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公开(公告)号：CN109661108A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201811635904.6
申请日：2018-12-29
Applicant: 广东科翔电子科技有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0044 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845
Abstract: 本发明提供了一种特种阶梯PCB成型加工方法，包括以下步骤：S1：前工序；S2：分切铣；S3：控深铣台面整平；S4：控深铣板；S5：铣外围。本发明所提供的特种阶梯PCB成型加工方法，利用铣床对母加工板进行加工，将母加工板铣成子加工板，然后铣出板的阶梯，最后铣子加工板，得到成品板；使用双面胶将子加工板固定于所述高密度垫板上，能够有效解决在吸尘时被吸走的问题。本发明所提供的加工方法加工出来的特种阶梯PCB具有生产过程简单，且产品质量好的优点。
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公开(公告)号：CN108702838A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201680079204.6
申请日：2016-12-27
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Inventor： 森田阳介
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0284 , H05K2201/047 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2201/2072
Abstract: 电路基板具备主体部、布线图案和贯通孔。布线图案被设置于主体部的表面。贯通孔形成于主体部的设置有布线图案的部位。贯通孔具有第1端和第2端。布线图案具备第1表面侧布线图案和内表面侧布线图案。第1表面侧布线图案形成于主体部的第1端侧的表面。内表面侧布线图案与第1表面侧布线图案相连设置并形成于贯通孔的内表面。此外，贯通孔在从贯通方向的第1端到第2端之间，具有相对于贯通方向垂直的面处的面积最小的最小部。并且，内表面侧布线图案从第1端形成到超过最小部的位置。
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公开(公告)号：CN108112175A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201810107793.5
申请日：2018-02-02
Applicant: 生益电子股份有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/002 , H05K3/0026 , H05K3/0041 , H05K2201/09036 , H05K2201/09845
Abstract: 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种阶梯槽底部图形化PCB的制作方法及PCB，所述制作方法包括：将多张芯板压合形成PCB，并通过控深铣方式在PCB上的预设区域制作初始阶梯槽，初始阶梯槽的深度小于预定阶梯槽深度；去除初始阶梯槽底部的预定金属线路图形区域的残留树脂层，直至露出第一部分底铜后在第一部分底铜的表面镀锡；去除初始阶梯槽底部的未镀锡区域的残留树脂层，直至露出第二部分底铜后去除第二部分底铜；进行退锡操作，露出第一部分底铜。本发明实施例在制作过程中不仅可以对阶梯槽的深度进行精确控制，使其准确到达指定层，而且无需使用垫片，还能高效高质的制作出槽底图形，成本低，工序简单，适合大批量制作。
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公开(公告)号：CN107734843A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710902156.2
申请日：2017-09-28
Applicant: 杭州华为数字技术有限公司
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/429 , H05K3/4614 , H05K2201/09845
Abstract: 本发明公开一种电路板，包括:基板、连接层和第一压接板；所述基板包括第一表面、与所述第一表面相对设置的第二表面以及M个第一类连接孔，且每一所述第一类连接孔由所述第一表面贯穿至所述第二表面；所述第一压接板包括第一连接面及与第一连接面相对设置的第二连接面，并且所述第一压接板上包括M个第一类压接孔，每一所述第一类压接孔由所述第一连接面贯穿至第二连接面；所述第一压接板、连接层及基板依次层叠设置，且所述连接层连接所述第二连接面与所述第一表面；且所述M个第一类压接孔与所述M个第一类连接孔位置一一对应，任意一个第一类连接孔和与其对应的第一类压接孔电连接，其中，M为大于0的整数。本发明还提供一种终端设备。
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公开(公告)号：CN107708298A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201710892695.2
申请日：2017-09-27
Applicant: 生益电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/11 , H05K3/429 , H05K2201/09845
Abstract: 本发明公开了一种PCB的加工方法及PCB，所述加工方法包括：将内层芯板与外层芯板压合形成PCB；在PCB上制作阶梯状通孔并对其进行沉铜电镀；阶梯状通孔沿其轴向包括第一通孔部和第二通孔部，第一通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径，第一通孔部与第二通孔部之间形成第一台阶面；去除第一台阶面的全部或部分铜层，或者去除所述第二通孔部侧壁的至少一部分铜层，使得阶梯状通孔内壁的铜层断开形成互不导通的至少两部分。本发明实施例中，PCB的阶梯状通孔内壁的铜层被划分为互不导通的两部分或者三部分，这样一个通孔位置可实现两个或者三个网络连接层，与现有技术相比，在同一面积的PCB上，大大减少过孔数量，提高PCB的布线密度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104322155B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201380025055.1
申请日：2013-03-28
Applicant: 凯萨股份有限公司
