손가락 생체정보 인식모듈과, 이것이 적용된 전자기기, 그리고 손가락 생체정보 인식모듈의 제조방법과 트랜스듀서의 제조방법

    公开(公告)号:WO2018101635A2

    公开(公告)日:2018-06-07

    申请号:PCT/KR2017/012644

    申请日:2017-11-09

    Abstract: 본 발명은 트랜스듀서의 특성이 변화됨으로써, 초음파를 이용하여 손가락의 생체정보를 인식할 때, 초음파의 인식율을 높이고, 손가락의 생체정보 인식에 대한 정밀도를 향상시킬 수 있도록 하는 손가락 생체정보 인식모듈과, 이것이 적용된 전자기기, 그리고 이를 위한 트랜스듀서의 제조방법에 관한 것이다. 이를 위해 손가락 생체정보 인식모듈은 손가락을 향해 초음파를 출력하고 손가락에서 반사되어 되돌아오는 초음파를 수신하는 트랜스듀서 및 트랜스듀서가 초음파를 출력하도록 하고 트랜스듀서와 송수신되는 초음파가 손실없이 전달되도록 트랜스듀서에 적층되는 음파제어부재 및 전기적으로 접속되어 수신되는 초음파에 따라 손가락의 생체정보를 감지하는 신호처리유닛을 포함한다.

    지문인식모듈과, 이것이 적용된 전자기기, 그리고 이를 위한 음파제어부재의 제조방법
    4.
    发明申请
    지문인식모듈과, 이것이 적용된 전자기기, 그리고 이를 위한 음파제어부재의 제조방법 审中-公开
    指纹识别模块,指纹识别模块应用于其上的电子装置以及用于其的声波控制部件的制造方法

    公开(公告)号:WO2017176008A1

    公开(公告)日:2017-10-12

    申请号:PCT/KR2017/003535

    申请日:2017-03-31

    Abstract: 초음파의 인식율을 높이고, 지문 인식에 대한 정밀도를 향상시킬 수 있는 지문인식모듈과, 이것이 적용된 전자기기, 그리고 이를 위한 음파제어부재의 제조방법에 관한 것이다. 이를 위해 지문인식모듈은 지문이 접촉되는 접촉부재와, 접촉부재로 초음파 신호를 출력하고 접촉부재에서 반사되는 초음파 신호를 수신하는 트랜스듀서와, 접촉부재와 트랜스듀서 사이에 충진되어 접촉부재와 트랜스듀서 사이에서 초음파 신호를 전달하는 임피던스매칭부재와, 접촉부재와 트랜스듀서 사이에 삽입되고 임피던스매칭부재가 내부에 충진되는 음파제어부재 및 트랜스듀서와 전기적으로 접속되어 수신되는 초음파 신호에 따라 지문을 감지하는 신호처리유닛을 포함한다.

    Abstract translation:

    提高超声波的识别率,制造用于指纹模块的声波控制构件,以改善指纹识别的准确度的方法,以及电子设备施加到这一点,并于此。 为此,所述指纹模块的换能器和输出的超声波信号,以一个接触部件和接触部件,其是指纹之间填充是在接触和接收超声信号从接触构件,所述接触构件和所述换能器接触构件和所述换能器反射的 和阻抗,用于发送所述接触构件和所述变压器之间的超声波信号匹配部件被插入所述换能器阻抗匹配元件之间连接到所述声波控制部件和换能器和电,以在其中,用于根据接收到的超声波信号来检测指纹被填充 和一个信号处理单元。

    손가락 생체정보 인식모듈과, 이것이 적용된 전자기기, 그리고 손가락 생체정보 인식모듈의 제조방법과 트랜스듀서의 제조방법

    公开(公告)号:WO2018101635A3

    公开(公告)日:2018-06-07

    申请号:PCT/KR2017/012644

    申请日:2017-11-09

    Abstract: 본 발명은 트랜스듀서의 특성이 변화됨으로써, 초음파를 이용하여 손가락의 생체정보를 인식할 때, 초음파의 인식율을 높이고, 손가락의 생체정보 인식에 대한 정밀도를 향상시킬 수 있도록 하는 손가락 생체정보 인식모듈과, 이것이 적용된 전자기기, 그리고 이를 위한 트랜스듀서의 제조방법에 관한 것이다. 이를 위해 손가락 생체정보 인식모듈은 손가락을 향해 초음파를 출력하고 손가락에서 반사되어 되돌아오는 초음파를 수신하는 트랜스듀서 및 트랜스듀서가 초음파를 출력하도록 하고 트랜스듀서와 송수신되는 초음파가 손실없이 전달되도록 트랜스듀서에 적층되는 음파제어부재 및 전기적으로 접속되어 수신되는 초음파에 따라 손가락의 생체정보를 감지하는 신호처리유닛을 포함한다.

