公开(公告)号：CN102461348A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN200980160111.6

申请日：2009-06-23

Applicant: 东芝三菱电机产业系统株式会社

Inventor： 吉田章男 ,  小仓正久

IPC: H05K3/10 ,  B23K20/10 ,  H01R4/02

CPC classification number: H01R4/029 ,  B23K20/106 ,  H01R4/62 ,  H01R43/0207 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/328 ,  H05K3/38 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0285

Abstract: 本发明的目的在于提供一种在薄膜基体的表面具有能够发挥良好的外部信号传输功能的电极的电极基体。本发明使用超声波接合方法将由铝材料构成的引线(2)接合在板厚大致为0.7～2.0mm的薄膜基体的玻璃基板(3)的表面上。然后，从引线(2)的一侧端部的表面上起向着玻璃基板(3)外的区域形成有由铜构成的外部取出电极(23)。引线(2)起到作为内部信号收发部的作用，外部取出电极(23)具有外部信号传输功能。

公开(公告)号：CN101065709B

公开(公告)日：2011-11-02

申请号：CN200580040726.7

申请日：2005-11-28

Applicant: 东京应化工业株式会社

Inventor： 三隅浩一 ,  斋藤宏二 ,  石川薰

IPC: G03F7/11 ,  G03F7/039

CPC classification number: H05K3/108 ,  G03F7/0397 ,  G03F7/11 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0317

Abstract: 本发明用于制造抗蚀图案的方法包括：层压(a)具有其上存在铜的上表面的载体，(b)由从无机物质源供应的无机物质组成的无机物质层，和(c)由化学放大型正性光致抗蚀剂组合物组成的光致抗蚀剂层，获得光致抗蚀剂层压材料的步骤；将激活光或放射线选择性辐照到所述光致抗蚀剂层压材料上的步骤；和将所述(c)光致抗蚀剂层与所述(b)无机物质层一起显影以形成抗蚀图案的步骤。

公开(公告)号：CN102132637A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200980133298.0

申请日：2009-07-01

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： T.皮尔克 ,  J.梅

IPC: H05K3/04

CPC classification number: H05K3/041 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0108

Abstract: 本发明涉及一种将至少一个导体电路（12）热压印到塑料基底（1）上的方法，其中将金属借助具有结构化的压印面的压印模（6）朝着印模方向按压。按照本发明，所述金属作为金属化覆层（4、5）呈现。此外本发明还涉及一种塑料基底（1）。

公开(公告)号：CN102037792A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200980118123.2

申请日：2009-05-21

Applicant: 学校法人明星学苑 ,  信越聚合物株式会社

Inventor： 大塚宽治 ,  秋山丰 ,  川口利行 ,  田原和时

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0234 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/025 ,  H05K1/167 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09236

Abstract: 提供环线电感理论上为0的低特性阻抗电源线和地线的成对线路结构。该低特性阻抗电源线和地线的成对线路结构具有：在绝缘薄片(10)的表面设置了具有电源线(21)和地线(22)的金属线层(20)的层压薄片(1)；以覆盖电源线(21)和地线(22)的方式设置的绝缘薄膜层(31)；以及设置在绝缘薄膜层(31)的表面的电阻层(32)。

公开(公告)号：CN101904228A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200880121686.2

申请日：2008-12-19

Applicant: 日矿金属株式会社

Inventor： 冈野朋树 ,  洗川智洋 ,  中愿寺美里

IPC: H05K1/09 ,  C23C14/14 ,  H05K3/00

CPC classification number: C23C28/023 ,  H05K3/384 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355

Abstract: 提供一种印刷配线板用铜箔，其在与绝缘基板的胶粘性及蚀刻性这两个方面皆优异，且适用于精细间距化。该印刷配线板用铜箔，为具备铜箔基材与被覆该铜箔基材表面的至少一部分的被覆层，其中：(1)该被覆层由自铜箔基材表面依次层合的镍层及铬层所构成；(2)在该被覆层中，铬以15～210μg/dm2，镍以15～440μg/dm2的被覆量存在；(3)使用透射式电子显微镜观察该被覆层的截面时，最大厚度为0.5～5nm，最小厚度为最大厚度的80％以上。

公开(公告)号：CN1976556B

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200610163957.3

申请日：2006-11-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石井淳 ,  船田靖人

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/03 ,  G11B21/16

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K3/388 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/24917

