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公开(公告)号：KR1020160134955A
公开(公告)日：2016-11-24
申请号：KR1020150067154
申请日：2015-05-14
Applicant: (주)에스엠인스트루먼트
Abstract: 음향카메라시스템에있어서, 두개의디지털마이크(L, R)가한쌍을이루며피시비기판에탑재된음향감지보드(10)와; 상기음향감지보드(10)에연결되고, 상기디지털마이크(L, R)에서취득한소음신호를디지털마이크 L,R 신호고속선택스위칭보드(30)로보내주기위한제1 연결케이블(20)과; 상기제1 연결케이블(20)에서받은음향신호를데이터습득컨트롤러(50)에서보내주는디지털마이크선택신호(PFI1, PFI2)를받아각 데이터신호를고속으로스위칭하여데이터습득컨트롤러(50)에디지털마이크 L,R 신호고속선택스위칭보드(30)와; 상기디지털마이크 L,R 신호고속선택스위칭보드(30)에서나오는데이터를하나의통신케이블로데이터습득컨트롤러(50)에보내며데이터습득컨트롤러(50)에서나오는디지털마이크선택신호(PFI1, PFI2)를상기 L,R 신호고속선택스위칭보드(30)에보내는제2 연결케이블(40)과; 상기디지털마이크 L,R 신호고속선택스위칭보드(30)로부터수신된데이터를처리하고디지털마이크선택신호(PFI1, PFI2)를발생시켜상기제2 연결케이블(40)을통하여상기디지털마이크 L,R 신호고속선택스위칭보드(30)에전달하는데이터습득컨트롤러(50);를포함하여구성되는것을특징으로하는대형구조물크랙감시용음향카메라시스템.
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公开(公告)号：KR101471299B1
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：KR1020130098193
申请日：2013-08-19
Applicant: (주)에스엠인스트루먼트 , 현대자동차주식회사
CPC classification number: H04R1/40 , H04R1/02 , H04R2201/003 , H04R2201/02
Abstract: 본 발명은 이동식 음향 카메라에 관한 것으로, MEMS 마이크로폰(20)들의 음향감지부가 전방을 향하게 배치되는 전방몸체(10)와; 기판(substrate, 30)에 고정된 상태에서 음향감지부가 상기 전방몸체(10)에 노출되는 상기 MEMS 마이크로폰(20)들과; 상기 MEMS 마이크로폰(20)들이 장착되는 기판(30)과; 상기 전방몸체(10)의 렌즈홀을 통하여 촬영렌즈(41)가 노출되는 영상촬영부(40)와; 상기 전방몸체(10)의 후면측에 상기 기판(30)이 위치된 상태에서 상기 기판(30)의 후측과 영상촬영부(40)의 후측을 감싸는 후방몸체(50);을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 이동식 음향 카메라에 관한 것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种移动声学相机。 所述移动式声学照相机包括：其中MEMS麦克风（20）的声学感测单元被布置成的前身体（10）; 所述声学传感单元在固定基板（30）的状态下暴露于所述前体（10）的MEMS麦克风（20） 安装有所述MEMS麦克风（20）的基板（30）; 摄影镜头（41）通过前身（10）的透镜孔露出的摄像单元（40）; 以及在基板（30）位于前体的后侧的状态下覆盖基板（30）的后侧和图像拍摄单元（40）的后侧的后体（50） 10）。
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公开(公告)号：KR1020170034881A
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：KR1020170036551
申请日：2017-03-23
Applicant: (주)에스엠인스트루먼트
Abstract: 음향카메라시스템에있어서, 두개의디지털마이크(L, R)가한쌍을이루며피시비기판에탑재된음향감지보드(10)와; 상기음향감지보드(10)에연결되고, 상기디지털마이크(L, R)에서취득한소음신호를디지털마이크 L,R 신호고속선택스위칭보드(30)로보내주기위한제1 연결케이블(20)과; 상기제1 연결케이블(20)에서받은음향신호를데이터습득컨트롤러(50)에서보내주는디지털마이크선택신호(PFI1, PFI2)를받아각 데이터신호를고속으로스위칭하여데이터습득컨트롤러(50)에디지털마이크 L,R 신호고속선택스위칭보드(30)와; 상기디지털마이크 L,R 신호고속선택스위칭보드(30)에서나오는데이터를하나의통신케이블로데이터습득컨트롤러(50)에보내며데이터습득컨트롤러(50)에서나오는디지털마이크선택신호(PFI1, PFI2)를상기 L,R 신호고속선택스위칭보드(30)에보내는제2 연결케이블(40)과; 상기디지털마이크 L,R 신호고속선택스위칭보드(30)로부터수신된데이터를처리하고디지털마이크선택신호(PFI1, PFI2)를발생시켜상기제2 연결케이블(40)을통하여상기디지털마이크 L,R 신호고속선택스위칭보드(30)에전달하는데이터습득컨트롤러(50);를포함하여구성되는것을특징으로하는대형구조물크랙감시용음향카메라시스템.
