公开(公告)号：CN105592682B

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201410634563.6

申请日：2014-11-12

Applicant: 英业达科技有限公司 ,  英业达股份有限公司

Inventor： 萧家良

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K7/142 ,  H05K2201/09145

Abstract: 一种电路板组件的固定装置，用于安装固定一电路板组件。电路板组件的固定装置包含一固定基座以及多个分离式固定件。固定基座包含一基座本体、多个卡扣结构以及多个固定结构。固定结构各包含有一钥匙孔。分离式固定件各包含一固定件本体、一限位部以及一卡扣部。其中，当电路板组件的第一侧边卡扣于卡扣结构时，将分离式固定件的限位部对应地穿设于固定结构的钥匙孔，并将分离式固定件沿一转动方向转动，使分离式固定件的限位部扣合于固定结构，以及使分离式固定件的卡扣部扣合于第二侧边，藉以将电路板组件固定于固定基座上。

公开(公告)号：CN107484329A

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201710845716.5

申请日：2017-09-19

Applicant: 滁州博杰科技有限公司

Inventor： 靳雪斌

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/036 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明公开了一种电子元件内置基板，包括底板，所述底板的底部设有防火板，所述底板的上表面设有第一线路板，所述第一线路板的上表面固定连接有隔层，所述隔层的上表面设有第二线路板，所述第二线路板与第一线路板通过连接柱电性连接，所述第二线路板的上表面设有绝缘板，所述绝缘板的上表面固定连接有封板，所述封板的上端设有电子元件，所述电子元件通过金属连接线与第二线路板电性连接，所述底板、防火板、第一线路板、隔层、第二线路板、绝缘板和封板的边缘部固定连接有包边；本发明提出的一种电子元件内置基板，可以有效的对线路板进行保护，线路板不会受到外部环境的影响。

公开(公告)号：CN107431316A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680017141.1

申请日：2016-03-08

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 下田城毅 ,  阿部正章

IPC: H01R31/06 ,  H01H50/02 ,  H01R13/03

CPC classification number: H01H50/02 ,  H01H50/021 ,  H01H50/443 ,  H01R12/57 ,  H01R12/732 ,  H01R13/03 ,  H01R31/06 ,  H05K1/119 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明提供一种材料的成品率良好、生产性高，且不产生安装不良的端子的连接构造。该端子的连接构造由基座(10)和接触片构成，所述基座(10)具有端子孔(11)、固定触点端子部(13)、沿所述固定触点端子部(13)的轴心贯通且与所述端子孔(11)连通的贯通孔(15)、在所述端子孔(11)的内周面、所述贯通孔(15)的内周面及所述固定触点端子部(13)的露出面连续地形成的导电膜(17)，所述接触片被压入所述端子孔(11)，经由所述导电膜(17)与所述固定触点端子部(13)电连接。

公开(公告)号：CN105705196B

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201480061175.1

申请日：2014-10-29

Applicant: 波士顿科学神经调制公司

Inventor： 戴蒙·穆阿扎恩 ,  罗伯特·G·拉蒙特 ,  罗伯特·R·唐 ,  纳温·N·班扬

IPC: A61N1/36

CPC classification number: A61N1/3758 ,  A61N1/36125 ,  A61N1/37229 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/117 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/49004

Abstract: 本发明公开了一种植入式脉冲发生器(IPG)中的印刷电路板(PCB)的设计和构造方法，其可便利IPG PCB测试，同时还可以简单且具成本效率的方式提供对IPG电路的保护。形成所述IPG PCB作为包括扩展器部分的更大测试PCB的一部分，其中所述扩展器部分具有将所述IPG PCB中的关注节点安排路线到边缘连接器的迹线。将IPG电子设备安装或焊接到所述IPG PCB，接着经由所述边缘连接器对这些电子设备进行测试。接着，从所述扩展器部分分割所述IPG PCB，使得在所述PCB的切断边缘留下一个或多个PCB突出部。所述PCB突出部从所述切断边缘延伸，并创建偏距以防止被切断并暴露在切断边缘的迹线接触并潜在地短接到所述IPG中的导电结构。

