公开(公告)号：WO2012039551A3

公开(公告)日：2012-05-18

申请号：PCT/KR2011005985

申请日：2011-08-14

Applicant: MIR MK CO LTD ,  MIN KYEOUNG-HWAN

Inventor： MIN KYEOUNG-HWAN

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2072

Abstract: The present invention relates to a puzzle-type printed circuit board, comprising: a first sub-PCB including one or more insertion recesses in at least one side surface thereof, wherein a guide recess is formed in at least one face-to-face surface disposed in the insertion recess; and a second sub-PCB including a protrusion on a side surface thereof that corresponds to the guide recess, and sliding into the insertion recess, the protrusion engaging with the guide recess. According to the present invention, sub-PCBs, each of which is separated in the form of a block according to the function thereof, include protrusions and catching parts, and thus can be securely fitted together. Accordingly, the puzzle-type printed circuit board can be prevented from being horizontally or vertically disassembled.

Abstract translation: 本发明涉及一种拼图型印刷电路板，包括：第一子PCB，在其至少一个侧面上包括一个或多个插入凹槽，其中在至少一个面对面的表面 设置在插入凹槽中; 以及第二子印刷电路板，其在其侧表面上包括与所述引导凹槽对应的突起并且滑入所述插入凹槽中，所述突起与所述引导凹槽接合。 根据本发明，根据其功能以块的形式分离的子印刷电路板包括突起和卡扣部件，因此可以可靠地装配在一起。 因此，可防止拼图型印刷电路板水平或垂直分解。

公开(公告)号：WO2011048932A1

公开(公告)日：2011-04-28

申请号：PCT/JP2010/067344

申请日：2010-10-04

Applicant: シャープ株式会社 ,  高橋 正浩 ,  梶間 功夫

Inventor： 高橋　正浩 ,  梶間　功夫

IPC: H05K1/02 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K1/0275 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/10598

Abstract: 本発明は、低コストで保護部の形状保持が図られたフレキシブル配線基板を提供することを目的とする。フレキシブル配線基板１３は、可撓性を有する基材２２と、基材２２上に形成される被保護部である書き込み用端子部２３と、基材２２に一体形成されるとともに書き込み用端子部２３に被さるよう折り曲げられる保護部２５と、基材２２のうち折り曲げた状態の保護部２５と重畳する位置に形成されるとともに保護部２５を差し込み可能なスリット２６とを備える。折り曲げた保護部２５をスリット２６に差し込むと、保護部２５の一部が基材２２における書き込み用端子部２３側の面２２ａとは反対側の面２２ｂに当接されることで、保護部２５が元の形状に戻ろうとするのを規制することができる。

Abstract translation: 公开了一种低成本的柔性布线板，并且保持保护部的形状。 柔性布线板（13）设置有：柔性基材（22）; 写入端子部分（23），其形成在所述基材（22）上并且是要被保护的部分; 与所述基材（22）一体形成的所述保护部（25），并且被折叠使得所述保护部覆盖所述写入端子部（23）。 以及狭缝（26），其形成在折叠状态下在所述保护部（25）上重叠的位置的位置，所述位置在所述基材（22）上，并且能够具有所述保护部 （25）插入其中。 当折叠的保护部分（25）插入狭缝（26）中时，由于保护部分（25）的一部分与基材（22）的表面（22b）邻接，所以表面位于 可以调节写入端子部分（23）侧的表面（22a），保护部分（25）返回到原始形状。

公开(公告)号：WO2010060420A1

公开(公告)日：2010-06-03

申请号：PCT/DE2009/001696

申请日：2009-11-26

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  LANG, Kurt-Jürgen ,  LUCKNER, Hagen

Inventor： LANG, Kurt-Jürgen ,  LUCKNER, Hagen

IPC: H05K1/14 ,  F21V23/04 ,  F21K99/00 ,  H01L25/075 ,  H01L33/00

CPC classification number: H05K1/141 ,  F21K9/00 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10113

Abstract: Es wird eine optoelektronische Lampe mit einer LED-Einheit und einer mit der LED-Einheit verbundenen elektrischen Anschlusseinheit angegeben. Die LED-Einheit weist eine Trägerplatte sowie auf einer Vorderseite der Trägerplatte mindestens eine erste elektrische Anschlussfläche und mindestens einen LED-Chip auf. Die elektrische Anschlusseinheit weist eine Leiterplatte auf, die mindestens eine zweite elektrische Anschlussfläche auf einer Rückseite -und mindestens eine elektrisch leitend mit der zweiten elektrischen Anschlussfläche verbundene Leiterbahn umfasst.

