公开(公告)号：US20050264380A1

公开(公告)日：2005-12-01

申请号：US10857742

申请日：2004-05-28

Applicant: Gerald Bartley ,  Darryl Becker ,  Paul Dahlen ,  Philip Germann ,  Andrew Maki ,  Mark Maxson

Inventor： Gerald Bartley ,  Darryl Becker ,  Paul Dahlen ,  Philip Germann ,  Andrew Maki ,  Mark Maxson

IPC: H01P3/12 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01P3/12 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/037

Abstract: A method and stiffener-embedded waveguide structure are provided for implementing enhanced data transfer for printed circuit board applications. At least one microwave channel is defined within a stiffener. The microwave channel provides a high frequency path for data transfers. Use of the waveguide channel in the stiffener for data transfers can replace or supplement otherwise required transmission paths in an associated printed circuit board.

Abstract translation: 提供了一种用于实现印刷电路板应用的增强型数据传输的方法和加强肋嵌入式波导结构。 在加强件内限定至少一个微波通道。 微波通道为数据传输提供了高频路径。 在加强件中用于数据传输的波导通道的使用可替代或补充相关印刷电路板中所需的传输路径。

公开(公告)号：US20050012572A1

公开(公告)日：2005-01-20

申请号：US10874577

申请日：2004-06-24

Applicant: Yutaka Ida ,  Yoshikazu Yagi ,  Tsutomu Ieki ,  Hiroaki Tanaka ,  Osamu Chikagawa

Inventor： Yutaka Ida ,  Yoshikazu Yagi ,  Tsutomu Ieki ,  Hiroaki Tanaka ,  Osamu Chikagawa

IPC: H01P1/203 ,  H01P3/08 ,  H01P7/08 ,  H01P11/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K3/10 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01P3/081 ,  H01P1/20363 ,  H01P1/20381 ,  H01P3/088 ,  H01P7/082 ,  H01P11/003 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/162 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09981

Abstract: A microstrip line includes a strip conductor, a line electrode, and edge electrodes provided at the edges on both sides of the line electrode. The construction of the microstrip line greatly reduces the edge effect of the line electrode and decreases the conductor loss of the line electrode.

Abstract translation: 微带线包括带状导体，线电极和设置在线电极两侧边缘的边缘电极。 微带线的结构大大降低了线电极的边缘效应，并降低了线电极的导体损耗。

公开(公告)号：US06794960B2

公开(公告)日：2004-09-21

申请号：US10068355

申请日：2002-02-06

Applicant: Luna H. Chiu ,  Yongfei Zhu ,  Xubai Zhang ,  Steven C. Stowell ,  Andrey Kozyrev ,  Somnath Sengupta ,  Louise Sengupta

Inventor： Luna H. Chiu ,  Yongfei Zhu ,  Xubai Zhang ,  Steven C. Stowell ,  Andrey Kozyrev ,  Somnath Sengupta ,  Louise Sengupta

IPC: H01P318

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01P1/181 ,  H01P3/003 ,  H01P3/06 ,  H01P3/081 ,  H01P3/088 ,  H01P3/122 ,  H01P7/06 ,  H01Q3/44 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/037 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/171

Abstract: A tunable dielectric structure includes a first layer of dielectric material, a second layer of dielectric material positioned adjacent to the first layer of dielectric material, with the second layer of dielectric material having a dielectric constant that is less than the dielectric constant of the first layer of dielectric material, and electrodes for applying a controllable voltage across the first dielectric material, thereby controlling a dielectric constant of the first dielectric material, wherein at least one of the electrodes is positioned between the first and second layers of dielectric material. The dielectric materials can be formed in various shapes and assembled in various orientations with respect to each other. The tunable dielectric structure is used in various devices including coaxial cables, cavity antennas, microstrip lines, coplanar lines, and waveguides.

Abstract translation: 可调电介质结构包括第一介电材料层，邻近第一介电材料层定位的第二介电材料层，第二介电材料层的介电常数小于第一层的介电常数 以及用于在第一介电材料上施加可控电压的电极，从而控制第一介电材料的介电常数，其中至少一个电极位于第一和第二介电层之间。 介电材料可以形成为各种形状并且以各种取向相对于彼此组装。 可调电介质结构用于包括同轴电缆，空腔天线，微带线，共面线和波导在内的各种装置。

公开(公告)号：US06683517B2

公开(公告)日：2004-01-27

申请号：US10068734

申请日：2002-02-06

Applicant: Luna H. Chiu ,  Yongfei Zhu ,  Xubai Zhang ,  Steven C. Stowell ,  Andrey Kozyrev ,  Somnath Sengupta ,  Louise Sengupta

Inventor： Luna H. Chiu ,  Yongfei Zhu ,  Xubai Zhang ,  Steven C. Stowell ,  Andrey Kozyrev ,  Somnath Sengupta ,  Louise Sengupta

