公开(公告)号：CN101094901B

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200580045674.2

申请日：2005-11-04

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 克里斯·怀兰德

IPC: C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  H01L21/44

CPC classification number: H05K3/323 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/602 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T428/24 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种带状粘合剂类型材料定向传导。根据本发明的示例实施例，将碳纳米管(212、214、216、218)按照大体平行的布置配置在带基类型材料(210)中。所述碳纳米管沿其大体平行方向传导(例如导电和/或导热)，并且所述带基类型材料阻止沿大体侧向的传导。在一些实现中，将所述带基材料设置在所述集成电路部件(220、230)之间，采用所述碳纳米管形成其间的传导连接。该方法可应用于将多种部件连接在一起，如将集成电路管芯(倒装芯片和传统管芯)连接到封装衬底、彼此连接、和/或连接到引线框。

公开(公告)号：CN101605860A

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200880004100.4

申请日：2008-02-15

Applicant: 迪亚特克斯株式会社

Inventor： 吉冈崇 ,  王裕昌

IPC: C09J9/02 ,  B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J109/00 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14

CPC classification number: C09J109/00 ,  C08K3/08 ,  C08K5/17 ,  C09J7/38 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J133/06 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/602 ,  C09J2205/102 ,  C09J2421/00 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01B1/22 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2857

Abstract: 本发明提供在不损害金属粉末导电性的情况下，即使在高温高湿下长期保存或是长期使用，仍能够抑制因金属粉末的锈所导致的导电性降低的导电性胶粘剂组合物。一种导电性胶粘剂组合物，在胶粘剂树脂中使金属粉末分散而得到，其特征在于，将气化性防锈剂混合在所述胶粘剂树脂中而得，所述气化性防锈剂优选环己甲酸二环己基铵、苯甲酸单乙醇胺、苯甲酸环己基胺中的至少一种。

公开(公告)号：CN101421886A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200780013029.1

申请日：2007-04-05

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 广泽幸寿 ,  饭村忠光

IPC: H01R11/01 ,  C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01R12/7076 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路连接用粘接膜，其为用于将在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件，与在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件，以使所述第一电路电极和所述第二电路电极对置配置的状态进行连接的电路连接用粘接膜，其至少具有：含有导电粒子(1)和粘接剂(2)的导电性粘接剂层(3)；在导电性粘接剂层(3)的单面上形成的绝缘性的第一绝缘性粘接剂层(4)；在与导电性粘接剂层(3)的形成有第一绝缘性粘接剂层(4)的面相反侧的面上形成的绝缘性的第二绝缘性粘接剂层(5)，第一和第二绝缘性粘接剂层(4)、(5)中的至少一方的层的厚度为0.1～5.0μm。

公开(公告)号：CN100455636C

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200480006565.5

申请日：2004-02-18

Applicant: 蒂萨股份公司

Inventor： 马克·休斯曼 ,  斯蒂芬·佐尔纳 ,  安德烈亚斯·韦斯特法尔

IPC: C09J201/00 ,  C09J133/06

CPC classification number: H01C7/027 ,  B60R1/0602 ,  C08L33/00 ,  C08L2666/28 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/06 ,  C09J2201/602 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/1452 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31743 ,  Y10T428/3175 ,  Y10T428/31797

Abstract: 本发明涉及可电加热的压敏粘结化合物，用于制造该化合物的方法及该化合物在制造压敏胶粘带中的用途。本发明的压敏粘结化合物包括：a)至少一种粘合剂组分，尤其是基于丙烯酸酯类的组分；和b)至少一种导电填充物，尤其是导电碳黑。该优选的高度交联压敏粘结化合物表现出高的电诱导可加热性，并适用于制造用于粘结PTC元件的压敏胶粘带。

公开(公告)号：CN101255321A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200810002043.8

