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公开(公告)号：KR101530523B1
公开(公告)日：2015-06-25
申请号：KR1020140067031
申请日：2014-06-02
Applicant: 한국생산기술연구원
IPC: G06F1/16
CPC classification number: G06F1/1632
Abstract: 본발명에따른휴대용전자기기하드웨어연동식랩탑컴퓨터는, 확장디스플레이부를포함하는본체및 메인디스플레이부를포함하는휴대용전자기기의하드웨어중 적어도일부를상기본체의하드웨어로사용하도록, 상기휴대용전자기기의하드웨어를상기본체에연동시키는연동모듈을포함한다.
Abstract translation: 根据本发明，便携式电子设备硬件互联膝上型计算机是使用便携式电子设备的硬件的至少一部分，包括：具有扩展显示部分的主体; 以及作为主体的硬件的主显示部。 本发明包括用于将便携式电子设备的硬件与主体相互连接的链接模块。
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公开(公告)号：KR1020150066868A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：KR1020130152456
申请日：2013-12-09
Applicant: 한국생산기술연구원
IPC: H04B1/38
Abstract: 본발명의실시예는모바일을감싸는커버부(110)와, 상기커버부(110)에연장형성되며내부에공간이구비되는하부하우징(120) 및상기하부하우징(120)의내부공간에형성되며, 모바일의움직임에따라전력이발생되는발전장치(130)를포함하는것을특징으로하는발전장치가구비된모바일케이스에관한것이다.
Abstract translation: 本发明的实施例涉及一种具有发电机的移动式外壳。 它包括围绕移动体的盖部分（110），延伸到盖部分（110）并具有内部空间的下壳体（120）和形成在内部空间中的发生器（130） 下壳体（120），并根据移动体的移动产生电力。
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公开(公告)号：KR101359418B1
公开(公告)日：2014-02-11
申请号：KR1020110132601
申请日：2011-12-12
Applicant: 한국생산기술연구원
Abstract: 본 발명의 금속나노복합입자 제조방법은, 제1금속이 용해된 제1금속용액 내에 제2금속을 포함하는 제2금속와이어를 투입하는 투입단계 및 전기 폭발법을 이용하여 상기 제1금속 내에서 상기 제2금속와이어를 폭발시키는 전기 폭발단계를 포함한다.
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公开(公告)号：KR101322623B1
公开(公告)日：2013-10-29
申请号：KR1020120005532
申请日：2012-01-18
Applicant: 한국생산기술연구원
Abstract: 본 발명에 따른 매립홈이 형성된 알루미늄 방열층을 포함하는 양극산화알루미늄은, 표면에 하나 이상의 매립홈이 형성된 알루미늄 방열층 및 상기 알루미늄 방열층의 상기 매립홈 내부에 전체적으로 채워짐과 동시에 상기 알루미늄 방열층의 표면에 형성된 알루미나층을 포함한다.
그리고, 상기 양극산화알루미늄의 제조방법은, 알루미늄 방열층의 표면에 복수 개의 매립홈을 형성하는 가공단계 및 상기 알루미늄 방열층을 아노다이징 처리하여, 알루미나층이 상기 매립홈 내부에 채워짐과 동시에 상기 알루미늄 방열층의 표면에 형성되도록 하는 아노다이징단계를 포함한다.-
公开(公告)号：KR1020130105188A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：KR1020120027411
申请日：2012-03-16
Applicant: 한국생산기술연구원
CPC classification number: G01N3/22 , G01B7/16 , G01N3/34 , G01N2203/0005 , G01N2203/0021 , G01N2203/0037 , G01N2203/0617
Abstract: PURPOSE: A twist testing method for Smart cards and a smart card for twisting test are provided to accurately recognize a damage time of the smart card and to evaluate a life span of the card. CONSTITUTION: A plurality of transformation measurement sensors are installed on a random position on a smart card (10) and an electric signal is applied to the sensors. Repeated twist stress is applied to the smart card to measure a twist transformation value sensed by the sensors in each position of the sensors. Multiple regression analysis is performed to the measured twist transformation value to display a distribution chart of the twist transformation value applied to the smart card.
Abstract translation: 目的：提供智能卡的扭转测试方法和用于扭转测试的智能卡，以准确识别智能卡的损坏时间并评估卡的使用寿命。 构成：将多个变换测量传感器安装在智能卡（10）上的随机位置上，并将电信号施加到传感器。 对智能卡施加重复的扭转应力以测量由传感器在传感器的每个位置感测到的扭转变换值。 对测量的扭转变换值进行多元回归分析，以显示应用于智能卡的扭转变换值的分布图。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020130103093A
公开(公告)日：2013-09-23
申请号：KR1020120024446
申请日：2012-03-09
Applicant: 한국생산기술연구원
IPC: H02N2/18
CPC classification number: H01L41/113 , H02N2/188
Abstract: PURPOSE: An energy harvesting apparatus including a coin spring type micro piezoelectric transducer is provided to generate power from various energy sources by a coil spring and a planar piezoelectric transducer. CONSTITUTION: A plurality of first micro piezoelectric transducers (10) generate power by vibrating with external energy. The first micro piezoelectric transducer is formed with a coil spring shape. A printed circuit board (40) collects the power from the first micro piezoelectric transducers. A connection unit (20) connects the first micro piezoelectric transducers. A thermoelectric substrate (50) converts heat from the printed circuit board or external heat energy into electric energy.
