公开(公告)号：CN106879171A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201710132464.1

申请日：2017-03-07

Applicant: 深南电路股份有限公司

Inventor： 李仁涛 ,  邓先友 ,  刘金峰

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K1/053 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09845

Abstract: 本发明公开了一种台阶导体柔性电路板，包括：铜箔和分别贴合在所述铜箔两面的两层覆盖膜，所述铜箔上蚀刻形成有线路图形以及铜厚大于所述线路图形的局部厚铜。本发明实施例技术方案可以满足特殊领域柔性电路板对厚度和弯折特性的特殊要求，可以提供弯折特性要求不高但铜厚要求较高的台阶导体柔性电路板。

公开(公告)号：CN106332474A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201610768330.4

申请日：2012-04-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人 ,  吉川孝义 ,  竹泽彰记

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0278 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  Y10T428/24488 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明的刚性柔性基板包括多个刚性部、以及连接所述多个刚性部的柔性部，其特征在于，所述柔性部由包含至少一层热塑性树脂片材的第一树脂片材的一部分所构成，所述刚性部由所述第一树脂片材的所述柔性部以外的部分、以及层叠在所述第一树脂片材的所述柔性部以外的部分的单面或双面上的包含多片热塑性树脂片材的第二树脂片材所构成，在所述第二树脂片材的柔性部一侧的端缘形成有锥形部，所述锥形部在第二树脂片材的层叠方向上的厚度越是靠近柔性部越是减小，在与柔性部接触的位置实质上为零。

公开(公告)号：CN105657988A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201410671700.3

申请日：2014-11-21

Applicant: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 胡先钦 ,  李艳禄 ,  张立波

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2203/061

Abstract: 一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一基板，基板包括基底层、第一底铜层和第二底铜层；开孔以获得穿过基底层及第一底铜层的第一孔；在第一底铜层、第二底铜层上贴干膜；去除部分干膜以暴露部分的第一底铜层，暴露的第一底铜层环绕第一孔呈环状；对暴露的第一底铜层执行减铜步骤以在第一底铜层上形成与第一孔相通的第二孔；在第一孔、第二孔处局部镀铜以在第一孔、第二孔孔壁处形成镀铜孔环，并得到一导电孔；及去除干膜，并处理第一底铜层形成线路层，以获得柔性电路板。本发明还涉及一种由该制作方法获得的多层柔性电路板。

公开(公告)号：CN102006716B

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201010254968.9

申请日：2010-08-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石井淳 ,  井口浩俊

IPC: G11B5/60 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/303 ,  G11B5/484 ,  H05K1/056 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126

Abstract: 提供一种布线电路基板及其制造方法，布线电路基板具备金属支承层；绝缘层，其形成在上述金属支承层上；以及导体层，其形成在上述绝缘层上。在上述金属支承层形成有用于进行定位的基准孔，以包围上述基准孔的方式形成有台阶部。

公开(公告)号：CN105491792A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201610009242.6

申请日：2016-01-01

Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 ,  深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 ,  广州市兴森电子有限公司

Inventor： 范红 ,  陈蓓 ,  王红飞

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0214

Abstract: 本发明公开了一种高速过孔结构与制作工艺，通过制作阶梯孔的方法，使高速信号线与过孔连接位置形成一个钝角互连，避免常规的线与孔形成垂直互连的形式。本发明可以减少信号反射，降低信号失真率，提高信号传输质量。

公开(公告)号：CN105265027A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201480012407.4

申请日：2014-01-31

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 引野望 ,  武部裕幸

IPC: H05K1/02 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H05K3/0014 ,  B29C45/14 ,  B29C45/16 ,  B29C45/1671 ,  B29C2045/0079 ,  B29C2045/1687 ,  B29K2055/02 ,  B29K2069/00 ,  B29L2009/00 ,  B29L2031/3456 ,  B29L2031/3481 ,  H01Q1/243 ,  H04M1/0202 ,  H04M1/0249 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/032 ,  H05K1/119 ,  H05K1/165 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1322 ,  H05K2203/1476

