公开(公告)号：WO2015023540A1

公开(公告)日：2015-02-19

申请号：PCT/US2014/050376

申请日：2014-08-08

Applicant: COOLEDGE LIGHTING INC. ,  TISCHLER, Michael, A. ,  PINNINGTON, Thomas ,  SCHICK, Philippe ,  JUNGWIRTH, Paul

Inventor： TISCHLER, Michael, A. ,  PINNINGTON, Thomas ,  SCHICK, Philippe ,  JUNGWIRTH, Paul

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05B33/0893 ,  H05B37/036 ,  H05B37/04 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/225 ,  H05K3/288 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/175 ,  H05K2203/176 ,  H01L2924/00

Abstract: A method for repairing a lighting system comprises identifying a fault location; disposing over or under the substrate at the fault location a patch comprising (i) a patch substrate, (ii) two conductive traces disposed on the patch substrate, and (iii) a replacement light-emitting element electrically coupled to the two conductive traces of the patch; and electrically connecting the replacement light-emitting element across the fault location by electrically connecting each of the conductive traces of the patch to one of the conductive traces defining the fault location.

Abstract translation: 修理照明系统的方法包括识别故障位置; 在所述故障位置处布置在所述基底之上或之下的贴片，所述贴片包括（i）贴片衬底，（ii）布置在所述贴片衬底上的两个导电迹线，以及（iii）替代发光元件，电耦合到所述两个导电迹线 补丁; 以及通过将所述贴片的每个所述导电迹线电连接到限定所述故障位置的导电迹线之一来将所述替代发光元件电连接在所述故障位置上。

公开(公告)号：WO2014157051A1

公开(公告)日：2014-10-02

申请号：PCT/JP2014/058014

申请日：2014-03-24

Applicant: 住友商事株式会社 ,  三菱鉛筆株式会社

Inventor： 村上　哲也 ,  宮川　隆 ,  伊藤　浩之 ,  市川　秀寿 ,  瀧川　誠一

IPC: H01L21/027 ,  B05C1/02 ,  H01L21/306

CPC classification number: H05K3/146 ,  H05K3/0079 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0126

Abstract: 　実施形態に係るパターン構造体の製造方法では、筆３４を有する塗布装置２０を用いて基材１０上にリフトオフ材１２を形成する。次に、基材１０及びリフトオフ材１２上に、原子層堆積法により機能膜１４を形成する。次に、リフトオフ法によりリフトオフ材１２を除去することによって、基材１０上に、機能膜１４からパターン１４ａを形成する。

Abstract translation: 用于制造图案结构的方法的该实施例使用具有刷子（34）的涂覆装置（20）在基底（10）上形成剥离材料（12）。 接下来，通过原子层沉积法在基板（10）和剥离材料（12）上形成功能膜（14）。 接下来，借助于通过剥离方法消除剥离材料（12），从基板（10）上的功能膜（14）形成图案（14a）。

公开(公告)号：WO2014102054A1

公开(公告)日：2014-07-03

申请号：PCT/EP2013/075976

申请日：2013-12-09

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： NOWAK, Joost ,  PFEIL, Andreas

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/14 ,  H05K3/12 ,  H05K3/10 ,  B60R16/00 ,  C23C4/00

CPC classification number: H05K1/0284 ,  C23C4/01 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/14 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1344

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Leiterbahnanordnung (1), umfassend ein Substrat (3), eine auf dem Substrat (3) ausgebildete vertikale Struktur (33; 431; 432; 433; 531; 532; 63) und einen der Struktur (33; 431; 432; 433; 531; 532; 63) zugeordneten leitfähigen Abschnitt (12; 13; 551; 552; 651; 652).

Abstract translation: 本发明涉及的导体装置（1），其包括在衬底上的衬底（3），（3）的形成的垂直结构（33; 431; 432; 433; 531; 532; 63）和一个结构（33; 431; 432; 433; 531; 532; 63）相关联的导电部分（12; 13; 551; 552; 651; 652）。

公开(公告)号：WO2012133750A1

公开(公告)日：2012-10-04

申请号：PCT/JP2012/058540

申请日：2012-03-30

Applicant: シャープ株式会社 ,  山根 寛大 ,  井上 彰 ,  三輪 将司 ,  村上 和也

Inventor： 山根　寛大 ,  井上　彰 ,  三輪　将司 ,  村上　和也

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/167

Abstract: 　ランド４１４、４１５を備えた主フレキシブルプリント回路板４１と、ランド４１４、４１５に電気的に接続される端子４２１、４２２を先端部に備えた接続フレキシブルプリント回路板４２との相対位置を合わせるフレキシブルプリント回路板の位置合わせ構造であって、主フレキシブルプリント回路板４１の表面に配置され、接続フレキシブルプリント回路板４２の辺縁部と接触する凸形状の位置合わせ部５を備えている。