CPC classification number: H01Q13/103 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01P3/006 , H01P3/121 , H01Q1/24 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q7/00 , H05K1/0218 , H05K1/0274 , H05K2201/0191 , H05K2201/0919 , H05K2201/09618 , H05K2201/09845 , H05K2201/2036 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于发送或接收信号的系统(150)可以包括具有主面(166)的电介质基片(154)、通信电路(152)和电磁能量引导集成(178)。电路可以包括被配置为在射频电信号和射频电磁信号之间转换、被支持在与可操作地耦合至转换器的电介质基片的主面间隔开的位置的转换器(156)。引导集成可以由电介质基片支持在与转换器间隔开，并被配置为引导包括转换器的区域中的EM能量，以及沿着离开转换器延伸并横切主面的平面的线引导EM能量的引导集成。
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公开(公告)号：CN104904326B
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201380066721.6
申请日：2013-12-20
Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
CPC classification number: H05K3/387 , H05K1/0298 , H05K1/034 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K3/244 , H05K3/4611 , H05K3/4632 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2201/09127 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2203/0228 , H05K2203/068
Abstract: 用于生产印制电路板的半成品，其带有多个交替地设置的绝缘层(11)和导电层(12)以及至少一个硬金电镀边缘连接器(5)，其特征在于该硬金电镀边缘连接器(5)被设置在该半成品的内导电层(1)上，并被至少一组绝缘层(11)和导电层(12)完全覆盖。本发明的方法用于生产印制电路板，其带有多个交替地设置的绝缘层(11)和导电层(12)以及至少一个硬金电镀边缘连接器(5)，其中外导电层被进行表面处理，该方法的特征在于以下步骤：在一组绝缘层(1)和导电层(2)上提供硬金电镀边缘连接器(5)，以至少一组绝缘层(11)和导电层(12)覆盖该导电层(2)和该硬金电镀边缘连接器(5)，对外导电层(12)进行表面处理，以形成用于与电子部件引线接合的连接器焊盘(13)，将该些绝缘层(11)和导电层(12)切割至形成该硬金电镀边缘连接器的导电层(2)，从该硬金电镀边缘连接器(5)去除该些绝缘层(11)和导电层(12)。本发明的印制电路板包含多个交替地设置的绝缘层和导电层以及至少一个硬金电镀边缘连接器，其特征在于该硬金电镀边缘连接器(5)被设置在该印制电路板的内导电层(2)上，而形成该硬金电镀边缘连接器(5)的内导电层(2)从该些多个绝缘层(11)和导电层(2)突出。
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公开(公告)号：CN104282409B
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201410303008.5
申请日：2014-06-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/165 , H05K2201/09845
Abstract: 本发明提供一种能够控制裂纹等的结构缺陷的发生，且包含直流电阻值小的线圈的层压型电子元件。层压型电子元件100，其层压有绝缘体层100L0至100L27和导体图案100a，并在绝缘体层之间连接导体图案100a，以在层压体内形成线圈，所述层压型电子元件100的特征在于，线圈具有一对导体图案，所述一对导体图案由夹着绝缘体层重叠配置的两个导体图案(例如，导体图案100L12a和导体图案100L15a)构成，第一连接部100bc，两个导体图案的两端部之间由第一连接部100bc连接，以并列连接两个导体图案，第二连接部100d，多组的一对导体图案由第二连接部100d串联连接，通过相互向线圈图案的较长线路方向错开位置地配置第一连接部100bc与第二连接部100d。
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公开(公告)号：CN107452709A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710367949.9
申请日：2017-05-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/522
CPC classification number: H01L23/5227 , H01F27/2804 , H01F38/14 , H01F2027/2809 , H01F2038/143 , H01L23/481 , H01L23/5256 , H01L23/528 , H01L25/0657 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H02J50/12 , H04B5/0037 , H04B5/0075 , H05K1/0306 , H05K1/165 , H05K3/4629 , H05K2201/09709 , H05K2201/09845 , H05K2201/10098 , H05K2201/10159 , H05K2201/10181
Abstract: 一种三维(3D)电感器结构包括：第一半导体管芯，其包括第一导电图案以及与第一导电图案间隔开的第二导电图案；堆叠在第一半导体管芯上的第二半导体管芯，第二半导体管芯包括第三导电图案、与第三导电图案间隔开的第四导电图案、穿透第二半导体管芯并将第一导电图案与第三导电图案电连接的第一穿通衬底通路(TSV)、以及穿透第二半导体管芯并将第二导电图案与第四导电图案电连接的第二TSV；以及第一导电连接图案，其被包括在第一半导体管芯中并将第一导电图案的第一端与第二导电图案的第一端电连接，或者被包括在第二半导体管芯中并将第三导电图案的第一端与第四导电图案的第一端电连接。
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公开(公告)号：CN106879180A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201710225421.8
申请日：2017-04-07
Applicant: 昆山苏杭电路板有限公司
CPC classification number: H05K3/0011 , H05K3/0044 , H05K3/4697 , H05K2201/09845 , H05K2203/0214
Abstract: 本发明公开了一种印制板阶梯槽深度控制方法，包括压合步骤、钻孔步骤、沉铜步骤、电镀步骤、阻焊步骤、锣槽步骤，其特征在于：在所述压合步骤，将树脂流动度控制在40‑45％；在所述电镀步骤，采用VCP垂直连续电镀方式进行电镀；在锣槽步骤，采用平头铣刀锣槽。该印制板阶梯槽深度控制方法通过优化锣板深度控制技术，即控制压合时树脂流动度，并采用VCP垂直连续电镀技术和平头铣刀锣槽，最终将深度控制能力提升到+/‑0.075mm，深度控制能力CPK可以达到1.67，从而大大提高阶梯槽精度控制范围，满足汽车领域对产品精细化的要求。
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