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公开(公告)号：JP2013236108A
公开(公告)日：2013-11-21
申请号：JP2013167937
申请日：2013-08-13
Applicant: Murata Mfg Co Ltd , 株式会社村田製作所
Inventor： KATO NOBORU , SASAKI JUN , ISHINO SATOSHI
CPC classification number: H05K1/0281 , H05K1/024 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K1/032 , H05K1/09 , H05K2201/0141 , H05K2201/057 , H05K2201/0715 , H05K2201/09018 , H05K2201/09409
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multilayer substrate that allows maintaining a curved state without varying the electrical characteristics.SOLUTION: The multilayer substrate includes: a body including a stack of a plurality of insulating sheets; a signal line extending in the body; a first ground conductor provided closer to one side of the stacking direction than to the signal line in the body; and a second ground conductor provided closer to the other end of the stacking direction than to the signal line in the body. The insulating sheets are composed of a material having Young's modulus of 2 GPa or more to 30 GPa or less. The first and second ground conductors are composed of a metal film having a thickness of 5 μm or more to 25 μm or less and Young's modulus of 100 GPa or more to 150 GPa or less. The distance between the first ground conductor and the second ground conductor in the stacking direction ranges from 50 μm or more to 200 μm or less, and the first ground conductor and the second ground conductor are provided in parallel to each other.
Abstract translation: 要解决的问题：提供允许保持弯曲状态而不改变电特性的多层基板。解决方案：多层基板包括：主体，其包括多个绝缘片的堆叠; 在身体中延伸的信号线; 设置成比层叠方向的一侧靠近体内的信号线的第一接地导体; 以及靠近堆叠方向的另一端的体积比信号线更靠近的第二接地导体。 绝缘片由杨氏模量为2GPa以上至30GPa以下的材料构成。 第一和第二接地导体由厚度为5μm以上至25μm以下的杨氏模量和100GPa以上至150GPa以下的金属膜构成。 第一接地导体和第二接地导体之间的层叠方向的距离为50μm以上且200μm以下，第一接地导体和第二接地导体彼此平行地设置。
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公开(公告)号：TW201503781A
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：TW102125021
申请日：2013-07-12
Applicant: 易鼎股份有限公司 , ADVANCED FLEXIBLE CIRCUITS CO., LTD.
Inventor： 林崑津 , LIN, GWUN JIN , 蘇國富 , SU, KUO FU , 卓志恆 , CHUO, CHIH HENG
CPC classification number: H05K1/028 , B29C53/04 , H05K2201/051 , H05K2201/056 , H05K2201/057 , H05K2201/09063 , H05K2203/0195 , Y10T29/49826
Abstract: 一種軟性電路板與轉軸構件之穿置組裝方法及結構，係將一製備好的軟性電路板以一預折線作為中心線將軟性電路板之連接區段折向腳位佈設區段，之後將該連接區段向該腳位佈設區段之方向予以捲折，以將該連接區段形成一捲柱體，再將該捲柱體穿過該轉軸構件之軸孔，直到該捲柱體完全通過該轉軸構件之軸孔，使該軟性電路板的延伸區段位在該轉軸構件之軸孔，而該第一端與該第二端分別位在該轉軸構件之軸孔的兩對應端。
