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公开(公告)号：CN102403419B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201110351480.2
申请日：2011-11-09
Applicant: 东莞勤上光电股份有限公司
Inventor： 毕晓峰
CPC classification number: B23K31/02 , H01L33/64 , H01L2933/0075 , H05K1/0204 , H05K3/0061 , H05K2201/10106 , H05K2201/10242 , H05K2201/10401 , H05K2201/10409 , H05K2201/10416
Abstract: 本发明涉及散热装置技术领域，特别涉及一种大功率LED的散热结构的制作方法，包括如下步骤：(1)准准备PCB板，导热板件以及散热板件等部件或材料；(2)在PCB板上设贯通两侧的定位孔一和固定孔一，在PCB板一侧面上设铜板层，在PCB板另一侧面设电极焊脚，在铜板层表面涂焊锡膏；(3)在所述导热板件上设贯通两侧的定位孔二和固定孔二；(4)用固定柱穿设于固定孔一和固定孔二内将PCB板和导热板件固定连接为一整体件；(5)向定位孔一和定位孔二内穿设导热柱；(6)将步骤(5)所得的导热板件和PCB板的整体件置于冲压设备上，调整导热柱伸出端的长度。本发明制作方法工艺简单，所得散热结构具有结构简单，导热散热效果好等优点。
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公开(公告)号：CN103148460A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310014924.2
申请日：2009-05-25
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21V19/00 , F21V15/00 , F21V29/00 , F21S8/02 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V29/00 , F21S8/026 , F21V17/12 , F21V19/0035 , F21V19/0055 , F21V21/00 , F21V29/50 , F21V29/74 , F21Y2101/00 , F21Y2115/10 , H05K1/0206 , H05K1/0271 , H05K2201/09063 , H05K2201/10106 , H05K2201/10409 , H05K2201/10598
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够稳定地保持对于安装构件的安装状态，且可抑制变形、提升散热效果的基板、模块基板，及使用所述基板、模块基板的照明器具。模块基板包括：基板，包含第一表面、与对向于所述第一表面的第二表面；发光元件，安装在所述第一表面；以及热传导孔，包含导通孔，所述导通孔延伸通过全部所述基板而位于所述第一表面与所述第二表面之间，且热传导材料覆盖所述导通孔的内表面。
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公开(公告)号：CN103026563A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201180032542.1
申请日：2011-04-19
Applicant: R.施塔尔开关设备有限责任公司
CPC classification number: H05K5/02 , H02B1/28 , H05K1/182 , H05K2201/10371 , H05K2201/10409
Abstract: 本发明适用于在有爆炸危险的区域中、也就是说在可能出现可爆炸的大气的区域中的电子组件。在此，通过参与的电气部件(18)被至少一个壳体件(12)包入，可保护非本安线路，该壳体件被保持在电路板(11)处，由此产生Exd空间。电路板在此可单侧封闭壳体件(12)。备选地可设置有第二壳体件(26)，其中，壳体件(12,26)那么在其之间容纳电路板(11)。电路板在此可用作导线通引部且同样形成Exd壳体的组成部分。在电路板(11)与上部的壳体件(12)和/或下部的壳体件(26)之间的Ex间隙防止火焰闪络。利用根据本发明的组件，非本安的电气线路或电子组件的铸封变得多余。现在排除由于在铸封部与电路板或者电气部件(18)之间的电压而可能出现的缺陷。
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公开(公告)号：CN102017817B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN200980115715.9
申请日：2009-04-23
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/0263 , H01R4/34 , H01R12/515 , H05K3/32 , H05K2201/10287 , H05K2201/10295 , H05K2201/10409 , H05K2201/10545 , H05K2201/10962
Abstract: 为使用连接部件以使印刷电路板上安有电路元件的印刷电路板组件能承受比现有技术更大的电流，并简化连接部的结构以防止组件大型化，本发明提供一种连接部件的安装结构，其用于将连接电路的电路元件与电气布线的连接部件安装在印刷电路板上，其中连接部件包括与电路元件的端子引脚直接连接的端子连接部、与电气布线连接的布线连接部；布线连接部具有底座板、从底座板向下延伸并固定在印刷电路板上以使底座板与印刷电路板成为非接触的腿部；端子连接部从腿部板状延伸出去；印刷电路板上形成有配置端子连接部的孔部；该孔部形成为：使端子连接部整体不位于孔部外，端子连接部配置在孔部内；孔部的大小形成为：使在端子连接部的周围形成空隙。
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公开(公告)号：CN102811551A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201210152985.0
申请日：2012-05-17
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H05K1/0207 , H05K1/116 , H05K3/0061 , H05K7/1404 , H05K7/20509 , H05K2201/10409 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明涉及用于电路板热传递的系统及其组装方法。提供了一种用于电路板组件的热移除系统(250)。该系统包括印刷电路板(PCB)(106)、延伸通过该PCB的至少一个热通道(222)，以及热接口材料(TIM)(122)，该热接口材料(TIM)(122)联接到该至少一个热通道上，使得通过该至少一个热通道和TIM从PCB中移除热。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101825269B
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201010128511.3
申请日：2010-03-03
Applicant: 夏普株式会社
