公开(公告)号：JP2012256636A

公开(公告)日：2012-12-27

申请号：JP2011127444

申请日：2011-06-07

Applicant: Taiyo Holdings Co Ltd ,  太陽ホールディングス株式会社

Inventor： SHIBATA DAISUKE ,  MURATA KATSUTO

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0209

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide: a resin composition for a plating resist, useful for forming a partial through hole; and a multilayer printed wiring board having a partial through hole formed by dividing a through hole using the composition.SOLUTION: A resin composition for a plating resist is used as a part of an interlayer insulation layer of a multilayer printed wiring board comprising the interlayer insulation layer and a conductive layer which are alternately laminated, and includes 30-90 mass% of a titanium oxide relative to a resin solid content.

Abstract translation: 要解决的问题：提供：用于形成部分通孔的用于电镀抗蚀剂的树脂组合物; 以及具有通过使用该组合物分割通孔形成的部分通孔的多层印刷线路板。 解决方案：用于电镀抗蚀剂的树脂组合物被用作层间绝缘层和交替层压的导电层的多层印刷布线板的层间绝缘层的一部分，并且包括30-90质量％的 相对于树脂固体成分的氧化钛。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2012515435A

公开(公告)日：2012-07-05

申请号：JP2011545484

申请日：2010-01-11

Applicant: オーク−ミツイ テクノロジーズ エル エル シーOak−Mitsui Technologies LLC

Inventor： ユウジ カゲヤマ ,  フジオ クワコ ,  ジンヒュン ファン ,  プラナベス プラマニク

IPC: H01G4/20 ,  B32B7/02 ,  H01G4/18

CPC classification number: H01G4/18 ,  H01G4/203 ,  H01G4/33 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  Y10T156/10

Abstract: 薄いラミネートの受動電気デバイス（４０、７０、９０、１００）、例えば、コンデンサ、及び薄いラミネートの受動電気デバイスの製造方法を提供する。 受動電気デバイス（４０、７０、９０、１００）は誘電体によって分離されている２つの導体（３２、３４）、例えば、銅箔導体を含み、前記誘電体は、第１温度より高い軟化点温度を有する第１材料の第１層（３６）及び該第１温度より低い軟化点温度を有する第２材料の第１層（３８）を有する。 第１温度は少なくとも１５０℃以上であることがある。 軟化点がより高い材料を有する第１層（３６）を提供することにより、導体（３２、３４）間を横切る短絡（製造工程によって促進されることがある）を防止する。 受動電気デバイスの製造方法も開示する。

公开(公告)号：JP4701248B2

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：JP2007532258

申请日：2006-04-12

Applicant: シム テック カンパニー リミティッドSimm Tech Co.,Ltd.

Inventor： オー，チョーン−ファン ,  ジョン，チャン−ボ

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K3/242 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/13 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/064 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0166 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2004513976A

公开(公告)日：2004-05-13

申请号：JP2001517592

申请日：2000-07-28

Applicant: ピーピージー インダストリーズ オハイオ, インコーポレイテッド

Inventor： ウー，シャン ,  ノビッチ，ブルース　イー． ,  ベルパリ，ベダギリ ,  ライス，ウィリアム　ビー． ,  レイモン−ヒリンスキ，カミ ,  ロートン，アーネスト　エル． ,  ロバートソン，ウォルター　ジェイ．

IPC: C03C25/10 ,  B29B15/10 ,  B29K101/00 ,  C03C25/00 ,  C03C25/48 ,  C04B14/38 ,  C04B20/10 ,  C08J5/08 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: C03C25/10 ,  C03C25/00 ,  C03C25/47 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127

Abstract: 本発明は、少なくとも１つのガラス繊維の表面の少なくとも一部に樹脂適合性コーティング組成物を有する複数のガラス繊維を含む少なくとも一部が被覆されたファイバストランドであって、その樹脂適合性コーティング組成物が（ａ）前記ガラス繊維のモース硬度値を超えないモース硬度値を有する複数の層状無機粒子及び（ｂ）少なくとも１つの重合体材料を含むファイバストランドを提供する。 本発明は同様に樹脂適合性コーティング組成物が（ａ）非熱膨張性有機材料、無機重合体材料、非熱膨張性複合材料及びこれらの混合物から選んだ材料から成り、かつウェトスルーを可能にする平均粒径を有する複数の個別粒子、（ｂ）前記複数の個別粒子と異なる少なくとも１つの潤滑材料、及び（ｃ）少なくとも１つのフィルム形成材料を含む樹脂適合性コーティング組成物の使用を提供する。 樹脂適合性コーティング組成物は（ａ）複数の中空、非熱膨張性有機粒子及び（ｂ）少なくとも１つの中空有機粒子と異なる少なくとも１つの潤滑材料を含むことも可能である。

公开(公告)号：JP2004513858A

公开(公告)日：2004-05-13

申请号：JP2001517593

申请日：2000-07-28

Applicant: ピーピージー インダストリーズ オハイオ, インコーポレイテッド

Inventor： ウー，シャン ,  ノビッチ，ブルース　イー． ,  ベルパリ，ベダギリ ,  ライス，ウィリアム　ビー． ,  レイモン−ヒリンスキ，カミ ,  ロートン，アーネスト　エル． ,  ロバートソン，ウォルター　ジェイ．

IPC: C03C25/10 ,  B29B15/10 ,  B29K101/00 ,  C03C25/00 ,  C03C25/48 ,  C04B14/38 ,  C04B20/10 ,  C08J5/08 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: C03C25/10 ,  C03C25/00 ,  C03C25/47 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127

