公开(公告)号：CN1797765A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200510127249.X

申请日：2005-11-24

Applicant: 通用电气公司

Inventor： L·D·斯特瓦诺维克 ,  E·C·德尔加多 ,  M·J·舒滕 ,  R·A·博普雷 ,  M·A·德鲁伊

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/49 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/071 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10287 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种功率模块(10)，包括衬底(12)，该衬底(12)包括上层(16)、电绝缘体(26)和热耦合层(28)。上层包括导电图案(17)并且被构成为接收功率器件(14)。电绝缘体设置在上层和热耦合层之间。热耦合层被构成为与散热片热耦合。该功率模块还包括至少一个薄层互连(18)，该薄层互连包括第一和第二导电层(20、24)以及设置在第一和第二导电层之间的绝缘层(22)。薄层互连的该第一导电层电连接到衬底的上层。电连接(42)将功率器件的顶面(19)连接到薄层互连的第二导电层。

公开(公告)号：CN1779964A

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN200510116140.6

申请日：2005-10-24

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 山野孝治

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/52 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L21/76879 ,  H01L23/481 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/007 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4605 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 所公开的衬底包括具有通孔的基底部件以及填充在通孔中以便形成贯穿通道的导电金属。此贯穿通道包含基本上处于通孔中心轴处的导电核心部件。

公开(公告)号：CN1178564C

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN00800780.2

申请日：2000-05-01

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 山口繁男 ,  荒堀雅明 ,  山本敏郎 ,  西胁利光

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/46 ,  G06K19/077 ,  H01F41/04 ,  B42D15/10

CPC classification number: H05K3/103 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01F27/2804 ,  H01F41/041 ,  H01F41/074 ,  H01F41/082 ,  H01F2017/006 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/645 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/165 ,  H05K13/06 ,  H05K2201/10287 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49188 ,  Y10T29/4919 ,  Y10T29/5187 ,  Y10T29/5193 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/532 ,  Y10T29/53209 ,  Y10T29/53213 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种布线方法，其通过使引导线状导体(5)的布线头(2)相对基材(11)作三维移动，使布线头沿基材表面粘结层(12)移动，并使布线头与粘结层间歇性靠近直到可点接触，将线状导体粘贴在基材表面。一种布线装置包括保持基材的工作台(1)、在与粘结层可点接触的靠近位置与离粘结层最远的远离位置间可往复运动的布线头及在控制部(4)的控制下使布线头沿基材表面作平移运动的移动机构(3)。线状导体边逐点粘贴在基材表面边在基材表面布线，在基板上形成平面变压器、天线线圈或配线图形。还提供了一种IC卡制造方法，其中通过使布线头沿粘结片表面作相对移动，使布线头与粘结片可点接触地间歇性靠近，将线状导体布线在粘结片上。

公开(公告)号：CN1507672A

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN02809568.5

申请日：2002-04-25

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 吉田史郎 ,  远矢弘和 ,  清水政行

IPC: H01P3/06 ,  H01P1/202 ,  H05K9/00 ,  H01G4/35

CPC classification number: H01P1/202 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01P3/06 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10287 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种传送线型组件(1，1’)，具有一种排列，其中通过同轴地排列由导电材料形成并且直径大于柱状或圆柱内部导体的直径的圆柱外部导体，具有很低特征阻抗的同轴线被构造，从而圆柱外部导体通过绝缘构件覆盖由导电材料形成的内部导体的表面，所述传送线型组件(1，1’)串联插入连接印刷电路板上的DC电源的电源线(8)和地线(9)与LSI(6)的电源端口之间。在此排列中，由LSI(6)产生的大部分高频电源电流被LSI(6)的电源端口反射。进入组件(1，1’)的部分高频电源电流被介质损耗所消耗，并且不能到达外部电源线(8)。

公开(公告)号：CN1125508C

公开(公告)日：2003-10-22

申请号：CN98800054.7

申请日：1998-01-22

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 中村聪 ,  田中雅春

IPC: H01R12/32 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/4015 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种安装有电子部件的印刷电路板(5)、及其制作方法以及对该印刷电路板的导体元件(8、8′)的连接结构。所述的印刷电路板包括有绝缘性的支承基板(50)和至少有一个金属接线端子(53、54)。在所述支承基板上设置有贯通该基板的至少一个开口部(51、52)，所述金属接线端子不从所述支承基板凸出，而从桥接所述开口部的形式被固定在所述支承基板上。

公开(公告)号：CN1273762A

公开(公告)日：2000-11-15

申请号：CN99801096.0

申请日：1999-04-27

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 铃木富雄 ,  小田切正 ,  河合悟 ,  石川修平

