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公开(公告)号：KR101798306B1
公开(公告)日：2017-11-15
申请号：KR1020157019617
申请日：2013-02-19
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: C23C16/01 , C01B32/186 , C23C16/26 , C25D1/04 , C25D1/22 , C25D3/38 , C30B25/18 , C30B29/02
Abstract: (과제) 대면적의그래핀을고품질이며저비용으로생산가능한그래핀제조용동박및 그것을사용한그래핀의제조방법을제공한다. (해결수단) 표면조도 (Rz) 가 0.5 ㎛이하이고, 표면에있어서 (111) 면의비율이 60 % 이상이며, Cu 도금층및/또는 Cu 스퍼터층으로이루어지는그래핀제조용동박 (10) 이다.
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公开(公告)号：KR1020160126097A
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：KR1020167029673
申请日：2013-06-03
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: H05K3/4652 , B32B7/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2307/5825 , B32B2457/00 , H05K3/4682 , H05K2203/0156
Abstract: 본발명은, 품질안정성이우수한코어리스다층프린트배선판을효율적으로제조하는것이가능해지는것을목적으로하며, 수지제판상캐리어와그 캐리어의편면또는양면에기계적으로박리가능하게밀착시킨금속박으로이루어진캐리어부착금속박을준비하는공정 1 과, 상기캐리어부착금속박의편측또는양측에절연층및 배선패턴을갖는빌드업층을적어도 1 층씩적층하는공정 2 를포함하는빌드업기판의제조방법이다.
Abstract translation: 本发明的目的是能够有效地生产出具有优良品质稳定性的无芯多层印刷电路板。 本发明是一种积层基板的制造方法，其特征在于，包括：制造载体附着金属箔的工序（1），其包含板状树脂载体和机械连接于一面或两面的金属箔 的承运人; 以及用于在载体附着的金属箔的一侧或两侧层叠至少一层绝缘层和具有布线图案的堆积层的步骤（2）。
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公开(公告)号：KR1020150135523A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：KR1020157031096
申请日：2014-03-31
Applicant: 제이엑스금속주식회사
Inventor： 고히키미치야
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/018 , B32B15/20 , B32B2307/538 , B32B2457/08 , C25D1/04 , C25D5/48 , C25D7/0614 , H05K3/205
Abstract: 극박구리층의레이저구멍형성성이양호하고, 고밀도집적회로기판의제조에적합한캐리어부착동박을제공한다. 캐리어와, 중간층과, 극박구리층을이 순서로구비한캐리어부착동박으로서, 캐리어부착동박을 220 ℃에서 2 시간가열한후, JIS C 6471 에준거하여극박구리층을박리했을때, 레이저현미경으로측정되는극박구리층의중간층측의표면조도 Sz 가 1.40 ㎛이상 4.05 ㎛이하인캐리어부착동박.
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5.发明公开캐리어가 형성된 동박, 프린트 배선판, 적층체, 전자 기기, 캐리어가 형성된 동박의 제조 방법, 및, 프린트 배선판의 제조 방법 有权具有载体的铜箔，印刷电路板，层压体，电子器件，用载体制造铜箔的方法，以及制造印刷电路板的方法
公开(公告)号：KR1020150128608A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：KR1020150064431
申请日：2015-05-08
Applicant: 제이엑스금속주식회사
Abstract: 수지기판에첩합하여캐리어를박리제거한후, 극박동층상에소정의회로를형성할때에, 당해회로폭을초과하는동 잔류물의발생을양호하게억제한캐리어가형성된동박을제공한다. 본발명의캐리어가형성된동박은, 캐리어와, 중간층과, 극박동층을이 순서로구비한캐리어가형성된동박으로서, 캐리어의극박동층측표면의줄무늬상의볼록부의평균높이의최대치가 2.0 ㎛이하이다.
Abstract translation: 提供了一种铜箔，其具有控制铜残留量超过电路的载流子，当在铜箔接合到树脂基板上并且载体剥离之后，在超薄铜层上形成电路。 具有本发明的载体的铜箔依次包括载体，中间层和超薄铜层，其中载体的超薄铜层侧的表面上的条纹上的凸部的平均高度的最大值为 2.0μm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150114918A
公开(公告)日：2015-10-13
申请号：KR1020150047108
申请日：2015-04-02
Applicant: 제이엑스금속주식회사
Abstract: 본발명은, 양호한핸들링성을실현하고, 또한배선회로의고밀도화, 다층화에대응하는것을용이하게하는적층체를제공하는것을목적으로하고, 금속캐리어의표면에박리가능하게금속박을접촉시켜이루어지는캐리어부착금속박의 2 개를, 상기금속캐리어끼리를적층시켜얻어지는적층체이다.
Abstract translation: 在本发明中，具有附着有载体的金属箔的层压体的目的在于提供具有优异的操作性能，容易响应的高密度和布线板多层的层压体，并且通过将两个金属箔的金属载体 载体，通过将金属箔附接到要分离的金属载体的表面而形成。
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公开(公告)号：KR1020150099584A
公开(公告)日：2015-08-31
申请号：KR1020157019617
申请日：2013-02-19
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: C23C16/01 , C01B32/186 , C23C16/26 , C25D1/04 , C25D1/22 , C25D3/38 , C30B25/18 , C30B29/02
Abstract: (과제) 대면적의 그래핀을 고품질이며 저비용으로 생산 가능한 그래핀 제조용 동박 및 그것을 사용한 그래핀의 제조 방법을 제공한다.