Abstract: 为了提供通过简易的层结构可减小传输损失、并可以防止在金属箔和绝缘层之间出现离子迁移现象、使金属箔与绝缘层的粘合性以及导体的导电性提高、长期可靠性优良的配线电路基板，准备金属支持基板，在该金属支持基板上通过溅射或电解镀形成第1金属薄膜，在该第1金属薄膜上通过电解镀形成金属箔，在金属箔以及金属支持基板上通过化学镀或者溅射形成第2金属薄膜，在该第2金属薄膜上形成绝缘基底层，在绝缘基底层上形成作为配线电路图案的导体图案，为覆盖导体图案，在绝缘基底层上形成覆盖绝缘层。

公开(公告)号：CN100537232C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200410048743.2

申请日：2004-06-15

Applicant: 锣洋科技股份有限公司

Inventor： 赵一雄 ,  张小加 ,  史恩·奇拉克 ,  曾金仁 ,  臧宏玫 ,  梁荣昌

IPC: B32B38/14 ,  H05K3/00 ,  B41M1/30 ,  B29C37/00

CPC classification number: H05K3/048 ,  B29C45/14811 ,  B29K2995/002 ,  B32B38/10 ,  C23C14/042 ,  C23C14/086 ,  C23C14/20 ,  G02F1/13439 ,  G09F7/165 ,  H01L51/0022 ,  H05K3/04 ,  H05K3/146 ,  H05K3/16 ,  H05K3/184 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2203/0257 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/0746 ,  Y10S156/922 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1189

Abstract: 本发明披露了一种在基片或模内装饰膜上形成图案化薄膜结构的方法。图案是用诸如遮蔽涂料或油墨这样的材料印刷在基片上的，该图案是这样的，在一个具体实施例中，所需要的结构将在印刷材料不存在的区域形成，即，印刷所要形成的薄膜结构的负像。在另一个具体实施例中，该图案是用难以从基片剥离的材料进行印刷，而所需要的薄膜结构将在印刷材料存在的区域形成，即，印刷薄膜结构的正像。在图案化结构上沉积薄膜材料，然后剥离不需要的区域，从而留下图案化薄膜结构。

公开(公告)号：CN101455132A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200780018946.9

申请日：2007-05-11

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： C·W·A·弗詹斯

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H01L51/5203 ,  H01R12/62 ,  H01R12/7076 ,  H01R43/0207 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/328 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0285 ,  Y10T29/49169

Abstract: 用于在透明绝缘基板上(1)相互连接携带大电流的电缆与金属薄膜(3、4)的互连装置。按照本发明，将携带大电流的电缆设计成一个扁平电缆(5)，并且扁平电缆和金属薄膜(3、4)之间的相互连接是超声焊接接头(6a、7a)。

公开(公告)号：CN100465341C

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN01123535.7

申请日：2001-07-30

Applicant: 尼科原料美国公司

Inventor： 王江涛 ,  约翰·卡拉汉 ,  丹·利利

IPC: C23C28/00 ,  H05K3/38

CPC classification number: C23C2/02 ,  C23C2/26 ,  C23C14/024 ,  C23C14/025 ,  C23C28/044 ,  C23C28/321 ,  C23C28/345 ,  H05K1/167 ,  H05K3/384 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0361 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472

Abstract: 一种片材，由处理后在其上具有稳定层的铜箔构成。该稳定层由氧化锌、氧化铬或其组合构成，具有5-70的厚度。在稳定层上提供汽相淀积的电阻性材料。

公开(公告)号：CN100430810C

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200510077515.2

申请日：2003-04-24

Applicant: 希毕克斯影像有限公司

Inventor： 珍·E·赫博曲 ,  赵一雄 ,  吴让二 ,  阿巴斯·哈希尼 ,  保罗·根德勒 ,  梁荣昌

IPC: G02F1/167

CPC classification number: G02F1/13439 ,  H05K3/04 ,  H05K3/048 ,  H05K3/146 ,  H05K3/16 ,  H05K3/184 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2203/0257 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/0746

Abstract: 本发明披露了一种在基板上形成图案化导电结构的方法。在基板上用材料(如遮蔽涂料或油墨)印刷图案，该图案是这样的以致于，在一个具体实施例中，所需要的导电结构将在印刷材料不存在的区域形成，即印刷待形成的导电结构的负像。在另一个具体实施例中，用难以从基板上剥离的材料印刷图案，并且所需要的导电结构将在印刷材料存在的区域形成，即印刷导电结构的正像。该导电材料沉积在图案化基板上，并且剥离不想要的区域，留下图案化电极结构。