公开(公告)号：CN103247302A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201310049778.7

申请日：2013-02-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 井原辉一

IPC: G11B5/48 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/2009 ,  Y10T29/49146

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。在悬挂基板中的第1绝缘层的上表面之上形成具有预先确定的图案的导体层。第1绝缘层包括具有较大厚度的厚壁部分和具有较小厚度的薄壁部分。以与厚壁部分和薄壁部分间的交界重叠的方式在第1绝缘层的上表面上形成加强层。

公开(公告)号：CN103165228A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201210541499.8

申请日：2012-12-14

Applicant: 星电株式会社

Inventor： 近藤快人

IPC: H01B7/00 ,  H01B7/02 ,  H01B7/04 ,  H01B7/08 ,  H01B7/17

CPC classification number: H01B7/04 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明涉及柔性扁平电缆。相互平行配置的多个线状的导体（11）从上侧以及下侧由第一以及第二绝缘体层（12、13）所被覆。在第一绝缘体层（12）的上表面，从扁平电缆（1）的端部起空开规定的间隙地设置有第一调整材料层（14）。在该间隙设置有增强板（18）。设置有覆盖增强板（18）的上表面和第一调整材料层（14）的上表面的一部分的屏蔽构件（19）。从屏蔽构件（19）的上表面遍及第一调整材料层（14）的上表面，以使屏蔽构件（19）的增强板（18）所位于的部位的上表面露出的方式设置有第一屏蔽层（16）。第二绝缘体层（13）以在扁平电缆（1）的端部侧使导体（11）露出的方式构成。屏蔽构件（19）具备阻抗调整单元（30）。

公开(公告)号：CN101133434B

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN200580048552.9

申请日：2005-02-22

Applicant: UDC爱尔兰有限公司

Inventor： 佐藤祐

IPC: G09F9/30

CPC classification number: G02F1/133305 ,  G09F9/30 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/52 ,  H01L2251/5338 ,  H05K1/0281 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/2009 ,  Y02E10/549 ,  Y10T428/24355

Abstract: 在具有挠性的板状部件的表面上形成有变形抑制结构。变形抑制结构包括在板状部件的表面上形成的凹凸。该凹凸被做成下述的形状：在使板状部件在弹性变形的范围内变形的状态下相互相邻的凸部彼此接触以抑制进一步的更大的变形。由此，能够防止发生永久变形那样的过度的变形，能够提高对应力的耐受性。该挠性基材能够应用到具有挠性的图像显示装置中。

公开(公告)号：CN101932193B

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201010217836.9

申请日：2010-06-23

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 渡边裕人

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/2009 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明涉及印刷电路板和用于制造所述印刷电路板的方法。所述印刷电路板具有连接端子，所述连接端子包括：绝缘衬底，所述绝缘衬底包括第一表面和第二表面以及沿轮廓的端面，所述轮廓垂直于连接端子的插入方向；至少一个引线配线层，所述至少一个引线配线层形成在绝缘衬底的第一表面上；绝缘保护膜，所述绝缘保护膜覆盖引线配线层；至少一个引线端子层，所述至少一个引线端子层构成引线配线层的端部，所述引线端子层被形成为条，并具有沿轮廓的端面；加强体，所述加强体在引线端子层的背面位置处粘附在绝缘衬底的第二表面上；其中引线端子层的外表面与加强体的外表面之间在轮廓侧的距离小于其之间在引线配线层侧的距离。

公开(公告)号：CN102934532A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201180029510.6

申请日：2011-06-06

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： C.阿伦斯

IPC: H05K3/32 ,  H01R43/02

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01R12/592 ,  H01R43/0221 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1581

Abstract: 本发明涉及一种用于在柔性扁形线缆（12）与至少一个具有端面（28）的金属触点对偶（18）、特别是至少一个接触销之间建立电连接（20）的方法，该柔性扁形线缆具有多个设置在两个绝缘层（14、16）之间的带状导线（10）。该方法包括以下步骤：a）在至少一个接合区（26）的范围内将至少一个凹部（30）设置到所述绝缘层（16）中；b)在至少一个接合区（26）的范围内将能用激光束（40）穿透的至少一个加固元件（36）安装到对置的所述绝缘层（14）中，以用于进行机械稳固；c）所述至少一个带状导线（10）借助所述至少一个加固元件（36）相对于所述至少一个触点对偶（18）的端面（28）进行定位；以及d）所述至少一个带状导线（10）和所述至少一个触点对偶（18）通过所述激光束（40）进行热接合、特别是进行焊接或钎焊，其中所述激光束（40）穿透所述加固元件（36）。此外，本发明还涉及一种按本发明建立的电连接（20）。

