公开(公告)号：CN104137571A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201280066927.4

申请日：2012-12-05

Applicant: 应美盛股份有限公司

Inventor： S.巴拉坦 ,  A.S.亨金 ,  T.D.陈

IPC: H04R19/04 ,  H04R7/20 ,  B81B3/00

CPC classification number: H04R1/08 ,  H01L2224/48137 ,  H04R7/04 ,  H04R7/20 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R2201/003 ,  H04R2225/49

Abstract: 一种MEMS麦克风，其具有包括背板的静止部和膜片，所述背板具有多个开口，所述膜片与所述背板间隔开且具有外周缘。作为电容式麦克风，膜片和背板形成可变电容器。麦克风还具有在背板与膜片之间延伸且实质上永久性地与之连接的柱体和将膜片紧固到柱体和静止部的至少其中之一的一组弹簧。该柱体定位于膜片外周缘的径向内部。

公开(公告)号：CN104136364A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201280060142.6

申请日：2012-12-06

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： E·奥克斯 ,  J·S·萨尔蒙 ,  R·艾伦普福特

IPC: B81B7/00 ,  H04R19/00

CPC classification number: B81C1/0023 ,  B81B7/007 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/07 ,  B81B2207/095 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/0792 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R2201/003

Abstract: 本发明涉及倒装芯片微机电系统器件和这种微机电系统器件的制造。所述器件包括衬底和微机电系统管芯。所述衬底具有多个凸块、配置用于将所述微机电系统器件电连接至其它器件的多个连接点、以及将凸块电连接至所述连接点的多个通孔。微机电系统管芯使用倒装芯片的制造技术附装至衬底上，但微机电系统管芯不经受通常为倒装芯片制造而生成凸起结构的相关工艺。

公开(公告)号：CN103975608A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201280040355.2

申请日：2012-08-14

Applicant: 美商楼氏电子有限公司

Inventor： T·K·威克斯特龙

IPC: H04R19/04 ,  H04R31/00

CPC classification number: H04R19/04 ,  H04R1/227 ,  H04R1/2853 ,  H04R31/00 ,  H04R2201/003 ,  H04R2499/11

Abstract: 一种麦克风组件包括底座、至少一个侧壁和盖。所述至少一个侧壁布置在所述底座上。所述盖耦接到所述至少一个侧壁。所述底座、侧壁和盖形成了腔，并且所述腔中布置有MEMS器件。顶部口延伸穿过所述盖，并且第一通道延伸穿过侧壁。第一通道被设置成与所述顶部口相连通。底部口延伸穿过所述底座。所述MEMS器件布置在所述底部口的上方。形成第二通道并且使之沿着所述底座的底面延伸。第二通道在第一通道和底部口之间延伸并与第一通道和底部口相连通。由顶部口接收的声能穿过第一通道、第二通道和底部口，并在所述MEMS器件处被接收。

公开(公告)号：CN103843369A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201280035607.2

申请日：2012-05-18

Applicant: 沃威音响技术有限公司

Inventor： 布莱恩·阿特金斯 ,  邓肯·比尔森 ,  大卫·霍尔

IPC: H04R19/02 ,  H04R7/08

CPC classification number: H04R19/02 ,  H04R7/08 ,  H04R19/04 ,  H04R23/006 ,  H04R2201/003

Abstract: 一种静电式换能器，包括导电第一层（1），设置在第一层上的柔性绝缘第二层（25），以及设置在第二层上的柔性导电第三层（26）。在第一和第二层之间设有间隔件（24），同时在第二和第三层之间设有间隔件（27）。间隔件可由胶带设置或通过例如焊接把层结合在一起。第一层（1）设有贯通孔隙（5）的阵列，各孔隙具有面向第二层（2）的入口（6）以及出口（7）。为了响应作用于第一和第三层上的信号，第二和第三层具有通过静电力向着孔隙出口移动的部分。孔隙（5）可具有导电壁，并且该壁可以是会聚的。

公开(公告)号：CN103508408A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201310235022.1

申请日：2013-06-14

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： H·韦伯

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B3/0018 ,  B81B2201/0257 ,  B81C1/00158 ,  B81C1/00246 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/0735 ,  B81C2203/0771 ,  H01L2224/11 ,  H04R2201/003

Abstract: 提出一种混合集成部件（100），其包括具有集成电路元件（12）和后端叠堆（13）的至少一个ASIC构件（10）、具有在MEMS衬底的整个厚度上延伸的微机械结构的MEMS构件（20）和罩晶片（30）并且配备有附加的微机械功能。在此MEMS构件（20）如此装配在ASIC构件（10）上，使得在微机械结构和ASIC构件（10）的后端叠堆（13）之间存在间隙（21）。罩晶片（30）装配在MEMS构件（20）的微机械结构上方。根据本发明，在ASIC构件（10）的后端叠堆（13）中构造具有电容器装置的至少一个可偏转的电极的压敏的膜片结构（16）。膜片结构（16）覆盖ASIC构件（10）的背侧中的压力连接端（17）。

