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公开(公告)号：CN104113981B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201410150509.4
申请日：2014-04-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 北嶋宏通
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L2224/16225 , H01L2924/15174 , H05K3/341 , H05K3/4629 , H05K2201/0352 , H05K2201/09045 , H05K2201/09672
Abstract: 本发明的目的在于力图提高通过冲压及烧成而形成的多层布线基板的电子元器件的安装性。多层布线基板（2）包括：层叠体（5），该层叠体（5）由多个绝缘层层叠而成，并安装有电子元器件（3a）；多个连接端子（4），该多个连接端子（4）用于与设置在层叠体（5）的一个主面（5a）上的电子元器件（3a）进行连接；以及多个背面电极（6a～6c），该多个背面电极（6a～6c）设置在层叠体（5）的另一个主面（5b）上，将各连接端子（4）分别配置为在俯视时与各背面电极（6a～6c）中的任一个相重合。
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公开(公告)号：CN104637906B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201410642190.7
申请日：2014-11-11
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/495
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K1/111 , H05K3/3436 , H05K2201/09045 , H05K2201/09909 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明涉及用于电路基板和半导体封装的焊料桥接阻止结构。提供一种用于机械支撑并且电连接电子部件的基板包括：非导电衬底、被布置在非导电衬底上的多个导电迹线和焊盘、以及被涂覆于非导电衬底并且覆盖迹线的焊料掩膜。金属线被布置在焊料掩膜下方的非导电衬底上并且沿着被布置在非导电衬底的角落中的焊盘的至少两个边，使得金属线被插入在非导电衬底的角落中的焊盘和每个相邻焊盘之间。金属线形成焊料掩膜中的沿着金属线的升高区域，其阻止焊料回流期间非导电衬底的角落中的焊料桥接。也提供了具有该焊料桥接阻止结构的对应的半导体封装和半导体组件。
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公开(公告)号：CN106660483A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580041425.X
申请日：2015-07-28
Applicant: 矢崎总业株式会社
Inventor： 正原和博
IPC: B60Q3/20 , B60Q3/233 , H01L33/62 , H05K7/06 , H05K7/12 , F21V19/00 , F21W101/08 , F21Y115/10
CPC classification number: B60Q3/20 , F21V14/02 , F21V15/012 , F21V19/00 , F21V19/0015 , F21V23/06 , F21Y2107/50 , F21Y2115/10 , H01L33/62 , H02G5/005 , H05K1/183 , H05K2201/09045 , H05K2201/09072 , H05K2201/0999 , H05K2201/10106 , H05K2201/10272
Abstract: 本发明的目的是提供一种照明装置，该照明装置能够容易地小型化，并且能够使得照明光指向期望方向。该照明装置(11)的汇流条(13)具有平板状的汇流条主体(21)以及弯曲片(22)，该弯曲片从汇流条主体延伸并且弯曲从而相对于汇流条主体倾斜。壳体(14)具有容纳孔(33)，该容纳孔(33)形成为使得弯曲片在被定位于弯曲片(22)弯曲的方向上的表面上露出。发光元件(12A)装接到弯曲片(22)，从而被容纳在容纳孔(33)中。
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公开(公告)号：CN106125396A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610301398.1
申请日：2016-05-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02F1/13357
CPC classification number: H05K1/142 , F21V7/05 , F21Y2101/00 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , G02F1/133603 , G02F1/133605 , G02F1/133608 , G02F2001/133607 , H05K2201/09045 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , G02F1/133602 , G02F1/133606 , G02F2001/133612
Abstract: 本发明提供一种显示装置，该显示装置包括：显示面板；框架，其包括平板部分、以及从平板部分的侧边沿伸出并且相对于平板部分倾斜的倾斜部分；至少一个印刷电路板(PCB)，其设置在框架上；以及多个光源，其布置在所述至少一个PCB上并且配置成向显示面板发射光，其中所述多个光源中的至少一个光源布置在与框架的倾斜部分对应的位置处。
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公开(公告)号：CN103221909B
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201280002663.6
申请日：2012-06-15
Applicant: 未来奈米科技股有限公司
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/041 , G06F3/044 , G06F3/046 , G06F2203/04103 , H05K1/0296 , H05K3/1258 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2203/0108
Abstract: 公开了一种触摸屏板的引线电极，该引线电极用于将触摸屏板的信号感测图形所感测到的触摸信号传输至外部驱动电路，其中，形成在基板上的引线电极包括至少一个弯曲部，并且在所述基板上的树脂层的沟槽的内表面上形成多个精细突起。使用导电材料填充所述沟槽，以形成所述引线电极。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103444270B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201280014410.0
申请日：2012-02-01