    유연소재가 적용된 압전 박막소자의 제작 방법 및 이를 이용한 압전 박막소자
    7.
    发明公开
    유연소재가 적용된 압전 박막소자의 제작 방법 및 이를 이용한 압전 박막소자 无效
    使用柔性材料制造压电薄膜元件的方法及其压电薄膜元件

    公开(公告)号:KR1020160054832A

    公开(公告)日:2016-05-17

    申请号:KR1020140154343

    申请日:2014-11-07

    CPC classification number: H01L41/22 H01L41/08

    Abstract: 본발명은유연소재가적용된압전박막소자의제작방법및 이를적용한박막소자에관한것이다. 또한, 본발명은기판(100) 상에지지막(200)을적층하는지지막적층단계(S1); 상기지지막(200) 상에제1 전극막(300)을적층하는제1 전극막적층단계(S2); 상기제1 전극막(300) 상에압전소재(400)를증착또는적층하는압전소재적층단계(S3); 상기압전소재(400) 상에제2 전극막(500)을적층하는제2 전극막적층단계(S4); 상기지지막(200) 상에적층된층들을둘러싸도록유연소재(600)로코팅하는유연소재코팅단계(S5); 및상기기판(100)의일부또는전체를제거하는기판제거단계(S6); 로이루어지는유연소재가적용된압전박막소자의제작방법에관한것이며, 이를이용한유연소재가적용된압전박막소자에관한것이다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造柔性材料的压电薄膜元件的制造方法和使用其的压电薄膜元件。 本发明的目的是通过在该过程中施加柔性材料来提供压电元件。 制造方法包括:(S1)用于在基板(100)上层叠支撑膜(200)的支撑膜层压步骤; (S2)第一电极膜层压步骤,用于将第一电极膜(300)层压在支撑膜(200)上; (S3)用于在第一电极膜(300)上沉积或层叠压电元件(400)的压电元件层压步骤(S3); (S4)第二电极层叠步骤,用于将第二电极膜(500)层压在压电元件(400)上; (S5)柔性元件涂布步骤,用于涂覆柔性材料(600)以围绕层压在支撑膜(200)上的膜; 以及去除基板(100)的全部或一部分的基板去除工序(S6)。

    MEMS 마이크로폰 및 이의 제조방법
    8.
    发明授权
    MEMS 마이크로폰 및 이의 제조방법 有权
    MEMS麦克风及其制造方法

    公开(公告)号:KR101615106B1

    公开(公告)日:2016-05-12

    申请号:KR1020150044053

    申请日:2015-03-30

    Abstract: 본발명은 MEMS 마이크로폰및 이의제조방법에관한것으로, 더욱상세하게는기판의두께방향중앙에진동막이배치되도록기판의일측과타측을습식식각법을이용하여가공하여공정시 진동막과후판의손상을최소화하고, 제조비용을절감한 MEMS 마이크로폰및 이의제조방법에관한것이다.

    Abstract translation: MEMS麦克风及其制造方法技术领域本发明涉及一种MEMS麦克风及其制造方法,更具体地说,涉及一种MEMS麦克风及其制造方法,该MEMS麦克风及其制造方法在基板的厚度方向的中心配置振动膜,以处理一侧和另一侧 通过湿式蚀刻来最小化振动膜和后板的损坏,并节省制造成本。

    1칩형 MEMS 마이크로폰 및 그 제작 방법
    9.
    发明公开
    1칩형 MEMS 마이크로폰 및 그 제작 방법 有权
    1芯片型MEMS麦克风及制造1芯型MEMS麦克风的方法

    公开(公告)号:KR1020140137158A

    公开(公告)日:2014-12-02

    申请号:KR1020130057711

    申请日:2013-05-22

    CPC classification number: H04R19/005 H04R19/04 H04R31/006 H04R2201/003

    Abstract: 본 발명은 1칩형 MEMS 마이크로폰 및 그 제작 방법에 관한 것으로, 본 발명의 목적은 종래의 1칩형 MEMS 마이크로폰의 구조를 개선하여 부품 수 및 공정 수 저감, 부품 재질 교체를 통한 강성 강화 및 비용 절감, 감도 및 성능 향상을 얻을 수 있도록 하는, 1칩형 MEMS 마이크로폰 및 그 제작 방법을 제공함에 있다.

    Abstract translation: 1芯片型MEMS麦克风及其制造方法技术领域本发明涉及1芯片型MEMS麦克风及其制造方法。 本发明的目的是提供一种1芯片型MEMS麦克风及其制造方法。 改进了现有的1芯片式MEMS麦克风的结构,从而减少了部件和工艺的数量,通过更换部件材料来提高刚性,节省成本,提高灵敏度和性能。

    MEMS 마이크로폰
    10.
    发明授权
    MEMS 마이크로폰 有权
    MEMS麦克风

    公开(公告)号:KR101462375B1

    公开(公告)日:2014-11-17

    申请号:KR1020140080800

    申请日:2014-06-30

    CPC classification number: H04R19/005 H01L29/84 H04R19/04 H04R2201/003

    Abstract: 본 발명은 MEMS 마이크로폰에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 스트레스로 인한 멤브레인의 변형 및 잔류응력을 방지하고, 멤브레인의 강성을 줄인 MEMS 마이크로폰에 관한 것이다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种微机电系统(MEMS)麦克风。 根据本发明的实施例的MEMS麦克风包括:多个侧槽,其沿着膜的周边以预定的间隙形成在其间并且从膜的周边凹陷到中心; 连接单元,其形成在相邻的侧槽之间,以固定到支撑单元; 以及形成在联接单元上的多个船队。

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