Abstract translation: 本发明提供具有LED单元和连接到所述LED单元的电连接部的光电子灯。 LED单元具有载体板以及在承载板上的至少一个第一电连接垫的前侧和在至少一个LED芯片。 电连接单元包括电路板 - 和在后侧的至少一个第二电连接区域包括至少一个导体轨迹导电地与所述第二电连接垫。

公开(公告)号：WO2010021458A2

公开(公告)日：2010-02-25

申请号：PCT/KR2009/003883

申请日：2009-07-15

Applicant: 엘지이노텍 주식회사 ,  김용철 ,  이창환

Inventor： 김용철 ,  이창환

IPC: B62D6/10

CPC classification number: B62D15/0215 ,  B62D6/10 ,  G01D5/04 ,  G01D5/145 ,  G01L5/221 ,  H05K3/301 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/2018

Abstract: 조향용 복합센싱장치가 개시된다. 상기 조향용 복합센싱장치는 제 1 회로기판의 삽입돌기가 제 2 회로기판의 관통홀에 삽입되어 요철 결합되므로, 제 1 회로기판이 제 2 회로기판에 견고하게 결합된다. 그리고, 제 1 회로기판의 테두리부를 감싸서 지지하는 지지부재가 제 2 회로기판에 결합되므로, 제 1 회로기판이 제 2 회로기판에 더욱 견고하게 결합된다. 따라서, 제 1 회로기판이 제 2 회로기판으로부터 분리될 우려가 없고, 제 1 회로기판과 제 2 회로기판을 접속시키는 납땜부에 크랙이 발생할 우려가 없으므로, 제품의 신뢰성이 향상된다.

Abstract translation: 公开了用于转向的歧管检测装置。 用于转向的歧管检测装置的特征在于，第一印刷电路板的突起插入并与第二印刷电路板的通孔互锁，以将第一印刷电路板牢固地连接到第二印刷电路板。 此外，用于包装和支撑第一印刷电路板的边缘部分的支撑构件联接到第二印刷电路板，以使得第一印刷电路板能够牢固地联接到第二印刷电路板。 因此，防止第一印刷电路板与第二印刷电路板分离，并且防止用于连接第一印刷电路板和第二印刷电路板的焊接部分破裂，从而提高产品的可靠性。

公开(公告)号：WO2009043649A2

公开(公告)日：2009-04-09

申请号：PCT/EP2008/061346

申请日：2008-08-28

Applicant: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH ,  BERNHARDT, Andreas ,  DEML, Ulrich ,  GÖTTE, Carsten ,  SCHINGALE, Angelika

Inventor： BERNHARDT, Andreas ,  DEML, Ulrich ,  GÖTTE, Carsten ,  SCHINGALE, Angelika

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/14 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K1/184 ,  H05K3/301 ,  H05K3/366 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/046 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/1059

Abstract: Die Erfindung betrifft einen dreidimensionalen elektrischen Schaltungsträgeraufbau mit mindestens zwei miteinander in Verbindung stehenden planaren, zweidimensionalen Substratplatten, die Kontaktierungselemente aufweisen und vorzugsweise beidseitig mit elektronischen Bauteilen bestückt sind, wobei die Substratplatten Substratplatten-Wandungen bilden, die in einem Winkel

Abstract translation: 本发明涉及一种具有至少两个相互连接的平面的，其具有触点接通二维基底板的三维电路支撑结构，并且在两侧上具有电子元件优选地装备，其特征在于，其被布置成一个角度<180°彼此衬底板形式的基底板墙壁， 有利地设置，导致具有基底板的壁，并且其中电导体装置之间产生的开放空间的三维空间形本体，其进行从基板板壁电流到相邻基底板壁，以及具有这样的电路支撑结构的电路基体支承和三维电路装置， 由至少两个这种三维电路载体构造的的。

公开(公告)号：WO2008016519A2

公开(公告)日：2008-02-07

申请号：PCT/US2007/016649

申请日：2007-07-24

Applicant: B/E AEROSPACE, INC. ,  ZENG, Samuel ,  REISFELD, Frederick ,  GLOISTEN, Jennifer, L. ,  SCHIMDT, Glenn, T.

Inventor： ZENG, Samuel ,  REISFELD, Frederick ,  GLOISTEN, Jennifer, L. ,  SCHIMDT, Glenn, T.

