DATENÜBERTRAGUNGSSTRECKE MIT EINRICHTUNG ZUR PRÜFUNG DER DATENINTEGRITÄT
    17.
    发明申请
    DATENÜBERTRAGUNGSSTRECKE MIT EINRICHTUNG ZUR PRÜFUNG DER DATENINTEGRITÄT 审中-公开
    使用设备数据传输链路用于测试数据完整性

    公开(公告)号:WO2005032033A1

    公开(公告)日:2005-04-07

    申请号:PCT/DE2004/001796

    申请日:2004-08-10

    CPC classification number: H04L1/0061 H04L1/0045

    Abstract: Datenübertragungsstrecke (1) mit einer Einrichtung zur Prüfung der Datenintegrität von von der Senderseite (2) zur Empfängerseite (4) der Datenübertragungsstrecke (3) übertragenen Daten, insbesondere in einem Kraftfahrzeug, mit einer ersten, senderseitigen und einer zweiten, empfängerseitigen Datenveränderungseinrichtung (5, 6) die jeweils eine gleiche Übertragungsfunktion haben und einem die Ausgabedaten (A1, A2) der Datenveränderungseinrichtungen (5, 6) vergleichenden Vergleicher. Es werden dabei sowohl Eingabedaten (E1) auf der Senderseite (2) zu Ausgabedaten (A1) verarbeitet und an die Empfängerseite (4) übermittelt sowie gleiche Eingabedaten (E2) an die Empfängerseite (4) übermittelt und dort in Ausgabedaten (A2) verändert. Des Weiteren wird ein Verfahren zur Prüfung der Datenintegrität beschrieben.

    Abstract translation: 数据传输路径(1)与一个设备传送用于检查发送机侧(2)的数据完整性到接收机侧(4)的数据传输路径(3)的数据,特别是在机动车辆中,包括:第一发送机侧和第二接收机侧数据变化的装置(5, 6)每一个都具有相同的传递函数和所述输出数据的数据修改装置(5,6),比较的比较器(A1,A2)。 它也有助于在发送器侧(2)两者的输入数据(E1)发送的处理成输出数据(A1)和所述接收器侧(4)和相同的输入数据(E2)到(4)发送的接收器侧,有在输出数据(A2)被改变。 此外,检查所描述的数据的完整性的方法。

    BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
    19.
    发明申请
    BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
    COMPONENT与方法研究

    公开(公告)号:WO2003106327A1

    公开(公告)日:2003-12-24

    申请号:PCT/DE2002/004536

    申请日:2002-12-11

    Abstract: Es wird ein Konzept zur Verankerung von unbeweglichen Strukturelementen und insbesondere zur Elektrodenverankerung für Bauelemente vorgeschlagen, deren Bauelementstruktur in einer Siliziumschicht (2) über einem als Träger dienenden Substrat (4) ausgebildet ist. Dieses Konzept eignet sich besonders für Bauelemente, die aus SOI-Wafern hergestellt werden. Erfindungsgemäß wird das unbewegliche Element (6) über mindestens ein sich durch die Siliziumschicht (2) erstreckendes Verankerungselement (7) aus einem Verankerungsmaterial mechanisch mit dem Substrat (4) verbunden. Im Falle eines SOI-Wafers erstreckt sich das Verankerungselement (7) durch die Siliziumschicht (2) und die Opferschicht (3) des SOI-Wafers. Dazu wird im Bereich der Oberfläche des unbeweglichen Elements (6) mindestens eine Ausnehmung in der Siliziumschicht (2) erzeugt, die sich durch die gesamte Siliziumschicht (2) und die Opferschicht (3) bis zum Substrat (4) erstreckt. Die Ausnehmung wird dann mit einem Verankerungsmaterial verfüllt, so dass das unbewegliche Element (6) über das dabei entstehende Verankerungselement (7) mechanisch mit dem Substrat (4) verbunden wird.

    Abstract translation: 它提出了一种概念用于锚定固定结构元件,特别是到电极用于锚定部件在用作支承体(4)的衬底上形成,其部件结构中的硅层(2)。 这个概念是特别适合于由SOI晶片的组件。 根据通过所述硅层通过至少一个连接至所述可动部件(6)本发明(2)延伸的锚固材料的锚固元件(7)机械地连接到所述基板(4)。 在SOI晶片的情况下,锚定元件(7)通过硅层(2)和所述SOI晶片的所述牺牲层(3)延伸。 为了这个目的,在硅层(2)的至少一个凹槽中穿过整个硅层(2)和所述牺牲层(3)到所述衬底延伸的固定构件(6)的表面的区域中产生的(4)。 然后该凹部填充有锚固材料,使得得到的锚固元件在固定元件(6)(7)机械地连接到(4)被连接在基板上。

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