公开(公告)号：CN102625992A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201080016492.3

申请日：2010-04-15

Applicant: 楼氏电子亚洲有限公司

Inventor： 斯蒂芬·莱特纳

IPC: H04R19/00 ,  H04R19/04 ,  H04R1/24

CPC classification number: H04R19/04 ,  H04R1/083 ,  H04R1/222 ,  H04R19/005 ,  H04R2201/003 ,  H04R2410/07

Abstract: 一种麦克风，包括可移动电极2和背电极4。背电极4与隔膜2之间的机械关系是可调节的，从而对麦克风的截止频率进行调节。这使得麦克风能够适应不同的噪声环境。

公开(公告)号：CN102448002A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201110295838.4

申请日：2011-09-28

Applicant: 雅马哈株式会社

Inventor： 樱内一志 ,  铃木民人 ,  铃木幸俊

IPC: H04R19/04

CPC classification number: H04R19/005 ,  B81B2201/0257 ,  B81C1/00666 ,  H04R7/26 ,  H04R31/00 ,  H04R2201/003 ,  H04R2201/401

Abstract: 本发明提供一种电容式传声器阵列芯片和微机电系统变换器阵列芯片的制造方法。其中多个电容式传声器结构制作成单个电容式传声器阵列芯片。该电容式传声器阵列芯片包括具有用作空气腔的多个开口的基板、形成在开口的外周边中的第一绝缘层、延伸在开口的每一个之上的第一电极层、在开口的外周边中形成在第一电极层之上的第二绝缘层、相对于第一电极层隔着第一电极层与第二电极层之间的空气间隙形成在第二绝缘层之上的第二电极层。该结构通过多个桥连接，并且通过其间的多个沟槽分开。沟槽围绕桥，从而至少第二绝缘层部分地从沟槽去除。桥采用用作电连接电容式传声器结构的配线的第二电极层形成。

公开(公告)号：CN101006748B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN200580028321.1

申请日：2005-06-15

Applicant: 美商楼氏电子有限公司

Inventor： 安东尼·D·米内尔维尼

IPC: H04R19/04

CPC classification number: H04R1/2892 ,  B81B3/0021 ,  B81B7/0038 ,  B81B7/0058 ,  B81B7/0061 ,  B81B7/0064 ,  B81B7/007 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/092 ,  B81C1/00158 ,  B81C1/00301 ,  B81C3/00 ,  H01L21/78 ,  H01L23/10 ,  H01L23/15 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1461 ,  H04R1/04 ,  H04R1/222 ,  H04R3/00 ,  H04R19/005 ,  H04R19/016 ,  H04R19/04 ,  H04R23/00 ,  H04R31/006 ,  H04R2201/003 ,  H04R2225/49 ,  H04R2410/03 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/4908 ,  Y10T29/49798 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了硅电容器麦克风及制造方法。公开了一种硅电容器麦克风封装。该硅电容器麦克风封装包括换能器单元、基板和盖。该基板包括在其中形成有凹进的上表面。该换能器单元附于基板的上表面并与所述凹进的至少一部分重叠，其中，换能器单元的背体积形成在该换能器单元和基板之间。所述盖放置在换能器单元上方并且包括开孔。

公开(公告)号：CN102318369A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201080008105.1

申请日：2010-02-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 迟大赫 ,  老田成志

IPC: H04R17/02 ,  B81B3/00 ,  B81C3/00 ,  H04R1/02 ,  H04R31/00

CPC classification number: B81C1/00309 ,  B81B2201/0257 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16151 ,  H04R17/02 ,  H04R2201/003

Abstract: 能够防止进行单片化的加工时的切削水以及切断屑的侵入，且可靠性提高的半导体装置包括：衬底(6)；具有压电转换功能的半导体元件(2)，至少一个半导体元件(2)被安装在所述衬底(6)的主面；壳体(1)，被固定在所述衬底(6)的主面，以覆盖所述半导体元件；贯通孔，被形成在所述衬底(6)或所述壳体(1)；以及规定的物质，被填充在所述贯通孔，以使所述贯通孔封闭，所述规定的物质具有的特性是，因加热而润湿铺展以使所述贯通孔开孔。

公开(公告)号：CN102164333A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201110003378.3

申请日：2011-01-10

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 大村英一 ,  小泽尚志 ,  若林秀一

IPC: H04R19/04

CPC classification number: B81C1/00182 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2203/0127 ,  B81C2203/031 ,  B81C2203/036 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H04R19/005 ,  H04R2201/003

Abstract: 一种音响传感器，防止用于将音响检测元件固定在基体基板上的粘接剂通过后室向上流动的现象。另外，防止后室自音响检测元件的下表面的漏损。而且，减小音响检测元件的变形，提高音响传感器的灵敏度。音响检测元件(32)将其下表面由热固化粘接剂(56)与基体基板(34)的上表面粘接在一起。音响检测元件(32)是在元件基板(41)的上表面制作振动电极板(43)和与振动电极板(43)相对的固定电极板(44)而制成的。在元件基板(41)形成有后室(45)。后室(45)在元件基板(41)的上表面设有开口，后室(45)的下表面由元件基板(41)堵住而形成袋状。振动电极板(43)位于后室(45)上表面的开口处，在固定电极板(44)设有用于使音响振动通过的音响孔(55)。

