公开(公告)号：CN101522793B

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN200780037106.7

申请日：2007-10-03

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊藤慎吾

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/40 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08K5/523 ,  C08K5/5435 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的半导体密封用环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、无机填充材料和pH缓冲剂，其中，所述无机填充材料为选自硅酸盐(例如，滑石、煅烧粘土、未煅烧粘土、云母、玻璃等)、氧化物(例如，氧化钛、氧化铝、二氧化硅、熔融二氧化硅等)以及氢氧化物(例如，氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化钙等)中的一种以上无机填充材料，所述pH缓冲剂的pH缓冲区为pH4～8。此外，本发明的半导体装置是使用上述半导体密封用环氧树脂组合物的固化物密封半导体元件而成。

公开(公告)号：CN102246296A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200980149798.3

申请日：2009-12-02

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 作道庆一

IPC: H01L23/29 ,  C08G59/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/3128 ,  C08L63/00 ,  H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20751 ,  Y10T428/2982 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明涉及半导体封装用树脂组合物，其特征在于，是在经压缩成型来封装半导体元件而成的半导体装置中使用的颗粒状半导体封装用树脂组合物，用介电分析仪在测定温度175℃、测定频率100Hz的条件下测定时，满足下述a)～c)。a)从测定开始至达到最低离子粘度的时间为20秒以下。b)最低离子粘度值为6.5以下。c)从测定开始至达到最低离子粘度的时间、和从测定开始至离子粘度值达到300秒后的离子粘度值的90％的时间之间的间隔为10秒以上。

公开(公告)号：CN102224584A

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：CN200980146603.X

申请日：2009-11-19

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 中马敏秋 ,  近藤正芳 ,  田中哲 ,  兼政贤一

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种电子部件封装件100，其包括电路板10、电子部件20和粘结层30。电路板10具有埋在基材12中的导电性导体柱16、以及位于导体柱16的前端13并同时从基材12的表面121露出的焊料层18。在电子部件20的主表面26上具有其上安装有金属层22的电极焊盘24。粘结层30含有焊剂活化化合物，并使基材12的表面121与电子部件20的主表面26结合。然后，使金属层22和焊料层18金属结合。

公开(公告)号：CN102224535A

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：CN200980128840.3

申请日：2009-03-27

Applicant: 住友电木株式会社 ,  日本电气株式会社

Inventor： 大槻重义 ,  江口敏正 ,  中正敏 ,  竹知和重 ,  大内洁

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1333 ,  G09F9/33

CPC classification number: G02F1/133305 ,  G02F1/1362 ,  H01L27/1218

Abstract: (课题)能够进行平板显示器的大量生产，并且保管、搬运容易且便宜。(解决手段)一种与塑料基板对置并进行组合从而用于做出平板显示器的薄膜半导体基板，由具有薄膜半导体阵列(3)的单板状的绝缘基板(4)在纵长状的塑料膜(2)上连续贴合而得到。一种制造用于与塑料基板对置并进行组合从而做出平板显示器的薄膜半导体基板的装置，具有：贴合部(20)，将贴合有用于保护薄膜半导体阵列(3)的保护膜(5)的单板状的绝缘基板(4)在纵长状的塑料膜(2)上进行连续贴合；剥离部(30)，通过加热或者紫外线照射将保护膜(5)剥离；层压部(40)，在纵长状的塑料膜(2)上层压纵长状的保护膜(6)来保护薄膜半导体阵列(3)；和卷绕部(50)，将层压有纵长状的保护膜(6)的纵长状的塑料膜(2)卷绕为辊状。

公开(公告)号：CN102204420A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200980144260.3

申请日：2009-10-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 和布浦徹 ,  二阶堂广基 ,  前岛研三 ,  石村阳二

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K3/00 ,  B23K35/363 ,  H01L21/60 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/305 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/7511 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/75305 ,  H01L2224/75312 ,  H01L2224/75985 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81093 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81906 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/834 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/074 ,  H05K2203/1189 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/24116 ,  Y10T428/24198 ,  Y10T428/2424 ,  Y10T428/31902 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 根据本发明，提供了一种制造电子器件的方法，该电子器件包括具有第一端子的第一电子组件和具有第二端子的第二电子组件，其中通过使用焊剂将所述第一端子与所述第二端子连接而将所述第一电子组件与所述第二电子组件电连接，所述方法包括：在所述第一端子和所述第二端子之间提供具有熔剂作用的树脂层，以获得包含所述第一电子组件、所述第二电子组件以及所述树脂层的层压板，其中在所述第一端子或所述第二端子上提供焊剂；焊接所述第一端子和所述第二端子；以及在使用加压流体压制所述层压板的同时固化所述树脂层。

