公开(公告)号：EP0315905A2

公开(公告)日：1989-05-17

申请号：EP88118370.1

申请日：1988-11-04

Applicant: Müller, Werner

Inventor： Müller, Werner

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/04 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L33/62 ,  F21W2111/00 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/18 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00014

Abstract: Es wird ein elektronisches Leuchtelement beschrieben umfassend einen Glühlampensockel (9), ein Übergangselement (7), eine Leiterplatte (1), welche keramisches Material enthält und wenigstens einen Leuchtdiodenchip (6), welcher auf der Leiterplatte (1) innerhalb einer Epoxiharzmasse (3) angeordnet ist.
Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Leuchtelementes beschrieben. Das Verfahren beruht darauf, daß duch ein modifiziertes, stark thixotropes Epoxiharz das Umhüllen der Leuchtdiode (6) auf der Leiterplatte (1) ohne formgebendes Werkzeug ermöglicht wird.

Abstract translation: 一种电致发光器件，包括白炽灯基座，适配器装置，含陶瓷材料的导体板和至少一个安装在环氧树脂材料内的导体板上的发光二极管芯片。 电致发光器件是值得注意的，因为它可以用于通常形成人与机器之间的接口的可照明指令装置和信号灯中，作为小型白炽灯的替代品，而不具有后者的已知缺点， 这些都是常用的。 制造这种电致发光器件的方法是基于以下事实：改性的强触发性环氧树脂使得可以在不使用成形工具的情况下将发光二极管封装在导体板上。

公开(公告)号：WO2017082927A1

公开(公告)日：2017-05-18

申请号：PCT/US2015/060650

申请日：2015-11-13

Applicant: INTEL CORPORATION

Inventor： GOH, Eng Huat ,  TEOH, Hoay Tien ,  GO, Jia Yan ,  ONG, Jenny Shio Yin

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/613

Abstract: The electronic assembly includes a printed circuit board; an electronic package that includes an electronic component mounted on a substrate, wherein the substrate is mounted to the printed circuit board; a first memory module mounted to the printed circuit board such that the first memory module is adjacent to the electronic package; a second memory module mounted to the printed circuit board; and a substrate bridge that electrically connects the first and second memory modules to the electronic package, wherein a lower surface of the substrate bridge is connected to an upper surface of the substrate and an upper surface of the first and second memory modules.

Abstract translation: 该电子组件包括印刷电路板; 电子封装，其包括安装在基板上的电子部件，其中所述基板被安装到所述印刷电路板; 第一存储器模块，安装到所述印刷电路板，使得所述第一存储器模块与所述电子封装件相邻; 安装到所述印刷电路板的第二存储器模块; 以及将所述第一和第二存储器模块电连接到所述电子封装的衬底桥，其中所述衬底桥的下表面连接到所述衬底的上表面和所述第一和第二存储器模块的上表面。

公开(公告)号：WO2015151417A1

公开(公告)日：2015-10-08

申请号：PCT/JP2015/001367

申请日：2015-03-12

Applicant: 信越化学工業株式会社

Inventor： 竹村　勝也 ,  曽我　恭子 ,  淺井　聡 ,  近藤　和紀 ,  菅生　道博 ,  加藤　英人

IPC: H01L23/12 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/52 ,  H01L23/522 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H05K1/11 ,  H05K3/28 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L23/12 ,  B23K1/0016 ,  B29C70/78 ,  B29C70/882 ,  B29K2063/00 ,  B29K2083/00 ,  B29K2105/20 ,  B29K2995/0005 ,  B29L2031/3493 ,  C23C14/042 ,  C23C14/34 ,  C23C14/58 ,  C25D3/60 ,  C25D5/022 ,  C25D5/48 ,  C25D5/505 ,  C25D5/54 ,  C25D7/00 ,  C25D7/123 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/83005

