公开(公告)号：KR1020090108712A

公开(公告)日：2009-10-16

申请号：KR1020097017067

申请日：2007-10-31

Applicant: 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈 ,  셈프리어스 아이엔씨.

Inventor： 로저스존 ,  뉴조랄프 ,  메이틀매튜 ,  메나르에티엔느 ,  바카알프레드제이. ,  모탈라마이클 ,  안종현 ,  박상일 ,  유창재 ,  고흥조 ,  스토이코비치마크 ,  윤종승

IPC: H01L27/15

CPC classification number: H01L25/50 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/00 ,  H01L25/042 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14643 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/02168 ,  H01L31/02325 ,  H01L31/02327 ,  H01L31/0288 ,  H01L31/03046 ,  H01L31/043 ,  H01L31/0525 ,  H01L31/0543 ,  H01L31/0547 ,  H01L31/0693 ,  H01L31/0725 ,  H01L31/167 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1824 ,  H01L31/1868 ,  H01L31/1876 ,  H01L31/1892 ,  H01L33/005 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/06 ,  H01L33/30 ,  H01L33/483 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0091 ,  H01S5/021 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/183 ,  H01S5/3013 ,  H01S5/34326 ,  H01S5/423 ,  Y02E10/52 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention provides optical devices and systems fabricated, at least in part, via printing-based assembly and integration of device components Optical systems of the present invention comprise semiconductor elements assembled, organized and/or integrated with other device components via printing techniques that exhibit performance characteristics and functionality comparable to 10 single crystalline semiconductor based devices fabricated using conventional high temperature processing methods Optical systems of the present invention have device geometries and configurations, such as form factors, component densities, and component positions, accessed by printing that provide a range of useful device functionalities.

Abstract translation: 本发明提供了至少部分地通过基于印刷的组装和器件部件的集成制造的光学器件和系统。本发明的光学系统包括通过印刷技术组装，组织和/或与其它器件部件集成的半导体元件 性能特征和功能与使用常规高温处理方法制造的10个基于单晶半导体的器件相当。本发明的光学系统具有诸如形状因子，部件密度和部件位置之类的器件几何形状和构造，其通过印刷获得，其提供范围 有用的设备功能。

公开(公告)号：TW200618321A

公开(公告)日：2006-06-01

申请号：TW094118507

申请日：2005-06-03

Applicant: 美國伊利諾大學理事會 THE BOARD OF TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF ILLINOIS

Inventor： 勞弗G 努茲若 NUZZO, RALPH G. ,  約翰A 羅傑斯 ROGERS, JOHN A. ,  倚天恩 梅納德 MENARD, ETIENNE ,  李建宰 LEE, KEON JAE ,  姜達榮 KHANG, DAHL-YOUNG ,  孫玉剛 SUN, YUGANG ,  馬修 梅特 MEITL, MATTHEW ,  朱正濤 ZHU, ZHENGTAO

IPC: H01L

CPC classification number: H01L29/76 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/308 ,  H01L21/322 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/12 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1896 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/32 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/724 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明提供用於製造可印刷半導體元件且將可印刷半導體元件組合至基板表面上之方法及裝置。本發明之方法、裝置及裝置組件可於包含聚合材料之基板上產生廣泛可撓性電子及光電子裝置及裝置陣列。本發明亦提供在拉伸組態下可具有良好效能之可拉伸半導體結構及可拉伸電子裝置。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供用于制造可印刷半导体组件且将可印刷半导体组件组合至基板表面上之方法及设备。本发明之方法、设备及设备组件可于包含聚合材料之基板上产生广泛可挠性电子及光电子设备及设备数组。本发明亦提供在拉伸组态下可具有良好性能之可拉伸半导体结构及可拉伸电子设备。

公开(公告)号：WO2016096735A1

公开(公告)日：2016-06-23

申请号：PCT/EP2015/079605

申请日：2015-12-14

Applicant: UNIVERSITÄT ULM

Inventor： STREHLE, Steffen ,  ROSSKOPF, Daniel Markus ,  PROBST, Andreas Magnus

IPC: B82B3/00 ,  B81C1/00 ,  H01L21/768 ,  H05K3/20

CPC classification number: B05D1/28 ,  B81C1/00373 ,  B81C2201/0185 ,  B81C2201/0187 ,  B82B3/0066 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/102 ,  H05K3/1275 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/0528

Abstract: Erfindungsgemäß wird ein Verfahren zur Herstellung eines mit Nanodrähten strukturierten Substrats bereitgestellt, das dadurch gekennzeichnet ist, dass in dem Verfahren kein Gleitmittel und keine lithographische Lackmaske verwendet wird und nur durch das Bewegen eines Donorsubstrats mit Nanodrähten relativ zu einem Substrat und lokal unterschiedliche tribologische Eigenschaften auf der Oberfläche des Substrats selektiv an lokal definierten Stellen des Substrats eine bestimmte Anzahl Nanodrähte abgelegt wird. Zudem wird ein Substrat bereitgestellt, das durch das erfindungsgemäße Verfahren herstellbar ist und an einer Oberfläche selektiv an lokal definierten Stellen eine bestimmte Anzahl Nanodrähte enthält. Ferner wird die Verwendung des erfindungsgemäßen Substrats in der Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und/oder Mikrosensorik vorgeschlagen.

