公开(公告)号：CN108882512A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201811000810.1

申请日：2018-08-30

Applicant: 业成科技(成都)有限公司 ,  业成光电(深圳)有限公司 ,  英特盛科技股份有限公司

Inventor： 林鹏毅 ,  任慧敏 ,  韦英 ,  黄彦衡

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0281 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明涉及一种柔性电路板。该柔性电路板，包括：柔性电路板本体，包括相连的承载区与弯折区；补强板，设于柔性电路板本体的背面，且位于承载区；应力缓冲件，设于柔性电路板本体的背面，且邻近补强板的靠近弯折区的边缘，以缓冲沿弯折区靠近补强板的边缘弯折时产生的应力集中。在上述柔性电路板中，应力缓冲件可以有效缓冲弯折时产生的应力集中，也即有效降低弯折时，补强板的边缘处的柔性电路板本体处的应力，从而有效避免补强板的边缘处的柔性电路板本体破裂。

公开(公告)号：CN108631080A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201710153083.1

申请日：2017-03-15

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿腾精密科技股份有限公司

Inventor： 许硕修

IPC: H01R12/77 ,  H01R13/40 ,  H01R13/46

CPC classification number: H01R12/79 ,  H04B1/3888 ,  H04B1/40 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/028 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2018 ,  H01R12/77 ,  H01R13/40 ,  H01R13/46

Abstract: 本发明揭示了一种连接器组件，其两端分别连接于机壳与主电路板。该连接器组件包括框架、收容于框架内的柔性电路板及组装于框架底部的底板。所述框架具有贴附于机壳的对接面、与对接面相对的安装面及自其安装面向内凹陷的收容腔，所述柔性电路板位于框架与底板之间且收容于框架的收容腔内。所述框架包括贯穿其对接面且与收容腔连通的一对开口，所述柔性电路板上设有对应于所述开口的一对芯片模组，且所述柔性电路板远离框架的一侧还设有配接于主电路板的电连接器。该设计将芯片模组整合至柔性电路板，使得芯片模组独立于设备且便于两设备之间的转接。

公开(公告)号：CN104349633B

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201310421885.8

申请日：2013-09-16

Applicant: 易鼎股份有限公司

Inventor： 林崑津 ,  卓志恒 ,  苏国富

IPC: H05K7/02

CPC classification number: H01R35/02 ,  H05K1/028 ,  H05K1/118 ,  H05K5/0226 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/2009 ,  Y10T29/49002

Abstract: 本发明涉及一种具有翼片的软性电路板与转轴的穿置组装结构，是将一制备好的具有翼片的软性电路板以一预折线作为中心线将软性电路板的连接区段折向脚位布设区段，之后将该连接区段及该翼片向该脚位布设区段的方向予以卷折，将该连接区段形成一卷柱体，翼片则包覆于卷柱体外缘，形成保护作用。再将该卷柱体穿过该转轴构件的环状封闭轴孔，直到该卷柱体完全通过该转轴构件的环状封闭轴孔，使该软性电路板的延伸区段位于该转轴构件的环状封闭轴孔，而该第一端与该第二端分别位于该转轴构件的环状封闭轴孔的两对应端。在其他实施例中，本发明还可加上一补强板，以强化固定该软性电路板的脚位布设区段。本发明在使用过程中不需要额外的保护套管等设备。

公开(公告)号：CN108156751A

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201810108218.7

申请日：2018-02-02

Applicant: 李龙凯

Inventor： 李龙凯

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0256 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明涉及线路板领域，具体涉及一种防短路柔性线路板及其生产工艺，防短路柔性线路板，从下到上依次包括基材层、至少一层印刷线路层、PI膜层，还包括填充于每层印刷线路层的线路间隙内的防短路胶形成的防短路胶层，所述防短路胶层为抗粒子迁移胶层。本发明能防止柔性线路板精密短路、提升线路与线路之间的安全性能、增强线路与线路之间以及线路表面的抗干扰能力、简化产品的原有设计结构、减少生产工艺流程、降低成本、提升产品性能、延长使用寿命、信号传输稳定。

公开(公告)号：CN107801325A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710762563.8

申请日：2017-08-30

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 杨勇 ,  敖四超 ,  钟宇玲 ,  寻瑞平

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明涉及印刷线路板领域,具体为一种覆树脂铜箔的制作方法和压合具有大空旷区芯板的方法，本发明通过将半固化片夹在两块铜箔之间进行叠板压合，然后去掉其中一面铜箔，从而得到覆树脂铜箔，树脂层设置在铜箔上后，不仅增加了铜箔的厚度，还增加了铜箔的抗弯折度。针对具有大空旷区的芯板，采用覆树脂铜箔进行压合，由于覆树脂铜箔抗弯折度强，有效地防止了在压合过程中发生的铜箔起皱现象，提高了产品的成品率，大幅降低了印刷线路板的生产成本。