Abstract: 　本発明は、半導体素子と、半導体素子に電気的に接続される半導体素子上金属パッド及び金属配線を有し、金属配線が貫通電極及びソルダーバンプに電気的に接続される半導体装置であって、半導体素子が載置された第一絶縁層と、半導体素子上に形成された第二絶縁層と、第二絶縁層上に形成された第三絶縁層とを有し、金属配線が、第二絶縁層の上面で半導体素子上金属パッドを介して半導体素子に電気的に接続され、第二絶縁層の上面から第二絶縁層を貫通して第二絶縁層の下面で貫通電極に電気的に接続されたものであり、第一絶縁層と半導体素子の間に半導体素子下金属配線が配置され、半導体素子下金属配線が、第二絶縁層の下面で金属配線と電気的に接続された半導体装置である。これにより、配線基板への載置や半導体装置の積層が容易であり、金属配線の密度が大きい場合も半導体装置の反りが抑制された半導体装置が提供される。

Abstract translation: 本发明是一种包含半导体元件的半导体器件。 所述半导体器件还包含上述半导体元件金属焊盘和金属布线，两者都与半导体元件电连接。 金属布线与贯通电极和焊料凸块电连接。 半导体器件具有其上放置有半导体元件的第一绝缘层，形成在半导体元件顶部上的第二绝缘层和形成在第二绝缘层顶部上的第三绝缘层。 金属布线通过上述半导体元件金属焊盘在第二绝缘层的顶表面上电连接到半导体元件，并从第二绝缘层的顶表面穿过第二绝缘层，以电连接到上述通孔上 第二绝缘层的底表面。 下半导体元件金属布线布置在第一绝缘层和半导体元件之间，并且与第二绝缘层的底表面上的上述金属布线电连接。 这导致即使金属布线的密度高的情况下，易于放置在电路板上的容易堆叠的半导体器件也显示出最小的翘曲。

公开(公告)号：WO2015035023A1

公开(公告)日：2015-03-12

申请号：PCT/US2014/054053

申请日：2014-09-04

Applicant: JOHNSON CONTROLS TECHNOLOGY COMPANY

Inventor： DINKELMAN, John, P. ,  WINDERS, Lisa, L. ,  DEKEUSTER, Richard, M. ,  SOLESKI, Edward, J. ,  BALK, Mikhail, S.

IPC: H01M2/10 ,  H01M10/613 ,  H01M10/625 ,  H01M10/647 ,  H01M10/6551 ,  H01M2/12 ,  H01M2/20 ,  H01M2/30 ,  H01M10/42 ,  H01M4/66

CPC classification number: H01M2/22 ,  B60L1/003 ,  B60L1/02 ,  B60L1/14 ,  B60L3/0046 ,  B60L3/12 ,  B60L11/123 ,  B60L11/14 ,  B60L11/1803 ,  B60L11/1851 ,  B60L11/1861 ,  B60L11/1864 ,  B60L11/1874 ,  B60L11/1877 ,  B60L11/1879 ,  B60L15/20 ,  B60L2210/10 ,  B60L2210/40 ,  B60L2240/34 ,  B60L2240/545 ,  B60L2240/547 ,  B60L2240/549 ,  B60L2250/10 ,  B60L2260/26 ,  B60L2270/20 ,  B60R16/03 ,  B60R16/033 ,  G01R31/025 ,  G01R31/362 ,  G01R31/3627 ,  H01H47/325 ,  H01M2/1077 ,  H01M2/1205 ,  H01M2/1211 ,  H01M2/1252 ,  H01M2/20 ,  H01M2/206 ,  H01M2/24 ,  H01M2/305 ,  H01M2/32 ,  H01M2/34 ,  H01M2/342 ,  H01M4/661 ,  H01M4/665 ,  H01M10/04 ,  H01M10/0413 ,  H01M10/058 ,  H01M10/425 ,  H01M10/4257 ,  H01M10/482 ,  H01M10/486 ,  H01M10/6551 ,  H01M2010/4271 ,  H01M2010/4278 ,  H01M2200/103 ,  H01M2220/20 ,  H01M2250/20 ,  H01R12/716 ,  H02H7/18 ,  H02J7/0021 ,  H02J7/0063 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  Y02T10/6217 ,  Y02T10/645 ,  Y02T10/7005 ,  Y02T10/7016 ,  Y02T10/7044 ,  Y02T10/705 ,  Y02T10/7061 ,  Y02T10/7077 ,  Y02T10/7216 ,  Y02T10/7241 ,  Y02T10/7275 ,  Y10T29/49108 ,  Y10T29/4911 ,  Y10T29/49114

