公开(公告)号：KR100279755B1

公开(公告)日：2001-02-01

申请号：KR1019980022958

申请日：1998-06-18

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 강승구 ,  송민규 ,  이희태

IPC: G02B6/02

Abstract: 본 발명은 레이저 용접을 이용하여 다채널 광소자 모듈 제작시 발생하는 정렬의 흐트러짐을 보정하는 다채널 광소자 모듈의 광정렬 보정방법에 관한 것이다.
광정렬 보정방법으로 종래의 기계적인 힘을 가해서 보정하는 방법은 서브미크론의 정렬도를 따지는 본 광모듈에 있어서 문제가 있을 뿐만 아니라, 보정 시에 용접부위에 기계적인 응력이 잔존하기 때문에 모듈의 사용 환경에 따라 잔류응력이 작용하여 모듈에 대한 신뢰성이 없어지게 되고, 더욱이 다채널 광소자 모듈 제작에 반드시 필요한 z축을 중심으로 하는 회전방향(Rz)으로는 보정이 불가능한 치명적인 문제점이 있었다. 본 발명은, 다채널 광소자 모듈 제작과정 중 부품 간의 조립고정을 위한 레이저 용접 후의 변위를 보정하는 보정방법에 있어서, 상기 광섬유 어레이를 수평(x), 수직(y), 축(z) 방향 뿐 만 아니라 각 축에 대한 회전(Rx, Ry, Rz) 방향으로 움직여 상기 모든 방향에 대한 광정렬을 보정하기 위하여, 용접부의 수축효과를 이용한 레이저 용접으로써 변위를 보정하도록 하는 레이저 보정(laser hammering)방법으로서, 지금까지의 선행기술에서는 불가능했던 다채널 광소자 모듈에 대한 레이저 용접 후의 변위를 모든 방향에 걸쳐 완벽하게 보정할 수 있도록 하고 어떠한 방향의 변위라도 보정할수 있어서, 초기 광결합 효율을 얻을 수 있도록 하는 정교하고 신뢰성 있는 다채널 광소자 모듈을 얻을 수 있도록 하는 기술이다.

公开(公告)号：KR1019990052188A

公开(公告)日：1999-07-05

申请号：KR1019970071637

申请日：1997-12-22

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 박성수 ,  송민규 ,  강승구 ,  황남 ,  이희태

IPC: H01L23/28

Abstract: 본 발명은 반도체 장치(집적회로 IC 나 단일 소자의 die)의 패키징 및 제조 방법에 관한 것으로써, 한 기판 내에 여러개의 die를 소정의 기판에 부착시키고, 이 기판을 수직으로 슬롯(slot) 모양으로 패키지에 끼워 넣음으로써 전체 패키지 밑면이 차지하는 단위 면적당 die의 갯수(실장밀도)를 획기적으로 높일 수 있는 수 있는 방법 및 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 단일 패키지 내에 여러장의 기판을 수직으로 배열함으로써 실장 밀도를 높힐 수 있고, 궁국적으로는 3차원 다중칩 모듈을 구현할 수 있는 유용한 발명이다.

公开(公告)号：KR100194585B1

公开(公告)日：1999-06-15

申请号：KR1019950052688

申请日：1995-12-20

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 강승구 ,  송민규 ,  이희태 ,  황남 ,  박성수

IPC: G02B6/38

Abstract: 본 발명은 레이저웰딩 방법을 이용하여 광통신용 반도체 레이저 모듈에 광섬유를 부착하는 패키지 설계 및 공정에 관한 것으로 더욱 구체적으로는 광전송용 반도체 레이저 모듈에 사용하는 단일 모드 광섬유를 부착시킬 때 웰딩 후의 변위를 줄이고 웰딩 공정을 간편하게 할 수 있는 레이저웰딩을 이용한 고속 광통신용 송신모듈의 제작방법에 관한 것이다.
종래의 이러한 모듈 제작방법중 최종적으로 수행하는 광섬유 페룰 및 페룰하우징을 고정시키는 공정은 매우 복잡하였다.
본 발명에서는 광섬유 페룰하우징을 변경하고 공정을 개발하므로서 제작이 보다 쉽고 성능이 보다 우수한 레이저웰딩을 이용한 고속 광통신용 송신모듈의 제작공정을 제공하기 위한 것으로 특수하게 고안된 광섬유 페룰하우징을 이용하며 레이저웰더의 내부콜렛은 전혀 사용하지 않고 상부 외부콜렛으로만 광섬유 페룰을 잡은 상태에서 횡 방향(x, y, 각도) 및 종 방향(z)을 자유롭게 조절하여 집속된 광이 광섬유에 최대로 도달되도록 정열한 후 페룰 접합부위를 레이저웰딩 방법을 이용하여 순차적으로 고정시켜 궁극적으로 레이저 다이오드, 렌즈 및 광섬유의 광축을 일치시킴으로서 최대의 광결합효율을 얻을 수 있는 방법을 특징으로 하는 것임.

