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公开(公告)号：JP2016533032A
公开(公告)日：2016-10-20
申请号：JP2016531544
申请日：2014-08-07
Applicant: エルジー・ケム・リミテッド
Inventor： チェ・ヒュン・キム , ウン・キュ・ソン , ス・チョン・イ , チェ・チン・キム , チョル−ヒ・パク , チー−スン・パク , シン・ヒー・チョン , サン・ユン・チョン , ハン・ナ・チョン
CPC classification number: C23C18/31 , C09D5/24 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1689 , C23C18/204 , C23C18/2053 , C23C18/22 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/38 , C25D5/02 , C25D5/56 , H05K1/0296 , H05K1/09 , H05K3/02 , H05K3/181 , H05K2201/09009
Abstract: 本発明は、特殊な無機添加剤を高分子樹脂自体に含ませなくても、単純化された工程および比較的低い出力の電磁波照射によって、各種高分子樹脂製品または樹脂層上に微細な導電性パターンを形成することができるようにする電磁波の直接照射による導電性パターンの形成方法と、これから形成された導電性パターンを有する樹脂構造体に関する。電磁波の直接照射による導電性パターンの形成方法は、炭素系黒色顔料を含む高分子樹脂基材に選択的に電磁波を照射して所定の表面粗さを有する第1領域を形成する段階;高分子樹脂基材上に導電性シード(conductive seed)を形成する段階;導電性シードが形成された高分子樹脂基材をメッキして金属層を形成する段階;および第1領域より小さい表面粗さを有する高分子樹脂基材の第2領域において導電性シードおよび金属層を除去する段階を含む。
Abstract translation: 本发明中，即使没有包含在聚合物树脂本身特殊无机添加剂，通过简化的工艺的电磁辐射和相对低的输出，各种聚合物树脂产品或细导电性树脂层 和用于形成由电磁波直接照射的导电图案的方法，以便能够形成图案，具有由其形成的导电图案的树脂结构。 用于形成由电磁波直接照射的导电图案方法包括通过照射包括基于碳的黑色颜料选择性电磁波聚合物树脂基材具有预定表面粗糙度的第一区域的步骤;聚合物 的小于所述第一区中的和表面粗糙度;上的树脂基板种子（导电种子）形成导电的步骤;相聚合树脂基板导电种子是通过电镀形成，以形成所述金属层 具有包括去除导电种子和在聚合物树脂基体的第二区域中的金属层。
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公开(公告)号：JP5877933B1
公开(公告)日：2016-03-08
申请号：JP2015536337
申请日：2015-02-24
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H05K3/00 , C04B35/111 , C04B41/91 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/115 , C04B35/111 , C04B35/119 , C04B35/634 , H01B17/56 , H01B3/12 , H05K1/03 , H05K3/00 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3225 , C04B2235/3244 , C04B2235/3281 , C04B2235/3418 , C04B2235/6023 , C04B2235/606 , C04B2235/612 , C04B2235/6582 , C04B2235/662 , C04B2235/72 , C04B2235/77 , C04B2235/786 , C04B2235/95 , H05K2201/09009 , Y10T428/24273
Abstract: 導体用の貫通孔(2)が配列されている絶縁基板(1)を提供する。絶縁基板(1)の厚さが25〜300μmであり、貫通孔(2)の径(W)が20μm〜100μmであり、絶縁基板(1)がアルミナ焼結体からなる。アルミナ焼結体の相対密度が99.5%以上であり、平均粒径が2〜50μmである。
Abstract translation: 提供了（1）具有用于所述导体（2）的通孔的绝缘基板被布置。 绝缘基板（1）的厚度为25〜300Myuemu，所述通孔（2）（W）的直径为20μm至100μm，所述绝缘性基板（1）由氧化铝烧结体构成。 所述氧化铝烧结体的相对密度为99.5％以上，2〜50微米的平均粒径。
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公开(公告)号：JPWO2013099885A1
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2013551712
申请日：2012-12-25
Applicant: 太陽インキ製造株式会社
CPC classification number: H05K1/02 , G03F7/0045 , G03F7/0047 , G03F7/032 , G03F7/038 , G03F7/0388 , G03F7/094 , G03F7/095 , G03F7/105 , G03F7/20 , H05K3/287 , H05K3/3452 , H05K2201/0209 , H05K2201/09009 , H05K2201/09827 , H05K2203/0577 , H05K2203/0594
Abstract: PCT等の諸特性を維持しつつ、解像性に優れたソルダーレジストを得ることが可能なドライフィルム、プリント配線板などの積層構造体、及びその製造方法を提供する。フィルムと、該フィルム上に形成された感光性樹脂層とを有するドライフィルムであって、前記感光性樹脂層の365nmの波長に対する吸収係数(α)が、前記感光性樹脂層表面から前記フィルム表面に向かって増加または減少勾配を有することを特徴とするドライフィルムである。
