公开(公告)号：WO2009140709A3

公开(公告)日：2010-03-04

申请号：PCT/AT2009000210

申请日：2009-05-20

Applicant: AUSTRIA TECH & SYSTEM TECH ,  WEICHSLBERGER GUENTHER ,  STAHR JOHANNES

Inventor： WEICHSLBERGER GUENTHER ,  STAHR JOHANNES

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/328 ,  A47F3/001 ,  A47F11/10 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/3053 ,  B23K2201/36 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/363 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/4913

Abstract: The invention relates to a method for fixing a component (6) to or in a printed circuit board (1) and/or for connecting individual elements of a printed circuit board, wherein regions of a component (6) and/or of a printed circuit board (1) to be interconnected or to be fixed to one another are provided with at least one respective solder layer (4, 5, 9, 10), the solder layers (4, 5, 9, 10) are contacted with each other and are interconnected at a pressure and a temperature that is elevated above ambient conditions, an intermetallic diffusion layer (12) being formed, thereby achieving a high-strength connection. The invention further relates to the use of said method and to a printed circuit board (1).

Abstract translation: 在用于上或印刷电路板确定部件（6）的方法（1）和/或用于连接印刷电路板的各个元件提供了将被接合在一起或彼此被定义的部件的区域（6）和/或 印刷电路板（1），每个具有至少一个焊料层（4,5，9，10）设置，该焊料层（4，5，9，10）彼此并通过施加于环境条件下的升高的压力和升高的温度，以形成接触 彼此，由此高强度接头是可实现的连接的金属间扩散层（12）。 此外，提供了使用这样的程序和电路板（1）的。

公开(公告)号：WO2008098272A8

公开(公告)日：2008-11-27

申请号：PCT/AT2008000030

申请日：2008-01-30

Applicant: AUSTRIA TECH & SYSTEM TECH ,  STAHR JOHANNES ,  LEITGEB MARKUS

Inventor： STAHR JOHANNES ,  LEITGEB MARKUS

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T156/1062

Abstract: The invention relates to a method for producing a flexi-rigid printed circuit board, at least one rigid zone (1, 17, 18) of a printed circuit board being connected via a layer of non-conducting material or a dielectric layer (13, 15) to at least one flexible zone (7) of the printed circuit board, the at least one rigid zone being connected to the flexible zone (7) of the printed circuit board, the rigid zone (1) of the printed circuit board then being cut through and a connection between the separate, rigid partial zones (17, 18) of the printed circuit board being established via the flexible zone (7) that is connected thereto. According to the invention, the connection between the at least one rigid zone (1, 17, 18) of the printed circuit board and the at least one flexible zone (7) of the printed circuit board is established by bonding prior to cutting the rigid zone. The invention also relates to a flexi-rigid printed circuit board of the above type which allows increased registration accuracy and is easy to produce and has a reduced layer thickness of the connection (15) between the at least one rigid zone (1, 17, 18) and the flexible zone (7) of the printed circuit board.

Abstract translation: 在用于制造刚性 - 柔性印刷电路板的方法，其中至少一个电路板的通过非导电材料的一个层或介电层（13，15）具有至少一个柔性部分的刚性部分（1，17，18）（7） 所述电路板被连接时，其中接合所述电路板的所述至少一个刚性和柔性部分（7）之后，所述刚性区域（1）通过所述电路板和一个分离的刚性部分之间（17月18日）所述电路板的经由连接切 相关，柔性部分（7）被产生，它提供了（7）经由所述刚性部分的切断前的电路板的电路板的至少一个刚性部分（1，17，18）和所述至少一个柔性部分之间的连接 键而成。 此外，提供这样的刚性 - 柔性印刷电路板，其中在该至少一个刚性部分（1，17，18）和所述柔性区域（7）的所述电路板的增加的配准精度之间的连接（15）的较小的层厚度的总的以简化的 过程控制就可以实现。

公开(公告)号：WO2008098271A1

公开(公告)日：2008-08-21

申请号：PCT/AT2008/000029

申请日：2008-01-30

Applicant: AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT ,  WEIDINGER, Gerald ,  WEICHSLBERGER, Günther ,  LEITGEB, Markus ,  STAHR, Johannes