公开(公告)号：CN102158789A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201110061561.9

申请日：2011-03-15

Applicant: 迈尔森电子(天津)有限公司

Inventor： 柳连俊

IPC: H04R19/04 ,  H04R31/00

CPC classification number: H04R23/00 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H04R1/04 ,  H04R31/00 ,  H04R2201/003 ,  H04R2201/029 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种MEMS麦克风及其形成方法，其中形成方法包括：第一基底，所述第一基底具有第一粘合面，所述第一基底包括MEMS麦克风组件和位于第一粘合面的第一导电粘合结构；第二基底，所述第二基底具有第二粘合面，所述第二基底包括电路和位于第二粘合面的第二导电粘合结构；所述第一基底和第二基底通过所述第一导电粘合结构和所述第二导电粘合结构面对面贴合。本发明实施例的封装工艺简单、体积小、形成的MEMS麦克风封装结构信噪比性能优良，抗干扰能力高。

公开(公告)号：CN102089638A

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN201080001885.7

申请日：2010-09-01

Applicant: 康达尔芯片设计有限公司

Inventor： 李秉纬

IPC: G01L9/06 ,  B81B7/02

CPC classification number: B81B3/0086 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  G01L9/0042 ,  G01L9/0054 ,  H04R17/00 ,  H04R23/006 ,  H04R31/00 ,  H04R2201/003

Abstract: 本发明提供了一种用于微机电系统(MEMS)传感器的应力集中装置和方法。该装置包括具有内区域和外区域的板，该内区域与该外区域通过限定在该板中的狭缝分开。应力集中器桥将该内区域与该外区域相连接，并且机械地放大施加到该板的内区域上的应力。至少一个应力传感器操作性地联接到该应力集中器桥，由此所述至少一个应力传感器将被机械地放大的施加到所述内区域上的应力转换为电信号。

公开(公告)号：CN101742389A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910150287.5

申请日：2009-06-25

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴汀淏 ,  郑创仁 ,  李久康 ,  蔡尚颖 ,  彭荣辉

IPC: H04R19/04 ,  B81B7/02 ,  H01L27/02 ,  H04R31/00 ,  B81C1/00 ,  H01L21/70

CPC classification number: H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R2201/003

Abstract: 本发明是有关一种集成电路结构及其形成方法。该集成电路结构，包含一电容，该电容包含：一多晶硅所形成的第一电容板，包含一回应于一声波而振动的部分；及一第二电容板，围绕该第一电容板，且为固定并包含面向该第一电容板的倾斜边缘。该形成集成结构的方法，包含：提供一硅基板；形成一介电层于该硅基板上；形成一多晶硅区域于该介电层上；形成一多晶硅薄膜，其中该多晶硅薄膜由该多晶硅区域所围绕且不与该多晶硅区域电性连接；形成一自该硅基板的一下表面延伸至该多晶硅薄膜的开口；一第一金属电极，形成于该多晶硅区域上并邻接该多晶硅区域；形成一第一金属电极于该多晶硅区域上；以及形成一第二金属电极于该多晶硅薄膜上。本发明可以降低制造成本，降低制造周期，提高可靠性。

公开(公告)号：CN101640834A

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200910161265.9

申请日：2009-07-28

Applicant: 美商富迪科技股份有限公司

Inventor： 许伟展 ,  吴立德

IPC: H04R19/04 ,  H04R1/04

CPC classification number: H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R2201/003

Abstract: 一种电子装置及其麦克风封装件与微机电麦克风芯片，电子装置包括电路板、系统板以及微机电麦克风芯片。系统板电性连接于电路板。微机电麦克风芯片安装于电路板上，包括基板、微机电麦克风感测器以及读取电路，其中微机电麦克风感测器设置于基板上，依据音压的变化而产生声音信号，读取电路亦设置于基板上，从微机电麦克风感测器读取声音信号。

公开(公告)号：CN107820147B

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201710761546.2

申请日：2017-08-30

Applicant: 美商富迪科技股份有限公司

Inventor： 杨宗龙

IPC: H04R1/08 ,  H04R3/00

CPC classification number: H04R3/005 ,  H04R1/04 ,  H04R1/2853 ,  H04R1/406 ,  H04R19/04 ,  H04R2201/003

Abstract: 本发明公开一种麦克风装置与麦克风装置的控制方法，该麦克风装置包括第一与第二腔室、第一与第二声音感测器以及声音传输装置。第一、第二腔室分别包括第一、第二通孔。第一、第二声音感测器分别被配置于第一、第二腔室中。声音传输装置耦接第一、第二腔室，且声音传输装置包括第三与第四通孔、第一与第二导音管。第一导音管连通第一通孔与第三通孔。第二导音管连通第二通孔与第四通孔。麦克风装置基于第一导音管与第二导音管之间的长度差值或截面积差值，决定第一声音感测器与第二声音感测器之间的声音敏感度差值。