Abstract translation: 同时保持PCT等的特性，提供一种能够获得优异的阻焊剂的分辨率，层压结构，例如印刷电路板的干膜，以及它们的制造方法。 膜和具有在薄膜上形成的感光性树脂层，感光性树脂层的波长为365nm（阿尔法）的吸收系数的干膜是由感光性树脂层的表面在薄膜表面 的干膜，其特征在于具有针对增加或降低斜率。
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公开(公告)号：KR101823660B1
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：KR1020140081917
申请日：2014-07-01
Applicant: 주식회사 엘지화학
CPC classification number: C23C18/31 , C09D5/24 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1689 , C23C18/204 , C23C18/2053 , C23C18/22 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/38 , C25D5/02 , C25D5/56 , H05K1/0296 , H05K1/09 , H05K3/02 , H05K3/181 , H05K2201/09009
Abstract: 본발명은특수한무기첨가제를고분자수지자체에포함시키지않고도, 단순화된공정으로각종고분자수지제품또는수지층상에미세한도전성패턴을형성할수 있으며, 백색또는다양한색상의고분자수지제품등을보다적절히구현할수 있게하는전자기파의직접조사에의한도전성패턴의형성방법과, 이로부터형성된도전성패턴을갖는수지구조체에관한것이다. 상기전자기파의직접조사에의한도전성패턴의형성방법은이산화티타늄(TiO)을포함한고분자수지기재에선택적으로전자기파를조사하여소정의표면거칠기를갖는제 1 영역을형성하는단계; 고분자수지기재상에전도성시드(conductive seed)를형성하는단계; 전도성시드가형성된고분자수지기재를도금하여금속층을형성하는단계; 및제 1 영역보다작은표면거칠기를갖는고분자수지기재의제 2 영역에서상기전도성시드및 금속층을제거하는단계를포함한다.
Abstract translation: 本发明能够形成通过简化的工艺不包括特别无机添加剂的聚合物可以是本地上没有微细的导体图案，各种聚合物树脂产品或树脂层，所以可以比等白色或聚合物树脂产品正确实现在多种颜色 以及具有由其形成的导电图案的树脂结构。 一种通过电磁波的直接照射来形成导电图案的方法包括：通过选择性地向包含二氧化钛（TiO 2）的聚合物树脂基板照射电磁波来形成具有预定表面粗糙度的第一区域; 在聚合物树脂基底上形成导电种子; 通过电镀其上形成有导电晶种的聚合物树脂基板来形成金属层; 并且在具有比第一区域的表面粗糙度小的表面粗糙度的聚合物树脂基板的第二区域中去除导电种子和金属层。
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公开(公告)号：KR1020150018369A
公开(公告)日：2015-02-23
申请号：KR1020140081917
申请日：2014-07-01
Applicant: 주식회사 엘지화학
CPC classification number: C23C18/31 , C09D5/24 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1689 , C23C18/204 , C23C18/2053 , C23C18/22 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/38 , C25D5/02 , C25D5/56 , H05K1/0296 , H05K1/09 , H05K3/02 , H05K3/181 , H05K2201/09009 , C08J3/28
Abstract: The present invention relates to a method for producing a conductive pattern by directly irradiating electromagnetic waves and to a resin structure having a conductive pattern produced through the same, wherein a fine conductive pattern can be formed on several sorts of polymer resin products or resin layers through a simplified process, and white or several colors of polymer resin products can be more properly realized, even though a particular inorganic additive is not included in a polymer resin. The method comprises the steps of forming a first region having a particular surface roughness by selectively irradiating electromagnetic waves onto a polymer resin base material including titanium dioxide (TiO_2); forming a conductive seed on the polymer resin base material; forming a metal layer by plating the polymer resin base material on which the conductive seed is formed; and removing the conductive seed and metal layer from a second region of the polymer resin base material having a smaller surface roughness than the first region.
