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    PHYSICAL CONTACT LAYER FOR BODY-WORN LEADWARE USING SELECTIVE DEPOSITION
    181.
    发明公开
    PHYSICAL CONTACT LAYER FOR BODY-WORN LEADWARE USING SELECTIVE DEPOSITION 审中-公开
    体接触层FOR身体穿戴式电极上的选择性沉积

    公开(公告)号：EP2827768A1

    公开(公告)日：2015-01-28

    申请号：EP13716537.9

    申请日：2013-03-19

    Applicant: Soligie, Inc.

    Inventor： SIME, David, G. ,  KOBLE, Richard

    IPC: A61B5/0408

    CPC classification number: H05K3/12 ,  A61B5/04085 ,  A61B5/6804 ,  A61B5/6805 ,  A61B5/6892 ,  A61B2562/125 ,  A61B2562/164 ,  A61B2562/166 ,  A61N1/0484 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/038 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/05 ,  H05K2203/1333 ,  H05K2203/1366 ,  Y10T156/10

    Abstract: A printed electrical circuit and methods for additively printing electrical circuits. Patterned layers of conductive, insulating, semi-conductive materials, and other materials are print deposited on a flexible or rigid substrate to form electrical circuits. A buffering layer is selectively deposited to cover or encapsulate these materials to comprise a comfort layer that provides a soft and comfortable interface to the skin of a wearer. The comfort layer can be selectively deposited on the same press that the conductive, insulating, semi-conductive materials, and other materials are deposited. Further, the comfort layer is selectively deposited only where it is desired and exactly where it is desired.

    Abstract translation: 一种印刷电路和方法，用于相加地印刷电路。 导电，绝缘的图案化的层，半导电材料，和其它的材料是印刷，沉积在挠性或刚性衬底，以形成电路。 缓冲层选择性地沉积以覆盖或封装材料的合成以包含舒适层确实提供一个柔软和舒适的界面到穿用者的皮肤上。 舒适层可以选择性地沉积在相同的压模具DASS导电，绝缘，半导电材料和其它材料被沉积。 此外，舒适层选择性地沉积只有在它是和期望的确切位置它是期望的。

    フレキシブルプリント配線板の製造方法
    184.
    发明申请
    フレキシブルプリント配線板の製造方法 审中-公开
    生产柔性印刷线路板的方法

    公开(公告)号：WO2016132424A1

    公开(公告)日：2016-08-25

    申请号：PCT/JP2015/054099

    申请日：2015-02-16

    Applicant: 日本メクトロン株式会社

    Inventor： 松田　文彦

    IPC: H05K3/40 ,  H05K1/02 ,  H05K3/24

    CPC classification number: H05K3/025 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/027 ,  H05K3/40 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0568

    Abstract: 　フレキシブルプリント配線板の製造方法として、絶縁基板（２）と、絶縁基板（２）の少なくとも一方の主面に設けられた金属箔（３，４）とを有する金属箔張積層板（１）を用意する工程と、金属箔（３）をパターニングして回路パターン（５）を形成する工程と、回路パターンを埋設するように絶縁基板の上に剥離可能な印刷版層（６）を形成する工程と、印刷版層を部分的に除去して、内部に回路パターンが露出した有底孔（７ａ，７ｂ）を形成する工程と、印刷版層を印刷マスクとして導電性ペーストを印刷して、有底孔内に導電性ペースト（８）を充填する工程と、印刷版層を金属箔張積層板から剥離する工程とを備える。印刷版層（６）を用いることにより微細な回路パターンに対して導電性ペーストを精度良く印刷することが可能であり、回路パターンの微細化を進めることができる。

    Abstract translation: 制造柔性印刷布线板的方法包括：制备覆盖金属箔的层压板（1）的步骤，该层压板包括绝缘基板（2）和金属箔（3,4），所述金属箔设置在至少一个主表面上 绝缘基板（2）; 通过图案化金属箔（3）形成电路图案（5）的步骤; 在所述绝缘基板上形成可拆卸印版层（6）以使所述电路图案埋入其中的步骤; 通过部分去除印版层来形成电路图案露出的有底孔（7a，7b）的步骤; 在使用印刷版层作为印刷掩模的同时通过印刷导电浆料用导电浆料（8）填充有底孔的步骤; 以及从覆盖金属箔的层叠体中除去印刷版层的工序。 通过使用印版层（6），能够以高精度将导电性糊料印刷在精细电路图案上，从而能够实现更细的电路图案。

    FEATURES OF A FLEXIBLE CONNECTOR IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE
    186.
    发明申请
    FEATURES OF A FLEXIBLE CONNECTOR IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE 审中-公开
    便携式计算机中的柔性连接器的特征

    公开(公告)号：WO2016111829A1

    公开(公告)日：2016-07-14

    申请号：PCT/US2015/066637

    申请日：2015-12-18

    Applicant: APPLE INC.

