公开(公告)号：EP3299113B1

公开(公告)日：2018-12-12

申请号：EP16796071.5

申请日：2016-04-26

Applicant: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.

Inventor： HINE, Kiyohiro ,  FURUSAWA, Akio ,  KITAURA, Hidetoshi

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/025 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K3/34 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/032 ,  Y02P70/611

Abstract: A solder alloy contains 0.5 mass% or more and 1.25 mass% or less of Sb, In which satisfies 5.5‰¤[In]‰¤5.50+1.06[Sb] in a case of 0.5‰¤[Sb]‰¤1.0; and 5.5‰¤[In]‰¤6.35+0.212[Sb] in a case of 1.0

公开(公告)号：EP3299113A1

公开(公告)日：2018-03-28

申请号：EP16796071.5

申请日：2016-04-26

Applicant: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.

Inventor： HINE, Kiyohiro ,  FURUSAWA, Akio ,  KITAURA, Hidetoshi

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/025 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K3/34 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/032 ,  Y02P70/611

Abstract: A solder alloy contains 0.5 mass% or more and 1.25 mass% or less of Sb, In which satisfies 5.5≤[In]≤5.50+1.06[Sb] in a case of 0.5≤[Sb]≤1.0; and 5.5≤[In]≤6.35+0.212[Sb] in a case of 1.0

Abstract translation: 钎焊合金含有0.5质量％以上且1.25质量％以下的Sb，在0.5≤[Sb]≤1.0的情况下满足5.5≤[In]≤5.50+ 1.06 [Sb] 并且在1.0 <[Sb]≤1.25的情况下（在该表达式中，[Sb]表示Sb含量百分比（质量％），并且[In]表示In含量百分比 （质量％）），Cu：0.5质量％以上且1.2质量％以下，Bi：0.1质量％以上且3.0质量％以下，Ag：1.0质量％以上且4.0质量％以下。 其余部分由Sn形成。

公开(公告)号：EP3255014A1

公开(公告)日：2017-12-13

申请号：EP17174823.9

申请日：2017-06-07

Applicant: COMMISSARIAT À L'ÉNERGIE ATOMIQUE ET AUX ÉNERGIES ALTERNATIVES

Inventor： BENWADIH, Mohammed ,  ALIANE, Abdelkader

IPC: B81B7/00 ,  C09D11/52 ,  H05K1/09 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H05K3/125 ,  B05D1/02 ,  B81B7/0006 ,  B81B2207/07 ,  C09D11/033 ,  C09D11/037 ,  C09D11/322 ,  C09D11/36 ,  C09D11/52 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/092 ,  H05K1/097 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/013

Abstract: Le procédé de fabrication d'un dispositif (1) comprenant une piste (3) électriquement conductrice agencée sur un support (2) comporte une étape de dépôt (E2-2) d'une solution par impression sur le support (2). Ladite solution comporte un mélange d'un solvant, d'un ensemble de particules métalliques (4) et d'un matériau métallique (5) présentant une température de fusion inférieure à celle des particules métalliques (4) de l'ensemble de particules métalliques. Le procédé prévoit une étape de fusion (E2-4, E3) du matériau métallique (5) d'où il résulte la formation d'une soudure en matériau métallique (5) entre des particules métalliques (4) de l'ensemble de particules métalliques. Après l'étape de formation (E2) de la piste (3) électriquement conductrice, le procédé comporte une étape de thermoformage (E4) d'au moins une partie du support (2).

Abstract translation: 制造包括布置在支撑件（2）上的导电轨道（3）的设备（1）的方法包括通过在支撑件（2）上进行印刷来沉积（E2-2）溶液的步骤。 所述溶液包含溶剂，一组金属颗粒（4）和熔点比该组金属颗粒（4）的熔点低的金属材料（5）的混合物 。 该方法提供金属材料（5）的熔化步骤（E2-4，E3），由该金属材料（5）的金属颗粒（4）之间形成金属材料（5）的焊缝。 金属。 在导电轨道（3）的成形步骤（E2）之后，该方法包括支撑件（2）的至少一部分的热成形步骤（E4）。

公开(公告)号：EP3184511A1

公开(公告)日：2017-06-28

申请号：EP15835592.5

申请日：2015-08-27

Applicant: Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.