Abstract translation: 本发明涉及一种通过直接照射电磁波来制造导电图案的方法和具有通过其形成的导电图案的树脂结构体，其中可以在几种聚合物树脂产品或树脂层上形成微细的导电图案，通过 即使特定的无机添加剂不包括在聚合物树脂中，也可以更加适当地实现简单的工艺和白色或几种颜色的聚合物树脂产品。 该方法包括以下步骤：通过选择性地将电磁波照射到包括二氧化钛（TiO 2）的聚合物树脂基材上，形成具有特定表面粗糙度的第一区域; 在聚合物树脂基材上形成导电种子; 通过电镀形成导电种子的聚合物树脂基材形成金属层; 以及从具有比第一区域更小的表面粗糙度的聚合物树脂基材的第二区域去除导电种子和金属层。
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Patent Agency Ranking166.发明公开
公开(公告)号：KR1020140130755A
公开(公告)日：2014-11-11
申请号：KR1020147029562
申请日：2013-03-26
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: H05K1/09 , B32B3/30 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C22C9/00 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D9/08 , H05K1/0313 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/381 , H05K3/383 , H05K3/388 , H05K2201/09009 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , B32B15/015 , H05K3/24
Abstract: 동박의 적어도 일방의 면에, 입자 길이의 10 ％ 위치인 입자 근원의 평균 직경 (D1) 이 0.2 ㎛ ∼ 1.0 ㎛ 이고, 입자 길이 (L1) 와 상기 입자 근원의 평균 직경 (D1) 의 비 (L1/D1) 가 15 이하인 동박의 조화 처리층을 갖는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판용 동박. 조화 처리층을 갖는 프린트 배선용 동박과 수지를 적층한 후, 구리층을 에칭에 의해 제거한 수지의 표면에 있어서, 요철을 갖는 수지 조화면의 구멍이 차지하는 면적의 총합이 20 ％ 이상인 것을 특징으로 하는 프린트 배선판용 동박. 동박의 다른 여러 가지 특성을 열화시키지 않고, 상기한 회로 침식 현상을 회피하는 반도체 패키지 기판용 동박을 개발하는 것이다. 특히, 동박의 조화 처리층을 개선하여, 동박과 수지의 접착 강도를 높일 수 있는 프린트 배선판용 동박 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
Abstract translation: 提供一种用于印刷电路板的铜箔，其在其至少一个表面上包括粗糙层。 在粗糙层中，粒子底部的平均直径D1与粒子的底部相隔10％的粒子长度为0.2〜1.0μm，粒子长度L1与平均直径D1的比L1 / D1 在颗粒底部为15或更小。 在印刷电路板用铜箔中，当将具有粗糙层的印刷布线用铜箔层压到树脂上，然后通过蚀刻除去铜层时，占据具有凹凸的树脂粗糙面的孔面积之和为 20％以上。 本发明涉及开发用于半导体封装基板的铜箔，其可以避免电路侵蚀而不会导致铜箔的其它性能的劣化。 特别地，本发明的目的是提供一种用于印刷线路板的铜箔和铜箔的制造方法，其中可以通过改善粗糙层来提高铜箔和树脂之间的粘附强度 的铜箔。
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公开(公告)号：KR20180016939A
公开(公告)日：2018-02-20
申请号：KR20170091689
申请日：2017-07-19
Applicant: 이비덴 가부시키가이샤
Inventor： MAKINO TOSHIHIDE , NOGUCHI HIDETOSHI
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K1/16 , H05K3/061 , H05K3/202 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4655 , H05K2201/09009 , H05K2201/096
Abstract: (과제) 전자부품의실장성을향상시킬수 있는배선판및 그제조방법의제공을목적으로한다. (해결수단) 본발명의배선판 (10) 에서는, 코어기판 (11) 의표리의양면에, 동박층 (12A, 32A, 33A) 상에도금층 (12B, 32B, 33B) 을갖고이루어지는코어도전층 (12) 또는빌드업도전층 (22) 과, 절연수지층 (21) 이복수씩교대로적층되어있고, 절연수지층 (21) 상에적층되어있는빌드업도전층 (22) 중, 최외의빌드업도전층 (22) (최외의도전층 (33)) 에있어서의동박층 (33A) 이가장두껍다.
