公开(公告)号：EP0402546A2

公开(公告)日：1990-12-19

申请号：EP89306621.7

申请日：1989-06-29

Applicant: POLY-FLEX CIRCUITS, INC.

Inventor： Durand, David

IPC: H05K3/12 ,  H05K1/09 ,  H01B1/22 ,  C09D11/00 ,  C09D11/10

CPC classification number: H05K3/1283 ,  C09D11/101 ,  C09D11/52 ,  H01B1/22 ,  H01F41/16 ,  H05K1/095 ,  H05K3/245 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/104

Abstract: A method for producing a circuit board involves printing a U.V. curable ink onto a substrate in a desired circuit pattern and curing the ink by exposing it to a pulsed U.V. source or subjecting the circuit pattern prepared from a U.V. curable ink containing magnetite particles to a magnetic field to move the magnetite particles to the upper surface of the U.V. curable ink. Other embodiments include circuit boards made in accordance with these methods and the use of the U.V. curable ink as a shielding composition for enclosures housing electronic equipment.

Abstract translation: 生产电路板的方法涉及印刷U.V. 以期望的电路图案将可固化油墨喷涂到基材上，并通过将油墨暴露于脉冲U.V. 源或制作从U.V.准备的电路图案。 将含有磁铁矿颗粒的可固化油墨转变成磁场以将磁铁矿颗粒移动到U.V.的上表面。 可固化油墨。 其他实施例包括根据这些方法制造的电路板以及U.V.的使用。 作为用于容纳电子设备的外壳的屏蔽组合物。

公开(公告)号：EP0206619A2

公开(公告)日：1986-12-30

申请号：EP86304393

申请日：1986-06-09

Applicant: METCAL INC

Inventor： KENT HAROLD B

IPC: H01R12/24 ,  H01R12/04 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/0242 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/1115 ,  H05K2203/1581

Abstract: A flexible circuit which may be a strap or a board or the like has a plurality of conductors exposed on one surface in a predetermined array and a heater disposed on the opposed surface so as to heat the exposed conductors. The exposed conductors may have solder or the heat activated conductive bonding material applied thereto so that the flexible circuit may be directly connected to a component, a printed circuit board, a connector or the like. If a reusable bonding material, such as solder, is employed the heater may be utilized to both connect and disconnect the flexible circuit.

公开(公告)号：EP0174777A3

公开(公告)日：1986-08-06

申请号：EP85306123

申请日：1985-08-29

Applicant: MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY

Inventor： Hartman, Richard B. c/o Minnesota Mining and

IPC: H01B01/22 ,  H01R04/04

CPC classification number: H01R4/04 ,  H01B1/22 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/104 ,  Y10S428/90 ,  Y10S428/906 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/2857

Abstract: Flexible tape having a pressure-sensitive adhesive layer containing particles, each particle having a ferromagnetic core and an electrically conductive surface. By virtue of the ferromagnetic cores, the particles can be magnetically attracted to form a large number of discrete electrically conductive bridges extending through the thickness of the adhesive layer. The tape can be used both to bond together and to electrically connect individual members of facing arrays of electrodes.

公开(公告)号：WO2018087489A1

公开(公告)日：2018-05-17

申请号：PCT/FR2017/053072

申请日：2017-11-10

Applicant: BIOSERENITY

Inventor： GOUTHEZ, Marion ,  FROUIN, Marc

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/038 ,  H01R12/62 ,  H01R12/78 ,  H01R13/6205 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2203/1316

Abstract: La présente invention concerne un dispositif électronique textile (100) apte à être connecté à une zone conductrice d'un textile, ledit dispositif comprenant un circuit électronique (140); au moins un premier moyen de connexion mécanique et électrique (120) apte à se connecter à la zone conductrice d'un textile; un substrat textile (130) comprenant au moins un second moyen de connexion électrique (131), ledit au moins un second moyen de connexion électrique étant connecté électriquement au circuit électronique (140) et au au moins un premier moyen de connexion mécanique et électrique (120); et une enveloppe flexible (110) englobant totalement ou partiellement ledit circuit électronique (140), ledit au moins un premier moyen de connexion mécanique et électrique (120) et ledit substrat textile (130), ledit au moins un premier moyen de connexion mécanique et électrique (120) étant au moins partiellement accessible à travers l'enveloppe flexible (110). La présente invention concerne également un procédé pour la fabrication d'un tel dispositif.