Inventor： WEIDINGER, Gerald ,  WEICHSLBERGER, Günther ,  LEITGEB, Markus ,  STAHR, Johannes

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B37/26 ,  C08L91/06 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09127 ,  Y10T156/1064 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1195 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/265

Abstract: Für ein Haftverhinderungsmaterial zum Einsatz beim Entfernen eines Teilbereichs (11) einer im wesentlichen flächigen Materialschicht (2), welche in einem Verbindungsvorgang mit wenigstens einer weiteren, im wesentlichen flächigen Materialschicht (9) verbunden wird, wird vorgeschlagen, dass das Haftverhinderungsmaterial (8) einen Polaritätsunterschied zu den daran anschliessenden, im wesentlichen flächigen Materialschichten (2, 9) aufweist. Darüber hinaus werden ein Verfahren zum Entfernen eines Teilbereichs (11) einer im wesentlichen flächigen Materialschicht (2), welche in einem Verbindungsvorgang mit wenigstens einer weiteren, im wesentlichen flächigen Materialschicht (9) verbunden wird, eine mehrlagige Struktur, welche aus wenigstens zwei miteinander zu verbindenden, im wesentlichen flächigen Materialschichten (2, 9) besteht, sowie eine Verwendung derselben insbesondere im Zusammenhang mit einer mehrlagigen Leiterplatte vorgeschlagen.

Abstract translation: 对于被连接在连接过程与至少一个另外的用于移除使用的部分区域（11）的粘合材料，平基本上材料层（9）基本平坦的材料层（2）的，所以建议的防粘连材料（8）一 相邻的具有极性的差，基本上平坦的材料层（2,9）。 此外，组成中的至少两个彼此被连接在连接过程具有基本上平面的材料层（2）中的至少一个另外的，基本上为平面的材料层（9）的部分区域（11）的，用于除去的多层结构的方法 接合的，基本上平坦的材料层（2,9），以及它们的使用特别是与多层印刷电路板的连接建议。

公开(公告)号：WO2008098270A1

公开(公告)日：2008-08-21

申请号：PCT/AT2008/000028

申请日：2008-01-30

Applicant: AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT ,  STAHR, Johannes ,  WEIDINGER, Gerald ,  WEICHSLBERGER, Günther ,  LEITGEB, Markus

Inventor： STAHR, Johannes ,  WEIDINGER, Gerald ,  WEICHSLBERGER, Günther ,  LEITGEB, Markus

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/0783

Abstract: Bei einem Verfahren zum Herstellen einer starr-flexiblen Leiterplatte, wobei wenigstens ein starrer Bereich (1, 12, 13) einer Leiterplatte über eine Schicht (9) aus nicht-leitendem Material bzw. eine Dielektrikumschicht mit wenigstens einem flexiblen Bereich (10) der Leiterplatte verbunden wird, ist vorgesehen, daß im Bereich der nachfolgenden Durchtrennung (11) des starren Bereichs (1, 12, 13) der Leiterplatte ein von einer unmittelbaren Verbindung zwischen dem starren Bereich (1, 12, 13) und dem flexiblen Bereich (10) der Leiterplatte freigestellter Bereich (8) der zwischen dem starren und flexiblen Bereich (1, 12, 13, 10) der Leiterplatte anzuordnenden Schicht aus nicht-leitendem Material bzw. einem Dielektrikum durch Aufbringen eines ein nachträgliches Anhaften der anzuordnenden Schicht (9) an dem starren Bereich (1, 12, 13) verhindernden Materials vorgesehen wird. Darüber hinaus wird eine derartige starr-flexible Leiterplatte zur Verfügung gestellt, wobei bei einfachen Verfahrensschritten und geringerer Schichtstärke eine erhöhte Registriergenauigkeit und eine einfachere Bearbeitbarkeit erzielbar sind.