Abstract translation: 布线板包括核心基板，在基板的第一表面上并且包括导电和绝缘树脂层的第一堆积层以及在基板的第二表面上并且包括导电和绝缘树脂层的第二堆积层。 第一积层形成为使得每个导电层包括金属箔层和箔层上的镀层，并且最外面的树脂层上的导电层的箔层的厚度大于每个导电层的箔层的厚度 并且第二堆积体形成为使得每个导电层包括金属箔层和箔层上的镀层，并且最外树脂层上的导电层的箔层具有厚度 大于非最外树脂层上每个导电层的箔层的厚度。
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168.发明公开캐리어 부착 동박, 캐리어 부착 동박의 제조 방법, 프린트 배선판용 캐리어 부착 동박 및 프린트 배선판 审中-实审具有载体的铜箔，用载体制造铜箔的方法，用于印刷电路板的载体的铜箔和印刷电路板
公开(公告)号：KR1020160080114A
公开(公告)日：2016-07-07
申请号：KR1020167017049
申请日：2013-03-26
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: H05K1/09 , B32B3/30 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C22C9/00 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D9/08 , H05K1/0313 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/381 , H05K3/383 , H05K3/388 , H05K2201/09009 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , B32B15/015 , H05K3/24
Abstract: 동박의적어도일방의면에, 입자길이의 10 % 위치인입자근원의평균직경 (D1) 이 0.2 ㎛∼ 1.0 ㎛이고, 입자길이 (L1) 와상기입자근원의평균직경 (D1) 의비 (L1/D1) 가 15 이하인동박의조화처리층을갖는것을특징으로하는프린트배선판용동박. 조화처리층을갖는프린트배선용동박과수지를적층한후, 구리층을에칭에의해제거한수지의표면에있어서, 요철을갖는수지조화면의구멍이차지하는면적의총합이 20 % 이상인것을특징으로하는프린트배선판용동박. 동박의다른여러가지특성을열화시키지않고, 상기한회로침식현상을회피하는반도체패키지기판용동박을개발하는것이다. 특히, 동박의조화처리층을개선하여, 동박과수지의접착강도를높일수 있는프린트배선판용동박및 그제조방법을제공하는것을과제로한다.
Abstract translation: 提供一种用于印刷电路板的铜箔，其在其至少一个表面上包括粗糙层。 在粗糙层中，粒子底部的平均直径D1与粒子的底部相隔10％的粒子长度为0.2〜1.0μm，粒子长度L1与平均直径D1的比L1 / D1 在颗粒底部为15或更小。 在印刷电路板用铜箔中，当将具有粗糙层的印刷布线用铜箔层压到树脂上，然后通过蚀刻除去铜层时，占据具有凹凸的树脂粗糙面的孔面积之和为 20％以上。 本发明涉及开发用于半导体封装基板的铜箔，其可以避免电路侵蚀而不会导致铜箔的其它性能的劣化。 特别地，本发明的目的是提供一种用于印刷线路板的铜箔和铜箔的制造方法，其中可以通过改善粗糙层来提高铜箔和树脂之间的粘附强度 的铜箔。
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公开(公告)号：KR1020140118384A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：KR1020130034178
申请日：2013-03-29
Applicant: 엘에스산전 주식회사
Inventor： 정원목
CPC classification number: H05K7/20918 , H05K7/1407 , H05K2201/09009 , H05K2201/09163
Abstract: According to an embodiment of the present invention, a printed circuit board which powers electronic components mounted on and screwed with an industrial device includes: a buffer unit formed on a position adjacent to the screw combination part of an edge part; and has elastic deformation characteristics.
Abstract translation: 根据本发明的一个实施例，一种印刷电路板，其对安装在工业设备上的电子部件进行驱动，包括：缓冲单元，形成在与边缘部分的螺钉组合部分相邻的位置; 并具有弹性变形特性。
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公开(公告)号：JP6316962B2
公开(公告)日：2018-04-25
申请号：JP2016533248
申请日：2014-08-07
Applicant: エルジー・ケム・リミテッド
Inventor： ジェ・ヒュン・キム , シン・ヒー・ジュン , ジェ・ジン・キム , チー−スン・パク , ウン・キュ・ソン , ス・ジョン・イ , チョル−ヒ・パク , ハン・ナア・ジョン , サン・ユン・ジュン
CPC classification number: C23C18/31 , C09D5/24 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1689 , C23C18/204 , C23C18/2053 , C23C18/22 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/38 , C25D5/02 , C25D5/56 , H05K1/0296 , H05K1/09 , H05K3/02 , H05K3/181 , H05K2201/09009
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