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公开(公告)号：CN106601421A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201611191921.6
申请日：2013-04-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q7/06 , H01F5/003 , H01F17/0033 , H01Q7/08
Abstract: 层叠体(12)由非磁性体片材(SH1a～SH2b)与磁性体片材(SH2a～SH2c)层叠而成。线圈导体(14)以磁性体的一部分构成磁芯，且卷绕轴沿层叠体的主面延伸的方式设置于层叠体(12)上。线圈导体(14)包括各自在磁性体的一个主面侧延伸的多个线状导体(14a、14a、…)、各自在磁性体的另一个主面侧延伸的多个线状导体(14b、14b、…)、以及以被磁性体包围的方式形成在层叠体(12)的厚度方向上的多个通孔导体(14c、14c、…、14d、14d、…)。多个通孔导体(14c、14c、…、14d、14d、…)与线状导体(14a、14a、…、14b、14b、…)一同形成卷绕体。
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公开(公告)号：CN103729676B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410002636.X
申请日：2009-05-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , H01Q7/00
Abstract: 本发明得到一种可控制收发信号的增益的无线IC器件。该无线IC器件包括：无线IC芯片(5)，该无线IC芯片(5)处理预定的无线信号；馈电电路基板(4)，该馈电电路基板(4)与无线IC芯片(5)连接，且具有包含至少一个线圈图案(23)的馈电电路；及辐射板(3)，该辐射板(3)将由馈电电路基板(4)提供的发送信号进行辐射，并且对接收信号进行接收并将其提供给馈电电路基板(4)。辐射板(3)的一部分具有开口部(7)和与该开口部(7)连接的狭缝部(6)，从所述线圈图案(23)的卷绕轴方向俯视时，辐射板(3)的开口部(7)和线圈图案(23)的内侧区域重叠，且内侧区域和开口部(7)的面积大致相同。
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公开(公告)号：CN103781275B
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201410064815.6
申请日：2011-09-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 加藤登
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P3/003 , H01P1/20363 , H01P3/08 , H01P3/085 , H03H7/38 , H05K1/0221 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种能弯曲使用、能降低无用辐射、且能抑制信号线内的信号发生反射的高频信号线路。电介质主体(12)由具有挠性的电介质层(12)中。接地导体(22)设置在电介质主体(12)中，且经由电介质层(18)与信号线(20)相对，沿着信号线(20)交替地设有多个开口(30)和桥接部(60)，从而构成梯子形。信号线(20)的特性阻抗在相邻的两个桥接部(60)之间进行如下变动：随着从一个桥接部(60)接近另一个桥接部(60)，信号线(20)的特性阻抗按照最小值(Z2)、中间值(Z3)、最大值(Z1)的顺序增加，然后，再按照最大值(Z1)、中间值(Z3)、最小值(Z2)的顺序减少。(18)层叠而成。信号线(20)设置在电介质主体
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公开(公告)号：CN106326969A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610655803.X
申请日：2008-03-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q7/00 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H05K1/0239 , H05K1/0243 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K2201/10098 , H01Q1/44
Abstract: 本发明提供一种无线IC器件及电子设备，该无线IC器件无需设置专用的天线，可以实现小型化，阻抗的匹配也容易。无线IC器件包括：处理收发信号的无线IC芯片(5)；安装该无线IC芯片(5)的印刷布线电路基板(20)；形成于该电路基板的环形电极(22)，使其与无线IC芯片(5)电导通，同时与电极(21)进行电磁场耦合。电极(21)通过环形电极(22)与无线IC芯片(5)耦合，收发高频信号。在无线IC芯片(5)和环形电极(22)之间，也可以存在包含谐振电路和/或匹配电路的供电电路基板。(20)上的电极(21)；以及形成于电路基板(20)上
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公开(公告)号：CN106233310A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201580019862.1
申请日：2015-08-05
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , B42D25/305 , G06K19/07 , H01Q1/38 , H01Q1/40 , H01Q7/00 , H01Q7/06
CPC classification number: H04B5/0081 , G06K19/07 , G06K19/0723 , G06K19/077 , G06K19/07722 , G06K19/07745 , G06K19/0775 , G06K19/07754 , G06K19/07779 , G06K19/07784 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/49838 , H01L23/66 , H01L2223/6677 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/48227 , H01L2224/81815 , H01L2924/1421 , H01L2924/15192 , H01L2924/1531 , H01L2924/15313 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01Q1/2283 , H01Q7/00 , H04B5/0062 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