Inventor： ISHIKAWA, Tatsuro ,  NODA, Kunihiro ,  OHUCHI, Yasuhide ,  CHISAKA, Hiroki ,  SHIOTA, Dai ,  MAEDA, Yukitsugu ,  IMOTO, Takafumi ,  FUJITA, Kouhei ,  AKAI, Yasuyuki

IPC: C07D233/60 ,  C23C22/02 ,  C23C22/05 ,  C23F11/00 ,  G03F7/004 ,  G03F7/039 ,  H05K3/28

CPC classification number: C07D233/60 ,  C08K5/3445 ,  C23C22/02 ,  C23C22/05 ,  C23F11/00 ,  G03F7/004 ,  G03F7/031 ,  G03F7/038 ,  G03F7/039 ,  G03F7/162 ,  G03F7/168 ,  G03F7/20 ,  G03F7/322 ,  G03F7/40 ,  H05K1/09 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/032

Abstract: This invention provides: a new imidazole compound that yields a surface treatment liquid that is very effective at suppressing migration and the oxidation of a wiring surface; a metal surface treatment liquid that contains the imidazole compound; a metal surface treatment method that uses the metal surface treatment liquid; and a laminate production method that uses the surface treatment liquid. Metal is surface-treated using the surface treatment liquid which includes a saturated fatty acid or a saturated fatty acid ester of a specific structure, in which a prescribed position is substituted by an aromatic group of a prescribed structure and an imidazolyl group that may have a substituent group.

Abstract translation: 本发明提供一种新的咪唑化合物，其产生对抑制布线表面的迁移和氧化非常有效的表面处理液; 含有咪唑化合物的金属表面处理液; 使用该金属表面处理液的金属表面处理方法; 以及使用该表面处理液的层压体制造方法。 金属使用包含特定结构的饱和脂肪酸或饱和脂肪酸酯的表面处理液进行表面处理，其中规定位置被规定结构的芳香族基团和可具有 取代基。

公开(公告)号：EP3154064A1

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：EP15839289.4

申请日：2015-09-01

Applicant: LG Chem, Ltd.

Inventor： PARK, Chee-Sung ,  PARK, Cheol-Hee ,  LEE, Ha Na ,  JEONG, Han Nah ,  KIM, Jae Hyun ,  JUN, Shin Hee ,  SEONG, Eun Kyu ,  LEE, Su Jeong

IPC: H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  C08J7/123 ,  C08J2369/00 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2248 ,  C08K2003/2293 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/2013 ,  C23C18/204 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/105 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/032

Abstract: The present invention relates to a composition for forming a conductive pattern which allows micro conductive patterns to be formed on various polymeric resin products or resin layers by a very simplified process, a method for forming a conductive pattern using the composition, and a resin structure having the conductive pattern. The composition for forming a conductive pattern comprises: a polymeric resin; and a nonconductive metallic compound including a first metal, a second metal and a third metal, wherein the nonconductive metallic compound has a three-dimensional structure including a plurality of first layers (edge-shared octahedral layers) having a structure in which octahedrons comprising two metals from among the first metal, the second metal and the third metal which share the edges thereof with one another are two-dimensionally connected to one other, and a second layer which includes a metal of a different type from the first layer and is arranged between adjacent first layers, and wherein a metallic core including the first metal, the second metal or the third metal or an ion thereof is formed from the nonconductive metallic compound by electromagnetic radiation.