Abstract translation: 根据本发明的形成的方法的与纳米线基底图案设置，其特征在于，没有润滑剂和无光刻抗蚀剂掩模在该过程中，只有通过用相对的纳米线的供体基板移动到基材上并在局部不同的摩擦特性使用 衬底到衬底的纳米线的一定数目的将被选择性地沉积的局部定义的区域的表面上。 此外，提供了一种衬底，其可以通过本发明的方法和到本地定义的位置来生产含有一定数目选择性纳米线的表面。 此外，根据本发明在微电子使用所述基板的，微系统技术和/或微传感器提出。

公开(公告)号：WO2014035486A1

公开(公告)日：2014-03-06

申请号：PCT/US2013/032702

申请日：2013-03-15

Applicant: MASSACHUSETTS INSTITUTE OF TECHNOLOGY ,  MURARKA, Apoorva ,  BULOVIC, Vladimir ,  WANG, Annie, I-jen ,  LANG, Jeffrey, Hastings

Inventor： MURARKA, Apoorva ,  BULOVIC, Vladimir ,  WANG, Annie, I-jen ,  LANG, Jeffrey, Hastings

IPC: B81B7/04 ,  G02B26/08

CPC classification number: B81B7/04 ,  B06B1/02 ,  B81B2201/042 ,  B81B2201/045 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2207/053 ,  B81C2201/0185 ,  B81C2201/0194 ,  G02B26/0825 ,  G02B26/0841 ,  G10K9/12

Abstract: The disclosed embodiments provide sensitive pixel arrays formed using solvent-assisted or unassisted release processes. Exemplary devices include detectors arrays, tunable optical instruments, deflectable mirrors, digital micro-mirrors, digital light processing chips, tunable optical micro-cavity resonators, acoustic sensors, acoustic actuators, acoustic transducer devices and capacitive zipper actuators to name a few.

Abstract translation: 所公开的实施例提供了使用溶剂辅助或非辅助释放方法形成的敏感像素阵列。 示例性设备包括检测器阵列，可调谐光学仪器，偏转镜，数字微镜，数字光处理芯片，可调谐光学微腔谐振器，声学传感器，声学致动器，声学换能器装置和电容拉链致动器。

公开(公告)号：WO2013033032A3

公开(公告)日：2013-07-18

申请号：PCT/US2012052549

申请日：2012-08-27

Applicant: MASSACHUSETTS INST TECHNOLOGY ,  MURARKA APOORVA ,  BULOVIC VLADIMIR ,  PAYDAVOSI SARAH

Inventor： MURARKA APOORVA ,  BULOVIC VLADIMIR ,  PAYDAVOSI SARAH

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00373 ,  B81C2201/0185 ,  B81C2201/0194

Abstract: The disclosure provides methods and apparatus for release-assisted microcontact printing of MEMS. Specifically, the principles disclosed herein enable patterning diaphragms and conductive membranes on a substrate having articulations of desired shapes and sizes. Such diaphragms deflect under applied pressure or force (e.g., electrostatic, electromagnetic, acoustic, pneumatic, mechanical, etc.) generating a responsive signal. Alternatively, the diaphragm can be made to deflect in response to an external bias to measure the external bias/phenomenon. The disclosed principles enable transferring diaphragms and/or thin membranes without rupturing.

Abstract translation: 本公开提供了用于MEMS的释放辅助微接触印刷的方法和设备。 具体而言，本文公开的原理使得能够在具有期望形状和尺寸的关节的衬底上图案化膜片和导电膜。 这种隔膜在产生响应信号的施加压力或力（例如，静电，电磁，声学，气动，机械等）下偏转。 或者，可以使膜片响应于外部偏置而偏转以测量外部偏置/现象。 所公开的原理能够在不破裂的情况下转移隔膜和/或薄膜。

公开(公告)号：WO2011036509A1

公开(公告)日：2011-03-31

申请号：PCT/IB2009/007101

申请日：2009-09-28

Applicant: UNIVERSITAT ROVIRA I VIRGILI ,  KATAKIS, Ioannis ,  BEJARANO, Diego ,  LOZANO SANCHEZ, Pablo

