인들, 및 그라운드 플레인과 파워 플레인 사이에 위치하고, 컷아웃을 둘러싸며, 제1 전자기 밴드갭 플레인들과 적층 구조로 형성되는 복수의 제2 전자기 밴드갭 플레인들을 포함한다. 따라서 반도체 패키지 기판은 컷아웃 주위에 이중 적층 전자기 밴드갭 구조를 포함함으로써 컷아웃을 통하여 발생하는 노이즈를 감소시킬 수 있다.
-
公开(公告)号：KR1020090065577A
公开(公告)日：2009-06-23
申请号：KR1020070132941
申请日：2007-12-18
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L27/10
Abstract: A method for removing ground coupling noise, a removal circuit, and a system-on-chip are provided to offset noise inputted into a substrate by generating a correction signal having a phase opposite to a phase of noise generated from a noise generating circuit. A noise inputting process is performed to receive noise generated from a noise generating circuit(240) which is mounted on a substrate(220) of a system-on-chip(200). A correction signal generating process is performed to generate a correction signal having a phase which is opposite to the phase of the noise. A correction signal outputting process is performed to output the correction signal to the substrate. An offsetting process is performed to offset the noise inputted into the substrate.
Abstract translation: 提供了一种去除接地耦合噪声的方法，一个去除电路和一个片上系统，用于通过产生一个与由噪声发生电路产生的噪声相位相反的相位来校正输入到衬底中的噪声。 执行噪声输入处理以接收从安装在片上系统（200）的衬底（220）上的噪声产生电路（240）产生的噪声。 执行校正信号生成处理，以产生具有与噪声相位相反的相位的校正信号。 执行校正信号输出处理以将校正信号输出到衬底。 执行偏移处理以抵消输入到衬底中的噪声。
-
公开(公告)号：KR100897802B1
公开(公告)日：2009-05-15
申请号：KR1020070060868
申请日：2007-06-21
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 무선인식(Radio Frequency Identification, RFID) 리더들간의 충돌방지 방법은 통신 가능 거리 내에 있는 리더들간에 주기적으로 자기 알림 신호를 각각 송수신하여 정보를 교환하고, 상기 리더들 중 태그들을 우선적으로 읽을 제1 리더를 결정하여 상기 태그들을 모두 읽은 후에, 상기 자기 알림 신호에 기초하여 상기 제1 리더가 다음으로 상기 태그들을 읽을 제2 리더를 결정한다. 상기 자기 알림 신호를 이용한 리더들간의 충돌방지 방법은 태그의 하드웨어적인 변화 없이 리더의 업그레이드만으로 리더들간 충돌문제를 해결하며, 리더의 소비전력을 감소시킨다.
RFID, 리더, 태그, EPC global Gen2Abstract translation: 提供了一种用于防止多读取器标签系统中的RFID读取器与RFID读取器之间的碰撞的方法，以减少读取器的偏移消耗，并且解决读取器之间的冲突的问题，而不会发生标签的硬件变化。 通过在通信距离内的读取器之间周期性地接收和发送通知信号来切换信息。 确定优先读取标签的第一读取器。 第一个阅读器读取标签。 确定第二读取器是为了使第一读取器基于公告信号读取标签。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100877922B1
公开(公告)日：2009-01-12
申请号：KR1020070061372
申请日：2007-06-22
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 모바일 무선인식 리더기에서 수신부로 누설되는 송신 누설신호를 제거할 수 있는 누설신호 제거회로가 개시된다. 누설신호 제거회로는 제 1 서큘레이터, 제 2 서큘레이터 및 발룬을 포함한다. 제 1 서큘레이터는 제 1 포트를 통해 송신신호를 수신하여 제 2 포트를 통해 송신신호에 상응하는 제 1 통과신호를 출력하고 제 3 포트를 통해 상기 송신신호에 상응하는 제 1 누설신호를 출력한다. 제 2 서큘레이터는 제 4 포트를 통해 제 1 통과신호를 수신하여 제 5 포트를 통해 제 1 통과신호에 상응하는 제 2 통과신호를 출력하고, 제 5포트를 통해 응답신호를 수신하여 제 6 포트를 통해 응답신호 및 제 1 통과신호에 상응하는 제 2 누설신호가 합산된 수신신호를 출력한다. 발룬은 제 1 누설신호 및 수신신호를 기초로 하여 수신신호에서 제 2 누설신호를 제거한 누설제거신호를 출력한다.
무선인식 리더기, 누설신호, 서큘레이터, 발룬-
公开(公告)号：KR1020080112444A
公开(公告)日：2008-12-26
申请号：KR1020070060868
申请日：2007-06-21
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: Y02D70/10 , Y02D70/42 , G06K7/10029 , G06K7/10207 , G06K19/0723
Abstract: A method for preventing collision between RFID readers in a multiple reader-tag system and an RFID reader are provided to reduce poser consumption of the reader and solve a problem about collision between readers without the hardware change of a tag. Information is switched by periodically receiving and transmitting announcement signal between readers within communication distance. A first reader which it preferentially reads tags is determined. The first reader reads the tag. A second reader is determined in order for the first reader to read the tags based on the announcement signal.