Abstract translation: 本发明涉及一种组合物，用于形成导电图案，其允许微导体图案，以在各种聚合物树脂产品或树脂层通过非常简化的工艺，使用该组合物形成导电图形的方法来形成，并具有树脂结构 导电图案。 用于形成导电图案的组合物，包括：聚合树脂; 并包括第一金属，第二金属和第三金属，worin非导电性金属化合物的非导电金属化合物具有一种结构，其中八面体，其包括两个三维结构，其包括第一层（共边八面体层）的多元 从所述第一金属，第二金属和第三金属中的金属，其与一个其共享边缘彼此二维地连接到其中包含不同类型的从所述第一层的金属和被布置一个其它，和第二层 相邻的第一层之间，并且worin金属芯包括第一金属，第二金属或第三金属或其离子从由电磁辐射的非导电性的金属化合物形成。

公开(公告)号：EP3152985A1

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：EP15725331.1

申请日：2015-05-27

Applicant: Conti Temic microelectronic GmbH

Inventor： BOCK, Johannes ,  REBELEIN, Andreas ,  SCHULZE, Andreas ,  VÖGERL, Andreas

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/28 ,  H05K1/18 ,  H05K3/02 ,  H05K3/34 ,  H05K3/20 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/4644 ,  C25D3/12 ,  C25D3/30 ,  C25D3/48 ,  C25D3/562 ,  C25D3/60 ,  C25D3/62 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K3/02 ,  H05K3/025 ,  H05K3/202 ,  H05K3/24 ,  H05K3/241 ,  H05K3/244 ,  H05K3/281 ,  H05K3/285 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0723

Abstract: The present invention relates to a method for producing a foil arrangement (100), said method comprising the following method steps: structuring (S1) a conductive foil (20) to be applied or applied onto a support foil upper side (11) of a support foil (10); coating (S2) a conductive foil upper side (21) of the structured conductive foil (20) with a protective layer (30); and laminating (S3) a cover foil (50) onto the support foil upper side (11) and onto a protective layer upper side (21) of the protective layer (30) after the coating step (S2).

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造箔布置（100）的方法，所述方法包括以下方法步骤：构造（S1）待施加或施加到导电箔（20）的支撑箔上侧（11）上的导电箔（20） 支撑箔（10）; 用保护层（30）涂覆（S2）结构化导电箔（20）的导电箔上侧（21）; 在所述涂布步骤（S2）之后将覆盖箔（S3）层叠（S3）到所述支撑箔上侧（11）上并且保护层（30）的保护层上侧（21）上。

公开(公告)号：EP2869677A4

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：EP13808900

申请日：2013-02-28

Applicant: ISHIHARA CHEMICAL CO LTD

Inventor： KAWATO YUICHI ,  MITA TOMOHIRO ,  MAEDA YUSUKE ,  KUDO TOMIO

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/38 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/097 ,  H05K3/245 ,  H05K3/246 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/032 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T29/49163

公开(公告)号：EP2821528A4

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：EP13754984

申请日：2013-02-27

Applicant: MITSUI MINING & SMELTING CO

Inventor： YOSHIKAWA KAZUHIRO

IPC: C25D1/04 ,  B32B7/06 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  C25D1/22 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D5/12 ,  C25D7/06 ,  C25D9/08 ,  C25D15/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K3/02 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B7/06 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/42 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/748 ,  C25D1/04 ,  C25D1/22 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D5/12 ,  C25D7/0614 ,  C25D9/08 ,  H05K3/007 ,  H05K3/025 ,  H05K3/385 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/107 ,  Y10T428/12049

Abstract: The purpose of the present invention is to improve processing performance in laser beam drilling a copper clad lam-inate board, a blackening treated surface of said copper clad laminate board being to be used as a treatment surface in the laser beam drilling. To achieve this purpose, a copper foil (1) with attached carrier foil is provided, said copper foil (1) with attached carrier foil having a layered structure consisting of a carrier foil (2)/a release layer (3)/a bulk copper layer (4) and being characterized in that metal component-containing grains (5) are disposed between the release layer (3) and the bulk copper layer (4). When a copper clad laminate board is manufactured by using this copper foil with attached carrier foil, a blackening treated layer with a color that ensures excellent laser beam drilling performance can be formed on the surface of the bulk copper layer.