Abstract translation: 一种声学照相机系统，包括：安装在一对数字麦克风（L，R）的PCB上的声音感测板（10）; 声音被耦合到感测板10，数字麦克风（L，R），为对声音信号获取的数字麦克风L，R的信号的第一连接电缆20中，选择在ROBO高速开关板30腾出空间; 其中，在第一数字麦克风选择信号连接电缆20（PFI1，PFI2）高速数据采集控制器50中的数字麦克风切换到各自的数据信号中接收来自所述数据采集控制器50，由接收到的声音信号发送 L，R信号快速选择开关板30; 数字麦克风选择信号（PFI1，PFI2）从所述数字传声器L的到来，从30到单个通信电缆连接到数据获取控制器50红信号高速选择开关板数据，EVO naemyeo数据采集控制器50 用于将L和R信号传输到高速选择开关板30的第二连接电缆40; 的数字麦克风L，R信号和数字传声器L，R信号的高速选择处理从开关板30接收的数据，并且通过所述第二连接电缆生成数字麦克风选择信号（PFI1，PFI2）（40） 以及用于将数据传输到快速选择开关板（30）的数据获取控制器（50）。
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公开(公告)号：KR101678203B1
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：KR1020150126791
申请日：2015-09-08
Applicant: (주)에스엠인스트루먼트
Abstract: 내부에중공부가형성된구형체(10, sphericity body)와; 상기구형체(10, sphericity body)의표면에노출되게이격되어배치된 MEMS 음향감지센서(20)들과; 상기 MEMS 음향감지센서(20)들과전기적으로각각연결되며상기구형체(10)의중공부에내장되는음향신호습득용인쇄회로기판(Printed Circuit Board, 30)와; 상기구형체(10)의일측상부에이격되게고정된전방향반사거울(40)과; 상기구형체(10)의일측상부에상향노출되게고정되어상기반사거울(40)에비친광학영상을촬영하는촬영렌즈(50);를포함하여구성되는것을특징으로하는 MEMS 음향센서를이용한전방향음향카메라.
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公开(公告)号：KR101678204B1
公开(公告)日：2016-12-06
申请号：KR1020150177666
申请日：2015-12-13
Applicant: (주)에스엠인스트루먼트
CPC classification number: G01H3/12 , G03B42/06 , H04R1/406 , H04R5/027 , H04R2201/003 , H04R2201/401
Abstract: 내부에중공부가형성된구형체(10, sphericity body)와; 상기구형체(10, sphericity body)의표면에노출되게이격되어배치된 MEMS 음향감지센서(20)들과; 상기 MEMS 음향감지센서(20)들과전기적으로각각연결되며상기구형체(10)의중공부에내장되는음향신호습득용인쇄회로기판(Printed Circuit Board, 30)와; 상기구형체(10)의일측상부에이격되게고정된전방향반사거울(40)과; 상기구형체(10)의일측상부에상향노출되게고정되어상기반사거울(40)에비친광학영상을촬영하는촬영렌즈(50);를포함하여구성되는것을특징으로하는 MEMS 음향센서를이용한전방향음향카메라.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101346583B1
公开(公告)日：2014-01-03
申请号：KR1020130058564
申请日：2013-05-23
Applicant: 한국기계연구원 , (주)에스엠인스트루먼트
CPC classification number: H04R31/006 , G01S3/808 , H04R1/04 , H04R2201/003
Abstract: The present invention relates to a sound measuring apparatus with a flexible substrate using a MEMS microphone and a manufacturing method thereof. The purpose of the present invention is to provide the sound measuring apparatus with the flexible substrate using the MEMS microphone and the manufacturing method thereof, capable of easily and stably being attached to a complex structure by flexibly changing a shape by forming the MEMS microphone on the flexible substrate.
