公开(公告)号：CN101460557A

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200780020447.3

申请日：2007-01-03

Applicant: 西门子发电公司

Inventor： J·D·B·史密斯 ,  G·斯蒂芬斯 ,  J·W·伍德

IPC: C08K3/00 ,  C08K9/00

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/00 ,  C08K9/00 ,  H01F27/2871 ,  H01F41/127 ,  H01L21/316 ,  H02K3/40 ,  H02K9/22 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0248

Abstract: 在一个实施方案中，本发明提供一种在主体树脂基质之内形成HTC树枝状填料40的方法，包括向所述主体树脂基质中添加HTC种子42。所述HTC种子经过表面官能化，以基本上不彼此反应。然后所述种子聚集HTC构造块42，且所述HTC构造块同样经过表面官能化以基本上不彼此反应。然后用所述HTC种子组装所述HTC构造块，以在所述主体树脂基质之内产生HTC树枝状填料40。

公开(公告)号：CN101454121A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200780019563.3

申请日：2007-05-24

Applicant: 旭硝子株式会社 ,  AGC清美化学股份有限公司

Inventor： 神谷广幸 ,  次田克幸

IPC: B24B37/00 ,  C09K3/14 ,  H01L21/304

CPC classification number: C09G1/02 ,  C09K3/1409 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/3212 ,  H05K3/045 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0796

Abstract: 本发明提供能够以较快的研磨速度对被研磨物进行研磨同时具备良好的阶差消除性的研磨剂组合物。另外，还提供可在抑制配线电阻上升的同时快速地对配线金属进行研磨且阶差消除性良好的研磨方法。研磨剂组合物包含磨粒，氧化剂，铵离子，多元羧酸根离子，选自五亚乙基六胺、三亚乙基四胺及四亚乙基五胺的至少1种螯合剂，水系介质。此外，研磨方法是使用该研磨剂组合物，在树脂基材(1)设置配线槽(2)，将配线金属(3)埋入配线槽(2)后对配线金属(3)进行研磨。

公开(公告)号：CN100488906C

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN99813148.2

申请日：1999-10-08

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： B·E·诺维克 ,  W·J·罗伯逊 ,  V·威尔帕里 ,  K·拉蒙-希林斯克 ,  E·L·劳顿

IPC: C03C25/10 ,  C08J5/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/08 ,  C03C25/47 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127

Abstract: 本发明一方面是一种用于电载体的预浸渍片，该预浸渍片包含(a)聚合物基质材料；和(b)织物，该织物含有包含玻璃纤维的纱线，织物的至少一部分具有与聚合物基质材料相容的涂料，该预浸渍片的钻头百分磨损率不大于约32%，钻头百分磨损率是在3个层压件的堆层上用0.46mm(0.018英寸)直径的碳化钨钻以62孔/平方厘米(400孔/平方英寸)的孔密度和0.001的切削负载钻2000个孔之后测定的，每个层压件中包括8个预浸渍片。本发明还提供掺有该预浸渍片的层压件。本发明另一方面是一种用于电载体的预浸渍片，该预浸渍片包含(a)聚合物基质材料；和(b)织造的补强织物，该织物含有玻璃纤维，织物的至少一部分具有与聚合物基质材料相容的涂料，该预浸渍片的偏差距离不大于约36微米，偏差距离是在3个层压件的堆层上用0.46mm(0.018英寸)直径的碳化钨钻以62孔/平方厘米(400孔/平方英寸)的孔密度和0.001的切削负载钻2000个孔之后测定的。本发明还提供掺有该预浸渍片的层压件。

公开(公告)号：CN100475882C

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN00813686.6

申请日：2000-07-28

Applicant: 匹兹堡玻璃板工业俄亥俄股份有限公司

Inventor： B·E·诺维奇 ,  K·拉蒙-希林斯基 ,  W·J·罗伯特森 ,  X·吴 ,  V·维尔帕里 ,  E·L·劳顿 ,  W·B·赖斯

IPC: C08J5/08 ,  H05K1/03 ,  C03C25/10

CPC classification number: C03C25/00 ,  C03C25/10 ,  C03C25/47 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127

Abstract: 本发明提供了一种包含多根纤维的至少部分涂覆的纤维辫，所述涂料包含一种有机组分和300K时热导率至少为1瓦特/(米·K)的片状颗粒。还提供一种包含多根纤维的至少部分涂覆的纤维辫，所述涂料包含有机组分和不可水合的片状颗粒。还提供一种包含多根纤维的至少部分涂覆的纤维辫，在至少一根所述纤维的至少一部分表面上具有一种可与树脂相容的涂层组合物，所述可与树脂相容的涂层组合物包含：(a)多个离散颗粒，由选自非热膨胀有机材料、无机聚合物材料、非热膨胀复合材料及其混合物中的材料形成，所述颗粒的平均粒度足以使纤维辫湿润；(b)至少一种不同于所述多个离散颗粒的润滑材料；(c)至少一种成膜材料。还提供一种包含多根玻璃纤维的至少部分涂覆的纤维辫，在至少一根所述玻璃纤维的至少一部分表面上具有一种可与树脂相容的涂层组合物，所述可与树脂相容的涂层组合物包含：(a)多个片状无机颗粒，其莫氏硬度值不超过所述玻璃纤维的莫氏硬度值，(b)至少一种聚合物材料。还提供一种包含多根玻璃纤维的至少部分涂覆的纤维辫，在至少一根所述玻璃纤维的至少一部分表面上具有一种可与树脂相容的涂层组合物，所述可与树脂相容的涂层组合物包含：(a)多个中空的非热膨胀有机颗粒；(b)至少一种不同于所述至少一种中空有机颗粒的润滑材料。