    Inventor： BLUM, Matthew W. ,  LALIBERTE, Christine A. ,  AXELOWITZ, Corey N. ,  YAP, James Y.

    IPC: G06F1/16

    CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/118 ,  H05K1/14 ,  H05K1/147 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K5/0247 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/0715

    Abstract: The subject matter of this disclosure relates to a flexible circuit for carrying a signal between electrical components that includes boosting circuitry for mitigating the effects of signal degradation. More particularly the flexible circuit can carry a signal between a main logic board and an input/output board supporting input/output ports of a portable electronic device. The flexible circuit can be configured with bends in order to meet packaging constraints such as avoiding contact with components obstructing a direct path between connectors of the electrical components. Additional bends can also be included in the flexible that facilitate the assembly of the portable electronic device.

    Abstract translation: 本公开的主题涉及用于在包括用于减轻信号劣化的影响的升压电路的电气部件之间传送信号的柔性电路。 更具体地，柔性电路可以在主逻辑板和支持便携式电子设备的输入/输出端口的输入/输出板之间承载信号。 柔性电路可以配置有弯曲，以便满足包装限制，例如避免与妨碍电气部件的连接器之间的直接路径的部件的接触。 另外弯曲也可以包括在柔性件中，便于便携式电子设备的组装。

    部品内蔵基板
    187.
    发明申请
    部品内蔵基板 审中-公开
    组件嵌入式基板

    公开(公告)号：WO2016035631A1

    公开(公告)日：2016-03-10

    申请号：PCT/JP2015/073953

    申请日：2015-08-26

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 多胡茂 ,  釣賀大介

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/028 ,  H05K1/115 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/063

    Abstract: 　部品内蔵基板における基板内での伝送損失を低減する。　部品内蔵基板（１０）は、熱可塑性樹脂基材（１１１－１１６）と、熱可塑性樹脂基材（１１２）に配置され、端子（２１１）が設けられた電子部品（２１）と、熱可塑性樹脂基材（１１５）に配置され、端子（２２１）が設けられた電子部品（２２）と、を備える。電子部品（２１）は、積層方向において端子（２１１）を電子部品（２２）側に向けて配置される。電子部品（２２）は、積層方向において端子（２２１）を電子部品（２１）側に向けて配置される。熱可塑性樹脂基材（１１３）は、端子（２１１）が超音波接合により直接接合する平面導体（３３１）が形成されている。熱可塑性樹脂基材（１１４）は、端子（２２１）が直接接合し、平面導体（３３１）に導通する層間接続導体（４４１）が形成されている。

    Abstract translation: 为了减少部件嵌入基板的基板内的传输损耗，该部件嵌入基板（10）配备有：热塑性树脂基板（111〜116）。 布置在所述热塑性树脂基板上并设置有端子的电子部件（21）; 和布置在热塑性树脂基板（115）上并具有端子（221）的电子部件（22）。 对于电子部件（21），端子（211​​）在层叠方向上朝向电子部件（22）布置。 对于电子部件（22），端子221在层叠方向上朝向电子部件21配置。 在热塑性树脂基板（113）上形成有通过超声波接合将端子（221）直接接合的平面状的导体（331）。 在热塑性树脂基板（114）上形成有与端子（221）直接接合并与平面导体（331）电连接的层间连接导体（441）。

    モジュール部品
    188.
    发明申请
    モジュール部品 审中-公开
    模块组件

    公开(公告)号：WO2016035629A1

    公开(公告)日：2016-03-10

    申请号：PCT/JP2015/073951

    申请日：2015-08-26

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 多胡茂 ,  品川博史 ,  川田雅樹 ,  伊藤優輝

    IPC: H05K3/32 ,  H05K1/18 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

    CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K3/32 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/05 ,  H05K2203/0285 ,  Y02P70/611

