公开(公告)号：CN105578736A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201610145839.3

申请日：2016-03-15

Applicant: 深圳华麟电路技术有限公司

Inventor： 潘陈华 ,  李明 ,  张本凯

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/06

Abstract: 一种结构简单、成本低、见效快的散热效率高用于摄像头模组的FPC板及其制作方法。在FPC软板上贴装芯片对应的线路板区域内的空置部位设有多个能穿过FPC软板的窗孔，在该FPC软板上与贴装芯片相对的另一面的钢片增强片上与所述窗孔相对位置设有可插入该窗孔的凸台，凸台的台面与贴装芯片的散热面触接。由于凸台的台面伸出窗孔与贴合在该FPC软板上的芯片散热面触接，所以，当芯片工作时，芯片产生的一部分热量则由所述凸台传导至整个钢片增强片并由该钢片增强片的另一面导走。本发明可减少芯片长时间工作时产生积热的现象，使芯片工作在更加稳定的状态。

公开(公告)号：CN105453707A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201480044897.6

申请日：2014-08-12

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 广津留秀树 ,  野中脩平 ,  光永敏胜 ,  五十岚厚树 ,  宫田浩司 ,  西太树 ,  井之上纱绪梨 ,  小林文弥

IPC: H05K1/03 ,  C04B35/583 ,  C04B41/83 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  C08K7/00 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/004 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/066

Abstract: 本发明提供一种具有高散热、高可靠性的氮化硼-树脂复合体电路基板。一种氮化硼-树脂复合体电路基板，其特征在于，其是在板厚为0.2～1.5mm的板状树脂浸渗氮化硼烧结体的两主表面上粘接铜或铝的金属电路而得到的，所述树脂浸渗氮化硼烧结体含有平均长径为5～50μm的氮化硼颗粒以三维方式结合而成的氮化硼烧结体30～85体积％和树脂70～15体积％，树脂浸渗氮化硼烧结体的面方向的40～150℃的线性热膨胀系数(CTE1)与金属电路的40～150℃的线性热膨胀系数(CTE2)之比(CTE1/CTE2)为0.5～2.0。

公开(公告)号：CN105379431A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201480040475.1

申请日：2014-07-09

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 木谷聪志 ,  内田淑文 ,  木村道广 ,  山本正道 ,  桥爪佳世 ,  上原澄人

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/2009

Abstract: 一种电子部件(1)，其具备：柔性印刷配线板(2)，其具有导电图案(11)；1个或多个金属板(4)，其重叠在该柔性印刷配线板(2)中的至少露出导电图案(11)的1个或多个传导区域(13)；以及传导性粘接层(5)，其填充在所述柔性印刷配线板(2)以及金属板(4)之间，在所述传导区域(13)以及金属板(4)之间至少在厚度方向上具有导电性或导热性，在所述电子部件(1)中，所述传导性粘接层(5)具有1个或多个凸起(14)、以及填充在该1个或多个凸起(14)的周围的粘接剂层(15)，该1个或多个凸起(14)至少在厚度方向上具有导电性或导热性，所述1个或多个凸起(14)存在于所述柔性印刷配线板(2)的至少传导区域。

公开(公告)号：CN105280564A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510560920.3

申请日：2015-07-16

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： A·施瓦茨

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/26 ,  H01L25/065

CPC classification number: H05K7/205 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09009 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09745

Abstract: 本发明涉及载体、半导体模块及其制备方法。一种半导体模块，包括：包括第一载体表面和与该第一载体表面相对的第二载体表面的载体，安装在该第一载体表面之上的第一半导体芯片，以及利用面对该载体的第一热沉表面耦合至该第二载体表面的热沉，其中该第二载体表面或者第一热沉表面包括凹坑和沟槽中的一个或多个形式的至少一个空腔。

公开(公告)号：CN103069930B

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201180040596.2

申请日：2011-08-18

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： G·赫斯

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K3/306 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/2036

Abstract: 本发明涉及一种用于给电路板装备多个构件的方法。该方法包括下列步骤：设置带有贯穿式插接触点的构件，所述贯穿式插接触点至少在其端部区段中在垂直于所述构件的散热面的方向上延伸；以及设置带有用于容纳贯穿式插接触点的接触孔的电路板。此外，将至少一个可塑性变形的固定元件施加到所述电路板上。将所述构件施加到所述固定元件上并且同时将所述贯穿式插接触点引入所述电路板的与其相对应的接触孔中。一个平的表面使所述构件的热表面在所述固定元件的塑性变形的情况下朝向所述电路板移动，直至所述构件的所有散热面位于相同的平面中。此外本发明涉及一种带有电路板的电路，在其中，散热面通过至少一个可塑性变形的固定元件与所述电路板相连接，其中，所述散热面相互对齐，因为相应地塑性变形的固定元件补偿不同的构件厚度。