申请日：2008-01-09

Applicant: 国家淀粉及化学投资控股公司

Inventor： 卓绮茁

IPC: C09J9/00 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: C09J5/06 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/602 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/19043 ,  Y10T428/25 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明涉及晶片涂布用高传导性组合物，提供用于涂布半导体晶片的传导性组合物，所述传导性组合物包括：传导性填料，其平均粒度在2微米以下并且最大粒度在10微米以下；第一树脂，其软化点在80－260℃之间；溶剂；固化剂；和第二树脂，其中在室温下所述第一树脂在溶剂中基本溶解。

公开(公告)号：CN101233655A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200680028269.4

申请日：2006-07-19

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 立泽贵

IPC: H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  B32B7/02 ,  C09J7/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/602 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K2203/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明涉及各向异性导电膜及其制造方法。各向异性导电膜是将支撑体(13)和各向异性导电性粘接剂层(14)叠层而成的各向异性导电膜(10)，在上述支撑体(13)的宽度方向的两端部具有未形成上述各向异性导电性粘接剂层(14)的区域(14′)。

公开(公告)号：CN100376649C

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN02829385.1

申请日：2002-12-27

Applicant: 株式会社普利司通

Inventor： 平冈英敏 ,  樱井良 ,  三浦映生 ,  森村泰大

IPC: C09J129/14 ,  C09J7/02 ,  G02F1/1345 ,  H05K3/32 ,  H01B5/02 ,  H01B5/14 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08F8/28 ,  C08J5/18 ,  C08K5/521 ,  C08L29/14 ,  C08L61/00 ,  C08L61/28 ,  C08L67/06 ,  C08L67/08 ,  C08L2205/03 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/16 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J129/14 ,  C09J2201/602 ,  C09J2429/00 ,  C09J2461/00 ,  H01B1/22 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/31692 ,  C08F16/06

Abstract: 一种包括粘合剂树脂组合物和分散于其中的导电颗粒的各向异性导电薄膜。粘合剂树脂组合物包括：基础树脂，其包括将聚乙烯醇缩醛化获得的聚缩醛化树脂和/或通过将脂肪族不饱和基团引入聚缩醛化树脂的侧链获得的改性聚缩醛化树脂；和热固性树脂，包括三聚氰胺树脂、(甲基)丙烯酸酯磷酸酯和醇酸树脂。本发明提供的各向异性导电薄膜与ITO和SiOx都具有高粘合性。

公开(公告)号：CN1639290A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN01815407.7

申请日：2001-09-07

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 川手恒一郎 ,  平泽雄二

IPC: C09J7/02 ,  C09J5/06 ,  H01R4/04

CPC classification number: H05K3/321 ,  C09J5/06 ,  C09J7/28 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/602 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01R4/04 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/1189

Abstract: 一种有机械、热和电稳定性和低电阻的能够导电的可热固化的导电性粘合片，它是由这里提供的简便的方法制造的。

公开(公告)号：CN1192071C

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN00131897.7

申请日：2000-09-16

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 八木秀和 ,  武市元秀 ,  筱崎润二

IPC: C09J7/02

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/602 ,  C09J2463/00 ,  H01L2224/293 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  Y10S525/903

Abstract: 一种用于将元件粘合和连接在一起的连接材料，包括热固性树脂和无机填料，并且在固化后弹性模量在1～12Gpa的范围内，玻璃转化温度Tg在120℃～200℃的范围内，在低于Tg的温度下的线性膨胀系数(α1)为50ppm/℃或更低，在高于Tg的温度下的线性膨胀系数(α2)为110ppm/℃或更低，其中(α2-α1)的差不超过60ppm/℃。

公开(公告)号：CN1527869A

公开(公告)日：2004-09-08

申请号：CN02811108.7

申请日：2002-05-03

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 山口裕显 ,  北村哲

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G59/18 ,  C08L25/10 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/14 ,  C09J7/10 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/602 ,  C09J2463/00 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2924/07811 ,  H05K2203/066 ,  H01L2924/00

Abstract: 可紫外活化的胶粘膜包含环氧树脂、可紫外活化的阳离子聚合催化剂和阳离子聚合抑制，以及水；所述水的量能有效抑制薄膜的阳离子聚合反应，并延长通过紫外线辐照活化所述可紫外活化胶粘膜后从活化到热压粘合的时间。