Abstract translation: 在用于制造刚性 - 柔性印刷电路板的方法，其中，至少通过层的电路板的刚性部分（1，12，13）（9）的非导电材料或具有该电路板的至少一个柔性部分（10）的介电层的 被连接时，它被设置在所述电路板的刚性部分之间的直接连接中的一个（1，12，13）和所述柔性区域的刚性部分（1，12，13）的后面的除法（11）的区域（10） 在印刷电路板辖区（8）的印刷电路板的刚性和柔性区（1,12，13，10）之间，以通过施加在所述被布置层（9）的随后的粘附是不导电材料或介电材料的布置层 刚性区域（1，12，13）提供了防止材料。 而且，这样的刚性 - 柔性印刷电路板设置，其特征在于，加工性的提高的配准精度和易于在简单的工艺步骤和较小的层厚度实现的。

公开(公告)号：WO2008098269A1

公开(公告)日：2008-08-21

申请号：PCT/AT2008/000027

申请日：2008-01-30

Applicant: AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT ,  WEIDINGER, Gerald ,  LEITGEB, Markus ,  STAHR, Johannes ,  WEICHSLBERGER, Günther ,  ZLUC, Andreas

Inventor： WEIDINGER, Gerald ,  LEITGEB, Markus ,  STAHR, Johannes ,  WEICHSLBERGER, Günther ,  ZLUC, Andreas

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/00 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09127 ,  Y10T29/49155

Abstract: Bei einem Verfahren zum Entfernen eines Teilbereichs einer im wesentlichen flächigen Materialschicht (2), welche in einem Verbindungsvorgang mit wenigstens einer weiteren, im wesentlichen flächigen Materialschicht (9) verbunden wird, ist vorgesehen, daß im Bereich der nachfolgenden Entfernung des Teilbereichs (11) ein von einer unmittelbaren Verbindung zwischen den Materialschichten (2, 9) freigestellter Bereich durch Aufbringen eines ein Anhaften der zu verbindenden Materialschichten verhindernden Materials (8) vorgesehen wird. Darüber hinaus werden eine mehrlagige Struktur sowie eine Verwendung eines derartigen Verfahrens sowie einer mehrlagigen Struktur insbesondere zur Herstellung einer mehrlagigen Leiterplatte vorgeschlagen.

Abstract translation: 在一种方法中，这是一个基本上为平面的材料层（2）的连接的连接处理与至少一个另外的，平基本上材料层（9）的部分区域，去除，它提供了在随后的除去部（11） 材料层之间的直接连接的（2,9）豁免区域是通过将材料的粘附提供待粘结层防止材料（8）。 此外，多层结构以及一种使用这种方法的以及多层结构特别提出一种生产多层印刷电路板的。

公开(公告)号：WO2013029073A1

公开(公告)日：2013-03-07

申请号：PCT/AT2012/000225

申请日：2012-08-29

Applicant: AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT ,  STAHR, Johannes ,  ZLUC, Andreas ,  WOLFSBERGER, Friedrich ,  KRIECHBAUCH, Arno ,  MORIANZ, Mike ,  HASLEBNER, Nikolai ,  GALLER, Christian ,  SCHLAFFER, Erich ,  LANGER, Gregor ,  MONSCHEIN, Michael ,  SCHMID, Gerhard

Inventor： STAHR, Johannes ,  ZLUC, Andreas ,  WOLFSBERGER, Friedrich ,  KRIECHBAUCH, Arno ,  MORIANZ, Mike ,  HASLEBNER, Nikolai ,  GALLER, Christian ,  SCHLAFFER, Erich ,  LANGER, Gregor ,  MONSCHEIN, Michael ,  SCHMID, Gerhard

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4697 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/10416