公开(公告)号：KR100155504B1

公开(公告)日：1998-11-16

申请号：KR1019940036576

申请日：1994-12-24

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 박승교 ,  강승구 ,  송민규 ,  조희작 ,  이영수 ,  강수일

IPC: B23K26/10

Abstract: 본 발명은 광통신 시스템에 사용되는 광송수신 모듈을 실장하는 데 필요한 레이저 용접용 척에 관한 것으로 압축공기에 의해 작동되는 피스톤의 운동을 통한 쐐기효과(Wedge effect)를 이용하여 각형부품을 견고하게 파지할 수 있도록 구성된 본 발명은 레이저 용접장치에 취부할 수 있도록 취부구멍과 피용접물 등을 올려 놓을 수 있는 네스트가 외부에 설치되고, 내부에 구비된 작동부재의 피스톤을 작동시키기 위한 압축공기 공급용 공기유로가 내부로 연결 설치된 몸체와; 상기 몸체내에 구비된 실린더내를 작동하는 피스톤과 상기 피스톤에 연결되어 작동되며 일측에 경사면을 가진 쐐기와 상기 쐐기의 경사면에 의해 작동되는 롤러와 가동블럭 및 누름블럭을 구비한 작동부재와; 각형부품을 장착기준으로 세팅하도록 한 기준블럭과 파지레버와 보조블럭을 구비한 장착수단으로 구성됨을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR1019980050449A

公开(公告)日：1998-09-15

申请号：KR1019960069272

申请日：1996-12-20

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 이상환 ,  강승구 ,  송민규 ,  오광룡 ,  이희태

IPC: G02B6/42

Abstract: 광스위치 장치를 광섬유와 수동적으로 결합시키는 실리콘 기판을 이용한 광결합 장치에 관한 것이다. 일반적으로 광결합장치는 광소자 간의 미크론 정도의 매우 정교한 기계적인 정렬 작업과 레이저 용접과 같은 순간적이고 견고한 접착 방식을 필요로 하는 것이 특징이다. 이러한 종래의 광결합 장치는 각각의 광소자들이 매우 복잡한 기계적인 구조물로 먼저 패키징 되고 다시 이들을 별도의 케이스에 상호 정렬하여 부착시키는 방식으로 패키징되기 때문에 부품 수가 많고 정렬 작업이 복잡하여 그 제조코스트가 매우 고가로 되는 단점을 갖고 있다. 한편으로 반도체장치제조에 사용되는 반도체공정기술을 실리콘 기판의 기계적인 가공에 이용하면 기계적인 가공으로는 얻을 수 없는 미크론 이하의 매우 정밀한 기계적 구조물의 제작이 가능하고 이를 각종 광소자 및 부품의 조립을 위한 기판으로 사용하고자 하는 것이 실리콘 광학 벤치(silicon optical bench) 기술이다. 본 발명은 반도체제조공정으로 가공된 실리콘 기판을 이용하여 광스위치 장치와 광섬유를 수동적으로 광결합 시킬 수 있는 광결합장치에 관한 것으로서, 상기 목적을 달성하기 위하여 실리콘 기판에 광스위치 장치의 플립칩 본딩을 위한 솔더 범프와 광섬유의 정렬 및 고정을 위한 브이홈을 형성시키고, 상기 솔더 범프 위에 광스위치 장치를 플립칩 본딩시킴으로써 광스위치 장치를 기판에 고정시키며, 동시에 광스위치 장치가 상기 브이홈과 자동 정렬되게 하며, 또한 광스위치 장치에 전기적이 연결이 가능한 전기적인 접촉을 형성시키며, 상기 브이홈 내에 광섬유를 정렬하여 고정시킴으로써 광스위치 장치와 광섬유 간에 광결합이 자동적으로 이루어지도록 함으로써 부품 수의 감소와 조립 공정의 단순화를 달성하여 광결합 장치의 크기를 소형화� ��고 제조코스트를 저렴하게 하고자 한 것이다.

公开(公告)号：KR1019980043444A

公开(公告)日：1998-09-05

申请号：KR1019960061302

申请日：1996-12-03

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 박성수 ,  송민규 ,  황남 ,  강승구 ,  이희태

IPC: H01L31/00

Abstract: 본 발명은 반도체 장치의 패키징 및 제작 방법에 관한 것으로써,
전기흡수변조기 모듈 구조 및 그 제작방법에 관한 것으로서,
종래기술에서는 실제 입력신호가 변조기로 전달될 수 있도록 하기 위하여 매우 정교한 패키지의 설계 및 제조 방법이 요구되고, 10Gbps 이상의 초고속의 비트율에서는 설계 및 제조방법에 따라서 그 특성이 크게 좌우되며, 또한, 본딩와이어의 길이에 의해 발생하는 기생 인덕턴스로 인하여 입력신호의 열화를 가져 올 수 있는 문제점이 있었다. 따라서, 본 발명에서는 전송선으로부터 들어온 입력 신호가 전기흡수변조기의 p-측 전극에 도달하게 하고 전기흡수변조기를 통하여 접지로 들어가게 되어있고, 동시에 한쪽이 접지가 된 50Ω 매칭저항에도 연결되어, 전기흡수변조기와 매칭저항이 병렬로 연결되는 구조를 제공함으로써, 와이어본딩을 최소한의 길이로 제한할 수 있고, 또한 동시에 50Ω 매칭이 될 수 있는 것이다.