Abstract translation: 提供了一种用于对准设置有焊盘（414,415）的主柔性印刷电路板（41）和连接柔性印刷电路板（42）的相对位置的柔性印刷电路板对准结构，其具有在前端部分 ，电连接到所述焊盘（414,415）的端子（421,422）。 该结构包括设置在主柔性印刷电路板（41）的表面上并与连接柔性印刷电路板（42）的边缘部分接触的凸形对准部分（5）。

公开(公告)号：WO2010042076A1

公开(公告)日：2010-04-15

申请号：PCT/SG2009/000373

申请日：2009-10-09

Applicant: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH ,  KHOO, Richard, Teng Thuan ,  LOW, Hong Yee

Inventor： KHOO, Richard, Teng Thuan ,  LOW, Hong Yee

IPC: H01L51/40 ,  G03F7/00 ,  B29C59/02 ,  H01L21/46

CPC classification number: H05K3/20 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G01N21/554 ,  G03F7/0002 ,  H01L51/0021 ,  H01L2251/105 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/1105

Abstract: A method for selectively depositing a metal layer on a substrate is provided. The method comprises the steps of:(a) providing a mold having an imprint forming surface coated with said metal layer thereon, wherein said imprint forming surface comprises a first region and a second region, and wherein said first region is dimensioned to have a greater surface area compared to said second region; and(b) contacting said mold to said substrate to form an imprint on said substrate and to simultaneously selectively deposit said metal layer from said first region of said mold to said imprint on said substrate.

Abstract translation: 提供了一种在基板上选择性地沉积金属层的方法。 该方法包括以下步骤：（a）提供具有在其上涂覆有所述金属层的压印形成表面的模具，其中所述压印形成表面包括第一区域和第二区域，并且其中所述第一区域的尺寸设计成具有更大的 表面积与所述第二区域相比; 和（b）使所述模具与所述基底接触以在所述基底上形成印记，并且同时将所述金属层从所述模具的所述第一区域选择性地沉积到所述基底上的所述印记上。

公开(公告)号：WO2007038309A3

公开(公告)日：2009-04-23

申请号：PCT/US2006037049

申请日：2006-09-22

Applicant: RADIAL ELECTRONICS INC ,  QUILICI JAMES E

Inventor： QUILICI JAMES E

IPC: H01F5/00 ,  H01F7/06 ,  H01F27/02 ,  H01F27/28

CPC classification number: H01F17/0033 ,  H01F17/062 ,  H01F27/027 ,  H01F41/02 ,  H01F41/0206 ,  H01F41/041 ,  H01F41/042 ,  H01F41/064 ,  H01F2027/2814 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/144 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0292 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T29/49075 ,  Y10T156/10

Abstract: Disclosed is an apparatus and method for a magnetic component. The magnetic component 400 includes a substrate 402 having a feature 406 and a first conductive pattern 408 disposed on the feature. The magnetic component also includes a permeability material disposed within the feature. A substrate material 416 is disposed on the substrate to facilitate substantial enclosure of the permeability material between the substrate and the substrate material 410, where the substrate material has a second conductive pattern 414. The first conductive pattern and the second conductive pattern cooperate to be capable of facilitating magnetic properties of the permeabilit material.

Abstract translation: 公开了一种用于磁性部件的装置和方法。 磁性部件400包括具有特征406的基底402和设置在特征上的第一导电图案408。 磁性部件还包括设置在特征内的渗透性材料。 衬底材料416设置在衬底上以便于在衬底和衬底材料410之间实质上封装导电材料，其中衬底材料具有第二导电图案414.第一导电图案和第二导电图案配合成能够 促进透气材料的磁性。

公开(公告)号：WO2009039825A1

公开(公告)日：2009-04-02

申请号：PCT/DE2008001513

申请日：2008-09-09

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  EISSLER DIETER

Inventor： EISSLER DIETER

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0756 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/12041 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/167 ,  H05K2203/168 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to an arrangement comprising an optoelectronic component (1) having two contacts (3a, 3b) and at least one other element (2), a connecting piece being arranged between the optoelectronic component (1) and the other element (2). According to the embodiment, the connecting piece (6) is used either to fix the position during the assembly process, for centring during the assembly process, to improve the heat dissipation or to prevent a short-circuit.

Abstract translation: 本发明涉及一种包括光电子器件（1）具有两个触点的装置（3A，3B）和至少一个另外的组分（2），其中该光电子部件（1）和所述另外的组分（2）之间被布置在腹板（6） 是。 取决于纤维网的设计（6）被用于确定在组装过程中的位置，在组装期间定心，为更好的散热或防短路。

公开(公告)号：WO2008128944A1

公开(公告)日：2008-10-30

申请号：PCT/EP2008/054625

申请日：2008-04-17

Applicant: CERAMTEC AG ,  KLUGE, Claus Peter

Inventor： KLUGE, Claus Peter

IPC: C04B37/02 ,  H01L23/40 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

