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121.发明公开
公开(公告)号：KR1019990038985A
公开(公告)日：1999-06-05
申请号：KR1019970058901
申请日：1997-11-08
IPC: B23K26/08
Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
다채널 광모듈 패키지 제작용 레이저 용접장치 및 그를 이용한 다채널 광모듈 패키지 제작방법
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 요지
본 발명은 레이저 용접시의 변위를 줄임과 동시에 다채널 광섬유를 정렬 및 용접할 수 있도록한 다채널 광모듈 패키지를 제작용 레이저 용접장치 및 그를 이용한 다채널 광모듈 패키지 제작방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은 부모듈기판에 광섬유 하우징의 입/출력단이 정렬 및 고정되도록 잡아주는 광섬유하우징 홀더; 상기 광섬유 하우징 홀더를 임의방향으로 구동시키는 임의방향 변환수단; 광섬유하우징과 부모듈기판을 용접할 수 있도록 레이저 빔을 주사하는 빔 헤드; 레이저 빔의 초점을 고정시키는 빔 딜리버리; 및 상기 빔 딜리버리에 소정 각도방향 위치로 변위시키는 수단을 포함하는 다채널 광모듈 패키지 제작용 레이저 용접장치를 제공한다.
4. 발명의 중요한 용도
본 발명은 소자의 종류에 따라 다양한 용접부위를 형성할 수 있는 것임.-
公开(公告)号：KR1019990024689A
公开(公告)日：1999-04-06
申请号：KR1019970045973
申请日：1997-09-05
IPC: G02B6/35
Abstract: 1. 청구 범위에 기재된 발명이 속한 기술 분야
광소자 제조 분야에 관한 것임
2. 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제
다채널 광스위치 소자와 광섬유간에 높은 광결합 효율을 얻기 위하여 모든 방향으로 광정렬이 가능한 광 스위치 모듈을 제공하고자 함.
3. 발명의 해결 방법의 요지
각기 분리된 광스위치 모듈 기판, 광스위치 소자가 연결 칩캐리어 기판, 광섬유 캐리어 기판, 광섬유 캐리어 기판을 지지하는 지지수단과 연결되며 광섬유 캐리어 기판으로 정렬된 광섬유를 정렬하는 광섬유 하우징, 광섬유 하우징 지지대, 광섬유 하우징과 광섬유 하우징 지지대 및 광스위치 모듈 기판과 광섬유 하우징 지지대를 각각 고정하는 고정수단을 포함하여 이루어지는 광스위치 모듈을 구성한다.
4. 발명의 중요한 용도
광소자 및 그 제조 방법에 이용됨.-
公开(公告)号：KR100175444B1
公开(公告)日：1999-04-01
申请号：KR1019950052686
申请日：1995-12-20
IPC: H01L21/312
Abstract: 본 발명은 반도체웨이퍼상에 깊이가 수 내지 수백 미크론에 이르는 깊은 홈이나 분지 형태의 패턴이 있을 경우에 스핀코팅에 의한 균일한 포토레지스트의 도포가 어려운 문제점을 해소하는데 그 목적이 있는 것으로, 깊은 홈이나 분지를 형성하기 위한 식각 패턴을 형성한 단계에서 식각패턴 위에 내부식성 물질로 이루어진 다리 형태의 뚜껑을 먼저 형성시키고 다리 측면과 상판에 형성된 적은 틈새를 통하여 깊은 홈이라 분지를 에칭하여, 에칭 이후에 다리가 홈이나 분지를 덮고 있게 함으로써 깊은 홈이나 분지로 인한 포토레지스트의 도포 작업시 포토레지스트의 불균일한 도포와 가장자리에서의 벗겨짐 현상 등을 제거하는 이점이 있다.
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公开(公告)号：KR100149128B1
公开(公告)日：1998-12-01
申请号：KR1019950034146
申请日：1995-10-05
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01S5/022
Abstract: 본 발명은 고속 광통신용 반도체 레이저모듈 패키지에 관한 것이다.
좀 더 구체적으로, 본 발명은 광학 부품수를 줄이고 레이저 다이오드의 열전달 경로를 최소화하는 동시에 광섬유를 보다 견고히 고정함으로써 초고속 광통신의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 고속 광통신용 반도체 레이저모듈 패키지에 관한 것이다.