公开(公告)号：KR1019980043237A

公开(公告)日：1998-09-05

申请号：KR1019960061030

申请日：1996-12-02

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 황남 ,  강승구 ,  이상환 ,  박성수 ,  송민규

IPC: G02B6/24

Abstract: 본 발명은 단위 광소자용 보조장치에 관한 것으로, 특히, 초소형의 단위 광소자를 광모듈로 조립하기 전에 선행되는 각종 시험과 같은 반복적인 취급 과정을 용이하게 수행할 수 있는 단위 광소자용 보조장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 단위 광소자용 보조장치는, 광소자의 구동시 발생된 열을 분산시키기 위한 받침대(21)와, 받침대(21) 상에 장착되고, 상부에는 전기적인 연결을 위한 적어도 한개의 전극용 금속선(27,28)이 형성되며, 상기한 한개의 전극용 금속선(28)에는 시험용 단위 광소자가 위치하는 탐사침 접점부위(48)가 형성된, 전극용 보조받침대(24)와, 탐사침(46)이 중앙부에 하향으로 삽입 고정되고 그 후방 일측에는 회전봉(42)이 삽입 설치된 회전판(41)과, 상기한 회전봉(42)의 양단을 지지하기 위한 지지대(29,30)와, 상기한 지지대(29,30)와 상기한 전극용 보조받침대(24)를 상기한 받침대(21)에 고정하기 위한 고정수단으로 구성되어, 시험용 단위 광소자의 착탈시에는 상기한 회전판(41)이 회전봉(42)을 중심으로 회동하여 열림 상태로 되는 한편, 시험용 단위 광소자가 상 기한 전극용 보조받침대(24)의 탐사침 접점부위(48) 상에 탑재된 경우에는 상기한 회전판(41)이 회전봉(42)을 중심으로 회동하여 상기한 탐사침(46)이 단위 광소자와 접촉하는 닫힘 상태로 전환되도록 구성된 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR1019980037018A

公开(公告)日：1998-08-05

申请号：KR1019960055700

申请日：1996-11-20

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 송민규 ,  강승구 ,  이희태 ,  이상환 ,  편광의

IPC: G02B6/35

Abstract: 본 발명은 광 교환용 다채널 스위치 소자와 광섬유 어레이를 정렬한 후 레이저 웰딩방법을 이용하여 고정시킨 광스위치 모듈 패키지에 관한 것이다. 종래의 광 스위치 모듈은 에폭시를 이용하여 광결합 효율이 낮고, 신뢰성 측면에서도 매우 불안정하며, 많은 모듈을 탑재할 수 없는 단점이 있다.
따라서, 본 발명은 레이저 웰딩 방법을 이용하여 광섬유 어레이를 고정시켜 모듈의 신뢰도를 높이고 모듈의 상호 입력 단자를 SMA커넥터 형태에서 버터플라이(butterfly) 형태로 대치하여 여러 모듈이 PCB기판에 동시에 표면 실장이 가능하도록 되어 있어 광교환기 보드의 고밀도화를 추구하였으며 한 모듈내에 광소자어레이를 탑재하여 한쪽의 칩 성능이 나빠지면 옆에 대기중인 다른 칩으로 대치가 바로 가능한 고속 광스위치 모듈의 패키지를 제공하는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR1019970024401A

公开(公告)日：1997-05-30

申请号：KR1019950034145

申请日：1995-10-05

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 박성수 ,  송민규 ,  강승구 ,  이희태 ,  김동구

IPC: H01S5/022

Abstract: 본 발명은 레이저 다이오드 모듈의 제조방법에 관한 것으로, 전송선위에 직접 레이저 다이오드를 접합하는 공정과, 레이저 다이오드의 p-축 전극을 넓은 접지면에 와이어 본딩하는 공정과, 레이저 다이오드의 온도 감지를 위해 서미스터를 넓은 접지면에 접합하는 공정을 포함하는 것으로, 초고속 전송용 레이저 다이오드 모듈의 제조시 보다 조립공정을 단순화시켜 간편하게 작업을 할 수 있고, 고주파 특성의 향상 및 열 특성을 개선하며, 작업도중에 제품의 신뢰도를 간편하게 측정할 수 있도록 하므로써 제품의 품위를 향상시킬 수 있도록 한 것이다.

公开(公告)号：KR1019940017015A

公开(公告)日：1994-07-25

申请号：KR1019920025341

申请日：1992-12-24

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 강승구 ,  박경현 ,  김홍만

IPC: H01S3/101

Abstract: 본 발명은 레이저 다이오드/광섬유의 정열장치 및 레이저 다이오드 모듈 정열방법에 관한 것으로서 레이저 다이오드, 볼렌즈, 아이소레이터, 그린로드렌즈, 광섬유를 순차적으로 정열시키기 위해 상부면상의 동심축으로 반원의 홈을 형성한 정열기구본체를 구성한 것을 특징으로 한다.