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0235 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 印刷电路用基材10,包含由塑料与陶瓷构成的片状复合材料11,以及按规定节距固定在复合材料中的金属线12,其中基材10的两面借助金属线12彼此电连接。生产印刷电路用基材的方法,它包括:在模具中按给定节距绷紧导电金属线,然后向模具中倒入由塑料与陶瓷构成的复合材料,使复合材料固化,然后,沿大致垂直于金属线的方向将获得的材料切成片。可保证良好的电连接,且可防止使用期间在基材与导电层之间以及绝缘材料与金属线之间的脱离。可获得高密度和优异尺寸精度的印刷电路板。

公开(公告)号：CN85108084A

公开(公告)日：1986-07-16

申请号：CN85108084

申请日：1985-10-18

Applicant: 东京三洋电机株式会社

Inventor： 三浦敬男

IPC: H01F15/10 ,  H01F41/00

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01F27/292 ,  H01F41/10 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/19107 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2203/0285 ,  Y10T29/49071 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49179 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的电感元件包括用铜制成的导电通道和装在一块电路基板上的线轴以及绕在线轴上的一个用细铜丝组成的绝缘导线，导线的二个端部都能受到由超声波焊接机产生的超声波振动，从而，通过超声波焊接来与导电通道相连，这样，导线的二个端部都可以通过使用超声波振动来局部加热进行处理，不需要对线圈进行整体加热就可以轻而易举地把电感元件直接装在电路基板上。

公开(公告)号：CN104931523B

公开(公告)日：2019-06-11

申请号：CN201510116791.9

申请日：2015-03-17

Applicant: 梅特勒-托莱多有限公司

Inventor： P·韦特施泰因 ,  M·本德勒

IPC: G01N25/20

CPC classification number: G01N25/4833 ,  G01K17/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10287 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明涉及一种制造热分析传感器的方法以及一种热分析传感器，特别是DSC传感器，所述热分析传感器是根据本发明方法制造的并且包括基板、至少一个测量位置、至少一个温度传感器单元和至少一个电接触垫。温度传感器单元感测测量位置处的温度并且经由电接触垫连接至金属线并因此被系到电子电路中。该方法包括以下步骤：制备基板；在基板的顶侧上生产出至少一个测量位置、至少一个温度传感器单元和至少一个电接触垫；在基板中制造用于连接至电接触垫的通道；从基板的下侧将金属线插入通道中；熔化线的上端，由此，所述上端呈现出小金属球的形式；通过给所述金属球施加压力和热量来在金属线的上端与电接触垫之间形成为粘合接头的材料上整体连接。

公开(公告)号：CN104700067B

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201410679912.6

申请日：2014-11-24

Applicant: 茂丞科技股份有限公司

Inventor： 张哲玮

IPC: G06K9/00

CPC classification number: H05K1/11 ,  G06K9/0002 ,  G06K9/00053 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0259 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10287 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种具有外观隐藏的耦合电极的近接式传感器及其制造方法，近接式传感器至少包括：一封装基板；一感测芯片，设置于封装基板上，用于感测一手指的接近信息；多条封装打线，将封装基板打线连接至感测芯片；至少一打线电极，电连接至感测芯片与封装基板的至少一个；以及一模塑料层，覆盖封装基板、感测芯片、多条封装打线及打线电极，并使打线电极的一部分从模塑料层的一上表面露出，上表面作为一个与手指接触的表面，手指于接触到上表面时也直接耦合至打线电极的这一部分。上述传感器的制造方法也一并揭露。所述传感器可以有效降低封装成本、也能控制传感器的整体美观、缩小传感器的尺寸。

公开(公告)号：CN108029207A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680050584.0

申请日：2016-08-16

Applicant: 大陆泰密克微电子有限责任公司

Inventor： K·贝亚尔 ,  J·博克 ,  T·施密特 ,  B·舒赫 ,  F·维特曼

IPC: H05K5/00

CPC classification number: H05K5/065 ,  H05K1/142 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K5/0017 ,  H05K5/0082 ,  H05K5/0247 ,  H05K5/03 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10522

Abstract: 本发明涉及一种机动车辆中的控制装置，该控制装置包括：具有环绕的边缘区域(8)的壳体盖(4)；具有整合的导体轨道的平坦的电连接设备(2，3)，其中该壳体盖(4)在该边缘区域(8)中至少与该连接设备(2，3)材料配合地连接并且与该连接设备(2，3)构成空腔(9)；该空腔(9)之内的至少一个电子构件(7)，其中该连接设备(2，3)将该至少一个电子构件(7)与该空腔(9)之外的电子构件电连接，其中该环绕的边缘区域(8)是至少在该壳体盖(4)与该连接设备(2，3)之间的连接缝(6)的区域中用聚合物(5)包覆模制的。