IPC: F21V29/00

CPC classification number: F21V5/04 ,  B60Q3/44 ,  B60Q3/76 ,  F21S45/47 ,  F21V19/0055 ,  F21V21/30 ,  F21V23/00 ,  F21V29/713 ,  F21V29/773 ,  F21V29/89 ,  F21W2106/00 ,  F21W2131/402 ,  F21W2131/405 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/14 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/10106

Abstract: In one aspect, a compact, lightweight, high-intensity and long-life LED lighting apparatus is provided. The LED lighting apparatus includes: a lens array including a plurality of lenses; a first circuit board including at least one LED (e.g., a plurality of surface-mount type LEDs); and a second circuit board electrically connected with the first circuit board to control illumination of the plurality of LEDs, wherein the second circuit board is configured substantially perpendicular to the first circuit board. In another aspect, a heat dissipation assembly is provided for a lighting apparatus that includes a first circuit board with at least one LED, and a second circuit board configured substantially perpendicular to the first circuit board.

Abstract translation: 一方面，提供了紧凑，重量轻，高强度和长寿命的LED照明装置。 LED照明装置包括：包括多个透镜的透镜阵列; 包括至少一个LED（例如，多个表面安装型LED）的第一电路板; 以及与所述第一电路板电连接以控制所述多个LED的照明的第二电路板，其中所述第二电路板被配置为基本上垂直于所述第一电路板。 在另一方面，提供了一种用于照明装置的散热组件，该照明装置包括具有至少一个LED的第一电路板和基本上垂直于第一电路板构造的第二电路板。

公开(公告)号：EP3366092A1

公开(公告)日：2018-08-29

申请号：EP16785149.2

申请日：2016-10-21

Applicant: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft

Inventor： GROBER, Gernot ,  LIEBFAHRT, Sabine ,  GAVAGNIN, Marco

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/14 ,  H05K1/185 ,  H05K3/36 ,  H05K3/4694 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09163

Abstract: A method of manufacturing a component carrier is disclosed. The method includes providing a first component carrier body having at least one first electrically insulating layer structure and at least one first electrically conductive layer structure, providing a second component carrier body having at least one second electrically insulating layer structure and at least one second electrically conductive layer structure, providing at least a part of at least one of the first component carrier body and the second component carrier body of an at least partially uncured material, and interconnecting the first component carrier body with the second component carrier body by curing the at least partially uncured material.

公开(公告)号：EP3007342A1

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：EP15186376.8

申请日：2015-09-23

Applicant: International Rectifier Corporation

Inventor： Cho, Eung San ,  Ribarich, Thomas J. ,  Fernando, Dean ,  Moody, Kevin ,  Park, Dae Keun ,  Cheah, Chuan

IPC: H02M3/145 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K7/1092 ,  H02M3/145 ,  H05K1/117 ,  H05K1/141 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/048

Abstract: In one implementation, an insertable power unit for plugging into a mother board includes a power module situated on a substrate, and a mounting contact on an extended side of the substrate away from the power module. The mounting contact is electrically coupled to the power module by electrical routing in the substrate. The mounting contact is configured to provide electrical connection between the power module and the mother board.

Abstract translation: 在一个实施方案中，用于插入母板的可插入动力单元包括位于基板上的功率模块和远离功率模块的基板的延伸侧上的安装触点。 安装触头通过在基板中的电路径电耦合到功率模块。 安装触点被配置为在电源模块和母板之间提供电连接。

公开(公告)号：EP2560466A4

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：EP11768652

申请日：2011-01-26

Applicant: FURUKAWA ELECTRIC CO LTD ,  FURUKAWA AUTOMOTIVE SYS INC

Inventor： HARA TOSHITAKA ,  HASHIMOTO KYOSUKE ,  NOJI KIYONOBU ,  ABE KYUTARO ,  FUKAI HIROYUKI ,  TAKAHASHI NAOMI

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/183 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/1003

公开(公告)号：EP2461227A2

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：EP11191292.9

申请日：2011-11-30

Applicant: ASUSTeK Computer Inc.

Inventor： Hu, Angus ,  Chiu, Hui-Wen ,  Lin, San-Feng

IPC: G06F1/18

CPC classification number: G06F1/185 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446

Abstract: An electronic device includes a motherboard, a connector, a expansion card and a housing. The motherboard includes an opening. The connector is disposed at the motherboard and at one side of the opening. The expansion card is inserted to the connector in order to be placed in the opening and coplanar with the motherboard. The motherboard, the connector and the expansion card are in the housing.

Abstract translation: 电子设备包括主板，连接器，扩展卡和外壳。 主板包括一个开口。 连接器设置在主板和开口的一侧。 将扩展卡插入连接器以便放置在开口中并与主板共面。 主板，连接器和扩展卡位于外壳中。