CPC classification number: C04B37/02 ,  C04B37/021 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49883 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/245 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09045 ,  Y10T428/12389 ,  Y10T428/12479 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/12618 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/26 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: Mit dem Vordringen der Leistungselektronik in immer höhere Spannungsbereiche verschärfen sich die Forderungen hinsichtlich hoher Isolationsspannungen und großer Teilentladungsfestigkeit. Deshalb wird ein Bauteil (1) mit einem Keramikkörper (2) vorgeschlagen, der in mindestens einem Bereich auf seiner Oberfläche (3, 4) mit einer Metallisierung (5, 6; 11) bedeckt ist und wobei der Keramikkörper (2) räumlich strukturiert (7) ist, und die Teilentladungsfestigkeit zwischen mindestens zwei Schichten einer Metallisierung (5, 6) aus gleichartigen oder unterschiedlichen Werkstoffen sowie zwischen der Schicht (5; 11) einer Metallisierung und der Keramik

Abstract translation: 与提前功率电子器件的成越来越高的电压范围，对于高隔离电压和高的局部放电抵抗恶化的需求。 因此，与陶瓷主体（2）的部件（1），提出了一种在至少在其表面上的区域（3,4）有金属化（5，6; 11）构成的陶瓷体（2）的被覆盖，其中在空间（ 7），以及相同或不同材料的金属化（5中的至少两个层，6）之间和层（5之间的耐局部放电性;金属化的11）和陶瓷<20 PC。

公开(公告)号：WO2008069565A1

公开(公告)日：2008-06-12

申请号：PCT/KR2007/006275

申请日：2007-12-05

Applicant: LG CHEM, LTD. ,  KIM, Tae-Su ,  KIM, Jae-jin ,  SHIN, Bu-Gon ,  HA, Duk-Sik ,  PARK, Jung-Ho

Inventor： KIM, Tae-Su ,  KIM, Jae-jin ,  SHIN, Bu-Gon ,  HA, Duk-Sik ,  PARK, Jung-Ho

IPC: H05K3/12

CPC classification number: H05K3/125 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/013 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/24537 ,  Y10T428/24545 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2462 ,  Y10T428/24669 ,  Y10T428/24694 ,  Y10T428/24802

Abstract: A method for high resolution ink-jet print using a pre-patterned substrate employs an ink-jet printing device including an ink-jet head for discharging conductive ink droplets and a driving stage for supporting a substrate to which the conductive ink droplets are hit, to draw a fine line width pattern on the substrate. The method includes (A) forming a stripe pattern with repeated stripes on a substrate surface on which a fine line width pattern will be formed, thereby preparing a pre-patterned substrate; (B) loading the substrate to the ink-jet printing device; and (C) injecting conductive ink droplets to a substrate region where the stripe pattern is formed. An equivalent interval (d) of the stripe pattern and a fine line width (D) of the drawn fine line width pattern satisfy a relation of d

Abstract translation: 使用预图案化基板的高分辨率喷墨打印方法采用喷墨打印装置，其包括用于排放导电墨滴的喷墨头和用于支撑导电墨滴撞击的基板的驱动台， 以在衬底上画出细线宽度图案。 该方法包括：（A）在其上将形成细线宽度图案的基板表面上形成具有重复条纹的条纹图案，从而制备预图案化基板; （B）将基板装载到喷墨打印装置; 和（C）将导电墨滴注入形成条纹图案的基片区域。 条形图案的等效间隔（d）和所绘制的细线宽度图案的细线宽度（D）满足d << D的关系，并且所击中的墨滴以该区域内的各向异性形式流动。

公开(公告)号：WO2007107601A2

公开(公告)日：2007-09-27

申请号：PCT/EP2007052726

申请日：2007-03-22

Applicant: CERAMTEC AG ,  KLUGE CLAUS PETER

Inventor： KLUGE CLAUS PETER

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/367

CPC classification number: F21V29/70 ,  F21K9/23 ,  F21V29/004 ,  F21V29/71 ,  F21V29/713 ,  F21V29/75 ,  F21V29/763 ,  F21V29/86 ,  F21V29/89 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  F28F2215/10 ,  H01L23/15 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/552 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L25/162 ,  H01L33/642 ,  H01L33/648 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09045 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00011

Abstract: The invention relates to a carrier body (1, 2) for electrical or electronic components (6a, 6b, 6c, 6d) or circuits, the carrier body (1, 2) being non-electroconductive or almost non-electroconductive. The aim of the invention is to simplify said carrier body (1) while significantly improving the heat dissipation. To this end, the carrier body (1, 2) is provided as a single component with heat removing or heat supplying cooling elements (7).

Abstract translation: 本发明涉及一种承载体（1,2），用于电气或电子元件（6A，6B，6C，6D）或电路，其中，所述承载体（1，2）是不导电的几乎或没有。 在极大地提高散热性的同时在承载体（1）的简化，本发明提出的是，承载体（1,2）一体地关闭用热或供给冷却元件提供（7）。