公开(公告)号：EP2911159A1

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：EP13848557.8

申请日：2013-10-21

Applicant: National Institute for Materials Science

Inventor： KAWAKITA, Jin ,  CHIKYO, Toyohiro ,  HASHIMOTO, Yasuo ,  HORVATH, Barbara

IPC: H01B1/00 ,  B05D1/26 ,  B05D5/12 ,  B32B27/00 ,  C08K3/08 ,  C08L65/00 ,  C09D17/00 ,  C09D201/00 ,  H01B5/14

CPC classification number: H05K1/095 ,  C08G73/0266 ,  C08G2261/3221 ,  C08G2261/3223 ,  C08G2261/43 ,  C08G2261/964 ,  C08K3/08 ,  C08L65/00 ,  C08L79/02 ,  C09D17/00 ,  C09D201/00 ,  C09J7/20 ,  C09J165/00 ,  C09J2205/102 ,  C09J2465/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/49883 ,  H05K1/097 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/032 ,  Y10T428/24339

Abstract: A conductive polymer-metal complex becomes to be adhered simply and strongly on the surface of a substrate such as PTFE. By subjecting a solution containing a monomer which provides a conductive polymer, an anion, and a metal ions such as Ag + , Cu 2+ , Cu + and the like to an irradiation with light having an energy required for exciting an electron to an energy level capable of reducing the metal ion, such as ultraviolet light, under an appropriated condition, thereby precipitating the conductive polymer-metal complex as being dispersed in the reaction liquid. By supplying this dispersion liquid onto various substrates, the complex microparticles in the dispersion liquid enter into and mate with the narrow holes on the surface of the substrate. As a result, the complex precipitate formed on the surface of the substrate and the substrate can be adhered strongly to each other.

Abstract translation: 导电性高分子，金属配合物变得简单且牢固地附着一基材的表面上：如PTFE。 通过将含有单体，其提供一种导电性高分子，阴离子的溶液和金属离子：诸如Ag +，铜离子，Cu +和等向与具有用于激励电子能量，以在所要求的能量的光照射 能够降低金属离子，：如紫外光，一个拨条件下，由此沉淀的导电性高分子，金属配合物作为分散在反应液中的水平。 通过提供该分散液涂敷到各种基底，在所述分散液中的微粒复合物进入并与该基板的表面上的狭窄的孔相配合。 其结果是，该复合物的沉淀形成的基材的表面上和基片可强烈粘附于海誓山盟。

公开(公告)号：EP2811050A1

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：EP13744378.4

申请日：2013-01-30

Applicant: Toppan Printing Co., Ltd. ,  National University Corporation Gunma University

Inventor： TSUCHIDA Tetsuyuki ,  OKUBO Toshikazu ,  SHOHJI Ikuo ,  KANO Takahiro

IPC: C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  C23C18/50 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0776 ,  H05K2203/072

Abstract: A wiring substrate (1) includes an electrode (12) including Cu or a Cu alloy, and a plated film (14) including an electroless nickel-plated layer (18) formed on the electrode (12) and an electroless gold-plated layer (22) formed on the electroless nickel-plated layer (18). The electroless nickel-plated layer (18) is formed by co-precipitation of Ni, P, Bi, and S, the electroless nickel-plated layer (18) includes a content of P of 5% by mass or more and less than 10% by mass, a content of Bi of 1 ppm by mass to 1,000 ppm by mass, and a content of S of 1 ppm by mass to 2,000 ppm by mass, and a mass ratio of the content of S to the content of Bi (S/Bi) is more than 1.0.

Abstract translation: 布线基板（1）包括包含Cu或Cu合金的电极（12）和包括形成在电极（12）上的化学镀镍层（18）的镀膜（14）和无电镀金层 （22）形成在无电镀镍层（18）上。 化学镀镍层（18）通过Ni，P，Bi和S的共沉淀形成，化学镀镍层（18）的P含量为5质量％以上且小于10倍 质量％，Bi含量为1质量ppm〜1,000质量ppm，S含量为1质量ppm〜2000质量ppm，S含量与Bi含量的质量比（ S / Bi）大于1.0。