Abstract: Bei einem Verfahren zur Integration eines Bauteils in eine Leiterplatte oder ein Leiterplatten-Zwischenprodukt sind folgende Schritte vorgesehen: - Bereitstellen einer Schicht (1) zur wenigstens temporären Abstützung des zu integrierenden Bauteils (4), - Festlegen des zu integrierenden Bauteils (4) auf der abstützenden Schicht (1), - Bereitstellen eines Leiterplattenelements (9) mit einer Ausnehmung (10), welche Abmessungen zumindest entsprechend der Größe und Form des zu integrierenden Bauteils (4) aufweist, - Festlegen des Leiterplattenelements (9) auf der abstützenden Schicht (1), wobei der zu integrierende Bauteil (4) in der Ausnehmung (10) aufgenommen wird, wobei das die Ausnehmung (10) zur Aufnahme des zu integrierenden Bauteils (4) aufweisende Leiterplattenelement (9) von wenigstens einer nicht-leitenden Schicht der herzustellenden Leiterplatte oder des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts gebildet wird. Darüber hinaus wird eine Leiterplatte oder ein Leiterplatten-Zwischenprodukt zur Verfügung gestellt.

Abstract translation: 在一个电路板或以下步骤的电路板中间产品一体化的组件的方法提供了： - 提供一个层（1）为要被集成部件的至少临时支撑件（4）， - 设置将被集成部件（4）上的 包括：提供印刷电路板元件（9）具有一凹槽（10），具有尺寸至少的大小和所述积分构件的形状（4）， - - 支承层（1），设置在印刷电路板元件（9）在支撑层上（1 在所述凹部用于接收所述材料，所述要被集成部件（4）（10）被接收），凹部（10）被集成部件（4），其具有印刷电路板元件（9）所制造的印刷电路板的至少一个非导电层的 形成或制造的印刷电路板中间。 此外，提供了一种电路板或PCB中间。

公开(公告)号：WO2012100274A1

公开(公告)日：2012-08-02

申请号：PCT/AT2012/000011

申请日：2012-01-24

Applicant: AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT ,  WEIDINGER, Gerald ,  ZLUC, Andreas ,  STAHR, Johannes

Inventor： WEIDINGER, Gerald ,  ZLUC, Andreas ,  STAHR, Johannes

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/188 ,  F16D13/72 ,  F16D69/026 ,  F16D2069/004 ,  F16D2200/0073 ,  F16D2250/0046 ,  F16D2300/10 ,  H01L21/568 ,  H01L24/18 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/09 ,  H05K1/182 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K1/187 ,  H05K3/30 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: Bei einem Verfahren zur Integration wenigstens eines elektronischen Bauteils (31) in eine Leiterplatte oder ein Leiterplatten-Zwischenprodukt (37) sind folgende Schritte vorgesehen: - Bereitstellen einer Schicht (32) zur wenigstens temporären Abstützung des elektronischen Bauteils (31), - Festlegen des elektronischen Bauteils (31) auf der Schicht (32), - Anordnen einer leitenden Schicht (35) auf der abstützenden Schicht (32) mit wenigstens einer Freistellung (38) entsprechend den Abmessungen des festzulegenden elektronischen Bauteils (31), - wenigstens teilweises Ummanteln bzw. Abdecken des auf der abstützenden Schicht (32) festgelegten Bauteils (31) mit einem isolierenden Material (36), - Freilegen des elektronischen Bauteils (31), sowie wenigstens von Teilbereichen der an den Bauteil (31) angrenzenden, auf der abstützenden Schicht (32) angeordneten, leitenden Schicht (35), und - wenigstens teilweises Kontaktieren des elektronischen Bauteils (31) mit der an den Bauteil angrenzenden leitenden Schicht (35). Darüber hinaus wird eine Leiterplatte (37) bzw. ein Leiterplatten-Zwischenprodukt mit einem integrierten elektronischen Bauteil (31) zur Verfügung gestellt.

Abstract translation: 在印刷电路板或电路板的中间产物（37）集成在至少一个电子元件（31）的方法，提供以下步骤： - 针对至少临时支撑所述电子部件（31），的提供层（32） - 固定电子 构件（31）的层（32），上 - 对应于所述的尺寸布置在支撑层（32）上的导电层（35）与至少一个豁免（38）来确定电子元件（31）， - 至少部分地包裹或 覆盖所述支撑层（32）上铺设有绝缘材料（36），件（31） - 暴露所述电子部件（31），并且所述部件的至少部分区域（31）相邻的（在支撑层32上 ）排列，（导电层35），以及 - 在所述电子部件（31）与相邻的至少部分接触到部件 烯导电层（35）。 此外，印刷电路板（37）或具有集成电子元件（31）的印刷电路板的中间产品提供。