IPC: F21V29/00 , F21V17/12 , F21V23/06 , G02F1/13357 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/02 , F21K9/00 , F21V19/0055 , F21V23/006 , F21V23/06 , F21V29/70 , F21Y2105/10 , F21Y2113/00 , F21Y2115/10 , G02F1/133603 , G02F2201/46 , H05K3/0058 , H05K2201/09145 , H05K2201/09854 , H05K2201/10106 , H05K2201/10409 , H05K2201/10598
Abstract: 通过防止起因于来自LED元件的发热的基板的弯曲，从而能够一边保持高稳定度，一边抑制制造成本。孔(6)是用于插入固定用螺丝的孔，显示出长圆形状。固定用螺丝具有：头部、直径比上述头部短且没有施加螺纹切削的颈部、以及直径比上述颈部短切施加有螺纹切削的轴部。孔的长径比固定用螺丝的头部的直径长，短径比头部的直径短且比颈部的直径长。此外，具备：用于与设置在框体的固定爪嵌合的锪孔(2)，锪孔(2)的所述孔的长径方向的宽度比固定爪长。锪孔在第一方向上相向的2边的双方形成(2a、2b、2c、2d)。
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公开(公告)号：CN102754228A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201180006903.5
申请日：2011-01-18
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
Inventor： 菅野秀千
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H01L33/647 , F21K9/90 , F21V7/05 , F21V17/12 , F21Y2101/00 , F21Y2103/33 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/01322 , H05K1/0203 , H05K3/301 , H05K3/32 , H05K2201/10189 , H05K2201/1031 , H05K2201/10409 , H05K2201/10962 , Y02P70/611 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种LED器件，该LED器件(27)中，将LED裸芯片(25)直接搭载于金属触点(28)，经由金属触点进行向裸芯片的供电和来自裸芯片的热传导。
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公开(公告)号：CN101822129B
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN200780101091.6
申请日：2007-10-15
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 高尾和明
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K1/141 , G06F1/1616 , G06F1/1658 , G06F1/184 , G06F1/185 , H05K3/301 , H05K7/1417 , H05K2201/10325 , H05K2201/10409 , H05K2201/10598
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板单元和电子设备。在印刷电路板(22)上例如装配有模块基板(26)。模块基板(26)的一端支撑于插座(23)。与插座(23)隔开预定距离地配置有固定部件(31)。在固定部件(31)上以与印刷电路板(22)的表面平行地自由水平移动的方式连结有活动部件(32)。模块基板(26)的另一端被保持于活动部件(32)。其结果是，即便插座(23)和固定部件(31)在印刷电路板(22)上的相对位置发生偏移，也能够通过活动部件(32)的水平移动将模块基板(26)的另一端可靠地支撑于活动部件(32)。而且，在螺钉(29)的作用下限制模块基板(26)的水平移动和垂直移动。模块基板(26)可靠地固定于活动部件(32)。可靠地避免了模块基板(26)从印刷电路板(22)脱落。
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公开(公告)号：CN102461359A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201080024526.3
申请日：2010-05-26
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G01R31/001 , G01R29/26 , G01R31/281 , H05K1/0215 , H05K1/0234 , H05K1/141 , H05K3/325 , H05K9/0039 , H05K9/0069 , H05K2201/10022 , H05K2201/10409 , H05K2201/2036
Abstract: 抑制在壳体内流过搭载有电子部件的基板的噪声电流，防止电子设备的错误动作。利用金属衬垫件(108)及螺钉(104)对搭载有电子部件的基板(103)和壳体(102)进行固定。在金属衬垫件(108)和基板(103)之间配置有以绝缘物为基材的噪声抑制构件(100)。在噪声抑制构件(100)的靠金属衬垫件侧形成有第1导电膜，在噪声抑制构件(100)的靠基板侧形成有第2导电膜，在第1导电膜和第2导电膜之间配置有电阻构件(101)。利用该电阻构件能够抑制自壳体流入基板的噪声电流。
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公开(公告)号：CN102403419A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110351480.2
申请日：2011-11-09
Applicant: 东莞勤上光电股份有限公司
Inventor： 毕晓峰
CPC classification number: B23K31/02 , H01L33/64 , H01L2933/0075 , H05K1/0204 , H05K3/0061 , H05K2201/10106 , H05K2201/10242 , H05K2201/10401 , H05K2201/10409 , H05K2201/10416
Abstract: 本发明涉及散热装置技术领域，特别涉及一种大功率LED的散热结构的制作工艺，包括如下步骤：(1)准准备PCB板，导热板件以及散热板件等部件或材料；(2)在PCB板上设贯通两侧的定位孔一和固定孔一，在PCB板一侧面上设铜板层，在PCB板另一侧面设电极焊脚，在铜板层表面涂焊锡膏；(3)在所述导热板件上设贯通两侧的定位孔二和固定孔二；(4)用固定柱穿设于固定孔一和固定孔二内将PCB板和导热板件固定连接为一整体件；(5)向定位孔一和定位孔二内穿设导热柱；(6)将步骤(5)所得的导热板件和PCB板的整体件置于冲压设备上，调整导热柱伸出端的长度。本发明制作方法工艺简单，所得散热结构具有结构简单，导热散热效果好等优点。
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