公开(公告)号：CN103392265B

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201280010368.5

申请日：2012-02-24

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 伊藤直树

IPC: H01R12/79 ,  H01R12/59

CPC classification number: H01R12/71 ,  H01R12/774 ,  H01R12/778 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0228

Abstract: 一种电路体，包括导体和镀覆引线。该导体包括具有两个延伸部的双叉部。所述镀覆引线分别布置在所述延伸部处。

公开(公告)号：CN103548426B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201280023926.1

申请日：2012-02-01

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 长谷川政美 ,  平山聪 ,  鬼头直树

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/381 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24612

Abstract: 提供位于基板主体的侧面的缺口部附近的毛刺、设于该缺口部的内壁面的导体层的碎屑较少的布线基板、用于获得多个该基板的多连片布线基板以及用于可靠地获得多连片该布线基板的制造方法。布线基板（1a）包括：基板主体（kp），其通过层叠多层陶瓷层（S）而形成，且具备侧面（4）和一对主面（2、3），该侧面（4）具有位于该一对主面（2、3）之间并且沿着一主面（背面）（3）侧设置的开槽面（6）和位于该开槽面（6）与另一主面（2）之间的断裂面（5），该一对主面（2、3）俯视呈矩形并且相对；以及缺口部（11），其仅形成于侧面（4）的一主面（3）侧，且沿着该侧面（4）的厚度方向上俯视呈凹形状，在具有缺口部（11）的侧面（4）上，在侧视时开槽面（6）与断裂面（5）之间的交界线（7）在缺口部（11）的两侧具有成为向基板主体（kp）的一主面（3）侧凸起的第1弯曲部（R1），并且在缺口部（11）的另一主面（2）侧具有成为向基板主体（kp）的另一主面（表面）（2）侧凸起的第2弯曲部（R2）。

公开(公告)号：CN105789143A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201610294382.2

申请日：2010-06-22

Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

Inventor： M.齐茨尔施珀格 ,  S.格雷奇

IPC: H01L23/16 ,  H01L23/488 ,  H01L33/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1084 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L23/16 ,  H01L23/488 ,  H01L33/00

Abstract: 说明一种电子组件，具有：基体（100）和电子器件（2），所述基体具有上侧（1A）以及与上侧相对的下侧（1B），其中基体（100）在其下侧（1B）处具有连接位置（A1、A2），所述电子器件在基体（100）处布置在基体（100）的上侧（1A）处，其中基体（100）具有至少一个侧面（3），该至少一个侧面具有带有第一区域（4A）和第二区域（4B）的至少一个检查位置（4），其中第二区域（4B）构造为第一区域（4A）中的凹处（5），第一区域（4A）和第二区域（4B）包含不同的材料。

公开(公告)号：CN105208774A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201510514742.0

申请日：2010-03-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 方孝才 ,  金重铉

IPC: H05K1/18 ,  H05K5/00

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01G9/08 ,  H01G9/155 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19106 ,  H05K3/325 ,  H05K3/403 ,  H05K5/0091 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10515 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供固态装置及壳体。根据本发明的一种壳体支撑其中的固态装置SSD和其中的超级电容器以将其电连接到一起。

公开(公告)号：CN104917486A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201510096718.X

申请日：2015-03-04

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 竹林祐一 ,  松本好明

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/02

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L23/13 ,  H01L23/5381 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/0552 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1071 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4697 ,  H05K9/0024 ,  H05K2201/09181 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供电子器件、电子设备以及移动体，该电子器件可在底座基板上将盖体配置于期望的位置上。电子器件(1)具有层叠第1、第2基板(21A、21B)的底座基板(21)和与底座基板(21)接合的盖(27)，底座基板(21)具有在侧面设置的切口部(237、238)和配置于切口部的堡形孔(267、268)，盖(27)具有与底座基板(21)相对配置的主体(272)、从主体(272)突出并配置于切口部(237、238)内的爪部(281、282)，爪部(281、282)的长度(L)在第1基板(21A)的厚度(t)以下。

公开(公告)号：CN104347279A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410341726.1

申请日：2014-07-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川和渡 ,  渡边尊史 ,  岛川淳也

IPC: H01G13/00 ,  H01G4/30

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1563 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明的目的在于提供一种抑制元件从构成电子部件的基板型端子脱落或者电子部件和基板型端子的连接部的一部分被分裂的电子部件的制造方法。本发明的电子部件的制造方法，该电子部件具备：基板型端子，其具备基板主体，该基板主体具有在相互正交的第1方向和第2方向上分别延伸的矩形状的第1主面；和元件，其配置在所述第1主面、且与所述基板型端子连接，所述电子部件的制造方法包括：支承工序，以第1支承构件来支承应该成为多个基板型端子呈矩阵状排列而成的集合体的基板；分割工序，切断由所述第1支承构件支承的所述基板而分割成多个所述基板型端子；和搭载工序，在被分割的多个基板型端子的各基板主体的第1主面搭载所述元件。

公开(公告)号：CN103872481A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310170269.X

申请日：2013-05-10

Applicant: 美威特工业股份有限公司

Inventor： 陈拱辰

IPC: H01R12/72

CPC classification number: H05K3/366 ,  H01R12/718 ,  H01R12/721 ,  H01R12/737 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/117 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10765 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/1081 ,  Y10T29/49117