公开(公告)号：CN102812791B

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201180014909.7

申请日：2011-02-04

Applicant: 布莱克唐克有限公司

Inventor： 罗伯特·E·柯达戴克三世

IPC: H05K7/20 ,  H01L33/64

CPC classification number: F21V29/67 ,  F21V29/02 ,  F21V29/673 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0272 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10545

Abstract: 用于电气部件的热管理系统包括一个印刷电路板（PCB），该PCB能够在其第一面上接收电气部件。伸长构件具有连接到PCB的第二面的一个端部和背向PCB设置的另一端部。该伸长构件还具有促进在这两个端部之间的流体连通的开放内部区域。这些端部之一在PCB上限定至少部分封闭的边界。该PCB包括紧接边界贯穿设置的通孔以便促进在PCB的第一面和PCB的第二面之间并且沿着伸长构件的至少一部分的流体连通。

公开(公告)号：CN104780701A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201510183007.6

申请日：2015-04-17

Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司

Inventor： 范晓丽 ,  赵亚民

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/021 ,  H05K7/20409 ,  H05K2201/066

Abstract: 本发明公开了一种简化PCB设计的散热装置，所述散热装置的结构包括散热鳍片、基板和设置于基板的螺丝固定孔，所述散热装置的材质采用绝缘导热材料，所述散热装置的基板内部设置有一导电材料层。通过使用本发明技术，利用本发明中的散热装置起到散热作用的同时达到传输电能的目的，从而简化PCB设计并且不增加设计成本。

公开(公告)号：CN104742960A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410820373.3

申请日：2014-12-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 柴田进司

IPC: B62D5/04

CPC classification number: H05K7/2039 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/021 ,  H05K2201/066

Abstract: 提供了电子控制单元和具有电子控制单元的电动助力转向装置。该电子控制单元(1)包括板(10)、高发热器件(20-24、30、41、42、51、52、411、412、421、422)、控制器(60-62)、散热构件(70)和导热构件(80-82)。高发热器件被安装在板的表面(11)上。散热构件具有被定位成面对板的表面(71)。散热构件的表面是凹进的以形成能够容纳高发热器件的凹槽(73,731-738)。导热构件被定位在板和散热构件之间，并且导热构件与高发热器件和凹槽二者相接触以将高发热器件的热传递至散热构件。凹槽被成型为与高发热器件的形状相匹配。

公开(公告)号：CN104582247A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410708545.8

申请日：2014-11-27

Applicant: 青岛海尔股份有限公司

Inventor： 袁鹏飞 ,  刘建 ,  王铭

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10363

Abstract: 本发明涉及变频控制板。具体地，本发明提供了一种用于变频冰箱的变频控制板，其包括：印刷电路板，其上形成有多个贯穿印刷电路板的过孔；多个工作时发热的功率器件，安装在印刷电路板的背面；和至少一个跳线，每个跳线的两端分别焊接于印刷电路板的正面并分别覆盖多个过孔，且每个跳线跨置于一个相应功率器件的横向两侧或纵向两侧；且每个跳线的表面面积为相应功率器件的贴覆表面的面积的预设倍数。本发明的变频控制板因为采用跳线散热，显著地提高了变频控制板的散热面积，提高了变频控制板的散热效率，以节省变频控制板的板面面积，有利于减少板面尺寸、节约制造成本和保证变频控制板的使用寿命。

公开(公告)号：CN102709265B

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201210154315.2

申请日：2012-05-18

Applicant: 苏州旭创科技有限公司

Inventor： 李伟龙 ,  孙雨舟 ,  王攀 ,  黄鹏 ,  施高鸿 ,  刘圣

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/60 ,  G02B6/42

CPC classification number: H01L31/0232 ,  H01L31/18 ,  H01L33/486 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及半导体光器件表面贴装封装结构及其封装方法，该封装结构在基板上至少连接一个半导体光器件，基板、引线软板和底板依次从上至下粘合固定；引线软板的内引脚与基板电性连接；该封装结构通过玻璃挡板、围板以及基板组合成凹槽结构，其中玻璃挡板和围板形成该凹槽结构的两个侧壁，半导体光器件、导线及引线软板的内引脚均位于凹槽结构内并包覆有封装材料；玻璃挡板安装在半导体光器件的发光面或者接受面的前方，形成光路通过的窗口，玻璃挡板上粘合聚焦透镜，聚焦透镜耦合在半导体光器件的光路上。利用表面贴装技术和导线键合技术以及灌胶封装式密封，实现集成度高、贴装成本低等优点，利于扩展、集成以及大规模生产。