公开(公告)号：CN101049528B

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200610073866.0

申请日：2006-04-06

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 池田昌夫 ,  坂口幸彦

IPC: A61M25/00 ,  A61M39/08 ,  A61B6/00

Abstract: 本发明提供一种可获得被导入到身体内的导管的前端部、即锥部在X射线透视下的可视性的医疗用导管、和在锥部的内腔侧位置精度较高地埋设X射线不透过性的环的制造方法。该医疗用导管具有导管，上述导管的前端侧具有向着前端侧直径收缩的锥部，其特征在于，在上述导管的前端侧的内腔中埋设有实质上X射线不透过性的环，并且，上述直径收缩的锥部的锥开始部分的导管壁厚比基端侧的导管壁厚要厚，而且，上述环具有比上述导管高的熔点。

公开(公告)号：CN102197339A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200980143094.5

申请日：2009-11-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高桥丰诚 ,  白石史广 ,  佐藤敏宽

IPC: G03F7/032 ,  C08F290/14 ,  C08G59/20 ,  C09J7/00

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08F290/064 ,  C08G59/3218 ,  C08L51/003 ,  C09J151/003 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0385 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/48091 ,  C08L2666/02 ,  C08F222/1006 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种感光性树脂组合物，其特征在于，包含碱溶性树脂(A)、环氧树脂(B)以及光聚合引发剂(C)，并且该环氧树脂(B)是具有萘骨架的环氧树脂和/或具有三苯甲烷骨架的环氧树脂(B)。基于本发明，可获得一种感光性树脂组合物及使用该组合物的感光性粘接膜，该感光性树脂组合物在包含隔片、半导体晶片、透明基板的半导体装置中不产生结露，其中，该隔片是由感光性树脂组合物构成的感光性粘接膜来形成。另外，基于本发明可获得可靠性优良的光接收装置。

公开(公告)号：CN102144432A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN200980134350.4

申请日：2009-09-03

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 冈田亘 ,  山本通典 ,  中马敏秋 ,  前岛研三 ,  键本奉広 ,  桂山悟 ,  藤井智绘

IPC: H05K3/34 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/02 ,  C09J201/00 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/363 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31692

Abstract: 本发明提供用于对电子部件间的端子电连接的导电连接材料，该导电连接材料具有由硬化性树脂组合物和金属箔构成的层叠结构，所述硬化性树脂组合物含有树脂成分和具有助熔剂功能的化合物，所述金属箔选自焊锡箔或锡箔。此外，本发明提供端子之间的连接方法，该方法包括：将该导电连接材料配置在对置的端子之间的配置工序；以前述金属箔的熔点以上且前述树脂组合物的硬化不会结束的温度、或以前述树脂组合物软化的温度，对前述导电连接材料进行加热的加热工序；以及，使前述树脂组合物的硬化或固化的硬化/固化工序。

公开(公告)号：CN101611490B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200880005182.4

申请日：2008-02-08

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 奥川良隆 ,  作道庆一 ,  川口均

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/0011 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0366 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了电路板的制造方法，其能够以稳定的方式制造新一代半导体器件，并提高二次安装工艺的产量。在回流处理前在高于树脂组合物固化后的玻璃化转变温度的温度下加热厚度为230μm的电路板11，其中，所述电路板11是利用基于氰酸酯的预浸料12制造的，在该预浸料12中，玻璃布用树脂组合物浸渍。

公开(公告)号：CN101258007B

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200680032515.3

申请日：2006-06-06

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 丸山豊太郎 ,  池永雅范 ,  竹内健

IPC: B65H18/00 ,  B65H35/00 ,  B26D3/00

CPC classification number: B26D3/162 ,  B26D5/00 ,  B26D7/086 ,  B29C55/285 ,  B65H18/00 ,  B65H35/00 ,  B65H67/0405 ,  B65H2701/11214 ,  B65H2701/1752

Abstract: 以任意的制品宽度连续且生产率高地制造膜厚小且均匀的、具有平坦表面的热塑性树脂膜制品。一种管状树脂膜的切断卷取装置，其用来把管状树脂膜1a切成螺旋状再把长尺状膜1b卷起来。该装置包括：具有切断管状树脂膜1a的切断构件2的切断装置、把被切断的长尺状膜1b卷起来的卷取装置4、以及将被切断的长尺状膜1b引导至所述卷取装置的导辊3，所述切断构件2和所述导辊3具有沿管状树脂膜的圆周方向旋转的机构。