Abstract: 公开了带有凹槽的离散的针脚印刷电路安装。用于连接到第一印刷电路的电气设备包括第二印刷电路，该第二印刷电路包括基本上平行于第一平面的第一表面，以及基本上平行于垂直于第一平面的第二平面的第二表面。第一表面包括第一区域，第二表面包括较小的第二区域。第二印刷电路包括第二印刷电路的层中的导电迹线。电气设备还包括第一和第二导电针脚，它们分别包括第一和第二纵向轴。第二印刷电路中的第一和第二凹槽包括穿过第二表面的适用于接收第一和第二针脚的部分的并适用于将针脚电连接到导电迹线的第一和第二相应的导电迹线的相应的第一和第二开口。第一和第二纵向轴安装为基本上平行于第一平面。

公开(公告)号：CN103548426A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201280023926.1

申请日：2012-02-01

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 长谷川政美 ,  平山聪 ,  鬼头直树

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/381 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24612

Abstract: 提供位于基板主体的侧面的缺口部附近的毛刺、设于该缺口部的内壁面的导体层的碎屑较少的布线基板、用于获得多个该基板的多连片布线基板以及用于可靠地获得多连片该布线基板的制造方法。布线基板（1a）包括：基板主体（kp），其通过层叠多层陶瓷层（S）而形成，且具备侧面（4）和一对主面（2、3），该侧面（4）具有位于该一对主面（2、3）之间并且沿着一主面（背面）（3）侧设置的开槽面（6）和位于该开槽面（6）与另一主面（2）之间的断裂面（5），该一对主面（2、3）俯视呈矩形并且相对；以及缺口部（11），其仅形成于侧面（4）的一主面（3）侧，且沿着该侧面（4）的厚度方向上俯视呈凹形状，在具有缺口部（11）的侧面（4）上，在侧视时开槽面（6）与断裂面（5）之间的交界线（7）在缺口部（11）的两侧具有成为向基板主体（kp）的一主面（3）侧凸起的第1弯曲部（R1），并且在缺口部（11）的另一主面（2）侧具有成为向基板主体（kp）的另一主面（表面）（2）侧凸起的第2弯曲部（R2）。

公开(公告)号：CN102007823B

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN200980113102.1

申请日：2009-04-29

Applicant: ADC有限公司

Inventor： M·A·卡特 ,  S·D·李

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H01R9/03 ,  H01R12/721 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/6474 ,  H01R13/6658 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10189 ,  Y10S439/941

Abstract: 本发明涉及一种用于电连接器(400)的印刷电路板(100)，所述印刷电路板包括设置在所述印刷电路板(100)的第一端(112)的多对第一接触部(110)和设置在第二端(122)的多对第二接触部(120)，其中，每个第一接触部(110)经由第一导体(115.1-115.8)连接至第二接触部(120)，其中，所述第一导体(115.1-115.8)至少设置在所述印刷电路板(110)的第一侧(104)上，其中，第二导体(125.2，125.4，125.6，125.8；135.1，135.3，135.5，135.7)设置在所述印刷电路板(100)的另一侧(106)上，并且连接至第一接触部(110)或第二接触部(120)，其中，第二导体(135.1，135.3，135.5，135.7)与每个第一接触部(110)对的第一接触部(110.1，110.3，110.5，110.7)关联，其中，所述第一接触部(110)的相邻的第二导体(135.1，135.3，135.5，135.7)包括彼此至少部分平行的段，且所述第二导体与每个第二接触部(120)对的第二接触部(120.2，120.4，120.6，120.8)关联，其中，所述第二接触部的相邻的第二导体(125.2，125.4，125.6，125.8)包括彼此至少部分平行的段，其中，连接至所述第二导体(135.1，135.3，135.5，135.7)的所述第一接触部(110.1，110.3，110.5，110.7)未连接至连接至所述第二导体(125.2，125.4，125.6，125.8)的所述第二接触部(120.2，120.4，120.6，120.8)，其中，所述第一接触部(110)处的所述第二导体(135.1，135.3，135.5，135.7)形成第一耦合区域，且所述第二接触部(120)处的所述第二导体(125.2，125.4，125.6，125.8)形成第二耦合区域。

公开(公告)号：CN102956353A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201210249337.7

申请日：2012-07-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 服部和生 ,  藤本力

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/30 ,  H01R33/76 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G2/065 ,  H01G4/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49805 ,  H01L28/40 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10015 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种结构设计和安装容易且具有与目前通常的安装结构相等的安装强度及电特性的芯片部件结构体及制造方法。层叠陶瓷电容器(20)是层叠了规定层数的平板状的内部电极(200)的结构。插板(30)具备比层叠陶瓷电容器(20)的外形还宽的基板(31)。在基板(31)的第一主面上形成有用于安装层叠陶瓷电容器(20)的第一表面电极(321、331)，在第二主面上形成有用于与外部电路基板(90)连接的第一背面电极(322、332)。在插板(30)的侧面上形成有凹部(310)，在凹部(310)的壁面上形成有连接导体(343)。在基板(31)的表面上沿着周边部形成有抗蚀剂膜(321A、331A)。