Abstract translation: 本发明涉及一种适用于家庭的纺织品电子装置（100）。 ＆connect＆＆＆＆＆＆＆＆＆ ＆Agrave; 一个织物的导电区，所述装置包括一个电子电路（140）; 至少一个适于连接的第一机械和电连接装置（120） 连接＆agrave; 纺织品的导电区域; 包括至少一个第二电连接装置（131）的织物基底（130），所述至少一个第二电连接装置被连接; 电连接到所述电子电路（140）和所述至少一个第一电气和电连接装置（120）; 和完全或部分包括所述电子电路（140），所述至少一个第一机械和电连接装置（120）和所述纺织品衬底（130）的柔性外壳（110），所述至少一个 第一电气和电气连接装置（120）至少部分可接近; 穿过柔性封套（110）。 本发明还涉及一种净化方法。 用于制造这样的设备。

公开(公告)号：WO2017093601A1

公开(公告)日：2017-06-08

申请号：PCT/FI2016/050814

申请日：2016-11-21

Applicant: NOKIA TECHNOLOGIES OY

Inventor： ANDREW, Piers

IPC: H05K3/36 ,  H01R13/62

CPC classification number: H05K3/365 ,  H01R13/2414 ,  H01R13/6205 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/083

Abstract: An apparatus and method, the apparatus comprising: a layer of quantum tunnelling composite configured such that in a non-compressed state the quantum tunnelling composite is an electrical insulator and in a compressed state the layer of quantum tunnelling composite is an electrical conductor;a magnetic portion configured to cause compression of the quantum tunnelling composite; and wherein the apparatus is configured to be coupled to a reciprocal apparatus where the reciprocal apparatus comprises a reciprocal magnetic portion such that when the apparatus is coupled to the reciprocal apparatus the magnetic portion causes compression of the quantum tunnelling composite to provide a direct current path through the quantum tunnelling composite to the reciprocal apparatus.

Abstract translation: 一种装置和方法，所述装置包括：一层量子隧穿复合物，其被配置为使得在未压缩状态下，所述量子隧穿复合物是电绝缘体并且处于压缩状态，所述量子隧道效应层 复合物是电导体;磁性部分，其被配置为引起量子隧穿复合物的压缩; 并且其中所述设备被配置成耦合到互逆设备，其中所述互逆设备包括互逆磁性部分，使得当所述设备耦合到所述互逆设备时，所述磁性部分引起所述量子隧穿复合物的压缩，以提供通过 量子隧穿复合物到相互装置。

公开(公告)号：WO2014132610A1

公开(公告)日：2014-09-04

申请号：PCT/JP2014/000948

申请日：2014-02-24

Applicant: 日本電気株式会社

Inventor： 岩波　瑞樹 ,  クシュタ　タラス

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/114 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/086 ,  H05K2203/06 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　集積回路を含む電子部品をプリント配線板に実装する際に介在させる配線基板であって、電子部品からの信号を伝送する信号配線と、電子部品へ電源電圧を供給する電源配線と、を有し、電源配線を磁性薄膜で直接被覆し、信号配線には磁性薄膜を設けないことにより、磁性薄膜は、信号配線と間隔をあけて配置される配線基板とする。

Abstract translation: 布线基板，当电子部件安装在印刷线路板上时，插入在印刷线路板和含有集成电路的电子部件之间。 该布线基板包括：用于发送来自电子部件的信号的信号布线; 以及用于向电子部件供给电源电压的电源布线。 在该布线基板中，电源布线直接用磁性薄膜覆盖，但信号布线不具有磁性薄膜。 因此，磁性薄膜配置在与该布线基板的信号配线相距一定距离处。