Abstract: A battery module includes a housing and battery cells disposed in the housing, each of the battery cells including two terminals. The battery module also includes bus bar cell interconnects including a first material, where each bus bar cell interconnect is configured to electrically couple two adjacent battery cells via an electrical coupling with a first terminal of one of the adjacent battery cells and a second terminal of the other adjacent battery cell, where at least one of the first and second terminals includes the first material. The battery module includes welds, each weld being disposed at a corresponding welding point to directly couple one of the bus bar cell interconnects with the corresponding at least one terminal including the first material. Each welding point is accessible for welding from a position above the battery cells when the interconnects are disposed over the battery cells.

Abstract translation: 电池模块包括壳体和设置在壳体中的电池单元，每个电池单元包括两个端子。 电池模块还包括汇流条单元互连，其包括第一材料，其中每个汇流条单元互连被配置为通过与相邻电池单元之一的第一端子的电耦合将两个相邻的电池单元电耦合， 其它相邻的电池单元，其中第一和第二端子中的至少一个包括第一材料。 电池模块包括焊缝，每个焊接点设置在相应的焊接点处，以将总线条单元互连中的一个与包括第一材料的对应的至少一个端子直接耦合。 当互连布置在电池单元上方时，每个焊接点可从电池单元上方的位置进行焊接。

公开(公告)号：WO2015035016A2

公开(公告)日：2015-03-12

申请号：PCT/US2014/054045

申请日：2014-09-04

Applicant: JOHNSON CONTROLS TECHNOLOGY COMPANY

Inventor： SOLESKI, Edward J. ,  DEKEUSTER, Richard M. ,  THIEME, Bryan L. ,  DULLE, Ronald J. ,  BALK, Mikhail S.

IPC: G01R31/36

CPC classification number: H01M2/22 ,  B60L1/003 ,  B60L1/02 ,  B60L1/14 ,  B60L3/0046 ,  B60L3/12 ,  B60L11/123 ,  B60L11/14 ,  B60L11/1803 ,  B60L11/1851 ,  B60L11/1861 ,  B60L11/1864 ,  B60L11/1874 ,  B60L11/1877 ,  B60L11/1879 ,  B60L15/20 ,  B60L2210/10 ,  B60L2210/40 ,  B60L2240/34 ,  B60L2240/545 ,  B60L2240/547 ,  B60L2240/549 ,  B60L2250/10 ,  B60L2260/26 ,  B60L2270/20 ,  B60R16/03 ,  B60R16/033 ,  G01R31/025 ,  G01R31/362 ,  G01R31/3627 ,  H01H47/325 ,  H01M2/1077 ,  H01M2/1205 ,  H01M2/1211 ,  H01M2/1252 ,  H01M2/20 ,  H01M2/206 ,  H01M2/24 ,  H01M2/305 ,  H01M2/32 ,  H01M2/34 ,  H01M2/342 ,  H01M4/661 ,  H01M4/665 ,  H01M10/04 ,  H01M10/0413 ,  H01M10/058 ,  H01M10/425 ,  H01M10/4257 ,  H01M10/482 ,  H01M10/486 ,  H01M10/6551 ,  H01M2010/4271 ,  H01M2010/4278 ,  H01M2200/103 ,  H01M2220/20 ,  H01M2250/20 ,  H01R12/716 ,  H02H7/18 ,  H02J7/0021 ,  H02J7/0063 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  Y02T10/6217 ,  Y02T10/645 ,  Y02T10/7005 ,  Y02T10/7016 ,  Y02T10/7044 ,  Y02T10/705 ,  Y02T10/7061 ,  Y02T10/7077 ,  Y02T10/7216 ,  Y02T10/7241 ,  Y02T10/7275 ,  Y10T29/49108 ,  Y10T29/4911 ,  Y10T29/49114