본 발명의 반도체 레이저모듈 패키지는, 레이저 다이오드(1)가 열분산용 기판(103) 상에 결합형성되고, 전기한 열분산용 기판(103)과 전기한 레이저다이오드(101)에서의 광신호를 검출하기 위한 모니터 광검출기(104), 열측정소자(106), 단자(123) 및 박막저항(102) 및 열전 냉각소자(109)의 일면이 칩캐리어(107) 상에 형성되고, 전기한 레이저다이오드(101)와 칩캐리어(107)의 전기적 연결시 기생성분을 감소시키기 위한 접지용 블록(133)이 칩캐리어(107) 상에 형성되고, 칩캐리어(107)는 그 수직면에 집속형 단일렌즈(118)가 입설된-
公开(公告)号：KR1019980036220A
公开(公告)日：1998-08-05
申请号：KR1019960054740
申请日：1996-11-16
IPC: G02B6/00
Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
테이퍼드 광섬유쌍 제작장치
2. 발명이 해결하고자 하는 기술적 요지
본 발명은 상기의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 종래의 끝면이 연마된 광섬유쌍을 사용하여 모듈을 제작하는 경우에 발생하는 광결합 효율 저하를 막기 위해 균일한 길이 및 간격을 갖는 테이퍼드 광섬유쌍을 사용할 경우 광섬유쌍을 제작 가능하게 하는 장치를 제공함에 그 목적이 있다.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은 본체 평판상의 소정위치에 장착되며, 그 상부에 놓이는 실리콘 기판을 고정하는 기판 홀더; 상기 기판 홀더의 일측에 위치하도록 본체평판상에 장착되며, 실리콘 기판의 측면이 기준면에 평행하게 정렬되도록 조절하는 표면 정렬 조절수단; 상기 표면정렬 조절수단에 X축방향 이동력을 제공하는 수단; 상기 기판 홀더의 타측에 위치하도록 본체평판상에 장착되며, 광섬유를 지지,고정하는 광섬유 홀더; 및 상기 광섬유가 실리콘 기판의 V홈에 위치되도록 하고, 광섬유 끝면 길이가 정렬되도록 광섬유 홀더에 X,Y,Z축방향의 이동력을 제공하는 수단을 포함하는 테이퍼드 광섬유쌍 제작장치를 제공한다.-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100137570B1
公开(公告)日：1998-06-01
申请号：KR1019940033904
申请日：1994-12-13
IPC: H01L21/52
Abstract: 본 발명은 반도체 제조장치에 관한 것으로 더욱 구체적으로는 반도체 소자와 패키지를 결합시키는 접촉식 고속가열/냉각 다이본더에 관한 것으로 본딩 플레이트가 매우 빠른 온도상승/하강 시간을 갖도록 하기 위하여 본 발명에서는 다이본딩을 수행할 윗판인 본딩 플레이트는 열장고 및 본체와 차단되도록 하고 가운데 부분에는 진공으로 기판을 잡을 수 있도록 작은 구멍이 형성되어 있고 가장자리에는 다이본딩 후 재빨리 식힐 수 있고 본딩공정중에 포오밍가스(질소와 수소의 혼합가스)를 흘려줄 수 있도록 가스선과 연결된 구멍이 형성되어 있으며 또한 본체 내부에는 히터, 열전쌍, 그리고 온도 콘트롤러에 의해서 항상 일정한 온도를 유지할 수 있도록 한 열저장고가 구비되며, 열저장고(18)를 상승 하강시켜주는 작동부재는 정확한 수직 운동이 � �루어지도록 안내기능을 하는 상하운동 가이딩기둥과 접촉용스프링 및 외부에 노출되어 직접 작동시키는 열장고 착/탈용 스위치로 구성됨을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR1019970028628A
公开(公告)日：1997-06-24
申请号：KR1019950042064
申请日：1995-11-17
IPC: G02B6/42
Abstract: 본 발명은 광섬유가 부착된 광전송용 및 광증폭용 반도체 레이저 모듈에 사용되는 광접속렌즈를 레이저 웰딩 방법을 이용하여 정밀하게 고정하는 방법에 관한 것이다.
본 발명은, 광집속렌즈와 광섬유간의 거리를 조절하여 고정한 후, 레이저 다이오드와 광접속렌즈 간의 상호간의 위치를 횡방향 및 종방향으로 정열하는 제1단계; 렌즈하우징과 렌즈링 사이를 레이저 웰딩하는 제2단계; 광섬유로 출력되는 광신호의 크기가 최대가 되도록 레이저 다이오드와 광집속렌즈간의 상호간의 위치를 횡방향 및 종방향으로 정열하는 제3단계; 및 렌즈고정대와 렌즈링 사이를 레이저 웰딩하는 제4단계로 수행되어, 생산성을 높일 수 있을 뿐만 아니라, 용접 후 온도변화와 같은 신뢰도 시험에도 부품간의 변위를 최소화할 수 있으므로 광모듈의 성능을 향상시킬 수 있다. -
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