公开(公告)号：CN101395976A

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200780007498.2

申请日：2007-02-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北江孝史 ,  中谷诚一 ,  辛岛靖治 ,  泽田亨 ,  保手浜健一

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/10 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/8101 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2224/05599

Abstract: 在电子元件安装方法中，第一电子元件的电极和第二电子元件的电极通过焊料连接体电气连接，并且焊料连接体包含焊料和绝缘填料。另一方法是，在电子元件的电极上形成焊料凸点，并且焊料凸点包含绝缘填料。

公开(公告)号：CN101395208A

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200780007675.7

申请日：2007-02-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 北野英树 ,  秦野晴行

IPC: C08J5/04 ,  B32B5/28

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B5/26 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/536 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515

Abstract: 本发明提供了用于形成复合层压板的中间层的中间层材料，其包括固化型树脂组合物和纤维基材，其中在180℃固化中间层材料得到的固化材料具有如下性质：(i)在大于等于25℃且小于等于玻璃转化温度(Tg)的范围内时，平面线性膨胀系数(α1)小于等于20ppm/℃；(ii)25℃下的巴氏硬度大于等于40且小于等于65。

公开(公告)号：CN100464618C

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：CN200410094799.1

申请日：2004-11-18

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 齐木一 ,  樱井干也

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0035 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T29/49156

Abstract: 一种布线基板包括：下部绝缘树脂层；形成在下部绝缘树脂层表面上的布线图层；形成在下部绝缘树脂层和布线图层表面上的上部绝缘树脂层；延伸贯穿至少一层上部绝缘树脂层的盲孔；盲孔内的与至少一个布线图层电连接的盲孔导体，其中至少一个上部绝缘树脂层含有环氧树脂，该环氧树脂含有占重量30到50%的平均粒径为1.0到10.0μm的无机填充物SiO2，在布线图层一侧，至少一个盲孔下端开口直径大于等于40μm并小于60μm。

公开(公告)号：CN101358035A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200810213448.6

申请日：2004-11-17

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 金田有弘

IPC: C08L81/06 ,  C08L79/08 ,  C08L71/08 ,  C08K7/00 ,  C08J5/18 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/18 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/068

Abstract: 本发明提供一种低成本的薄膜状布线基板的生产工序用带，其具有高耐热性、机械特性、成形性、尺寸稳定性，且具有优异的生产性和操作性。该带由薄片构成，该薄片含有板状填料以及选自聚砜树脂、热可塑性聚酰亚胺以及聚醚芳香族酮树脂中的至少一种热可塑性树脂，前述薄片的耐折强度(JIS P8155：张力250g、折弯速度：每分钟175次、折弯面0.38R)为10次以上。

公开(公告)号：CN101339937A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200810135632.3

申请日：2008-07-07

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 高泽亮一 ,  小滨幸德 ,  内贵昌弘

IPC: H01L23/498 ,  C08L75/04 ,  C08L79/08 ,  C08L83/00 ,  C08K3/34

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/295 ,  H01L23/49572 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/189 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘性减低的带载体封装(Tape Carrier Package)用柔性布线板以及使用其形成的带载体封装。该带载体封装用柔性布线板的特征在于，具备绝缘薄膜(1)、在该绝缘薄膜的表面上形成的布线图案(3)、以及含有树脂固化物和多孔性微粒并保护所述布线图案的至少一部分的保护膜层(9)。

公开(公告)号：CN101328277A

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：CN200810142665.0

申请日：2008-07-28

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 苏民社

IPC: C08J5/24 ,  C08L25/10 ,  C08L47/00 ,  C08L51/06 ,  C08K3/36 ,  C08K3/22 ,  C08K3/24 ,  C08K3/28 ,  C08K3/34 ,  C08K7/14 ,  C08K5/14 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T442/2418 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2992 ,  Y10T442/3594

Abstract: 本发明涉及一种复合材料、用其制作的高频电路基板及制作方法，该复合材料，包含：热固性混合物，由一种分子量为11000以下含有60％以上乙烯基的丁苯树脂；一种含有60％以上乙烯基的带极性基团的聚丁二烯树脂；以及一种分子量大于50000的马来酸酐接枝的丁二烯与苯乙烯的共聚物组成；玻璃纤维布；粉末填料；阻燃剂及固化引发剂。所制作的高频电路基板，包括：数层相互叠合的由所述复合材料制作的半固化片及分别压覆于其两侧的铜箔。本发明的复合材料使半固化片制作容易，与铜箔的粘接力高，用其制作的高频电路基板，介电常数和介质损耗角正切低，耐热性好，工艺操作方便，因此本发明的复合材料适于制作高频电子设备的电路基板。