公开(公告)号：WO2011127503A1

公开(公告)日：2011-10-20

申请号：PCT/AT2011/000172

申请日：2011-04-11

Applicant: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft ,  STAHR, Johannes ,  LEITGEB, Markus

Inventor： STAHR, Johannes ,  LEITGEB, Markus

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/14 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10151 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144

Abstract: Bei einem Verfahren zur Integration eines Bauteils (3) in eine Leiterplatte sind folgende Schritte vorgesehen: - Bereitstellen von zwei fertig gestellten, und insbesondere aus einer Mehrzahl von miteinander verbundenen Lagen bzw. Schichten (6, 7, 8) bestehenden Leiterplattenelementen (1, 4), wobei wenigstens ein Leiterplattenelement (4) eine Ausnehmung bzw. Vertiefung (10) aufweist, - Anordnen des zu integrierenden Bauteils (3) auf einem der Leiterplattenelemente (1) oder in der Ausnehmung des wenigstens einen Leiterplattenelements, und - Verbinden der Leiterplattenelemente (1, 4) unter Aufnahme des Bauteils (3) in der Ausnehmung (10), wodurch eine sichere und zuverlässige Aufnahme eines Bauteils bzw. Sensors (3) in einer Leiterplatte erzielbar ist. Darüber hinaus wird eine derartige Leiterplatte mit einem darin integrierten elektronischen Bauteil (3) zur Verfügung gestellt.

Abstract translation: 在用于以下步骤的印刷电路板集成一个部件（3）的方法提供了： - 提供两个检测到的成品，并且特别是多个互连的层或层片的的（6，7，8）现有的印刷电路板元件（1,4 ），其中，至少一个印刷电路板元件（4）具有凹部（10）， - 将所述被集成部件（3）在印刷电路板元件中的一个（1）或在所述至少一个印刷电路板元件的凹部，以及 - 耦合在印刷电路板元件（ 1，4），由此一个元件或传感器（3）的安全和可靠的记录是通过（3）在电路板中的凹部（10）接收所述分量来实现的。 此外，提供了这样的具有内置式电子元件（3）的电路板。

公开(公告)号：WO2011003123A1

公开(公告)日：2011-01-13

申请号：PCT/AT2010/000254

申请日：2010-07-09

Applicant: AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT ,  PLUDRA, Rainer ,  DROFENIK, Dietmar ,  STAHR, Johannes ,  GÖTZINGER, Siegfried ,  MARELJIC, Ljubomir

Inventor： PLUDRA, Rainer ,  DROFENIK, Dietmar ,  STAHR, Johannes ,  GÖTZINGER, Siegfried ,  MARELJIC, Ljubomir

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/36 ,  H05K5/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/225 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49155

Abstract: Bei einem Verfahren zum Herstellen einer aus wenigstens zwei Leiterplattenbereichen bestehenden Leiterplatte, wobei die Leiterplatten bereiche jeweils wenigstens eine leitende Schicht und/oder wenigstens einen Bauteil oder eine leitende Komponente beinhalten, wobei miteinander zu verbindende Leiterplattenbereiche (20, 21, 22) im Bereich von jeweils wenigstens einer unmittelbar aneinander angrenzenden Seitenfläche miteinander durch eine Kopplung bzw. Verbindung verbunden werden und wobei nach einer Kopplung bzw. Verbindung von miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen (20, 21, 22) wenigstens eine zusätzliche Schicht bzw. Lage der Leiterplatte über den miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen (20, 21, 22) angeordnet bzw. aufgebracht wird, ist vorgesehen, daß die zusätzliche Schicht als leitende Schicht (26) ausgebildet wird, welche über Durchkontaktierungen (23) mit in den miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen (20, 21, 22) integrierten leitenden Schichten oder Bauteilen oder Komponenten kontaktiert wird, wodurch eine einfache und zuverlässige Verbindung bzw. Kopplung von miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen (20, 21, 22) zur Verfügung gestellt werden kann. Darüber hinaus wird eine aus einer Mehrzahl von Leiterplattenbereichen (20, 21, 22) bestehende Leiterplatte zur Verfügung gestellt.

