公开(公告)号：WO2014003477A1

公开(公告)日：2014-01-03

申请号：PCT/KR2013/005741

申请日：2013-06-28

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 조은정 ,  손영호 ,  임재현

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3415 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명에 따른 중첩 모듈 패키지는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판 상에 전기적으로 연결된 제 1 모듈, 및 상기 인쇄회로기판과 제 1 모듈 사이에 중첩 구비되어 상기 인쇄회로기판과 제 1 모듈에 전기적으로 연결된 제 2 모듈을 포함한다. 본 발명에 따른 중첩 모듈 패키지는 각 모듈에 대해 파워 모듈, 제어 모듈, 발광 모듈, 저장 모듈 등의 여러 가지 조합을 적용하여 제품 라인업에 대한 다양성을 확보할 수 있는 효과가 있다.

Abstract translation: 根据本发明的嵌套模块封装包括：印刷电路板; 电连接到印刷电路板的第一模块; 以及第二模块，其嵌套在所述印刷电路板和所述第一模块之间，并电连接到所述印刷电路板和所述第一模块。 根据本发明的嵌套模块封装可以实现作为每个模块的功率模块，控制模块，发光模块，存储模块等的各种组合，从而确保产品线的多样性。

公开(公告)号：KR101912292B1

公开(公告)日：2018-10-29

申请号：KR1020170173409

申请日：2017-12-15

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 임재현 ,  김한 ,  조은정 ,  심정호 ,  이상종 ,  김형준

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/28 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/28 ,  H01L23/485 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/97

Abstract: 본개시는제1관통홀과상기제1관통홀보다작은제2관통홀을갖는금속판및 상기제2관통홀에상기금속판과이격되어배치된금속포스트를포함하는금속부재, 상기제1관통홀에배치되며접속패드가배치된활성면및 상기활성면의반대측인비활성면을갖는반도체칩, 상기금속부재및 상기반도체칩의활성면각각의적어도일부를덮으며상기제1 및제2관통홀각각의적어도일부를채우는봉합재, 상기봉합재상에배치된배선층, 상기봉합재의적어도일부를관통하며상기배선층과상기접속패드를전기적으로연결하는제1비아, 상기봉합재의적어도일부를관통하며상기배선층과상기금속포스트를전기적으로연결하는제2비아, 및상기봉합재상에배치되어상기배선층을덮으며상기배선층을거쳐상기접속패드와전기적으로연결된재배선층을포함하는연결부재를포함하며, 상기제2비아는상기제1비아보다높이거나, 또는상기금속판및 상기금속포스트의두께가동일한팬-아웃반도체패키지및 이를포함하는패키지온 패키지에관한것이다.

公开(公告)号：KR1020150080880A

公开(公告)日：2015-07-10

申请号：KR1020140000470

申请日：2014-01-02

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 조은정 ,  김태현 ,  임재현

IPC: B81B7/02 ,  G01D21/02 ,  G01C17/30 ,  G01P3/44 ,  G01P15/00

Abstract: 본발명의다축센서는, 전기적통전을위하여, 상단부에적어도하나이상의단자부가형성된제1 센서모듈; 상기제1 센서모듈의상단부에형성되고, 상기단자부의일면에접하여전기적으로연결된제2 센서모듈를포함하며, 상기제1 센서모듈과제2 센서모듈이전기적으로연결되도록상기단자부의하부에적어도 1개이상의비아홀(TMV)이형성된다축센서를제공한다.

Abstract translation: 根据本发明，多轴传感器包括：第一传感器模块，其中至少一个或多个终端单元形成在上端部分中以施加电流; 以及第二传感器模块，其形成在所述第一传感器模块的上端部并与所述端子单元的一个表面接触以电连接。 在终端单元的下部形成有至少一个以上的通孔（TMV），以使第一传感器模块和第二传感器模块电连接。

公开(公告)号：KR3007482970000S

公开(公告)日：2014-06-19

申请号：KR3020130025546

申请日：2013-05-15

Applicant: (주)대영오앤이 ,  삼성전기주식회사

Designer： 문현석 ,  김보성 ,  조은정 ,  홍창섭 ,  김태현 ,  곽영훈 ,  조준형 ,  이영기

公开(公告)号：KR3007130430000S

公开(公告)日：2013-10-22

申请号：KR3020120048387

申请日：2012-10-11

Applicant: 삼성전기주식회사

Designer： 조은정 ,  하욥 ,  엄기주 ,  윤선우 ,  홍창섭 ,  이석호 ,  방성만 ,  이준호 ,  오규환

公开(公告)号：KR101994748B1

公开(公告)日：2019-07-01

申请号：KR1020160117476

申请日：2016-09-12

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박대현 ,  조은정 ,  정승원 ,  김한 ,  한미자

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/525 ,  H01L23/00

公开(公告)号：KR1020150094185A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：KR1020140015151

申请日：2014-02-10

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 임재현 ,  유도재 ,  조은정 ,  오규환 ,  류종인

IPC: H01L21/12

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L2224/48095

Abstract: 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지는 다층으로 형성된 반도체 소자, 상기 다수의 반도체 소자 양측에 전기적으로 연결된 다수의 와이어, 상기 다수의 반도체 소자 일측에 형성된 다수의 와이어가 전기적으로 연결된 제1 몰드 비아, 상기 다수의 반도체 소자 다른 측에 형성된 다수의 와이어가 전기적으로 연결된 제2 몰드 비아 및 상기 다수의 반도체 소자를 감싸며 상기 제1 몰드 비아 및 상기 제2 몰드 비아 상면부가 노출되도록 형성된 몰딩부를 포함할 수 있다.