Abstract translation: 本发明涉及一种使用MEMS麦克风的柔性基板的声音测量装置及其制造方法。 本发明的目的是提供具有使用MEMS麦克风的柔性基板的声音测量装置及其制造方法，其能够通过在MEMS传感器上形成MEMS麦克风来灵活地改变形状而容易且稳定地附着到复杂结构 柔性基材。
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公开(公告)号：KR101471300B1
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：KR1020130098194
申请日：2013-08-19
Applicant: (주)에스엠인스트루먼트 , 현대자동차주식회사
Abstract: 본 발명은 음향 카메라 제조 방법에 관한 것으로, 전방판(11)에 감지홀(13)들이 형성된 전방케이스(10)와, 상기 전방케이스(10)와 한조를 이루어 기판(30)을 보호하는 후방케이스(50)를 제공하는 제공 단계(S10)와; MEMS 마이크로폰(20)들이 반경방향으로 연속적으로 배열, 장착된 기판(30)을 상기 전방케이스(10)의 후면 또는 상기 후방케이스(50)의 전면에 위치시키는 기판 위치 단계(S30)와; 상기 전방케이스(10)와 후방케이스(50)를 체결수단으로 체결하여 전방케이스(10), 기판(30), 및 후방케이스(50)를 일체화시키는 조립 단계(S50);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 이동식 음향 카메라 제조 방법에 관한 것이다.
Abstract translation: 便携式声学照相机的制造方法技术领域本发明涉及便携式声学照相机的制造方法，该方法包括：提供步骤（S10），其提供包括形成在其上的感测孔（13）的前板（11）的前壳体（10） 壳体（50）与前壳体（10）配对以保护衬底（30）; 基板定位步骤（S30），其定位在所述MEMS麦克风（20）上依次布置并沿径向安装在所述前壳体（10）的后表面上或所述背面的前表面上的所述基板 （50）; 以及通过用紧固装置将前壳体（10）紧固到后壳体（50）来整合前壳体（10），基板（30）和后壳体（50）的组装步骤（S50）。
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公开(公告)号：KR101213540B1
公开(公告)日：2012-12-18
申请号：KR1020110082124
申请日：2011-08-18
Applicant: (주)에스엠인스트루먼트
CPC classification number: H04R1/083 , G01H11/06 , H04R1/028 , H04R3/005 , H04R29/005 , H04R2201/003
Abstract: PURPOSE: A sound sensing device using a MEMS microphone array and a sound camera are provided to mass-produce the sound cameras by lightening the weight of the sound camera and obtain a competitive measuring machine. CONSTITUTION: A sound sensing device using a MEMS microphone array comprises a plurality of MEMS microphones(10) and a PCB(Printed Circuit Board)(20). The MEMS microphones are mounted on the PCB. The MEMS microphone comprises a blade unit being extended to a radial direction and the plurality of MEMS microphones is arranged on each blade unit.
Abstract translation: 目的：提供使用MEMS麦克风阵列和声音相机的声音传感装置，通过减轻声音相机的重量并获得有竞争力的测量机，大量生产声音相机。 构成：使用MEMS麦克风阵列的声音传感装置包括多个MEMS麦克风（10）和PCB（印刷电路板）（20）。 MEMS麦克风安装在PCB上。 MEMS麦克风包括延伸到径向的刀片单元，并且多个MEMS麦克风被布置在每个刀片单元上。
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