IPC: H01P306

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01P1/181 ,  H01P3/003 ,  H01P3/06 ,  H01P3/081 ,  H01P3/088 ,  H01P3/122 ,  H01P7/06 ,  H01Q3/44 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/037 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/171

Abstract: A tunable dielectric structure includes a first layer of dielectric material, a second layer of dielectric material positioned adjacent to the first layer of dielectric material, with the second layer of dielectric material having a dielectric constant that is less than the dielectric constant of the first layer of dielectric material, and electrodes for applying a controllable voltage across the first dielectric material, thereby controlling a dielectric constant of the first dielectric material, wherein at least one of the electrodes is positioned between the first and second layers of dielectric material. The dielectric materials can be formed in various shapes and assembled in various orientations with respect to each other. The tunable dielectric structure is used in various devices including coaxial cables, cavity antennas, microstrip lines, coplanar lines, and waveguides.

Abstract translation: 可调电介质结构包括第一介电材料层，邻近第一介电材料层定位的第二介电材料层，第二介电材料层的介电常数小于第一层的介电常数 以及用于在第一介电材料上施加可控电压的电极，从而控制第一介电材料的介电常数，其中至少一个电极位于第一和第二介电层之间。 介电材料可以形成为各种形状并且以各种取向相对于彼此组装。 可调电介质结构用于包括同轴电缆，空腔天线，微带线，共面线和波导在内的各种装置。

公开(公告)号：US20020055199A1

公开(公告)日：2002-05-09

申请号：US09984438

申请日：2001-10-30

Inventor： Leif Bergstedt ,  Spartak Gevorgian

IPC: H01L021/00

CPC classification number: H01P3/121 ,  H01P11/002 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/09809

Abstract: The invention relates to a microwaveguide that is integrated in the dielectric layer of a conductor carrier, e.g. a printed circuit board. The waveguide enables different types of active and/or passive functions intended to influence the signals sent through the waveguide to be integrated at appropriate positions in the waveguide.

Abstract translation: 本发明涉及一种集成在导体载体的介电层中的微波导体，例如， 印刷电路板。 波导使不同类型的有源和/或无源功能旨在影响通过波导发送的信号，以集成在波导中的适当位置。

公开(公告)号：US5381596A

公开(公告)日：1995-01-17

申请号：US21041

申请日：1993-02-23

Applicant: John F. Ferro

Inventor： John F. Ferro

IPC: H01P11/00 ,  H05K1/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P11/002 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/09981 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49117

Abstract: A waveguide able to operate at frequencies above 20 GHz is embedded in a printed wiring board. The waveguide is formed by evacuating a waveguide path through one or more dielectric layers of the board and joining the layers. After the layers are joined, the waveguide cavity is electroless copper plated by providing an electroless plating solution in the cavity. Thereafter, the cavity walls are electroplated to form seamless electrically conductive walls for the waveguide. A dielectric may also be provided in the cavity if desired. Electronic components may be formed in the waveguide by evacuating one or more layers of a printed wiring board in a similar manner, interconnected to the waveguide. In one embodiment, the components may convert the frequency of the signal carried in the waveguide so that higher frequency signals are processed within the RFI EMI protection of the layers of the wiring board.

Abstract translation: 能够在高于20GHz的频率下操作的波导被嵌入在印刷线路板中。 波导通过将波导路径排出穿过基板的一个或多个电介质层并连接该层而形成。 在层被连接之后，通过在空腔中提供化学镀溶液，波导腔通过化学镀铜。 此后，将腔壁电镀以形成用于波导的无缝导电壁。 如果需要，还可以在腔中提供电介质。 可以通过以与波导相互连接的类似方式抽空一层或多层印刷电路板，在波导管中形成电子部件。 在一个实施例中，组件可以转换波导中承载的信号的频率，使得在布线板的层的RFI EMI保护内处理更高频率的信号。

公开(公告)号：JP2018527760A

公开(公告)日：2018-09-20

申请号：JP2018529687

申请日：2016-08-26

Applicant: シン サーマル エクスチェンジ ピーティーイー エルティーディー ,  コンタリーノ,アルド

Inventor： コンタリーノ,アルド ,  フライバーグ,マイケル

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/503 ,  F21V29/70 ,  F21Y103/10 ,  F21Y115/10 ,  H01L23/36

CPC classification number: F21V29/70 ,  F21V29/74 ,  F21V29/85 ,  F21V29/89 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/05 ,  H05K1/181 ,  H05K3/06 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/082

Abstract: 発熱電子コンポーネントから熱を放散させるための真空コア回路基板である。真空コア回路基板は、発熱電子コンポーネントが電気的に結合されている少なくとも1つの回路層と、実質的な中空内部を有する本体構造を含むベース層と、回路層の少なくとも一部分とベース層との間に備えられた誘電体層とを含む。ここで、中空内部は、少なくとも部分的に真空排気されている。

