用于为电解池的阴极加装内衬的方法和设备

    公开(公告)号:CN104937143A

    公开(公告)日:2015-09-23

    申请号:CN201280076603.9

    申请日:2012-10-25

    CPC classification number: C25C3/08 B05C11/025 B05C11/08

    Abstract: 本发明涉及为电解池的阴极加装内衬的方法和设备。所述方法包括对电解池壳充填粉末材料,使用水平板调平,使用防尘膜覆盖充填的材料,然后进行压实。压实分两个阶段进行:初步静态处理和最终的动态处理,其通过使相应的作业部件经由至少2层构成的缓冲垫沿所述电解池阴极的纵轴相继移动而进行,所述缓冲垫的至少2层为:下层,所述下层防止粉末材料向移动方向移位;和上层,所述上层用于在缓冲垫和作业部件之间提供连接。具有驱动器的辊形式的静态压实单元借助弹性元件与具有振动激发器的动态压实单元连接,从而使动态压实单元能够沿所述辊的水平和竖直轴运动。本发明有助于减缓熔融氯化物盐渗入阴极隔热物的速率,并增加电解池的工作寿命。

    一种金属配件的达克罗表面处理设备

    公开(公告)号:CN104437967A

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201410712765.8

    申请日:2014-12-01

    Inventor: 李春江

    CPC classification number: B05C3/09 B05C11/08 B05C11/1042

    Abstract: 本发明涉及一种金属配件的达克罗表面处理设备。主要解决现有的达克罗处理设备处理零件时达克罗液不易搅拌均匀、涂层厚度不均、生产效率低的问题。其特征在于:所述的主体框架(12)内分别固定有浸液槽(5)及离心槽(11),浸液槽(5)外部设有环空的储水腔(8),且储水腔(8)内置有电热管(9),浸液槽(5)一侧的主体框架(12)上部通过立轴(3)连接有回转架(2),回转架(2)的一侧固定有气缸(1),气缸(1)下端输出轴连接有搅拌电机(7);所述的离心槽(11)内置有转盘(13)。该设备具有占用工作场少、成本低、生产效率高的特点,并且达克罗液搅拌均匀、涂层厚度一致,提高了产品质量。

    一种涂覆助焊剂的方法及其涂敷装置

    公开(公告)号:CN104259048A

    公开(公告)日:2015-01-07

    申请号:CN201410395540.4

    申请日:2014-08-13

    CPC classification number: B05C5/00 B05C11/08 B05C13/02

    Abstract: 本发明公开了一种涂覆助焊剂的方法及其涂敷装置。所述方法是将预成型焊片放置在可旋转的工作台上,采用滴定装置向旋转工作台上的预成型焊片滴加助焊剂;通过控制滴定装置的出液量和工作台的转速控制助焊剂的涂覆厚度。基于上述方法,则所述装置包括由电机带动可旋转的工作台,其上设有用于容纳预成型焊片的凹槽,凹槽底部设置导气孔,导气管连接真空泵,通过抽真空作用以吸附放置于凹槽内的预成型焊片。另有滴定装置,其出液口设于工作台上方对应所述凹槽中心处,用以设定速度对工作台上的预成型焊片进行滴涂。所述方法及装置涂覆的助焊剂涂层比浸润法更加均匀,可以提高焊接片的抗氧化能力,改善焊接性能,且生产效率高。

    基板处理装置及基板处理方法

    公开(公告)号:CN101499412B

    公开(公告)日:2011-11-02

    申请号:CN200910009603.7

    申请日:2009-01-23

    CPC classification number: H01L21/6708 B05C5/0254 B05C11/04 B05C11/08 G03F1/80

    Abstract: 本发明提供能够对基板的整个主面实施高速率且均匀的蚀刻处理的基板处理装置及基板处理方法。本发明的基板处理装置包括:基板保持机构,用于保持基板;喷嘴体,具有用于向所述基板保持机构所保持的基板的主面喷出蚀刻液的喷出口;喷嘴体移动机构,使所述喷嘴体向规定的前进方向移动,使得蚀刻液在所述主面上的着落位置移动;第一片材,是安装在所述喷嘴体上的挠性片材,与比蚀刻液在所述主面上的着落位置更靠近所述前进方向一侧的区域接触;第二片材,是安装在所述喷嘴体上的挠性片材,与前进方向另一侧的区域接触,其中,所述前进方向另一侧是指,当从蚀刻液在所述主面上的着落位置观察时,与所述前进方向一侧相反的所述前进方向的另一侧。

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