公开(公告)号：CN101573832B

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN200780048944.4

申请日：2007-10-17

Applicant: 弗莱克斯电子有限责任公司

Inventor： 马丁·哈坎森 ,  托米·斯特宁

IPC: H04W88/00 ,  H01Q1/36

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01Q1/38 ,  H01R12/62 ,  H05K1/16 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/2009 ,  Y10S439/916

Abstract: 本发明提供一种柔性印刷电路(FPC)——天线形成在其上——通过将FPC夹在PCB和回弹偏压构件之间而电连接至印刷电路板(PCB)，该回弹偏压构件通过框架或保持构件相对于PCB保持在位。偏压构件可以是在宽温度范围操作的软且柔性的材料。

公开(公告)号：CN102709265A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201210154315.2

申请日：2012-05-18

Applicant: 苏州旭创科技有限公司

Inventor： 李伟龙 ,  孙雨舟 ,  王攀 ,  黄鹏 ,  施高鸿 ,  刘圣

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/60 ,  G02B6/42

CPC classification number: H01L31/0232 ,  H01L31/18 ,  H01L33/486 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及低成本半导体光器件表面贴装封装结构及其封装方法，基板上至少布置一个半导体光器件，半导体光器件通过导线与基板电性连接；基板的下表面与引线软板的上表面粘合固定，引线软板设有内引脚和外引脚，内引脚通过导线与基板电性连接；引线软板的下表面与底板粘合固定；在半导体光器件的发光面或者接受面的前方安装玻璃挡板形成窗口，玻璃挡板的窗口上粘合聚焦透镜，聚焦透镜耦合在半导体光器件的光路上；基板及置于其上的半导体光器件、导线和引线软板的内引脚均包覆封装材料。利用表面贴装技术和导线键合技术，以引线软板为载体，直接将导线两端连接半导体光器件与引线软板，集成度高，贴装成本低，利于扩展和集成以及大规模生产。

公开(公告)号：CN102640579A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201080054343.6

申请日：2010-10-07

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： U.利斯科夫

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/281 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1147

Abstract: 本发明涉及一种柔性电路板（1），具有至少一个印制导线（2）和至少部分包围所述印制导线（2）的包套（3），其中在所述印制导线（2）与所述包套（3）之间设置有至少一个用于固定所述包套（3）的粘合剂层（4）。在此规定，设置至少部分地包围所述包套（3）的保护层（8），其中在包套（3）与保护层（8）之间设置至少一个填充层（9）。此外，本发明还涉及电气装置（20）。

公开(公告)号：CN102588774A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201210001834.5

申请日：2008-12-19

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 厄尔·J·海斯 ,  延斯·J·皮特

IPC: F21S2/00 ,  F21V23/06 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/189 ,  B29C33/38 ,  B29C45/14418 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/14836 ,  F21S4/10 ,  F21V31/04 ,  F21Y2115/10 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1316 ,  Y10S362/80 ,  Y10T29/49169

Abstract: 本发明公开的电缆照明组件(10)包括柔性电缆(14，47)和LED(43)。该电缆的电绝缘有一部分被移除，以露出柔性电缆(47)的电导体(45)表面上的至少一个表面安装区域。两段电导体(59，61)被电隔离，以便形成彼此电隔离的至少两个电隔离的表面安装区域。LED(43)表面安装到电导体(45)上。在发光二极管的阳极引线(55)和电隔离表面安装区域中的一个(61)之间形成焊点(67)。在发光二极管的阴极引线(57)和其它电隔离表面安装区域(59)之间形成另一个焊点(69)。利用聚合物模塑材料(49)封装LED(43)和其上表面安装有LED的至少一段柔性电缆(47)。

公开(公告)号：CN101730385B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200810304860.9

申请日：2008-10-10

Applicant: 深圳富泰宏精密工业有限公司 ,  奇美通讯股份有限公司

Inventor： 曹昌湋

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/148 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/063

Abstract: 一种电路板结构，其包括一软性电路板及与所述软性电路板相粘接的硬质板材。所述软性电路板包括一用于与电子元件连接的第一表面以及一与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面用于与印刷电路板连接。所述硬质板材粘接于所述软性电路板的第一表面上。所述硬质板材上开设有通孔，所述通孔用于露出软性电路板的第一表面上与电子元件进行连接的部分区域。所述硬质板材对应所述软性电路板需要弯折的位置设有折断线。所述硬质板材加强了所述软性电路板的强度使得所述软性电路板的第二表面可通过表面贴装技术直接与印刷电路板连接。