公开(公告)号：CN1906797A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200480040646.7

申请日：2004-12-23

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 大卫·L·布伦克尔

IPC: H01P1/04

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H01P3/02 ,  H05K1/024 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09236

Abstract: 沿着穿过衬底切割的槽的边缘，通过电镀或金属化的衬底的表面面积，形成减小的横截面面积的三元传输线。减小了这种彼此面对的导体的横截面积，减小当它们承载高频信号时它们之间的信号耦合。通过金属化保持在接地电位的槽底来提供它们之间的中间接地面。

公开(公告)号：CN1906566A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200480039815.5

申请日：2004-11-10

Applicant: 泰科电子有限公司

Inventor： 田中芳和 ,  D·沙尔夫 ,  C·迪尤斯

IPC: G06F3/033

CPC classification number: G06F3/0436 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/09236

Abstract: 柔性印刷电路(FPC)(4)被构造为两个FPC分支(4a、4b)和连接到控制器(6)的连接线(4c)。连接线的印刷布线包括十条印刷线(64a、64b、64c、64d、64e、64f、64g、64h、64i、64j)。中间四条印刷线是信号接收线(64d、64e、64f、64g)，它们被连接到两个转换器(传感器)(12、14)。接地线(64c、64h)设置在四条信号接收线的两侧。两条外侧信号线(64b、64i)设置在接地线附近，并且分别朝向外侧。另外，两条接地线(64a、64j)设置在外侧信号线的附近，并且分别在其外侧。这种构造导致所有信号线的屏蔽。这种关系同样在FPC分支中维持。

公开(公告)号：CN1292905C

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN200310122284.3

申请日：2003-11-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金正珗 ,  郑明松 ,  李在哲 ,  曹瑞铉

IPC: B41J2/14 ,  B41J2/175 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0219 ,  B41J2/14072 ,  B41J2/1753 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/09236

Abstract: 一种连接到打印头的柔性印刷电路板，包括：至少一个电压馈送端，该终端响应由打印机接收到的打印指令信号，并有选择地为所述至少一个加热器馈送工作电压；至少一条两端分别连接到所述至少一个电压馈送端和所述至少一个第一焊接垫的第一电缆，该电缆用于为所述至少一个加热器传送工作电压；至少一个接地端；以及至少一条两端分别连接到所述至少一个接地端和所述至少一个第二焊接垫的第二电缆，其中所述至少一条第二电缆在某一预定位置被分成至少两部分，沿所述至少一条第一电缆两侧平行延伸，并与所述至少一条第一电缆隔开一定距离。

公开(公告)号：CN1291629C

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：CN02817811.4

申请日：2002-08-15

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 詹姆斯·杰克逊 ,  达米翁·瑟尔斯 ,  特伦斯·迪斯洪格

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H05K1/16 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L2224/16 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/113 ,  H05K1/162 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49179

Abstract: 在电子装配件(10)的衬底上形成焊接凸起(40A、40B)，这些焊接凸起具有比其宽度大的长度。通过将电源连接或接地连接的焊球(36A、36B)相互接近放置，从而使回流焊时焊球(36A、36B)相结合，来形成焊接凸起(40A、40B)。但是信号焊球(36C)保持分开。通过将电源焊接凸起(40A)与接地焊接凸起(40B)相邻放置，并且相互平行地延伸以形成电容器。

公开(公告)号：CN1855292A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200610079946.7

申请日：2006-04-26

Applicant: 美国博通公司

Inventor： 阿布希吉特·马哈詹 ,  阿里·萨法拉兹

IPC: G11C5/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明公开了用于减小路径距离的球栅阵列配置。一个实施例中，本发明提出一种存储器系统，包括印刷电路板、存储器控制器和存储器。所述印刷电路板包括第一层和第二层。所述存储器控制器包括连接至所述第一层的第一多个管脚和连接至所述第二层的第二多个管脚。所述存储器包括连接至所述第一层的第一多个管脚和连接至所述第二层的第二多个管脚。所述第一层包括连接所述存储器的第一多个管脚与所述存储器控制器的第一多个管脚的多个连接路径。所述第二层包括连接所述存储器的第二多个管脚与所述存储器控制器的第二多个管脚的多个连接路径。

公开(公告)号：CN1838856A

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200610068066.X

申请日：2006-03-24

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 加里·R·布尔汉斯 ,  约翰·C·巴龙 ,  彼得·J·鲍尔特列茨