公开(公告)号：WO2013037989A1

公开(公告)日：2013-03-21

申请号：PCT/EP2012/068191

申请日：2012-09-17

Applicant: SMA SOLAR TECHNOLOGY AG

Inventor： MALLWITZ, Regine

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H01L23/66 ,  H02M7/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/66 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/3011 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/083 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: A circuitry arrangement (1) comprising several electronic parts (25, 26) mounted to a circuit board (2), at least one conductor section (4, 5) extending between the electronic parts (25, 26) within a first conductor layer, and a closed conductor loop (13) comprising at least one loop section (6, 7) running in parallel to the at least one conductor section (4, 5) within a second conductor layer neighboring the first conductor layer. The closed conductor loop (13) is configured to reduce a tendency towards oscillations of a current flowing through the conductor section (4, 5) in operation of the circuitry arrangement (1). The conductor loop (13) is closed via at least one electronic component (11) mounted to an outer surface (3) of the circuit board (2).

Abstract translation: 一种电路装置（1），包括安装到电路板（2）的几个电子部件（25,26），在第一导体层内的电子部件（25,26）之间延伸的至少一个导体部分（4,5） 以及闭合导体回路（13），其包括在与所述第一导体层相邻的第二导体层内平行于所述至少一个导体部分（4,5）延伸的至少一个环路部分（6,7）。 闭合导体回路（13）被配置为在电路装置（1）的操作中减少流过导体部分（4,5）的电流的趋势。 通过安装到电路板（2）的外表面（3）上的至少一个电子部件（11）来封闭导体回路（13）。

公开(公告)号：WO2012030536A3

公开(公告)日：2012-04-19

申请号：PCT/US2011048059

申请日：2011-08-17

Applicant: APEX TECHNOLOGIES INC ,  RUDISILL CHARLES A ,  WHITTLE DANIEL JOHN

Inventor： RUDISILL CHARLES A ,  WHITTLE DANIEL JOHN

IPC: F21V17/10

CPC classification number: F21V17/105 ,  F21K9/20 ,  F21K9/23 ,  F21S8/068 ,  F21V19/0015 ,  F21V21/30 ,  F21V21/35 ,  F21V23/06 ,  F21V29/763 ,  F21V29/773 ,  F21Y2115/10 ,  H01R13/6205 ,  H01R25/147 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10106

Abstract: A lighting system including modules containing LEDs or other electroluminescent devices and loosely constrained magnetic structures at least partially contained within cavities in the module substrate that are connected to fixtures under magnetic force. The loosely constrained magnetic structures accommodate mechanical variations in the system and provide a method to connect modules mechanically, electrically and thermally to different fixtures or positions in fixtures without tools. The relatively short distance separating magnetic structures provides high connection forces with the use of relatively small magnets. Magnets and electrical contacts are not located directly between the LED subassembly and the fixture, which provides higher thermal conductivity pathways to remove heat from the LEDs. Biasing members may be used to increase thermal contact. Magnetic structures may, but are not required, to conduct electricity. Fixtures that attach to modules include rails, sockets, heat sinks and two-dimensional structures with recessed electrodes for improved electrical safety.

Abstract translation: 一种照明系统，包括包含LED或其他电致发光器件的模块以及至少部分地包含在模块衬底中的空腔内的松散约束的磁性结构，其在磁力下连接到固定装置。 松散约束的磁性结构适应系统中的机械变化，并提供一种将模块机械地，电气地和热地连接到不同工具的夹具中的不同夹具或位置的方法。 分离磁性结构的相对短的距离通过使用相对小的磁体提供高的连接力。 磁体和电触点不直接位于LED子组件和固定装置之间，这提供了更高的导热通道，以从LED中去除热量。 偏压构件可用于增加热接触。 磁性结构可以但不是必需的来传导电力。 连接到模块的夹具包括导轨，插座，散热器和具有凹陷电极的二维结构，以提高电气安全性。

公开(公告)号：WO2011115774A1

公开(公告)日：2011-09-22

申请号：PCT/US2011/027463

申请日：2011-03-08

Applicant: ELECTRONVAULT, INC. ,  FERBER, Robert R. Jr.