Abstract: A printed circuit board (PCB) assembly 58 may include a PCB 136 and a high current interconnect 140 mounted on the PCB 136. The high current interconnect 140 may be configured to electrically couple a first high current bladed component 153, a second high current bladed component 154, and a trace disposed on the PCB 136. The high current interconnect 140 may include feet 145 made of a conductive material that are coupled to the PCB 136. The trace may be coupled to the feet 148 via a weld.

Abstract translation: 印刷电路板（PCB）组件58可以包括PCB 136和安装在PCB 136上的高电流互连140.高电流互连140可以被配置为将第一高电流刀片 部件153，第二高电流刀片部件154以及布置在PCB 136上的迹线。高电流互连140可以包括由导电材料制成的脚145，其耦接至PCB 136.迹线可以耦接至脚 148通过焊接。

公开(公告)号：WO2015034662A1

公开(公告)日：2015-03-12

申请号：PCT/US2014/051534

申请日：2014-08-18

Applicant: JOHNSON CONTROLS TECHNOLOGY COMPANY

Inventor： DEKEUSTER, Richard M. ,  MACK, Robert J. ,  SOLESKI, Edward J. ,  TYLER, Matthew R. ,  CASH, Stephen D. ,  BALK, Mikhail S.

IPC: H01M2/10 ,  H01M2/12 ,  H01M10/42 ,  H01M2/20 ,  H01M2/30 ,  H01M10/613 ,  H01M10/625 ,  H01M10/647 ,  H01M10/6551

CPC classification number: H01M2/22 ,  B60L1/003 ,  B60L1/02 ,  B60L1/14 ,  B60L3/0046 ,  B60L3/12 ,  B60L11/123 ,  B60L11/14 ,  B60L11/1803 ,  B60L11/1851 ,  B60L11/1861 ,  B60L11/1864 ,  B60L11/1874 ,  B60L11/1877 ,  B60L11/1879 ,  B60L15/20 ,  B60L2210/10 ,  B60L2210/40 ,  B60L2240/34 ,  B60L2240/545 ,  B60L2240/547 ,  B60L2240/549 ,  B60L2250/10 ,  B60L2260/26 ,  B60L2270/20 ,  B60R16/03 ,  B60R16/033 ,  G01R31/025 ,  G01R31/362 ,  G01R31/3627 ,  H01H47/325 ,  H01M2/1077 ,  H01M2/1205 ,  H01M2/1211 ,  H01M2/1252 ,  H01M2/20 ,  H01M2/206 ,  H01M2/24 ,  H01M2/305 ,  H01M2/32 ,  H01M2/34 ,  H01M2/342 ,  H01M4/661 ,  H01M4/665 ,  H01M10/04 ,  H01M10/0413 ,  H01M10/058 ,  H01M10/425 ,  H01M10/4257 ,  H01M10/482 ,  H01M10/486 ,  H01M10/6551 ,  H01M2010/4271 ,  H01M2010/4278 ,  H01M2200/103 ,  H01M2220/20 ,  H01M2250/20 ,  H01R12/716 ,  H02H7/18 ,  H02J7/0021 ,  H02J7/0063 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  Y02T10/6217 ,  Y02T10/645 ,  Y02T10/7005 ,  Y02T10/7016 ,  Y02T10/7044 ,  Y02T10/705 ,  Y02T10/7061 ,  Y02T10/7077 ,  Y02T10/7216 ,  Y02T10/7241 ,  Y02T10/7275 ,  Y10T29/49108 ,  Y10T29/4911 ,  Y10T29/49114

