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公开(公告)号:FR3003689B1
公开(公告)日:2016-11-25
申请号:FR1352657
申请日:2013-03-25
Inventor: BERTHIER JEAN , DI CIOCCIO LEA , MERMOZ SEBASTIEN
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公开(公告)号:FR3025056B1
公开(公告)日:2016-09-09
申请号:FR1457937
申请日:2014-08-22
Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE , ST MICROELECTRONICS SA , STMICROELECTRONICS (CROLLES 2) SAS
Inventor: FERROTTI THOMAS , BEN BAKIR BADHISE , CHANTRE ALAIN , CREMER SEBASTIEN , DUPREZ HELENE
IPC: H01S5/026
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公开(公告)号:FR3030112A1
公开(公告)日:2016-06-17
申请号:FR1462372
申请日:2014-12-12
Inventor: COLLIN LOUIS-MICHEL , FRECHETTE LUC , LHOSTIS SANDRINE
Abstract: L'invention concerne un assemblage d'une puce (3) de circuits intégrés et d'une plaque (5), dans lequel au moins un canal (15) disposé entre la puce et la plaque s'étend d'un bord à un autre bord de la plus petite de la puce ou de la plaque, et est délimité par des parois latérales métalliques (17) s'étendant au moins partiellement d'une face de la puce à une face en regard de la plaque.
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公开(公告)号:FR3029355A1
公开(公告)日:2016-06-03
申请号:FR1461760
申请日:2014-12-02
Applicant: STMICROELECTRONICS (CROLLES 2) SAS
Inventor: DUBOIS EMMANUEL , ROBILLARD JEAN-FRANCOIS , MONFRAY STEPHANE , SKOTNICKI THOMAS
IPC: H01L37/00
Abstract: Générateur thermoélectrique, comprenant une membrane semiconductrice (2) à structure phononique contenant au moins une jonction P-N (3, 4) suspendue entre un premier support (5) destiné à être couplé à une source thermique froide et un deuxième support (6) destiné à être couplé à une source thermique chaude et une architecture permettant de redistribuer le flux thermique dans le plan de ladite membrane.
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公开(公告)号:FR3135160B1
公开(公告)日:2024-10-11
申请号:FR2204145
申请日:2022-05-02
Applicant: STMICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: ROY FRANCOIS
Abstract: Procédé de fabrication de dispositifs optoélectroniques La présente description concerne un procédé de fabrication de dispositifs optoélectroniques comprenant la croissance par épitaxie, sur chaque première couche (18) de premières couches d'un premier matériau semiconducteur recouvrant un premier support (20) et espacées les unes des autres, d'une deuxième couche (24) en un deuxième matériau, et la croissance par épitaxie sur chaque deuxième couche, d'un empilement (26) de couches semiconductrice comprenant une troisième couche (28) au contact physique de la deuxième couche, la séparation de chaque empilement par rapport à la première couche par gravure de la deuxième couche par une gravure sélective à la fois par rapport aux premier et troisième matériaux, et le report des empilements sur un deuxième support, chacun des premier et troisième matériaux étant un composé III-V ou II-VI. Figure pour l'abrégé : Fig 6
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146.
公开(公告)号:FR3026734B1
公开(公告)日:2023-01-06
申请号:FR1459430
申请日:2014-10-02
Applicant: COMMISSARIAT A LENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES , STMICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS , UNIV JOSEPH FOURIER GRENOBLE 1
Inventor: CASSET FABRICE , BASROUR SKANDAR , CHAPPAZ CEDRICK , DANEL JEAN-SEBASTIEN
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公开(公告)号:FR3092402A1
公开(公告)日:2020-08-07
申请号:FR1900935
申请日:2019-01-31
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA , STMICROELECTRONICS (CROLLES 2) SAS
Inventor: LECAT--MATHIEU DE BOISSAC CAPUCINE , ABOUZEID FADY , GASIOT GILLES , ROCHE PHILIPPE , MALHERBE VICTOR
IPC: G01R29/02
Abstract: Mesure de la durée d'une impulsion La présente description concerne un dispositif (1) comprenant : un premier circuit (11) comportant une première chaine d'étages (113a) identiques définissant des première et deuxième lignes à retard ; un deuxième circuit (14) comportant une deuxième chaine d'étages (113b) identiques aux étages de la première chaine, la deuxième chaine définissant des troisième et quatrième lignes à retard ; et un troisième circuit (13) reliant sélectivement la troisième ligne à retard, la quatrième ligne à retard ou une première entrée (133) du troisième circuit à une même entrée (112) du premier circuit (11). Figure pour l'abrégé : Fig. 1
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公开(公告)号:FR3054949A1
公开(公告)日:2018-02-09
申请号:FR1657536
申请日:2016-08-03
Applicant: STMICROELECTRONICS (CROLLES 2) SAS , ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: HUARD VINCENT , BRINI SILVIA , PARTHASARATHY CHITTOOR
IPC: H05K13/00
Abstract: Un système sur puce (SOC) comportant au moins un circuit intégré (1) configuré pour fonctionner à respectivement au moins un point de fonctionnement, comporte un moyen de suivi (4) configuré pour collecter au moins la durée cumulée d'activité dudit au moins un circuit intégré. Un moyen d'évaluation (6, 7) est configuré pour établir au moins un état de vieillissement instantané respectivement dudit au moins un circuit intégré comprenant ladite au moins une durée cumulée d'activité. Un moyen d'ajustement (3, 7) est configuré pour ajuster au moins un point de fonctionnement en fonction dudit au moins un état de vieillissement dudit au moins circuit intégré respectif.
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149.
公开(公告)号:FR3028351B1
公开(公告)日:2018-01-19
申请号:FR1460877
申请日:2014-11-12
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA , STMICROELECTRONICS (CROLLES 2) SAS
Inventor: DRAY ALEXANDRE , JOSSE EMMANUEL
IPC: H01L27/02 , H01L27/088
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公开(公告)号:FR3053479A1
公开(公告)日:2018-01-05
申请号:FR1656188
申请日:2016-06-30
Applicant: STMICROELECTRONICS (CROLLES 2) SAS
Inventor: BAUDOT CHARLES
Abstract: Le dispositif intégré photonique comporte au moins un premier guide d'ondes (G1) et un deuxième guide d'ondes (G2), les deux guides d'ondes étant mutuellement couplés par une région de jonction (JCN) comprenant un renflement (R).
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