Abstract translation: 本发明的一个方面是提供一种半导体封装及其制造方法，该半导体封装有利于通过连接连接每一个堆叠在一个模具通孔上的器件的导线来减小封装尺寸。 本发明涉及半导体封装及其制造方法。 根据本发明实施例的半导体封装包括：形成多层的半导体器件; 多个电线，其电连接到多个半导体器件的两侧; 第一模具，其电连接到形成在半导体器件的一侧上的导线; 第二模具，其电连接到形成在所述半导体器件的另一侧上的导线; 以及模制单元，其围绕所述半导体器件并暴露所述第一模具通孔和所述第二模具通孔的上部单元。

公开(公告)号：KR1020150092876A

公开(公告)日：2015-08-17

申请号：KR1020140013460

申请日：2014-02-06

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 임재현 ,  류종인 ,  김선호 ,  조은정 ,  오규환 ,  유도재

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K3/3478 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본 발명은 기판의 양면에 전자 부품들을 실장하여 집적도를 높일 수 있는 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 모듈은, 기판; 상기 기판의 양면에 실장되는 다수의 전자 소자; 도전성 접착제에 의해 일단이 상기 기판의 일면에 접합되는 접속 도체; 및 상기 접속 도체를 매립하며 상기 기판의 일면에 형성되는 몰드부;를 포함하며, 상기 접속 도체는 상기 도전성 접착제의 확산을 방지하는 적어도 하나의 차단블록을 구비할 수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及能够通过在基板的两面安装电子部件来提高集成度的电气部件模块及其制造方法。 根据本发明的实施例的电子部件模块包括：基板; 电子元件安装在基板的两侧; 连接导体，其一端通过导电粘合剂结合到基板的一侧; 以及覆盖所述连接导体并形成在所述基板的一侧的模具部。 连接导体可以包括用于防止导电粘合剂扩散的至少一个阻挡块。

公开(公告)号：KR1020150072846A

公开(公告)日：2015-06-30

申请号：KR1020130160451

申请日：2013-12-20

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 류종인 ,  조은정 ,  유도재

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10545 ,  Y02P70/611

Abstract: 본발명의반도체패키지모듈은하나이상의접속단자가형성되는기판; 상기기판의제1면에탑재되는제1전자부품; 상기기판의제2면에탑재되는제2전자부품; 및상기기판에형성되고, 상기하나이상의접속단자와외부단자를연결하는접속전극이형성되는제3전자부품;을포함할수 있다.

Abstract translation: 根据本发明的半导体封装模块包括其上形成有一个或多个连接端子的基板，安装在基板的第一表面上的第一电子部件，安装在基板的第二表面上的第二电子部件 基板和第三电子部件，其上形成有用于将一个或多个连接端子连接到外部端子的连接电极。

公开(公告)号：KR1020150053579A

公开(公告)日：2015-05-18

申请号：KR1020130135705

申请日：2013-11-08

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 유도재 ,  류종인 ,  조은정 ,  임재현 ,  오규환

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/055 ,  H01L23/045 ,  H01L25/16

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/11 ,  H05K1/113 ,  H05K1/185 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00014

Abstract: 본발명은도금방식으로몰드부의외부에회로배선을배치할수 있는전자소자모듈및 그제조방법에관한것이다. 이를위한본 발명의실시예에따른전자소자모듈은, 기판; 상기에실장되는적어도하나의전자소자; 상기전자소자를봉지하는몰드부; 일단이상기기판또는상기전자소자의일면에접합되며, 상기몰드부를관통하는형태로상기몰드부내에형성되는다수의접속도체; 및상기몰드부의외부면에형성되며적어도하나의상기접속도체와전기적으로연결되는적어도하나의플레인패턴;를포함할수 있다.

Abstract translation: 电气元件模块及其制造方法技术领域本发明涉及一种能够通过电镀方法将电路线布置在模具部件的外侧的电气部件模块及其制造方法。 根据本发明的实施例的电气部件模块包括基板; 安装在其上的至少一个电气部件; 封装电气部件的模具部件; 多个连接导体，其一端与基板或电气部件的一个表面接触，并且在模具部分中形成为穿透模具部件的形状; 以及形成在所述模具部件的外表面上并与至少一个连接导体电连接的至少一个平面图案。