Abstract translation: 目的：提供一种包括硬币弹簧型微压电换能器的能量收集装置，通过螺旋弹簧和平面压电换能器从各种能量源产生功率。 构成：多个第一微型压电换能器（10）通过利用外部能量的振动产生功率。 第一微型压电传感器形成为螺旋弹簧形状。 印刷电路板（40）从第一微型压电换能器收集电力。 连接单元（20）连接第一微型压电换能器。 热电基板（50）将来自印刷电路板的热量或外部热能转换为电能。
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公开(公告)号：KR1020130084744A
公开(公告)日：2013-07-26
申请号：KR1020120005532
申请日：2012-01-18
Applicant: 한국생산기술연구원
CPC classification number: H01L33/641 , C25D11/04 , H01L33/642
Abstract: PURPOSE: An anodized aluminum and a manufacturing method thereof which includes an aluminum heat radiation layer are provided to improve withstand voltage by increasing the thickness of an alumina layer. CONSTITUTION: One or more filling grooves are formed on the surface of an aluminum heat radiation layer (10). The inner side of the filling layer is filled with an alumina layer (20). The alumina layer is formed on the surface of the aluminum heat radiation layer. The filling groove has the depth thinner than the thickness of the alumina layer. The filling groove has the width narrower than double the thickness of the alumina layer.
Abstract translation: 目的：提供一种包括铝散热层的阳极氧化铝及其制造方法，以通过增加氧化铝层的厚度来提高耐受电压。 构成：在铝散热层（10）的表面上形成一个或多个填充槽。 填充层的内侧填充有氧化铝层（20）。 氧化铝层形成在铝散热层的表面上。 填充槽的深度比氧化铝层的厚度薄。 填充槽的宽度窄于氧化铝层厚度的两倍。
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公开(公告)号：KR101234864B1
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：KR1020110032368
申请日：2011-04-07
Applicant: 한국생산기술연구원
Abstract: 본 발명은 스마트 카드용 비틀림 시험장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 만능시험기를 이용하여 스마트 카드를 일정한 회전 각도와 회전 속도로 반복적으로 비틀어 시험할 수 있는 스마트 카드용 비틀림 시험 지그장치에 관한 것이다.
이를 위해, 스마트 카드를 일정하게 반복하여 비틀림 시험하기 위한 장치에 있어서, 베이스플레이트 상면 양측에 설치한 제1,2고정플레이트와; 스마트 카드가 끼워질 수 있는 그루브를 형성하여 제1고정플레이트에 회전 가능하게 설치한 회전지그와; 스마트 카드가 끼워질 수 있는 그루브를 형성하여 제2고정플레이트에 고정 설치하되, 그루브를 상기 회전지그에 형성된 그루브와 마주하게 설치한 고정지그와; 회전지그 단부에 회전 가능하게 결합하여 회전운동시키는 틸팅링크와; 일단이 틸팅링크에 회전 가능하게 결합되고, 타단이 만능시험기의 승강바에 연결되어 상하로 왕복운동하는 승강로드를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기한 구성에 따라, 양측 지그에 형성된 그루브에 스마트 카드를 끼워 회전지그를 일정한 주기로 반복 회전하므로, 스마트 카드 비틀림 시험용 지그장치를 제공할 수 있고, 또한 스마트 카드의 피로 시험에 적합한 장치의 하중으로 피로 시험에 적용되는 주파수가 일정 사이클을 갖고 빠른 속도로 이루어지게 됨으로써, 더욱 신뢰성 있는 스마트 카드의 굴곡성 실험 결과를 확보할 수 있는 효과도 있다.-
公开(公告)号：KR101234589B1
公开(公告)日：2013-02-19
申请号：KR1020100047917
申请日：2010-05-24
Applicant: 한국생산기술연구원
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판용 동박 또는 동박의 표면에 코팅되는 동 도금층용으로 사용될 수 있는 동 도금층에 관한 것으로서 패턴 형성을 위한 에칭 공정에서 종래에 비해 두께 방향으로 높은 이방성으로 에칭이 가능하여 미세한 패턴 형성에 유리한 동 도금층 및 이의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 동 도금층은 그 잔류응력의 절대값이 8 MPa 이하인 것을 특징으로 한다.-
公开(公告)号：KR101210586B1
公开(公告)日：2012-12-11
申请号：KR1020110036800
申请日：2011-04-20
Applicant: 한국생산기술연구원
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/00
Abstract: 본발명에따른부피팽창제가포함된접착제를사용한플립칩 접합방법은, 솔더볼또는범프가형성된칩의접합면에, 상기솔더의적어도일부가돌출되도록부피팽창제가포함된접착제를도포하는단계, 및칩 마운팅및 리플로우솔더링을통해상기솔더볼또는범프와상기기판의패드를접합시키는과정, 및상기접착제가팽창되어상기칩과상기기판사이의공간을채우는과정을포함하는리플로우단계를포함한다. 그리고, 본발명에따른부피팽창제가포함된접착제를사용한플립칩 패키지는, 패드가형성된기판, 상기패드에접합되는솔더볼또는범프가형성된칩, 및상기칩 및상기기판사이에도포되는부피팽창제가포함된접착제를포함한다.
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