公开(公告)号：JP2017188933A

公开(公告)日：2017-10-12

申请号：JP2017110767

申请日：2017-06-05

Applicant: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ,  テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド

Inventor： ジュアン エイ ハーブソマー ,  ロバート エフ ペイン ,  マルコ コルシ ,  バヘル エス ハルーン ,  ハッサン アリ

IPC: H01P3/16 ,  H01P3/08 ,  H01L23/12 ,  H01P5/08

CPC classification number: H05K1/0239 ,  G02B6/12004 ,  G02B6/1228 ,  H01P3/121 ,  H01P3/16 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/115 ,  H05K1/18 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10098

Abstract: 【課題】チップ対チップ間通信に用いる、位置合わせが簡単で、低損失の誘電性導波路を提供する。 【解決手段】誘電性導波路204−Aは、マイクロストリップライン208−A1との間に位置する遷移領域314−Aに延びる誘電性コア310−Aと、誘電性コア310−Aを実質的に取り囲むクラッディング312−Aとを備える。IC302−A間の通信リンクは、マイクロストリップライン208−A1と誘電性導波路204−Aとで構成される。IC302−Aは、回路アセンブリ206−A1を構成するパッケージ基板304−Aに固定され、パッケージ基板304−Aに形成されたマイクロストリップライン208−A1に電気的に結合される。PCB202−Aは、パッケージ基板304−Aと、誘電性導波路204−Aを固定する。 【選択図】図4

公开(公告)号：JP2016161945A

公开(公告)日：2016-09-05

申请号：JP2016041129

申请日：2016-03-03

Applicant: ロッキード マーティン コーポレイション ,  LOCKHEED MARTIN CORPORATION

Inventor： デイヴィッド ジー フィンドリー

IPC: G02B6/13 ,  H05K1/02 ,  G02B6/12

CPC classification number: H05K1/0306 ,  B28B1/001 ,  B29C67/0081 ,  B32B18/00 ,  C04B35/522 ,  C04B35/524 ,  C04B35/532 ,  C04B35/5626 ,  C04B35/565 ,  C04B35/571 ,  C04B35/583 ,  C04B35/62645 ,  C04B35/65 ,  C04B35/806 ,  G02B6/12002 ,  G02B6/122 ,  G02B6/132 ,  G02B6/138 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/0085 ,  H05K3/4644 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  C04B2235/3826 ,  C04B2235/404 ,  C04B2235/427 ,  C04B2235/48 ,  C04B2235/483 ,  C04B2235/5288 ,  C04B2235/5292 ,  C04B2235/5454 ,  C04B2235/6026 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/94 ,  C04B2237/363 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/68 ,  G02B2006/12035 ,  G02B2006/12135 ,  G02B2006/1219 ,  G02B6/32 ,  G02B6/4204 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/066

Abstract: 【課題】多結晶ダイヤモンドで構成された、光導波路を備えた無金属モノリシックエピタキシャルグラフェンオンダイヤモンド回路基板を提供する。 【解決手段】回路基板700は、プレセラミックポリマーの層の熱的分解により形成されている。回路基板内には、複数のチューブが形成され、回路基板の1つまたは複数の表面において複数の終端部を有する。各チューブは、電流を伝導できるように動作可能なグラフェン層を備える。各グラフェン層は、900℃以上の温度での多結晶ダイヤモンド回路基板の熱的分解により形成されている。また、この装置は、回路基板内に形成された複数の光導波路1100を備える。各光導波路は、多結晶ダイヤモンドに囲まれた多結晶炭化ケイ素のコアを備える。多結晶ダイヤモンドは、ポリ(ヒドリドカルビン)の熱的分解により形成され、炭化ケイ素は、ポリ(メチルシリン)の熱的分解により形成されている。 【選択図】図7

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种由多晶金刚石制成并具有光波导的无金属的单片金刚石外延石墨烯金刚石印刷线路板。解决方案：印刷电路板700通过热分解预陶瓷聚合物 。 多个管形成在印刷布线板内，并且在印刷电路板的一个或多个表面上设置有多个端子。 每个管包括可操作以允许每个管传导电流的石墨烯层。 每层石墨烯通过多晶金刚石印刷电路板在大于或等于900℃的温度下热分解形成。 一种装置还包括形成在印刷电路板内的多个光波导1100。 每个光波导包括由多晶金刚石包围的多晶碳化硅芯。 多晶金刚石是通过热分解（hydridocarbyne）形成的，碳化硅是通过聚（甲基甲硅烷基）的热解形成的。选择的图：图7

公开(公告)号：JP5526659B2

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：JP2009200116

申请日：2009-08-31

Applicant: ソニー株式会社

Inventor： 拓史 河村 ,  安弘 岡田

IPC: H01P5/08 ,  H01L25/00 ,  H01P3/16 ,  H01P5/107

CPC classification number: H01P5/107 ,  H01P1/047 ,  H01P5/028 ,  H04B3/52 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10303 ,  Y10T29/49016