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公开(公告)号：KR1019970052042A
公开(公告)日：1997-07-29
申请号：KR1019950051471
申请日：1995-12-18
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L21/203
Abstract: 본 발명은 대면적 펄스 레이저 박막 증착을 위한 비접촉 회전 전열기에 관한 것이다.
본 발명의 비접촉 회전 전열기는, 전열기(1), 기판 및 기판 지지대(2), 세라믹 열차단 로드(3), 히터 밑판(4), 방열판(5), 회전부주 베어링(7), 회전부 주 베어링 지지축(6), 전열선 연결터미널(9), 열전대 연결 터미널(10), 회전부 주 베어링(7)과 연결된 회전부 간격유지 및 방열판(11)과 회전부 기본 밑판(12), 피동동력 전달기어(14), 회전부 형상 지지로드(13), 냉각수 공급/회수용 피팅(8) 및 셔터(21)로 구성되어, 기판의 온도 조절과 회전을 수행하기 위한 전열기부(A); 상하의 측면 지지 프레임(15,16), 윗면 결합용 지지판(17), 셔터 동작로드 지지 베어링(18), 모터 동력축 지지 베어링(19), 셔터 동작 로드(20), 능동 동력 전달축(22), 능동 동력 전달기어(23), 냉각수 공급/회수용 금속 튜브(24), 열전대선(39), 전열선(40)으로 구성되며, 진공 내에 위치하여 상기한 전열기부(A)와 진공용기 밖에 위치하는 이송부(C)를 연결지지하기 위한 지지부(B); 및, 이송부 전체 지지 플레임(32)에 부착된 이송기어(28), 이송부 동작 손잡이(29), 눈금자(30) 및 지시기(31)로 구성된 기구 동작부, 기구의 이동시 진공을 유지하면서 그 움직임을 가능하게 하는 상하 벨로우즈(25, 26), 진공의 안과 밖을 연결하는 상하부 접속 플랜지(34, 35), 진공 챔버 접속 플랜지(27), 위치 고정 중간 지지판(33), 상부 접속 플랜지(34)에 부착된 수동 로타리식 피드스루(36), 하부 접속 플랜지(35)에 연결된 스텝핑 모터(38), 열전대선용 피드스루(41) 및 전열선용 피드스루로 구성되며, 챔버챔버 접속 플랜지(27)와 이송부 전체 지지판(33)을 기준하여 상기한 기구를 전후 이동시키기 위한 이송부(C)로 구성된다.-
公开(公告)号：KR1019960026996A
公开(公告)日：1996-07-22
申请号：KR1019940035157
申请日：1994-12-19
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L39/00
Abstract: 본 발명은 새로운 산화물인 양질의 고온초전도 박막과, 전자기파 저역통과 필터의 회로해석 이론과, 전산모 사용 소프트웨어와, 반도체소자의 제조공정을 응용한 포토리소그래픽 및 식각공정을 이용하여 전자기판영역(3~33GH
z )에서도 매우 우수한 성능을 발휘하며, 종래의 소자에 비하여 크기도 상당히 감소시킬 수 있는 마이크로 스트립 방식의 저역통과 필터를 제조하는 방법에 관한 것으로서, 전자기파 저역통과 필터이론과 전사모사로써 최적 저역통과 필터의 패턴을 설계하고 상기 설계된 회로 패턴을 전사시켜서 제조한 전자선- 마스크를 사용하여 포토리소그래픽 공정과 필터 패턴의 예리도를 향상시킬 수 있는 식각공정을 통하여 차단주파수가 8GH
z 인 YBCO/MgO/Ti/Ag 구조의 저역통과 필터를 제조할 수 있다.
본 발명에 따른 전자기파용 고온초전도 7-극 저역통과 필턴는 RF 및 전자기파 통신시스템에 사용되는 핵심부품인 주파수 믹서기를 구성하는 중요소자로서 외부에서 가해주는 바이어스를 제어하거나 또는 특정주파수 이하의 신호만을 통과시키는 전송선소자이며 전자기파 대역용 전류변환 스윗치로서도 효과적이다.