Abstract in simplified Chinese: 一种软性电路板与转轴构件之穿置组装方法及结构，系将一制备好的软性电路板以一预折线作为中心线将软性电路板之连接区段折向脚位布设区段，之后将该连接区段向该脚位布设区段之方向予以卷折，以将该连接区段形成一卷柱体，再将该卷柱体穿过该转轴构件之轴孔，直到该卷柱体完全通过该转轴构件之轴孔，使该软性电路板的延伸区段位在该转轴构件之轴孔，而该第一端与该第二端分别位在该转轴构件之轴孔的两对应端。
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公开(公告)号：TW201238416A
公开(公告)日：2012-09-16
申请号：TW100139450
申请日：2011-10-28
Applicant: 蘋果公司
CPC classification number: G06F3/044 , G06F2203/04103 , H05K1/028 , H05K3/0014 , H05K2201/057
Abstract: 本發明揭示一種形成一彎曲的觸控表面之方法。該方法可包括在一可撓性基板係在一平坦狀態中之同時,將一導電薄膜沈積及圖案化於該可撓性基板上以形成至少一觸控感測器圖案。根據某些實施例,該方法可包括:使在該平坦狀態中之該可撓性基板支撐於具有一預定曲率之至少一彎曲之形成基板上;及對該導電薄膜執行一退火製程或一類似退火之高熱製程,其中該退火製程可使得該可撓性基板遵照該至少一彎曲之形成基板的該預定曲率。根據一實施例,該彎曲之形成基板可包括具有一第一預定曲率之一第一形成基板及具有與該第一預定曲率互補之一第二預定曲率的一第二形成基板。
Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示一种形成一弯曲的触摸表面之方法。该方法可包括在一可挠性基板系在一平坦状态中之同时,将一导电薄膜沉积及图案化于该可挠性基板上以形成至少一触摸传感器图案。根据某些实施例,该方法可包括:使在该平坦状态中之该可挠性基板支撑于具有一预定曲率之至少一弯曲之形成基板上;及对该导电薄膜运行一退火制程或一类似退火之高热制程,其中该退火制程可使得该可挠性基板遵照该至少一弯曲之形成基板的该预定曲率。根据一实施例,该弯曲之形成基板可包括具有一第一预定曲率之一第一形成基板及具有与该第一预定曲率互补之一第二预定曲率的一第二形成基板。
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公开(公告)号：TW201507554A
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：TW103115565
申请日：2014-04-30
Applicant: 大自達電線股份有限公司 , TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD.
Inventor： 田島宏 , TAJIMA, HIROSHI
CPC classification number: H05K1/0281 , H05K1/0216 , H05K3/281 , H05K2201/057
Abstract: 本發明的目的在於提供能夠使撓性電路板在彎折等而變形的狀態下可以保持形狀的形狀保持膜、及具備該形狀保持膜的形狀保持型撓性電路板。形狀保持膜1具備：可塑性變形的金屬層3；以及黏接劑層4，其形成於金屬層3的一面側(下側)，用於黏接至撓性電路板8。利用形狀保持膜1，能夠使撓性電路板8在變形的狀態下保持形狀。藉此，能夠防止在變形的撓性電路板8中產生回彈力。
Abstract in simplified Chinese: 本发明的目的在于提供能够使挠性电路板在弯折等而变形的状态下可以保持形状的形状保持膜、及具备该形状保持膜的形状保持型挠性电路板。形状保持膜1具备：可塑性变形的金属层3；以及黏接剂层4，其形成于金属层3的一面侧(下侧)，用于黏接至挠性电路板8。利用形状保持膜1，能够使挠性电路板8在变形的状态下保持形状。借此，能够防止在变形的挠性电路板8中产生回弹力。
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公开(公告)号：TWI602478B
公开(公告)日：2017-10-11
申请号：TW103115565
申请日：2014-04-30
Applicant: 大自達電線股份有限公司 , TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD.
Inventor： 田島宏 , TAJIMA, HIROSHI
CPC classification number: H05K1/0281 , H05K1/0216 , H05K3/281 , H05K2201/057
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TWI442851B
公开(公告)日：2014-06-21
申请号：TW100139450
申请日：2011-10-28
Applicant: 蘋果公司 , APPLE INC.
Inventor： 黃莉莉 , HUANG, LILI , 洪承載 , HONG, SEUNG JAE , 仲 正中Z , ZHONG, JOHN Z.