Inventor： FERBER, Robert R. Jr.

IPC: H01M2/20 ,  H01M8/02 ,  H01M10/42 ,  H01G9/20 ,  H01L31/00

CPC classification number: H01R12/00 ,  H01L31/0504 ,  H01M2/202 ,  H01M2/348 ,  H01M8/0202 ,  H01M10/4235 ,  H01M2200/10 ,  H01R11/30 ,  H05K1/189 ,  H05K3/325 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10143 ,  Y02E10/50

Abstract: A modular interconnection system in the form of a releasable modular interconnect (215,230) is provided. The releasable modular interconnect may include a substrate (220,240) with a plurality of releasable contact regions (225,235), where each releasable contact region may be positioned to overlay a respective terminal (205,210) of a power cell. The releasable modular interconnect may also include at least one conductive interconnect member affixed to the substrate, where the conductive interconnect member includes at least a one conductive releasable contact disposed within a releasable contact region of the substrate. The conductive releasable contact may be positioned to form a releasable electrical connection with a terminal of a power cell when a force is applied to the first releasable contact region in a direction toward the terminal of the power cell. Additional and related methods and apparatuses are also provided.

Abstract translation: 提供了可释放模块化互连（215,230）形式的模块化互连系统。 可释放的模块化互连可以包括具有多个可释放接触区域（225,235）的衬底（220,240），其中每个可释放接触区域可以被定位成覆盖功率单元的相应端子（205,210）。 可释放的模块化互连还可以包括固定到衬底的至少一个导电互连构件，其中导电互连构件包括设置在衬底的可释放接触区域内的至少一个导电可释放触点。 当向朝向动力单元的端子的方向向第一可释放接触区域施加力时，导电可释放接触件可被定位成与功率单元的端子形成可释放的电连接。 还提供了附加的和相关的方法和装置。

公开(公告)号：WO2011106421A2

公开(公告)日：2011-09-01

申请号：PCT/US2011/025920

申请日：2011-02-23

Applicant: RAMIREZ, Ainissa, G. ,  HAYES, Eric, L.

Inventor： RAMIREZ, Ainissa, G. ,  HAYES, Eric, L.

IPC: B23K1/00 ,  B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/262 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/255 ,  B22F2301/30 ,  B22F2301/40 ,  B22F2302/20 ,  B22F2302/25 ,  B22F2302/35 ,  B22F2302/45 ,  B22F2303/01 ,  B22F2303/05 ,  B23K35/025 ,  C22C1/0483 ,  C22C13/00 ,  C22C32/001 ,  C22C2202/02 ,  H01F1/083 ,  H01F1/113 ,  H01F1/28 ,  H01F1/37 ,  H01F1/44 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/101 ,  H05K2203/104

Abstract: A low melting temperature composite material including an alloy having about 0.1% by weight to about 99% by weight of tin and about 0.1% by weight to about 90% by weight of an element selected from the group consisting of silver and gold, and about 0.1% by weight to about 50% by weight of magnetic particles dispersed in the alloy. Method of heating such a composite material, remotely manipulating such a composite material with magnetic fields, enhancing the mechanical properties of such a material, and making such a material are also disclosed.

Abstract translation: 一种低熔点复合材料，其包括具有约0.1重量％至约99重量％锡的合金和约0.1重量％至约90重量％的选自银和金的元素和约 0.1重量％至约50重量％的分散在合金中的磁性颗粒。 还公开了加热这种复合材料，远程操纵这种具有磁场的复合材料，增强这种材料的机械性能以及制造这种材料的方法。