Abstract: Present embodiments are directed to a battery module including a venting assembly and a method of manufacturing the battery module. The venting assembly may, in certain embodiments, be designed to vent gases from a plurality of battery cells disposed in a housing of the battery module. Each of the plurality of battery cells may include a battery cell vent. The venting assembly may include a lid designed to be coupled to the housing and disposed over the battery cells in the housing. In some embodiments, the lid includes a vent chamber formed in the lid and designed to receive and direct gases vented from the plurality of battery cells away from the battery module.

Abstract translation: 本实施例涉及一种电池模块，其包括通气组件和制造电池模块的方法。 在某些实施例中，排气组件可被设计成从设置在电池模块的壳体中的多个电池单元排出气体。 多个电池单元中的每一个可以包括电池单元排气口。 排气组件可以包括设计成联接到壳体并设置在壳体中的电池单元上的盖。 在一些实施例中，盖包括形成在盖中并被设计成接收和引导从多个电池单元排出的气体远离电池模块的排气室。

公开(公告)号：WO2015034597A1

公开(公告)日：2015-03-12

申请号：PCT/US2014/048716

申请日：2014-07-29

Applicant: JOHNSON CONTROLS TECHNOLOGY COMPANY

Inventor： BALK, Mikhail S. ,  SOLESKI, Edward J. ,  DEKEUSTER, Richard M.

IPC: H01M2/10 ,  H01M2/20 ,  H01M2/30 ,  H01M2/12 ,  H01M10/42 ,  H01M10/613 ,  H01M10/625 ,  H01M10/647 ,  H01M10/6551

CPC classification number: H01M2/22 ,  B60L1/003 ,  B60L1/02 ,  B60L1/14 ,  B60L3/0046 ,  B60L3/12 ,  B60L11/123 ,  B60L11/14 ,  B60L11/1803 ,  B60L11/1851 ,  B60L11/1861 ,  B60L11/1864 ,  B60L11/1874 ,  B60L11/1877 ,  B60L11/1879 ,  B60L15/20 ,  B60L2210/10 ,  B60L2210/40 ,  B60L2240/34 ,  B60L2240/545 ,  B60L2240/547 ,  B60L2240/549 ,  B60L2250/10 ,  B60L2260/26 ,  B60L2270/20 ,  B60R16/03 ,  B60R16/033 ,  G01R31/025 ,  G01R31/362 ,  G01R31/3627 ,  H01H47/325 ,  H01M2/1077 ,  H01M2/1205 ,  H01M2/1211 ,  H01M2/1252 ,  H01M2/20 ,  H01M2/206 ,  H01M2/24 ,  H01M2/305 ,  H01M2/32 ,  H01M2/34 ,  H01M2/342 ,  H01M4/661 ,  H01M4/665 ,  H01M10/04 ,  H01M10/0413 ,  H01M10/058 ,  H01M10/425 ,  H01M10/4257 ,  H01M10/482 ,  H01M10/486 ,  H01M10/6551 ,  H01M2010/4271 ,  H01M2010/4278 ,  H01M2200/103 ,  H01M2220/20 ,  H01M2250/20 ,  H01R12/716 ,  H02H7/18 ,  H02J7/0021 ,  H02J7/0063 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  Y02T10/6217 ,  Y02T10/645 ,  Y02T10/7005 ,  Y02T10/7016 ,  Y02T10/7044 ,  Y02T10/705 ,  Y02T10/7061 ,  Y02T10/7077 ,  Y02T10/7216 ,  Y02T10/7241 ,  Y02T10/7275 ,  Y10T29/49108 ,  Y10T29/4911 ,  Y10T29/49114