公开(公告)号：CN103380629A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201180067912.5

申请日：2011-02-25

Applicant: 诺基亚公司

Inventor： M·V·A·苏万托 ,  J·雷德尔

IPC: H04R7/26 ,  H04M1/03 ,  H04R1/22 ,  H04R3/00 ,  H04R7/08

CPC classification number: H04R1/28 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/181 ,  H04M1/03 ,  H04M1/035 ,  H04R1/083 ,  H04R1/222 ,  H04R3/00 ,  H04R7/04 ,  H04R19/005 ,  H04R2201/003 ,  H04R2410/07 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种声换能器，包括：机械滤声器，其被配置为电气可控以改变该换能器的声学性质。

公开(公告)号：CN103329575A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201180064105.8

申请日：2011-12-22

Applicant: 欧姆龙株式会社 ,  ST微电子公司

Inventor： 笠井隆 ,  佐藤正武 ,  内田雄喜 ,  I.帕多瓦尼 ,  F.戴维 ,  S.康蒂

IPC: H04R19/04

CPC classification number: H04R19/04 ,  B81B3/0021 ,  H04R1/023 ,  H04R1/086 ,  H04R3/00 ,  H04R3/005 ,  H04R19/005 ,  H04R19/016 ,  H04R31/00 ,  H04R2201/003 ,  H04R2499/11

Abstract: 一种音响转换器及使用该音响转换器的麦克风。音响传感器（11）在半导体基板（21）的上面形成有振动膜（22）及固定膜（23），根据振动膜（22）的振动电极（220）与固定膜（23）的固定电极（230）之间的静电容量的变化，将声波转换成电信号进行输出。音响传感器（11）对振动电极（220）及固定电极（230）中的至少一方进行分割，从被分割后的多个电极分别输出多个电信号。

公开(公告)号：CN103297906A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310056571.2

申请日：2013-02-22

Applicant: 欧力天工股份有限公司

Inventor： 秋野裕 ,  池田达也 ,  吉野智

IPC: H04R19/01

CPC classification number: H04R1/326 ,  B81B2201/0257 ,  H04R1/342 ,  H04R19/04 ,  H04R2201/003

Abstract: 本发明是单指向性电容式传声器及其音响阻抗调整方法。在单指向性电容式传声器中，对音响端子间距离不同的传声器可共用支撑固定极的绝缘座。对穿通设置有多个音孔（32）的绝缘座（31），通过规定的音孔闭塞单元将多个音孔（32）中的规定的音孔（32）进行音响闭塞并进行粗调整，通过由音响阻抗调整单元（50）（调整螺母（51））给音响阻抗材（40）施加规定的压缩力并进行微调节，来调整从后部音响端子到振动板的背面的音波通路中存在的音响阻抗。

公开(公告)号：CN102728533A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201210097609.6

申请日：2012-04-06

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 虎岛和敏 ,  秋山贵弘 ,  冨吉俊夫

IPC: B06B1/02 ,  B81C1/00

CPC classification number: H04R1/00 ,  B06B1/0292 ,  B81B2201/0271 ,  B81B2203/04 ,  B81C1/00626 ,  H04R2201/003

Abstract: 本发明涉及机电变换器及其制作方法。该机电变换器包括：衬底；布置在所述衬底上的第一电极；以及振动膜，包括布置在所述第一电极上的薄膜以及布置在所述薄膜上以便与所述第一电极相对的第二电极，在所述第一电极与所述薄膜之间具有间隙。所述第一电极具有6nm RMS或更小的表面粗糙度值。

公开(公告)号：CN102726065A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201080062318.2

申请日：2010-12-30

Applicant: 歌尔声学股份有限公司

Inventor： 王喆 ,  宋青林 ,  庞胜利 ,  谷芳辉

IPC: H04R19/00

CPC classification number: B81B3/0018 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/015 ,  B81C1/00158 ,  B81C1/00246 ,  H04R1/021 ,  H04R19/005 ,  H04R31/00 ,  H04R2201/003

Abstract: 本发明涉及一种MEMS麦克风及其制造方法，所述MEMS麦克风包括：包含声学传感元件以及一个或多个调节CMOS集成电路的单片硅芯片；具有声腔的硅基载体芯片；用于在其上表面安装单片芯片和硅基载体芯片的组件的基底；附着并电连接到基底上以容纳单片芯片和硅基载体芯片的组件的导电盖子；以及形成在导电盖子上或基底上以使外部声波抵达所述声学传感元件的声孔，其中，所述单片硅芯片、所述硅基载体芯片和所述声孔设置为使外部声波从所述声学传感元件的振膜的一侧来振动该振膜。