Abstract: 第一树脂层(1)具有被第二树脂层(2)覆盖的覆盖区域和露出区域(1a)，在露出区域(1a)具有触点部(1b)，且在覆盖区域和露出区域(1a)的边界与触点部(1b)之间具有曲折部(1c)。

公开(公告)号：CN103733736B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201380002522.9

申请日：2013-01-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 饭田汗人 ,  斋藤阳一 ,  佐佐木怜 ,  加藤登

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P3/082 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/028 ,  H05K1/115 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09845

Abstract: 本发明提供一种能够容易弯曲的高频信号传输线路及电子设备。电介质坯体(12)由多个电介质片材(18)层叠而构成。信号线(20)设置在电介质坯体(12)中。接地导体(22)隔着电介质片材(18)而与信号线(20)相对。接地导体(24)相对于信号线(20)设置在接地导体（22）的相反侧，隔着电介质片材(18)而与信号线(20)相对。层间连接部(C1、C2)连接接地导体(22)和(24)，并通过连接贯通电介质片材(18)的多个过孔导体(B1～B8)而构成。层间连接部(C1、C2)包含贯通在z轴方向上相邻的电介质片材(18)、且从z轴方向俯视时中心轴不重叠的两个层间连接导体。

公开(公告)号：CN103403891B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201280011601.1

申请日：2012-01-23

Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司

Inventor： 西格弗里德·赫尔曼 ,  斯特凡·伊莱克

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/38 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L31/02002 ,  H01L31/02005 ,  H01L33/382 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/05 ,  H05K1/11 ,  H05K1/113 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H01L2924/00

Abstract: 提出一种用于光电子结构（2）的载体（1），其中部分地将电绝缘的钝化材料（16）设置在载体（1）的导电层（14）和载体侧的连接剂层（15）之间。此外，提出一种具有所述载体以及光电子结构（2）的光电子半导体芯片，所述光电子结构借助于载体侧的连接剂层（15）导电地且机械地与载体（1）连接。

公开(公告)号：CN102396300B

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201180001769.X

申请日：2011-01-19

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 松田文彦

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/112 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/1545

Abstract: 提供一种廉价且稳定地制造具有小直径的阶梯通路结构的多层柔性印刷布线板的方法。具备：可挠性的绝缘基础材料（11）；经由粘结剂层（24）在绝缘基础材料（11）的背面层叠的绝缘基础材料（21）；阶梯通路孔（25），其具有：贯通绝缘基础材料（11）的上孔（26），以及贯通粘结剂层（24）和可挠性绝缘基础材料（21）、在底面露出连接盘部（31）的下孔（27）；在绝缘基础材料（11）的表面形成的连接盘部（30）；在绝缘基础材料（11）的背面形成的连接盘部（17b）；以及阶梯通路（29），其具备对连接盘部（30）和连接盘部（17b）进行连接的层间导电通路（29a），以及对连接盘部（31）和连接盘部（17b）进行连接的层间导电通路（29b）。相对于原材料的可挠性基础材料的卷动方向的上孔（26）和下孔（27）的直径的差，比相对于与所述卷动方向垂直的方向的上孔（26）与下孔（27）的直径的差大。

公开(公告)号：CN102917550B

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201210362390.8

申请日：2009-04-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 吉冈慎悟 ,  藤原弘明

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/18 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/107 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/111 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/184 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0565 ,  H05K2203/161

Abstract: 一种制造电路板的方法，方法包括膜形成步骤，在绝缘衬底的表面上形成树脂膜；电路凹槽形成步骤，在树脂膜的外表面上形成深度等于或大于树脂膜的厚度的电路凹槽；催化剂沉积步骤，在绝缘衬底的电路凹槽的表面上以及树脂膜的表面上沉积镀催化剂或镀催化剂的前体；除去树脂膜的膜除去步骤；以及镀加工步骤，在除去树脂膜之后对绝缘衬底进行无电镀，其中，在电路凹槽形成步骤中，在电路凹槽的区域中形成局部加固结构。本发明还提供用该方法获得的电路板和多层电路板。