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K13/06

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H05K1/0245 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/097

Abstract: 通过以下方式提供了差分对(200)：对具有高密度互连(HDI)基板(204)的印刷电路板(202)布线，该HDI基板(204)具有第一和第二金属层(212、218)，由此第一走线(206)使用两个金属层形成了Z字形图形，而第二走线(208)在相同的两个金属层上形成了第二Z字形图形。第一和第二Z字形图形重叠，以提供正交的信号流。

公开(公告)号：CN1258836C

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN99817015.1

申请日：1999-11-24

Applicant: 泰拉丁公司

Inventor： 托马斯·S·科恩 ,  马克·W·盖乐斯 ,  菲利普·T·斯托克

IPC: H01R12/16 ,  H01R12/18 ,  H01R24/00

CPC classification number: H01R12/724 ,  H01R12/727 ,  H01R13/6471 ,  H01R13/6473 ,  H01R13/6587 ,  H01R24/44 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种电接插件模块，用来在电气元件(14，16)之间传输多个差分信号。该接插件由许多模块(18)而组成，该模块拥有一组带有第一信号通路和第二信号通路的信号导体(102)对(104)。每条信号通路都有一对接触段(116)，在接触部分之间延伸。对于每一对信号导体来说，过渡段之间的第一间距小于该信号导体对与组里任何别的信号导体对的第二间距。举出了能提高可走线性的实施例。

公开(公告)号：CN1774961A

公开(公告)日：2006-05-17

申请号：CN200480006723.7

申请日：2004-02-27

Applicant: ADC有限责任公司

Inventor： P·布勒谢 ,  U·赫策尔

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/02 ,  H01R24/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01R13/6466 ,  H01R13/6473 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/027 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2203/171 ,  H05K2203/175 ,  Y10S439/941 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49174

Abstract: 本发明涉及一种用于高频调谐包括印刷电路板(3)的高频接插接连接器(1)的方法，该印刷电路板具有用于高频接触件的接触点(21－28)以及用于绝缘偏移接触件的接触点(31－38)。用于高频接触件的每个接触点(21－28)被连接到用于绝缘偏移接触件的各个接触点(31－38)。造成近端串扰的电容性耦合出现在高频接触件之间。只在一个面上被连接到电接触件的接触点(26)的至少一个第一导体路径(46)被放置在印刷电路板(3)上，它连同被放置在印刷电路板(3)上和/或在印刷电路板中的至少一个第二导体路径(44)一起形成电容器(C46)。装置的至少一个频率相关的参数被测量，以及把这个频率相关的参数与设定的参数相比较，以及按照二者之间的差值，把在一个面上被连接的导体路径(46)部分地去除或完全分离开。

公开(公告)号：CN1681056A

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN200510055192.7

申请日：2000-04-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 本田和义 ,  越后纪康 ,  小田桐优 ,  杉本高则

IPC: H01G4/38 ,  H01G4/33 ,  H01L21/02 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/403 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明涉及电子部件的制造方法，具有重复层叠金属薄膜和电介质薄膜的工序，在层叠了金属薄膜后，层叠有开口的电介质薄膜，通过再层叠金属薄膜覆盖上述开口，形成通过上述开口导电性地连接多个上述金属薄膜的贯通电极。

公开(公告)号：CN1656861A

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN03811510.7

申请日：2003-04-18

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 米歇尔·卡斯特里奥塔 ,  斯蒂法诺·奥乔尼 ,  贾恩卢卡·罗贾尼 ,  莫罗·斯普里菲克 ,  乔吉奥·维罗

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/0979 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种层叠通路结构(200)，适配为通过电子设备载体的导电层来传输高频信号或高强度电流。该层叠通路结构包括依z轴排列的、属于被电介质层(120)分隔开的三个相邻导电层(110a、110b、110c)的至少三个导电线路(205a、205b、205c)。用每个导电层之间的至少两个通路(210、215)来实现这些导电线路之间的连接。连接到导电线路一侧的通路布置为，使得它们不与依z轴连接到另一侧的通路对齐。在优选实施例中，这些对齐的导电线路的形状看起来像盘或环形圈，并且使用四个通路来连接两个相邻导电层。这四个通路对称地布置在每一个所述导电线路上。第一和第二相邻导电层之间以及第二和第三导电层之间的通路位置根据z轴形成45°的角度。