(해결 수단) 표면 조도 (Rz) 가 0.5 ㎛ 이하이고, 표면에 있어서 (111) 면의 비율이 60 ％ 이상이며, Cu 도금층 및/또는 Cu 스퍼터층으로 이루어지는 그래핀 제조용 동박 (10) 이다.-
公开(公告)号：KR1020150084924A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：KR1020157015151
申请日：2013-11-29
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: H05K3/205 , B32B15/04 , C25D1/04 , C25D3/04 , C25D3/12 , C25D3/562 , C25D5/022 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/02 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367
Abstract: L/S = 20 ㎛/20 ㎛보다미세한배선, 예를들어 L/S = 15 ㎛/15 ㎛의 미세한배선을형성하는것이가능한캐리어부착동박을제공한다. 동박캐리어, 중간층, 극박구리층을이 순서로갖는캐리어부착동박으로서, 상기중간층은 Ni 를함유하고, 상기캐리어부착동박을 220 ℃에서 2 시간가열한후, JIS C 6471 에준거하여상기극박구리층을박리했을때, 상기극박구리층의상기중간층측의표면의 Ni 의부착량이 5 ㎍/d㎡이상 300 ㎍/d㎡이하인, 캐리어부착동박.
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9.发明公开
公开(公告)号：KR1020150071715A
公开(公告)日：2015-06-26
申请号：KR1020157013889
申请日：2013-03-26
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: H05K1/09 , B32B3/30 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C22C9/00 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D9/08 , H05K1/0313 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/381 , H05K3/383 , H05K3/388 , H05K2201/09009 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291
Abstract: 동박의적어도일방의면에, 입자길이의 10 % 위치인입자근원의평균직경 (D1) 이 0.2 ㎛∼ 1.0 ㎛이고, 입자길이 (L1) 와상기입자근원의평균직경 (D1) 의비 (L1/D1) 가 15 이하인동박의조화처리층을갖는것을특징으로하는프린트배선판용동박. 조화처리층을갖는프린트배선용동박과수지를적층한후, 구리층을에칭에의해제거한수지의표면에있어서, 요철을갖는수지조화면의구멍이차지하는면적의총합이 20 % 이상인것을특징으로하는프린트배선판용동박. 동박의다른여러가지특성을열화시키지않고, 상기한회로침식현상을회피하는반도체패키지기판용동박을개발하는것이다. 특히, 동박의조화처리층을개선하여, 동박과수지의접착강도를높일수 있는프린트배선판용동박및 그제조방법을제공하는것을과제로한다.
Abstract translation: 提供一种用于印刷电路板的铜箔，其在其至少一个表面上包括粗糙层。 在粗糙层中，粒子底部的平均直径D1与粒子的底部相隔10％的粒子长度为0.2〜1.0μm，粒子长度L1与平均直径D1的比L1 / D1 在颗粒底部为15或更小。 在印刷电路板用铜箔中，当将具有粗糙层的印刷布线用铜箔层压到树脂上，然后通过蚀刻除去铜层时，占据具有凹凸的树脂粗糙面的孔面积之和为 20％以上。 本发明涉及开发用于半导体封装基板的铜箔，其可以避免电路侵蚀而不会导致铜箔的其它性能的劣化。 特别地，本发明的目的是提供一种用于印刷线路板的铜箔和铜箔的制造方法，其中可以通过改善粗糙层来提高铜箔和树脂之间的粘附强度 的铜箔。
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10.发明公开
公开(公告)号：KR1020150071714A
公开(公告)日：2015-06-26
申请号：KR1020157013888
申请日：2013-03-26
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: H05K1/09 , B32B3/30 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C22C9/00 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D9/08 , H05K1/0313 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/381 , H05K3/383 , H05K3/388 , H05K2201/09009 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291
Abstract: 동박의적어도일방의면에, 입자길이의 10 % 위치인입자근원의평균직경 (D1) 이 0.2 ㎛∼ 1.0 ㎛이고, 입자길이 (L1) 와상기입자근원의평균직경 (D1) 의비 (L1/D1) 가 15 이하인동박의조화처리층을갖는것을특징으로하는프린트배선판용동박. 조화처리층을갖는프린트배선용동박과수지를적층한후, 구리층을에칭에의해제거한수지의표면에있어서, 요철을갖는수지조화면의구멍이차지하는면적의총합이 20 % 이상인것을특징으로하는프린트배선판용동박. 동박의다른여러가지특성을열화시키지않고, 상기한회로침식현상을회피하는반도체패키지기판용동박을개발하는것이다. 특히, 동박의조화처리층을개선하여, 동박과수지의접착강도를높일수 있는프린트배선판용동박및 그제조방법을제공하는것을과제로한다.
Abstract translation: 在铜箔的至少一个表面，所述颗粒长度的粒子源的10％位置的平均直径（D1）为0.2㎛〜1.0㎛，平均直径颗粒长度的（D1）（L1）和所述颗粒源UIBI（L1 / D1）为15以下。 通过蚀刻，印刷除去树脂，其特征在于，至少由孔上掣子的数量所占的面积的总和的表面上层叠印刷布线铜箔和具有粗糙层的树脂，在铜层后丝网具有凹陷和突起20％ 用于布线板的铜箔。 一种用于半导体封装基板的铜箔，其避免了上述电路腐蚀现象而不会使铜箔的各种其他特性劣化。 特别是，通过提高铜箔层的粗化，零，并提供一种用于印刷线路板的铜箔及其制造方法在铜箔和树脂的nopilsu的粘合强度。
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