Abstract: A battery module including bus bar cell interconnects and a method of manufacture are provided. The battery module may, in certain embodiments, include a housing, a plurality of battery cells disposed in the housing, and a bus bar cell interconnect. The bus bar cell interconnect is designed to electrically couple a first battery cell and a second battery cell. In some embodiments, the bus bar cell interconnect includes a first end electrically coupled with a first terminal of the first battery cell and a second end electrically coupled with a second terminal of the second battery cell. The bus bar cell interconnect also includes a curved portion disposed between the first end and the second end, and the bus bar cell interconnect is designed to distribute stress across the curved portion.

Abstract translation: 提供了一种包括母线电池互连的电池模块和制造方法。 在某些实施例中，电池模块可以包括壳体，设置在壳体中的多个电池单元和汇流条单元互连。 汇流条单元互连被设计成电耦合第一电池单元和第二电池单元。 在一些实施例中，汇流条单元互连包括与第一电池单元的第一端电连接的第一端和与第二电池单元的第二端电连接的第二端。 汇流条单元互连还包括设置在第一端和第二端之间的弯曲部分，并且汇流条单元互连被设计成在弯曲部分上分布应力。

公开(公告)号：WO2015034596A1

公开(公告)日：2015-03-12

申请号：PCT/US2014/048709

申请日：2014-07-29

Applicant: JOHNSON CONTROLS TECHNOLOGY COMPANY

Inventor： SOLESKI, Edward J. ,  BALK, Mikhail S. ,  WINDERS, Lisa L. ,  DEKEUSTER, Richard M. ,  DINKELMAN, John P.

IPC: H01M2/10 ,  H01M10/613 ,  H01M10/625 ,  H01M10/647 ,  H01M10/6551 ,  G01R31/36 ,  H01M10/48 ,  H05K3/32 ,  H01M2/12 ,  H01M2/20 ,  H01M2/30 ,  H01M10/42

CPC classification number: H01M2/22 ,  B60L1/003 ,  B60L1/02 ,  B60L1/14 ,  B60L3/0046 ,  B60L3/12 ,  B60L11/123 ,  B60L11/14 ,  B60L11/1803 ,  B60L11/1851 ,  B60L11/1861 ,  B60L11/1864 ,  B60L11/1874 ,  B60L11/1877 ,  B60L11/1879 ,  B60L15/20 ,  B60L2210/10 ,  B60L2210/40 ,  B60L2240/34 ,  B60L2240/545 ,  B60L2240/547 ,  B60L2240/549 ,  B60L2250/10 ,  B60L2260/26 ,  B60L2270/20 ,  B60R16/03 ,  B60R16/033 ,  G01R31/025 ,  G01R31/362 ,  G01R31/3627 ,  H01H47/325 ,  H01M2/1077 ,  H01M2/1205 ,  H01M2/1211 ,  H01M2/1252 ,  H01M2/20 ,  H01M2/206 ,  H01M2/24 ,  H01M2/305 ,  H01M2/32 ,  H01M2/34 ,  H01M2/342 ,  H01M4/661 ,  H01M4/665 ,  H01M10/04 ,  H01M10/0413 ,  H01M10/058 ,  H01M10/425 ,  H01M10/4257 ,  H01M10/482 ,  H01M10/486 ,  H01M10/6551 ,  H01M2010/4271 ,  H01M2010/4278 ,  H01M2200/103 ,  H01M2220/20 ,  H01M2250/20 ,  H01R12/716 ,  H02H7/18 ,  H02J7/0021 ,  H02J7/0063 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  Y02T10/6217 ,  Y02T10/645 ,  Y02T10/7005 ,  Y02T10/7016 ,  Y02T10/7044 ,  Y02T10/705 ,  Y02T10/7061 ,  Y02T10/7077 ,  Y02T10/7216 ,  Y02T10/7241 ,  Y02T10/7275 ,  Y10T29/49108 ,  Y10T29/4911 ,  Y10T29/49114