Abstract: 本発明は、少なくとも１つのガラス繊維の表面の少なくとも一部に樹脂適合性コーティング組成物を有する複数のガラス繊維を含む少なくとも一部が被覆されたファイバストランドであって、その樹脂適合性コーティング組成物が（ａ）複数の層状無機粒子及び（ｂ）少なくとも１つの重合体材料を含むファイバストランドを提供する。 本発明は同様に樹脂適合性コーティング組成物が（ａ）非熱膨張性有機材料、無機重合体材料、非熱膨張性複合材料及びこれらの混合物から選んだ材料から成り、かつウェトスルーを可能にする平均粒径を有する複数の個別粒子、（ｂ）前記複数の個別粒子と異なる少なくとも１つの潤滑材料、及び（ｃ）少なくとも１つのフィルム形成材料を含むものを提供する。 本発明はさらに樹脂適合性コーティング組成物が（ａ）複数の中空、非熱膨張性有機粒子及び（ｂ）少なくとも１つの中空有機粒子と異なる少なくとも１つの潤滑材料を含むものを提供する。

公开(公告)号：JPS59154093A

公开(公告)日：1984-09-03

申请号：JP22338283

申请日：1983-11-29

Applicant: Ibm

Inventor： YOHAN GURESHIYUNAA ,  FURIIDORITSUHI BUIRUHERUMU SHI ,  HANSU YOAHIMU TORUMUPU

IPC: H05K3/16 ,  B29C59/14 ,  G03F7/00 ,  G03F7/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

CPC classification number: B29C59/14 ,  G03F7/00 ,  G03F7/11 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/2072 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/31

公开(公告)号：US12114428B2

公开(公告)日：2024-10-08

申请号：US17943603

申请日：2022-09-13

Applicant: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

Inventor： Yun Je Ji ,  Yong Hoon Kim ,  Seung Eun Lee

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/183 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/09036

Abstract: An electronic component embedded substrate includes: an insulating material including a cavity formed in one surface thereof; a protective layer embedded in the insulating material and covering an entire bottom surface of the cavity; solders disposed on side surfaces of the cavity; and an electronic component disposed in the cavity and at least partially in contact with the solders, wherein the protective layer has a material different from that of the insulating material.

公开(公告)号：US20240182614A1

公开(公告)日：2024-06-06

申请号：US18282942

申请日：2022-03-22

Applicant: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD.

Inventor： Masashi KODA ,  Akira IRIFUNE ,  Mitsuyoshi NISHINO ,  Hisashi FUJINAGA ,  Yuuki HIROKAWA

IPC: C08F212/34 ,  C08J5/24 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K9/02 ,  C08K9/06 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08F212/34 ,  C08J5/244 ,  C08K3/013 ,  C08K9/02 ,  C08K9/06 ,  H05K1/0373 ,  C08K2003/222 ,  C08K3/36 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0215

Abstract: A resin composition contains a polyfunctional vinyl aromatic copolymer (A) containing a repeating unit (a) derived from a divinyl aromatic compound and a repeating unit (b) derived from a monovinyl aromatic compound, a curing agent (B), at least one filler (C) selected from the group consisting of a titanate compound filler (C1) and a magnesium oxide filler (C2), and a silica filler (D), in which the content ratio of the high dielectric constant filler (C) to the silica filler (D) is 10:90 to 90:10 as a mass ratio.

公开(公告)号：US09835944B2

公开(公告)日：2017-12-05

申请号：US14651193

申请日：2014-12-10

Applicant: GOO CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： Yoshio Sakai ,  Nobuhito Hamada ,  Michiya Higuchi ,  Tokuzan Miyake

IPC: G03F7/038 ,  G03F7/26 ,  G03F7/031 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  G03F7/004 ,  G03F7/20 ,  H05K1/03

CPC classification number: G03F7/031 ,  G03F7/0042 ,  G03F7/0043 ,  G03F7/029 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0385 ,  G03F7/0388 ,  G03F7/20 ,  G03F7/2006 ,  G03F7/26 ,  G03F7/322 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/282 ,  H05K3/287 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/068

Abstract: A liquid solder resist composition contains a carboxyl group-containing resin, a photopolymerizable compound containing at least one compound selected from a group consisting of a photopolymerizable monomer and a photopolymerizable prepolymer, a photopolymerization initiator, and a titanium dioxide. The photopolymerization initiator contains a bisacylphosphine oxide-based photopolymerization initiator, a first α-hydroxyalkyl phenone-based photopolymerization initiator that is a liquid at 25° C., and a second α-hydroxyalkyl phenone-based photopolymerization initiator that is a solid at 25° C.

公开(公告)号：US20170336708A1

公开(公告)日：2017-11-23

申请号：US15532978

申请日：2015-08-17

Applicant: GOO CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： Yoshio Sakai ,  Michiya Higuchi

IPC: G03F7/031 ,  H05K3/28 ,  H05K1/03 ,  G03F7/004 ,  G03F7/038 ,  G03F7/20 ,  G03F7/029 ,  G03F7/32 ,  H05K1/02

CPC classification number: G03F7/031 ,  G03F7/0042 ,  G03F7/0043 ,  G03F7/029 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0385 ,  G03F7/0388 ,  G03F7/20 ,  G03F7/2006 ,  G03F7/26 ,  G03F7/322 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/282 ,  H05K3/287 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/068

Abstract: A solder resist composition includes: (A) a carboxyl group-containing resin; (B) an epoxy compound; (C) titanium dioxide; (D) a photopolymerization initiator; and (E) an antioxidant. The component (B) contains a hydroquinone epoxy compound represented by following formula (1). The component (D) contains (D1) a bisacylphosphine oxide-based photopolymerization initiator and (D2) an α-hydroxy alkylphenone-based photopolymerization initiator.