Inventor： KATAKIS, Ioannis ,  BEJARANO, Diego ,  LOZANO SANCHEZ, Pablo

IPC: B01L3/00

CPC classification number: B41J2/135 ,  B01L3/502707 ,  B01L2300/0645 ,  B01L2300/0887 ,  B33Y80/00 ,  B81C1/00071 ,  B81C2201/0184 ,  B81C2201/0185

Abstract: Micro fluidic devices comprising three dimensional elements fabricated onto a substrate using thick film printing technology, e.g., screen printing, wherein the three dimensional elements possess both structural and functional properties.

Abstract translation: 微流体装置包括使用厚膜印刷技术（例如丝网印刷）制造在基底上的三维元件，其中三维元件具有结构和功能性质。

公开(公告)号：WO2010141836A3

公开(公告)日：2011-03-03

申请号：PCT/US2010037428

申请日：2010-06-04

Applicant: UNIV NORTHWESTERN ,  MIRKIN CHAD A ,  SHIM WOOYOUNG ,  BRAUNSCHWEIG ADAM B ,  LIAO XING ,  CHAI JINAN ,  LIM JONG KUK ,  ZHENG GENGFENG ,  ZHENG ZIJIAN

Inventor： MIRKIN CHAD A ,  SHIM WOOYOUNG ,  BRAUNSCHWEIG ADAM B ,  LIAO XING ,  CHAI JINAN ,  LIM JONG KUK ,  ZHENG GENGFENG ,  ZHENG ZIJIAN

IPC: H01L21/027

CPC classification number: G03F7/0002 ,  B81B2203/0361 ,  B81B2207/056 ,  B81C1/00111 ,  B81C1/0046 ,  B81C2201/0154 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  Y10S977/732

Abstract: Disclosed are methods of lithography using a tip array having a plurality of pens attached to a backing layer, where the tips can comprise a metal, metalloid, and/or semi-conducting material, and the backing layer can comprise an elastomeric polymer. The tip array can be used to perform a lithography process in which the tips are coated with an ink (e.g., a patterning composition) that is deposited onto a substrate upon contact of the tip with the substrate surface. The tips can be easily leveled onto a substrate and the leveling can be monitored optically by a change in light reflection of the backing layer and/or near the vicinity of the tips upon contact of the tip to the substrate surface.

Abstract translation: 公开了使用具有连接到背衬层的多个笔的尖端阵列的光刻方法，其中尖端可以包括金属，准金属和/或半导电材料，并且背衬层可以包括弹性体聚合物。 尖端阵列可用于执行光刻工艺，其中尖端涂覆有当尖端与衬底表面接触时沉积到衬底上的油墨（例如，图案化组合物）。 尖端可以容易地平整到基底上，并且可以通过背衬层的光反射的变化和/或在尖端与基底表面接触时靠近尖端附近来光学地监测流平。

公开(公告)号：WO2010141836A2

公开(公告)日：2010-12-09

申请号：PCT/US2010/037428

申请日：2010-06-04

Applicant: NORTHWESTERN UNIVERSITY ,  MIRKIN, Chad, A. ,  SHIM, Wooyoung ,  BRAUNSCHWEIG, Adam, B. ,  LIAO, Xing ,  CHAI, Jinan ,  LIM, Jong, Kuk ,  ZHENG, Gengfeng ,  ZHENG, Zijian

Inventor： MIRKIN, Chad, A. ,  SHIM, Wooyoung ,  BRAUNSCHWEIG, Adam, B. ,  LIAO, Xing ,  CHAI, Jinan ,  LIM, Jong, Kuk ,  ZHENG, Gengfeng ,  ZHENG, Zijian

IPC: H01L21/027

CPC classification number: G03F7/0002 ,  B81B2203/0361 ,  B81B2207/056 ,  B81C1/00111 ,  B81C1/0046 ,  B81C2201/0154 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  Y10S977/732

Abstract: Disclosed are methods of lithography using a tip array having a plurality of pens attached to a backing layer, where the tips can comprise a metal, metalloid, and/or semi-conducting material, and the backing layer can comprise an elastomeric polymer. The tip array can be used to perform a lithography process in which the tips are coated with an ink (e.g., a patterning composition) that is deposited onto a substrate upon contact of the tip with the substrate surface. The tips can be easily leveled onto a substrate and the leveling can be monitored optically by a change in light reflection of the backing layer and/or near the vicinity of the tips upon contact of the tip to the substrate surface.