Abstract: A battery module (22) and a method of manufacture are provided. The battery module (22) may include a printed circuit board (PCB) assembly (58). The PCB assembly (58) may include a PCB (136) designed to be disposed in a battery module (22) for controlling operations of the battery module (22). The PCB (136) may also include voltage sensing circuitry. In addition, the PCB (136) assembly may include a bus bar cell interconnect (222). The bus bar cell interconnect (222) may electrically couple batteries (54) of the battery module (22). The PCB assembly (58) may also include a voltage sense connection tab (226). The voltage sense connection tab (226) may carry a voltage between a bus bar cell interconnect (22) of the battery module (22) and the voltage sensing circuitry on the PCB (58).

Abstract translation: 提供电池模块（22）及其制造方法。 电池模块（22）可以包括印刷电路板（PCB）组件（58）。 PCB组件（58）可以包括设计成设置在电池模块（22）中以控制电池模块（22）的操作的PCB（136）。 PCB（136）还可以包括电压感测电路。 另外，PCB（136）组件可以包括汇流条单元互连（222）。 母线电池互连（222）可以电连接电池模块（22）的电池（54）。 PCB组件（58）还可以包括电压感测连接片（226）。 电压感测连接片（226）可以在电池模块（22）的母线电池互连（22）和PCB（58）上的电压感测电路之间承载电压。

公开(公告)号：WO2014164517A1

公开(公告)日：2014-10-09

申请号：PCT/US2014/022672

申请日：2014-03-10

Applicant: MOLEX INCORPORATED ,  MEYER, Gregory P.

Inventor： MEYER, Gregory P.

IPC: F21V19/00

CPC classification number: F21V23/06 ,  F21K9/232 ,  F21K9/238 ,  F21V23/006 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01R33/06 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1053

Abstract: A LED assembly is disclosed. In an embodiment, the LED assembly includes a holder assembly and a circuit board assembly. The holder assembly includes a holder that is configured to support an LED array and provide electrical connection to the LED array. The circuit board assembly includes two terminals are configured to provide electrical connection to the holder assembly. The holder assembly can have a first orientation while the circuit board can have a second orientation.

Abstract translation: 公开了一种LED组件。 在一个实施例中，LED组件包括保持器组件和电路板组件。 保持器组件包括配置成支撑LED阵列并提供到LED阵列的电连接的保持器。 电路板组件包括两个端子，其被配置为提供与保持器组件的电连接。 保持器组件可以具有第一取向，而电路板可以具有第二取向。

公开(公告)号：WO2014003477A1

公开(公告)日：2014-01-03

申请号：PCT/KR2013/005741

申请日：2013-06-28

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 조은정 ,  손영호 ,  임재현

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3415 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명에 따른 중첩 모듈 패키지는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판 상에 전기적으로 연결된 제 1 모듈, 및 상기 인쇄회로기판과 제 1 모듈 사이에 중첩 구비되어 상기 인쇄회로기판과 제 1 모듈에 전기적으로 연결된 제 2 모듈을 포함한다. 본 발명에 따른 중첩 모듈 패키지는 각 모듈에 대해 파워 모듈, 제어 모듈, 발광 모듈, 저장 모듈 등의 여러 가지 조합을 적용하여 제품 라인업에 대한 다양성을 확보할 수 있는 효과가 있다.

Abstract translation: 根据本发明的嵌套模块封装包括：印刷电路板; 电连接到印刷电路板的第一模块; 以及第二模块，其嵌套在所述印刷电路板和所述第一模块之间，并电连接到所述印刷电路板和所述第一模块。 根据本发明的嵌套模块封装可以实现作为每个模块的功率模块，控制模块，发光模块，存储模块等的各种组合，从而确保产品线的多样性。