Abstract: 无线IC器件(101)包括：具有第一表面(VS1)和第二表面(VS2)的树脂构件(70)；具有第一主表面(PS1)和第二主表面(PS2)的基板(1)；设置于树脂构件(71)的线圈天线；以及搭载于基板以第二表面(VS2)侧为第二主表面(PS2)侧的方式埋设于树脂构件(70)。线圈天线由形成于第二表面(VS2)的第一线状导体图案(20A～20G)、到达第一表面(VS1)及第二表面(VS2)的第一金属柱(30A～30F)、到达第一表面(VS1)及第二表面(VS2)的第二金属柱(40A～40F)、以及形成于第一表面(VS1)的第二线状导体图案(50A～50F)构成。RFIC元件(60)配置在线圈天线的内侧。(1)、连接至线圈天线的RFIC元件(61)。基板(1)
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104054141B
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201380005512.0
申请日：2013-06-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 加藤登
CPC classification number: H01B7/0823 , H01P3/085 , H01P5/028 , H05K1/0221 , H05K1/028 , H05K1/147
Abstract: 扁平电缆(60)的传输线路部(10)包括：在厚度方向的中间位置具备信号导体(40)的介质主体(110)、第一接地导体(20)、以及第二接地导体(30)。第一接地导体(20)包括：细长导体(21、22)，该细长导体(21、22)在介质主体(110)的宽度方向上隔开间隔，并在长边方向上延伸；以及桥接导体(23)，该桥接导体(23)沿着长边方向隔开间隔，将细长导体(21、22)连接起来。在长边方向上相邻的桥接导体(23)的中间位置形成有宽度比细长导体(21、22)宽的宽幅部(25)。宽幅部(25)形成为向细长导体(21、22)所相对的方向突出的形状。宽幅部(25)上形成有层间连接导体(50)，利用该层间连接导体(50)使第一接地导体(20)与第二接地导体(30)相连。
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公开(公告)号：CN101542830B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN200880000137.X
申请日：2008-03-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q7/00 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H05K1/0239 , H05K1/0243 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K2201/10098
Abstract: 本发明提供一种无线IC器件及电子设备，该无线IC器件无需设置专用的天线，可以实现小型化，阻抗的匹配也容易。无线IC器件包括：处理收发信号的无线IC芯片(5)；安装该无线IC芯片(5)的印刷布线电路基板(20)；形成于该电路基板(20)上的电极(21)；以及形成于电路基板(20)上的环形电极(22)，使其与无线IC芯片(5)电导通，同时与电极(21)进行电磁场耦合。电极(21)通过环形电极(22)与无线IC芯片(5)耦合，收发高频信号。在无线IC芯片(5)和环形电极(22)之间，也可以存在包含谐振电路和/或匹配电路的供电电路基板。
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公开(公告)号：CN103518325B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201280022502.3
申请日：2012-05-02
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H7/38 , H01F19/04 , H01F2027/2809 , H03H7/09 , H03H7/40 , H03H2001/0085 , H04B1/0458 , H04B1/3827
Abstract: 本发明提供一种天线装置（101），包括与供电电路（30）相连接的阻抗匹配切换电路（14）、及辐射元件（11）。阻抗匹配切换电路（14）使第二高频电路元件即辐射元件（11）的阻抗与第一高频电路元件即供电电路（30）的阻抗进行匹配。阻抗匹配切换电路（14）包括变压器匹配电路（15）和串联有源电路（16），利用变压器匹配电路（15）对阻抗的实部进行匹配，利用串联有源电路（16）对阻抗的虚部进行匹配。从而，在阻抗不同的高频电路或元件的连接部实现宽频带的阻抗匹配。
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公开(公告)号：CN104521150B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201380042102.3
申请日：2013-08-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的分支电路(31)包括共用的天线端口(P1)，将包含低频带信号和高频带信号的第一通信信号与所述低频带和所述高频带之间的频带的信号即第二通信信号进行分叉。分支电路(31)包括：第一通信信号线侧带阻滤波器(11)；第二通信信号线侧带阻滤波器(21)；以及使第二通信信号通过频带的SAW滤波器(28)。第一通信信号线侧带阻滤波器(11)设置在第一通信信号线上，反射第二通信信号，使第一通信信号通过。SAW滤波器(28)设置在第二通信信号线上，使第二通信信号通过频带。第二通信信号线侧带阻滤波器(21)设置在所述天线端口(P1)与所述SAW滤波器(28)之间，反射第一通信信号中至少接近第二通信信号的频带一侧的信号，使第二通信信号通过。
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公开(公告)号：CN104508902B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201480001958.0
申请日：2014-02-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/085 , H01P1/20363 , H01P11/003 , H05K1/0225 , H05K1/025 , H05K1/0253 , H05K1/147 , H05K3/00 , H05K2201/09618 , H05K2201/09736 , H05K2201/09781 , H05K2201/10189 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明提供一种能降低插入损耗的高频信号传输线路、电子设备以及高频信号传输线路的制造方法。电介质本体(12)由多个电介质片材(18a～18c)层进行层叠而成。信号线路(20)设置于电介质本体(12)。基准接地导体(22)设置于电介质本体(12)中比信号线路(20)更靠层叠方向的一侧，且与信号线路(20)相对。辅助构件(50)设置于电介质本体(12)中比信号线路(20)更靠层叠方向的另一侧，且与信号线路(20)的线宽方向的中央部分相对。信号线路(20)发生弯曲，以使得在与信号线路(20)延伸的方向正交的剖面上，信号线路(20)的线宽方向的两端部分比信号线路(20)的线宽方向的中央部分更远离基准接地导体(22)。
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