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0306 , C04B41/0036 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/49805 , H01L2924/0002 , H05K1/14 , H05K3/0029 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K3/403 , H05K2201/017 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H01L2924/00
Abstract: 提供覆盖于沿着基板主体的正面的各个侧面侧设置的金属层的正面上的镀膜、钎焊材料未受到损伤的布线基板、用于同时提供多个该布线基板的多连片布线基板及其制造方法。布线基板（1a）包括：基板主体（2），其由陶瓷（S）构成，包括俯视为矩形的正面（3）及背面（4）和位于该正面（3）与背面（4）之间、并且由位于正面（3）侧的槽入面（7）及位于背面（4）侧的断裂面（6）构成的四边的侧面（5）；以及金属层（11），其沿着该基板主体（2）的正面（3）的四边的侧面（5）形成，且在俯视下呈矩形框状；基板主体（2）的暴露出陶瓷（S）而成的水平面（13）位于上述基板主体（2）的每个侧面（5）的槽入面（7）与金属层（11）之间。
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公开(公告)号：CN104871652A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201380068346.9
申请日：2013-12-09
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H05K1/0284 , C23C4/01 , H05K3/105 , H05K3/1258 , H05K3/14 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09827 , H05K2203/1344
Abstract: 本发明涉及一种导体电路装置（1），该导体电路装置包括基底（3）、构造在所述基底（3）上的垂直的结构（33；431；432；433；531；532；63）以及被分配给所述结构（33；431；432；433；531；532；63）的、有传导能力的区段（12；13；551；552；651；652）。
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公开(公告)号：CN103853385B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201410083771.1
申请日：2012-06-15
Applicant: 未来奈米科技股有限公司
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/041 , G06F3/044 , G06F3/046 , G06F2203/04103 , H05K1/0296 , H05K3/1258 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2203/0108
Abstract: 公开了一种触摸屏板的引线电极，该引线电极用于将触摸屏板的信号感测图形所感测到的触摸信号传输至外部驱动电路，其中，形成在基板上的引线电极包括至少一个弯曲部，并且在所述基板上的树脂层的沟槽的内表面上形成多个精细突起。使用导电材料填充所述沟槽，以形成所述引线电极。
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公开(公告)号：CN104206037A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201280070009.9
申请日：2012-12-28
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K1/11 , H05K1/142 , H05K1/18 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K3/4694 , H05K2201/09045 , H05K2201/0919 , H05K2201/09572 , H05K2201/1059 , H05K2201/209 , Y10T29/49126
Abstract: 在用于制造包括至少两个电路板区域(1、2)的电路板的方法中，其中，电路板区域(1、2)分别包含至少一个导电层(31)、特别是结构化导电层和/或至少一个构件(32)或导电组件，其中，要相互连接的电路板区域(1、2)在分别至少一个直接相互邻接的侧面(3)的区域中通过机械耦联或连接相互连接，在所述方法中规定，相互机械连接或要连接的电路板区域(1、2)的至少一个导电层(31)的分别至少一个部分区域或连接端和/或构件(32)或组件的导电元件(33)在至少一个相互邻接的侧面(3)上相互导电连接或耦联，由此在要相互连接的电路板区域(1、2)之间的简单且可靠的侧向电气耦联或连接成为可能。除此之外提供一种这样的电路板。
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公开(公告)号：CN101801886B
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN200880021824.X
申请日：2008-04-17
Applicant: 陶瓷技术有限责任公司
Inventor： C·P·克卢格
CPC classification number: C04B37/02 , C04B37/021 , C04B37/026 , C04B2237/121 , C04B2237/122 , C04B2237/123 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/365 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , H01L23/15 , H01L23/3731 , H01L23/49822 , H01L23/49883 , H01L23/49894 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/0203 , H05K1/0254 , H05K1/0284 , H05K1/0306 , H05K3/245 , H05K2201/0175 , H05K2201/09045 , Y10T428/12389 , Y10T428/12479 , Y10T428/12576 , Y10T428/12618 , Y10T428/24355 , Y10T428/249953 , Y10T428/26 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 随着大功率电子进入越来越高的电压范围对高绝缘电压和大的部分放电耐受度的要求越来越强烈。因此本发明建议一种具有陶瓷体(2)的结构部件(1)。所述陶瓷体在它的表面(3、4)上的至少一个区域用金属化部5、6；11)覆盖住，并且其中，该陶瓷体(2)为空间结构(7)，并且在由相同的类型或者不相同的材料构成的金属化部5、6)的至少两个涂层之间，以及在金属化部涂层(5；11)和陶瓷之间的部分放电耐受度＜20pC。
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