IPC: H05K3/18 , H01L21/324 , G06F3/041
CPC classification number: G06F3/044 , G06F2203/04103 , H05K1/028 , H05K3/0014 , H05K2201/057
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公开(公告)号：JP6368711B2
公开(公告)日：2018-08-01
申请号：JP2015519752
申请日：2014-04-30
Applicant: タツタ電線株式会社
Inventor： 田島 宏
CPC classification number: H05K1/0281 , H05K1/0216 , H05K3/281 , H05K2201/057
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公开(公告)号：JP2017138572A
公开(公告)日：2017-08-10
申请号：JP2016189037
申请日：2016-09-28
Applicant: 株式会社半導体エネルギー研究所
CPC classification number: H05K1/028 , G06F1/1652 , H05K1/0268 , G06F3/147 , G09G2354/00 , G09G2380/02 , H01F2007/068 , H05K1/05 , H05K1/165 , H05K2201/0116 , H05K2201/0133 , H05K2201/0162 , H05K2201/057 , H05K2201/086 , H05K2201/10128
Abstract: 【課題】表示面の曲率を制御できる回路基板を提供する。または、可搬性に優れた回路基板を提供する。 【解決手段】基板と、湾曲制御機構と、を備え、湾曲制御機構は、第1の電磁石と、第2の電磁石と、絶縁膜と、配線と、を有し、基板は、可撓性を有し、第1の電磁石および第2の電磁石は、基板の第1の面上に設けられ、絶縁膜は、第1の電磁石および第2の電磁石上に設けられ、配線は、第1の電磁石および第2の電磁石と電気的に接続される、回路基板。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2012101425A
公开(公告)日：2012-05-31
申请号：JP2010251157
申请日：2010-11-09
Inventor： KIMURA SATORU , OIKAWA SATOSHI , KITAHATA KENJI , YAMAGUCHI YUKUO
CPC classification number: H05K1/028 , B41J2/1753 , B41J2/17553 , H05K2201/057 , H05K2201/09781
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a bent portion of a flexible wiring substrate from protruding or prevent an adhesive part from being raised, and prevent the flexible wiring substrate from being damaged due to contact with parts in an inkjet recording device and recording paper.SOLUTION: The flexible wiring substrate 14 is used for a liquid discharge head 1 having an energy generation element generating energy to discharge liquid, and has a substrate 401 made of resin, electric wiring 404a stacked on the substrate 401 and electrically connected to the energy generation element, and is provided with a bent portion 14b. Electric wiring 4004a is arranged across the ridge 14c of the bent portion 14b. The flexible wiring substrate 14 has a metal layer 404b not electrically connected to the energy generation element and arranged across the ridge 14c in the area of the substrate 401 where the electric wiring 404a is not arranged.
Abstract translation: 要解决的问题：为了防止柔性布线基板的弯曲部分突出或防止粘合部分升高，并且防止柔性布线基板由于与喷墨记录装置中的部件的接触而被损坏并且记录 纸。 解决方案：柔性布线基板14用于具有产生能量以排出液体的能量产生元件的液体排出头1，并且具有由树脂制成的基板401，堆叠在基板401上的电布线404a，并电连接到 能量产生元件，并且设置有弯曲部分14b。 电线4004a跨越弯曲部分14b的脊14c布置。 柔性布线基板14具有未电连接到能量产生元件的金属层404b，并且布置在基板401的未布置电布线404a的区域中的横跨脊14c。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT
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公开(公告)号：JP2009026875A
公开(公告)日：2009-02-05
申请号：JP2007187087
申请日：2007-07-18
Applicant: Nitto Denko Corp , 日東電工株式会社
Inventor： KAMEI KATSUTOSHI , THAVEEPRUNGSRIPORN VISIT , NAKAMURA KAZUYA
CPC classification number: H05K1/056 , G11B5/486 , H05K1/0237 , H05K1/028 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K2201/0338 , H05K2201/057 , H05K2203/1105 , H05K2203/302
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring circuit board which has superior shape-retainability after being bent while reducing transmission loss of a conductor pattern with simple constitution.
SOLUTION: A metal support substrate 2 is prepared, and metal foil 3 is formed thereupon, and a first protection layer 4 is formed of tin or a tin alloy on a surface of the metal foil 3, and a base insulating layer 5 is formed on the metal support substrate 2 to cover the first protection layer 4. Then, a conductor pattern 6 is formed on the base insulating layer 5, a second protection layer 7 is formed of the tin or the tin alloy on a surface of the conductor base 6, and a cover insulating layer 8 is formed on the base insulating layer 5 to cover the second protection layer 7. A gimbal portion of the obtained suspension substrate 1 with a circuit is bent along a bending portion, a magnetic head is packaged, and the suspension substrate 1 is mounted on a hard disk drive.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPITAbstract translation: 要解决的问题：提供一种布置电路板，其在弯曲之后具有优异的形状保持性，同时以简单的结构减少导体图案的传输损耗。 解决方案：制备金属支撑基板2，并在其上形成金属箔3，并且在金属箔3的表面上由锡或锡合金形成第一保护层4，并且将基底绝缘层5 形成在金属支撑基板2上以覆盖第一保护层4.然后，在基底绝缘层5上形成导体图案6，第二保护层7由锡或锡合金形成在 导体基体6和覆盖绝缘层8覆盖第二保护层7.所获得的具有电路的悬置基板1的万向节沿弯曲部弯曲，磁头被包装 ，悬挂基板1安装在硬盘驱动器上。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT
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