    Abstract: 　熱可塑性樹脂からなる基板に実装する電子部品の接合強度を十分な大きさで安定して実現することが可能なモジュール部品を提供する。　液晶ポリマ樹脂シート（３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ）を含む基板（３）と、基板（３）に超音波接合により実装される電子部品（１）と、を備えるモジュール部品（９）であって、電子部品（１）は、基板実装面（２）に分離して設けられた平面導体からなり互いに実質的に同じ電位に接続して用いられる複数の第１の基板接続電極（１１Ａ，１１Ｂ）を備え、基板（３）は、部品搭載面（４）に設けられた平面導体からなり複数の第１の基板接続電極（１１Ａ，１１Ｂ）に接合する第１の部品接続電極（３１Ａ）を備える。

    Abstract translation: 提供了一种模块组件，其中可以以稳定的方式获得安装在包含热塑性树脂的基板上的电子部件的足够的接合强度。 一种模块部件（9），其具有包括液晶聚合物树脂片（30A，30B，30C）的基板（3）和通过超声波接合安装在所述基板（3）上的电子部件，其中： 组件（1）设置有多个第一基板连接电极（11A，11B），其包括单独设置在基板安装表面（2）上的平面导体，所述第一基板连接电极（11A，11B）基本上被连接 相同的潜力; 并且所述基板（3）设置有包括设置在部件安装面（4）上的平面导体的第一部件连接电极（31A），所述第一部件连接电极（31A）与所述多个第一基板连接电极 11A，11B）。

    COMPOSITE FILMS AND METHODS FOR THEIR PRODUCTION
    189.
    发明申请
    COMPOSITE FILMS AND METHODS FOR THEIR PRODUCTION 审中-公开
    复合膜及其生产方法

    公开(公告)号：WO2015179467A1

    公开(公告)日：2015-11-26

    申请号：PCT/US2015/031676

    申请日：2015-05-20

    Applicant: EMPIRE TECHNOLOGY DEVELOPMENT LLC

    Inventor： SJONG, Angele

    IPC: C01B31/04

    CPC classification number: C08J5/18 ,  C01B32/194 ,  C01B32/20 ,  C01B32/21 ,  C08J2379/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/05 ,  Y10T428/24802

    Abstract: A polymeric flexible substrate that meets the barrier requirements for oxygen and water, while exhibiting thermal stability or transparency may be formed from functionalized graphene's bonded with polymers. A polymeric flexible substrate is provided that can meet the barrier requirements for oxygen and water without sacrificing thermal stability or transparency. The flexible polymeric composite may be optically transparent, may be thermally stable above 300°C, may have low oxygen and water permeability of less than about 10-6 g/m2/day, and may be formed into sheets that may be less than about 10 micron thickness.

    Abstract translation: 满足氧和水的屏障要求，同时具有热稳定性或透明度的聚合物柔性基材可以由与聚合物结合的官能化石墨烯形成。 提供了可以满足氧和水的屏障要求而不牺牲热稳定性或透明度的聚合物柔性基材。 柔性聚合物复合材料可以是光学透明的，在300℃以上可以是热稳定的，可以具有小于约10-6g / m 2 /天的低氧和水渗透性，并且可以形成为可以小于约 10微米厚。

    DISPLAY APPARATUS
    190.
    发明申请
    DISPLAY APPARATUS 审中-公开
    显示设备

    公开(公告)号：WO2015020376A1

    公开(公告)日：2015-02-12

    申请号：PCT/KR2014/007172

    申请日：2014-08-04

    Applicant: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

    Inventor： KIM, Song Hyeon ,  LEE, Jeong Roh ,  JUNG, Jin ,  HWANG, Kwang Sung ,  JUNG, Sung Soo

    IPC: G09F9/00

    CPC classification number: H05K5/0017 ,  G02F1/133305 ,  G02F1/133308 ,  G09F9/301 ,  H02K7/116 ,  H02P31/00 ,  H04N5/64 ,  H05K2201/05

    Abstract: Disclosed herein is a display apparatus which may be selectively used in a flat state or a curved state. The display apparatus includes a display module that displays an image and is provided to be bent, and a bending device that is provided to enable the display module to be transformed into a flat state or a curved state. Here, the bending device includes a frame that is provided at a rear side of the display module and a hinge unit that connects between the frames and is provided to enable curvature of the frame to vary by torque.

    Abstract translation: 本文公开了一种可以选择性地以平坦状态或弯曲状态使用的显示装置。 显示装置包括显示图像并被设置为弯曲的显示模块，以及设置成使显示模块能够变形为平坦状态或弯曲状态的弯曲装置。 这里，弯曲装置包括设置在显示模块的后侧的框架和连接在框架之间的铰链单元，并被设置成能够使框架的曲率由扭矩变化。

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