Abstract translation: 在制造印刷电路板由至少两个板的区域的组中的一个方法，其中该印刷电路板的区域每一个都具有至少一个导电层和/或含有至少一个组件或导电成分，可以在该区域在每种情况下相互连接的印刷电路板区域（20，21，22） 至少一个紧邻侧表面通过在连接在一起的导体板部的耦合或PCB的连接在一起的印刷电路板的区域的连接（20，21，22）的至少一个附加层或层之后的耦合或连接，并且其中，连接在一起 （20，21，22）被布置或施加，它提供的是，附加层被形成为经由连接在一起的导体板部（20，21，22）的集成触点（23）的导电层（26） 高级滑雪 想或部分或部件接触，由此简单且可靠的连接和耦合到被接合可提供（20，21，22）板的部分。 另外，多个印刷电路板区域中的一个（20，21，22）置于现有的印刷电路板是可用的。

公开(公告)号：WO2010085830A1

公开(公告)日：2010-08-05

申请号：PCT/AT2010/000024

申请日：2010-01-22

Applicant: DCC - Development Circuits & Components GmbH ,  WEICHSLBERGER, Günther ,  STAHR, Johannes ,  LEITGEB, Markus ,  ZLUC, Andreas ,  WEIDINGER, Gerald

Inventor： WEICHSLBERGER, Günther ,  STAHR, Johannes ,  LEITGEB, Markus ,  ZLUC, Andreas ,  WEIDINGER, Gerald

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09127 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T156/1066 ,  Y10T156/1195

Abstract: Bei einem Verfahren zur Herstellung einer mehrlagigen Leiterplatte aus einer Mehrzahl von miteinander zu verbindenden, insbesondere zu verpressenden leitenden bzw. leitfähigen und nicht-leitenden bzw. isolierenden Schichten bzw. Lagen, wobei nach einem Verbinden von wenigstens teilweise flächigen Schichten wenigstens ein Teilbereich (11) derselben entfernt wird und zur Verhinderung eines Anhaftens des zu entfernenden Teilbereichs (11) ein ein Anhaften verhinderndes Material (8) entsprechend dem zu entfernenden Teilbereich auf einer Schicht (9) aufgebracht wird, welche an den zu entfernenden Teilbereich angrenzt, ist vorgesehen, daß das ein Anhaften verhindernde Material (8) von einem Gemisch aus einem Trennmittel auf Basis wenigstens einer Metallseife, vorzugsweise den fettsauren Salzen von AI, Mg, Ca, Na und Zn, einem Bindemittel und einem Lösungsmittel gebildet wird, wodurch sich einfach und zuverlässig nach entsprechenden Be- bzw. Verarbeitungsschritten einer mehrlagigen Leiterplatte ein zu entfernender Teilbereich entfernen läßt. Darüber hinaus werden ein Haftverhinderungsmaterial sowie eine Verwendung des Verfahrens im Zusammenhang mit der Herstellung einer mehrlagigen Leiterplatte (1) zur Verfügung gestellt.

Abstract translation: 在制造多个构成的多层印刷电路板的方法，以从相互连接，特别是被压导电或导电的和非导电或绝缘层或帘布层，其中至少部分地平层，至少一个部分区域的结合（11）后 相同的被去除，并防止被去除的部分的粘贴（11）的粘贴防止材料（8）要被去除的部分被施加到层（9）对应于相邻于被去除的部分，它提供的是， 粘附阻止从脱模剂的混合物材料（8）的至少一种金属皂，优选铝，镁，钙，钠，和Zn，粘合剂和溶剂的脂肪酸盐的基础上形成，由此容易且可靠地对各自是 - 或处理步骤的多层印刷电路 板可以去除要去除的部分。 此外，提供了防止粘连材料，并且在与所述制造多层印刷电路板（1）的连接的方法的使用。