公开(公告)号：CN105122952B

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201480015721.8

申请日：2014-03-06

Applicant: 恩普乐股份有限公司

Inventor： 上山雄生

IPC: H05K1/02 ,  G01R31/28 ,  H01R12/71 ,  H05K3/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0271 ,  G01R31/2863 ,  H01R12/716 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明提供一种用于防止、抑制已固定有电子部件用插槽的基板的变形等的基板加强构造。将例如框状的第1加强板安装于配线基板的背面。并且，在该第1加强板的背侧设置例如平板状的第2加强板。在本发明的优选实施方式中，在配线基板与第1加强板之间还设有第1绝缘片，在第2加强板上设有间隔件，该间隔件抵接于配线基板中的、接触引脚没有突出的部分，在第2加强板上还设有第2绝缘片。

公开(公告)号：CN107770947A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201710710820.3

申请日：2017-08-18

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 石原辉幸 ,  坂浩之 ,  梅海樱

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/1533 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明为印刷布线板和印刷布线板的制造方法，其实现印刷布线板的小型化和提高与外部的电气电路的连接品质。实施方式的印刷布线板具有层叠体(10)，该层叠体(10)包含交替层叠的导体层(2a)～(2d)和树脂绝缘层(3a)～(3c)，在至少一层的树脂绝缘层的双面具有导体层。层叠体(10)具有形成在第1面(10F)的两个以上的第1导体焊盘(21)和嵌入构成第2面(10S)的树脂绝缘层(3c)内并使一面(22a)在第2面(10S)侧露出的两个以上的第2导体焊盘(22)，第2导体焊盘(22)的一面(22a)从层叠体(10)的第2面(10S)凹陷，在层叠体(10)的第1面(10F)上形成具有使第1导体焊盘(21)露出的开口(5a)的阻焊层(5)，在层叠体(10)的第1面(10F)上隔着阻焊层(5)设置有支撑板(7)。

公开(公告)号：CN107683012A

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201711047716.7

申请日：2017-10-31

Applicant: 安徽新辰光学新材料有限公司

Inventor： 周小马 ,  周有文 ,  胡必刚 ,  郑诗友

IPC: H05K1/02 ,  B32B27/28 ,  B32B27/10 ,  B32B7/12 ,  B32B7/06 ,  B32B37/12

CPC classification number: H05K1/0281 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/10 ,  B32B27/281 ,  B32B37/1284 ,  B32B2457/00 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明公开了一种复合PI补强膜，该补强膜从上到下依次包括PI膜层、无卤环氧胶黏剂层及离型纸层，所述的无卤环氧胶黏剂层上、下表面分别通过涂覆热压和贴合的方式与PI膜层、离型纸层紧密结，本发明采用无卤环氧胶黏剂，制备的复合PI补强膜具有环保，绿色无污染的优点。采用涂覆热压的方式将胶黏剂层与PI膜结合，具有增加复合膜的表面达因能，提高粘附力，降低表面气泡缺陷的性能。

公开(公告)号：CN103810940B

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201310541004.6

申请日：2013-11-05

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 柳道亨 ,  丁海龟

IPC: G09F9/30 ,  G09F9/33 ,  G09F9/35 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L27/3297 ,  H01L27/3276 ,  H05K1/028 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/2009

Abstract: 一种显示装置，该显示装置包括显示面板和连接至显示面板的柔性印制电路（FPC）。柔性印制电路（FPC）包括第一区域和第二区域，第二区域的柔韧性大于第一区域的柔韧性。

公开(公告)号：CN105612055B

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201480055941.3

申请日：2014-10-08

Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 木谷聪志 ,  上原澄人 ,  三浦宏介 ,  中林诚

IPC: B32B27/30 ,  H05K1/03 ,  C08J7/12

CPC classification number: B32B27/322 ,  B32B7/12 ,  B32B27/30 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/007 ,  H05K3/067 ,  H05K3/20 ,  H05K3/281 ,  H05K3/285 ,  H05K3/386 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/1173

Abstract: 一种含有氟树脂作为主要成分的氟树脂基材，其中在对应于所述基材的表面的至少一部分的区域上存在改性层，所述改性层含有硅氧烷键和亲水性有机官能团，并且所述改性层的表面与纯水的接触角为90°以下。