公开(公告)号：CN103155723B

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201180049268.9

申请日：2011-10-11

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： G·弗雷德尔 ,  M·莱特格布

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/0169

Abstract: 本发明涉及一种用于制备尤其是包括或容纳多个印刷电路板元件（1、2、3、4、11）的板状物体（6）的方法，在该物体中印刷电路板元件（1、2、3、4、11）被置于相应的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）中，其中预设有，测量待放入的印刷电路板元件1、2、3、4、11）的轮廓的至少部分区域或板状物体（6）中凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）的轮廓的至少部分区域，待放入的印刷电路板元件（1、2、3、4、11）或板状物体（6）的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）的另一方的轮廓适配于已测量的轮廓在所述待放入的印刷电路板元件（1、2、3、4、11）或板状物体的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）的另一方处被制造，并且待放入的印刷电路板元件（1、2、3、4、11）通过压配被容纳在板状物体（6）的相应的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）中，以此可以以简单和可靠的、以

公开(公告)号：CN106132080A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201610770416.0

申请日：2016-08-30

Applicant: 江门全合精密电子有限公司

Inventor： 曾正华

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0256 ,  H05K1/0259 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0753 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2203/1377

Abstract: 本发明公开了一种具有边绝缘结构的电银板及其制作方法，通过蚀刻的方式把电银板边缘的一小部分线路除掉，从而使得线路不会外露于电银板的边缘，接着填充上填充层，使得填充层分别与介质层和防焊层的边缘平齐，从而能够保护电银板的表面和边缘都不受到人体静电的影响，保证了当人手拿住电银板两边的时候不会发生线路短路的现象，从而保护了电银板上的LED灯不会被静电击坏。

公开(公告)号：CN106028643A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610352839.0

申请日：2016-05-25

Applicant: 武汉华星光电技术有限公司

Inventor： 陈娟

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09145

Abstract: 本发明公布了一种柔性主板，所述柔性主板包括母板与核心板，所述母板采用两层软性线路板叠构，并在所述母板上安装外部接口，所述核心板采用至少四层所述软性线路板叠构，并在所述核心板上安装核心芯片，所述核心板边缘为邮票孔结构，所述核心板在所述邮票孔结构位置焊接于所述母板上。本发明还公布了一种柔性显示设备与一种柔性主板的制作方法。本发明将主板整体分解成安装核心芯片的核心板与安装外接口的母板，运用邮票孔连接方式，既使核心板与母板连接稳定又保留了核心板焊接后的柔性，在保证柔性主板基本功能正常情况下，有效降低了柔性主板的材料成本。

公开(公告)号：CN105992459A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201510099181.2

申请日：2015-03-06

Applicant: 易鼎股份有限公司

Inventor： 苏国富 ,  林昆津

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/2027

Abstract: 本发明提供了一种排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，排线导体与软性电路板的焊垫连接在一基板的基板表面上配置有复数个垫高层，垫高层位于基板上各个焊垫间的间隔区，且垫高层凸出该焊垫的一焊垫表面一高度。各个排线导体的外露导线一一地接触于对应的焊垫，再以焊料将该各个外露导线焊着定位于该焊垫的该焊垫表面。各个垫高层亦可分别向着基板的端缘的方向延伸出一延伸段。各个垫高层亦可间隔地布设在邻近该基板的端缘并对应于各个间隔区的承置区。本发明可使排线导体的外露导线在进行焊接作业前，可导正插置接触软性电路板的焊垫，再进行焊料的焊接作业。

公开(公告)号：CN105744769A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201510555768.X

申请日：2015-09-02

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 滝泽稔 ,  佐佐木康 ,  上田芽利 ,  太田宽

IPC: H05K5/00 ,  B29C45/14

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/1327

Abstract: 一种具有模制树脂外壳的电子设备包含：衬底，其具有包含非平坦部分的边缘；多个电子单元，其设置在所述衬底的表面上；以及模制树脂构件，其覆盖所述衬底和所述衬底上的所述多个电子单元，且在对应于所述边缘的所述非平坦部分的位置处具有浇口痕。

公开(公告)号：CN103180941B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201180040339.9

申请日：2011-10-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 鬼塚友里惠 ,  森山阳介

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12 ,  H01L33/62

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49805 ,  H01L33/486 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/02 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种布线基板(10)，具有：绝缘基板(1)，其具有包括凸部(1a)或凹部(1b)在内的侧面(1c)和接合金属部件(4)的下表面(1d)；布线导体(2)，其埋设于绝缘基板(1)，在凸部(1a)或凹部(1b)的上方具有从绝缘基板(1)的侧面(1c)局部露出的露出部(3)；和金属部件(4)，其与绝缘基板(1)的下表面接合。无需将布线基板(10)的厚度增厚，就能够增长露出部(3)与金属部件(4)的距离，能够抑制在布线导体(2)与金属部件(4)之间产生的离子迁移。