Abstract translation: 公开了使用具有连接到背衬层的多个笔的尖端阵列的光刻方法，其中尖端可以包括金属，准金属和/或半导电材料，并且背衬层可以包括弹性体聚合物。 尖端阵列可用于执行光刻工艺，其中尖端涂覆有当尖端与衬底表面接触时沉积到衬底上的油墨（例如，图案化组合物）。 尖端可以容易地平整到基底上，并且可以通过背衬层的光反射的变化和/或在尖端与基底表面接触时靠近尖端附近来光学地监测流平。

公开(公告)号：WO2008143635A1

公开(公告)日：2008-11-27

申请号：PCT/US2007/022959

申请日：2007-10-31

Applicant: THE BOARD OF TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF ILLINOIS ,  SEMPRIUS, INC. ,  ROGERS, John ,  NUZZO, Ralph ,  MEITL, Matthew ,  MENARD, Etienne ,  BACA, Alfred, J. ,  MOTALA, Michael ,  AHN, Jong-Hyun ,  PARK, Sang-Il ,  YU, Chang-Jae ,  KO, Heung, Cho ,  STOYKOVICH, Mark ,  YOON, Jongseung

Inventor： ROGERS, John ,  NUZZO, Ralph ,  MEITL, Matthew ,  MENARD, Etienne ,  BACA, Alfred, J. ,  MOTALA, Michael ,  AHN, Jong-Hyun ,  PARK, Sang-Il ,  YU, Chang-Jae ,  KO, Heung, Cho ,  STOYKOVICH, Mark ,  YOON, Jongseung

IPC: H01L27/15

CPC classification number: H01L25/50 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/00 ,  H01L25/042 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14643 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/02168 ,  H01L31/02325 ,  H01L31/02327 ,  H01L31/0288 ,  H01L31/03046 ,  H01L31/043 ,  H01L31/0525 ,  H01L31/0543 ,  H01L31/0547 ,  H01L31/0693 ,  H01L31/0725 ,  H01L31/167 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1824 ,  H01L31/1868 ,  H01L31/1876 ,  H01L31/1892 ,  H01L33/005 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/06 ,  H01L33/30 ,  H01L33/483 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0091 ,  H01S5/021 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/183 ,  H01S5/3013 ,  H01S5/34326 ,  H01S5/423 ,  Y02E10/52 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention provides optical devices and systems fabricated, at least in part, via printing-based assembly and integration of device components Optical systems of the present invention comprise semiconductor elements assembled, organized and/or integrated with other device components via printing techniques that exhibit performance characteristics and functionality comparable to 10 single crystalline semiconductor based devices fabricated using conventional high temperature processing methods Optical systems of the present invention have device geometries and configurations, such as form factors, component densities, and component positions, accessed by printing that provide a range of useful device functionalities.

Abstract translation: 本发明提供了至少部分地通过基于印刷的组装和器件部件的集成制造的光学器件和系统。本发明的光学系统包括通过印刷技术组装，组织和/或与其它器件部件集成的半导体元件 性能特征和功能与使用常规高温处理方法制造的10个基于单晶半导体的器件相当。本发明的光学系统具有诸如形状因子，部件密度和部件位置之类的器件几何形状和构造，其通过印刷获得，其提供范围 有用的设备功能。

公开(公告)号：WO2007053202A2

公开(公告)日：2007-05-10

申请号：PCT/US2006/023391

申请日：2006-06-16

Applicant: GEORGIA TECH RESEARCH CORPORATION ,  GRAHAM, Samuel ,  KING, William ,  WONG, Ching-Ping

Inventor： GRAHAM, Samuel ,  KING, William ,  WONG, Ching-Ping

CPC classification number: G03F7/0002 ,  B81C1/00031 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/887

Abstract: Systems and methods of nanomaterial transfer are described. A method of nanomaterial transfer involving fabricating a template and synthesizing nanoparticles on the template. Subsequently, the nanoparticles are transferred to a substrate by pressing the template onto the substrate. In some embodiments, the step of transferring the nanoparticles involves pressing the template onto the substrate such that the nanoparticles are embedded below a surface layer of the substrate. In some embodiments, the temperature of the plurality of nanoparticles is raised to assist the transfer of the nanoparticles to the substrate.

Abstract translation: 描述纳米材料转移的系统和方法。 涉及制造模板并在模板上合成纳米颗粒的纳米材料转移方法。 随后，通过将模板压制到基底上将纳米颗粒转移到基底上。 在一些实施方案中，转移纳米颗粒的步骤包括将模板压在衬底上，使得纳米颗粒嵌入衬底的表面层下面。 在一些实施方案中，提高多个纳米颗粒的温度以帮助将纳米颗粒转移到基底。