또한 본 발명에 따라 제조된 전자기파용 고온초전도 7-극 저역통과 필터는 무손실, 무분산으로 대용량 정보처리가 가능하고 마이크로 스트립 형태의 전송선 소자이므로 제조하는 것이 간단하고. 종래의 3-극, 5-극 저역통과 필터보다 패턴의 크기(2㎝×1㎝)는 약간 크지만 시뮬레이션의 결과와 상당히 일치하며, 특히 차단주파수 이상에서 입력신호에 대한 저지대역의 가파름(steepness) 특성이 매우 우수하고, 통과대역은 0.5dB(77K) 이내의 삽입손실과 매우 평탄함(flatness)을 가지게 된다.-
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公开(公告)号：KR1019950015839A
公开(公告)日：1995-06-17
申请号：KR1019930024334
申请日：1993-11-16
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 본 발명은 고온 초전도 박막 제조방법에 관한 것으로, 특히, 은접착제 (3)에 의해 기판홀더에 부착되고, 산화물 단결정기판 (1)과 초전도 박막 (2)을 갖는 반도체 소자로 부터 상기 은접착제를 제거하는 방법에 관한 것이다. 상기 고온 초전도 박막(2)상에 보호막(4)을 증착시키고, 상기 은접착제(3)상에 염산(틴CL)을 면봉에 묻혀 도포한 후, 청산가리(KCN)용액을 묻힌 면봉으로 상기 은접착제(3)를 식각하여 상기 산화물 단결정기판(1) 뒷면에 금속 박막(5)을 증착시키는 공정을 거쳐 상기 보호막(7)을 제거하여 고온 초전도 박막을 제조하는 방법에 관한 것이다. 따라서 본 발명을 응용한 고주파소자의 제작에서 균일하고 평활하게 성장시킨 접지평면이 고주파소자의 특성(Q-factor, S-parameter)에 큰 영향을 미친다. 또한 통신용 송. 수신시스템을 구현할 경우, 대용량의 정보들 특정 고주파영역의 협대역에서도 깨끗하고 잡음없는 통신이 가능하게 한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019950015838A
公开(公告)日：1995-06-17
申请号：KR1019930024332
申请日：1993-11-16
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L39/00
Abstract: 본 발명은 현재 사용되고 있는 소재와는 전혀 다른 고온초전도체를 이용하여 정보 통신용 수동소자, 특히 고주파 영역에서 성능이 매우 우수한 마이크로파 대역통과필터의 제조방법에 관한 것이다.
고온초전도 에피텍셜박막을 준비하고 시뮬레이션으로 구한 최적의 회로패턴을 전사시킨 전자선 마스크를 이용한 포토리소 그래픽 공정과 혼합식각공정을 통해 YBa
2 Cu
3 O
7-8 /Mg0/Cr/Cu/Au구조의 고주파용 대역통과필터를 제조한다.
본 발명에 따라 제조된 마이크로파소자의 고주파 특성측정을 통해 고온초전도체의 고주과 응용가능성을 확인하고, 저온(77K근방)에서는 기존의 금속박막형 고주파 수동소자보다 성능이 우수함을 보인다.
고온초전도 박막의 제조에서 부터 대역통과필터를 구현하기까지는 복잡하고 다양한 소자제조 공정들을 거치게 되지만, 이러한 공정들을 통하여 기판위에 형성시킬 회로패턴의 정밀도 및 예리도를 훨씬 높일 수 있게 된다.-
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公开(公告)号：KR1019950000113B1
公开(公告)日：1995-01-09
申请号：KR1019910025368
申请日：1991-12-30
IPC: H01L39/00
Abstract: The device speeds up the transfer of multi-information, and has an advantage of high frequency of high temperature superconductor. The method includes the 1st step of designing the optimal size of resonator, the 2nd step of having the metal mask as the laser device, the 3rd step of forming the n&lgr;/2 micro strip high temperature superconduction resonator.
Abstract translation: 该装置加速了多信息传输，具有高频高温超导体的优点。 该方法包括设计谐振器最佳尺寸的第一步，将金属掩模作为激光器件的第二步，形成n＆lgr / 2微带高温超导谐振器的第三步。
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公开(公告)号：KR1019930015151A
公开(公告)日：1993-07-23
申请号：KR1019910025368
申请日：1991-12-30
IPC: H01L39/00
Abstract: 본 발명은 유전상수가 적고(Er=10) 고온 초전도체와 격자상수와 비슷한 1㎜(또는 0.5㎜) 두께의 유전체(Mg, LaAlO3)기판을 사용하여 고온초전도 박막형공진기를 제작하기 위한 금속마스크와 증착법에 의한 마이크로스트립(microstrip)형 고온초전도 공진기(resonator)에 관한 것으로, MDS(microwave desigu system)에 의해 최적 크기를 설계하고 웨트에칭(wetetching)에 따른 YBCO고온초전도 박막의 열화를 방지하기 위해 CAD시스템이 부착된 레이저 가공기로 정밀제작한 금속마스크와 RF 마스네트론 스퍼터링(magnetron sputtering)장비를 이용한 90° off-axis단일 타겟에 의한 증착법으로 유전체 단결정 기판위에 설계된 회로를 직접 형상화한다.
그런후에 후열처리(post-annealing)공정을 통해 마이크로스트립형의 박막공진기(thin film resonator)를 제작하고, 그 소자의 고주파특성을 살피고자하는 금속 마스크와 증착법에 의한 마이크로스트립형 고온초전도 공진기를 구성한 것이다.
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