Abstract translation: 提供了一种用于防止多读取器标签系统中的RFID读取器与RFID读取器之间的碰撞的方法，以减少读取器的偏移消耗，并且解决读取器之间的冲突的问题，而不会发生标签的硬件变化。 通过在通信距离内的读取器之间周期性地接收和发送通知信号来切换信息。 确定优先读取标签的第一读取器。 第一个阅读器读取标签。 确定第二读取器是为了使第一读取器基于公告信号读取标签。
-
公开(公告)号：KR100865335B1
公开(公告)日：2008-10-27
申请号：KR1020070064854
申请日：2007-06-29
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: H04B5/0062 , H04B1/0007 , H04B1/10 , H04B1/16 , H04B5/02
Abstract: A digital signal restoring circuit and a digital signal restoring method are provided to offer a clock signal for controlling a range that an analog signal is converted into a digital signal in a desired restoration range, thereby restoring and outputting only a digital signal in a desired range. A digital signal restoring circuit(100) includes a clock signal generator(110), an ADC(Analog to Digital Converter) unit(120), and a sampling unit(130). The clock signal generator provides a clock signal(SIG3) based on an input signal(Vin), and first and second threshold values(VDD/2+Va,VDD/2-Va). The ADC unit provides a first digital signal(SIG4) based on a reference value(VDD/2) corresponding to an average value of the first and second threshold values and the input signal. The sampling unit is synchronized with the clock signal to sample the first digital signal to output a second digital signal(SIG5).
Abstract translation: 提供数字信号恢复电路和数字信号恢复方法以提供用于控制模拟信号被转换成期望恢复范围内的数字信号的范围的时钟信号，从而仅恢复并输出期望范围内的数字信号 。 数字信号恢复电路（100）包括时钟信号发生器（110），ADC（模数转换器）单元（120）和采样单元（130）。 时钟信号发生器基于输入信号（Vin）和第一和第二阈值（VDD / 2 + Va，VDD / 2-Va）提供时钟信号（SIG3）。 ADC单元基于对应于第一和第二阈值和输入信号的平均值的参考值（VDD / 2）提供第一数字信号（SIG4）。 采样单元与时钟信号同步，对第一数字信号采样以输出第二数字信号（SIG5）。
-
公开(公告)号：KR1020080056043A
公开(公告)日：2008-06-20
申请号：KR1020060128542
申请日：2006-12-15
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H03H9/64
CPC classification number: H03H9/64 , H01L23/13 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H03H2001/0085
Abstract: A package structure of an LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) module is provided to minimize the size thereof by stacking a dummy cavity layer and a PCB substrate through a BGA(Ball Grid Array) process. A package structure of an LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) module includes an RF(Radio Frquency) module(200), a dummy cavity layer(210), and a PCB(Printed Circuit Board) substrate(220). The RF module includes a transceiver circuit on one surface thereof and a patch antenna on the other surface thereof through an LTCC process. The RF module, the dummy cavity layer, and the PCB substrate are sequentially stacked. The stacked RF module, dummy cavity layer, and PCB substrate are connected with one another through a BGA(Ball Grid Array) process.
Abstract translation: 提供LTCC（低温共烧陶瓷）模块的封装结构，以通过BGA（球栅阵列）工艺堆叠虚空腔层和PCB衬底来最小化其尺寸。 LTCC（低温共烧陶瓷）模块的封装结构包括RF（无线电频率）模块（200），虚拟空腔层（210）和PCB（印刷电路板）衬底（220）。 RF模块通过LTCC工艺在其一个表面上包括收发器电路和在另一表面上的贴片天线。 RF模块，虚拟空腔层和PCB基板依次层叠。 层叠的RF模块，虚拟空腔层和PCB衬底通过BGA（球栅阵列）工艺相互连接。
-
公开(公告)号：KR100836537B1
公开(公告)日：2008-06-10
申请号：KR1020060135167
申请日：2006-12-27
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01Q1/24
CPC classification number: H01Q9/0421 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q9/0414
Abstract: An SiP(System-in-Package) with a folded type SP(Shorted-Patch) antenna and a method for designing the same are provided to reduce cost and to improve performance by using a microstrip line as a feed unit of the folded type SP antenna. An SiP(400) with a folded type SP antenna(408) includes first and third layers(402,406). A second layer(404) is arranged between the first and third layers. A ground plane(410) is formed on the first and third layers. A patch(412) is formed on the second layer. A short-circuit between the ground plane and the patch is formed by a through-hole via or a via wall. The SiP further includes a feed unit(414) to feed current to the patch. The feed unit has a micro-strip line.
Abstract translation: 提供了具有折叠型SP（短路补丁）天线的SiP（系统级封装）及其设计方法，以通过使用微带线作为折叠型SP的馈送单元来降低成本并提高性能 天线。 具有折叠型SP天线（408）的SiP（400）包括第一和第三层（402,406）。 第二层（404）布置在第一层和第三层之间。 在第一和第三层上形成接地平面（410）。 贴片（412）形成在第二层上。 接地平面和贴片之间的短路由通孔通孔或通孔形成。 SiP还包括用于将电流馈送到贴片的馈送单元（414）。 进料单元具有微带线。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
207
records
(took 0.025 seconds)
