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公开(公告)号：KR1020120046957A
公开(公告)日：2012-05-11
申请号：KR1020100108527
申请日：2010-11-03
IPC: B23K26/38 , B23K26/70 , H01L21/301
Abstract: PURPOSE: A laser processing apparatus and method are provided to discharge a completed wafer and lead in the next wafer to be processed while processing a wafer. CONSTITUTION: A laser processing apparatus comprises a cassette lifter, a wafer aligner, an edge detector, a feeder, a work stage(140), a transfer arm, and a laser processing unit. The wafer aligner is formed on the exit side of the cassette lifter. The edge detector detects the outline of a wafer located in the wafer aligner. The feeder lifts a wafer by reciprocating between the cassette lifter and the wafer aligner. The work stage implements three-axis transfer and a z-axis rotation. The transfer arm exchanges wafers placed on the wafer aligner and the work stage. The laser processing unit provides processing laser beams to the work stage.
Abstract translation: 目的：提供一种激光加工设备和方法，以便在处理晶片时，将完成的晶片放电并在待处理的下一晶片中引出。 构成：激光加工装置包括盒式升降机，晶片对准器，边缘检测器，进料器，工作台（140），传送臂和激光处理单元。 晶片对准器形成在盒式升降机的出口侧。 边缘检测器检测位于晶片对准器中的晶片的轮廓。 进料器通过在盒式升降器和晶片对准器之间往复运动来提升晶片。 工作台实现三轴转动和z轴旋转。 转移臂交换放置在晶片对准器和工作台上的晶片。 激光处理单元向工作台提供加工激光束。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020120012590A
公开(公告)日：2012-02-10
申请号：KR1020100074628
申请日：2010-08-02
IPC: B23K26/073 , G02B26/00 , G02B27/09
Abstract: PURPOSE: A processing device using laser is provided to precisely control the position and shape of spot in a substrate by selecting and switching a right group of lens depending on a processing condition. CONSTITUTION: A processing device(1) using laser comprises a laser source(10), a beam shaping module(20), focusing lens(30), and a control unit(50). The laser source generates laser beams. The beam shaping module corrects the divergent angle of the laser beam. The focusing lens collect the laser beam corrected in a target to form spot. The control unit controls the laser source, the beam shaping module, and the focusing lens. The beam shaping module comprises a plurality of switchable groups of lens.
Abstract translation: 目的：提供使用激光的处理装置，通过根据处理条件选择和切换右组透镜来精确地控制基板中的光斑的位置和形状。 构成：使用激光的处理装置（1）包括激光源（10），光束整形模块（20），聚焦透镜（30）和控制单元（50）。 激光源产生激光束。 光束整形模块校正激光束的发散角。 聚焦透镜收集在目标物体中校正的激光束以形成光点。 控制单元控制激光源，光束整形模块和聚焦透镜。 光束整形模块包括多个可切换的透镜组。
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公开(公告)号：KR101249950B1
公开(公告)日：2013-04-11
申请号：KR1020100111678
申请日：2010-11-10
Abstract: 레이저 리프트 오프 장비(Laser lift off machine)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 레이저 빔을 이용한 가공이 이루어지는 가공영역에 배치되는 이미지 취득 장치를 구비하는 레이저 리프트 오프 장비에 관하여 개시한다.
본 발명은, 가공대상물인 웨이퍼를 로딩하여 고정하고 이송시키는 워크스테이지; 촬상되는 웨이퍼 이미지 형상이 왜곡되지 않도록 상기 워크스테이지에 수직방향으로 배치되는 인스펙션 카메라; 레이저빔을 방출하는 레이저빔 광원의 일측면에 경사지게 배치되어, 레이저가 조사되는 가공영역의 웨이퍼 가공과정 동영상을 취득하는 프로세스 촬영용 카메라; 및 상기 프로세스 촬영용 카메라의 동영상 취득에 필요한 조도를 제공하기 위하여, 상기 레이저 빔 광원 타 측면에 배치되어 상기 가공영역에 가시광을 공급하는 조명기; 를 포함하는 레이저 리프트 오프 장비를 제공한다.-
公开(公告)号：KR1020120017527A
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：KR1020100080154
申请日：2010-08-19
IPC: B23K26/70 , B23K26/04 , B23K26/042
Abstract: PURPOSE: A laser processing apparatus and a control method thereof which can minimize errors due to the unnecessary use of equipment are provided to minimize the energy intensity loss of a laser beam by selectively using an inspection member according to needs. CONSTITUTION: A laser processing apparatus comprises a laser beam source(10), an optical unit(30), a stage(60), and a detecting unit. The optical unit processes the laser beam emitted from the laser beam source . The stage supports a workpiece(65) on which the laser beam penetrating through the optical unit is irradiated The detecting unit is arranged between the optical unit and the stage. The detecting unit selectively detects the laser beam passing through the optical unit according to needs.
Abstract translation: 目的：提供一种激光加工装置及其控制方法，其能够最小化由于不必要的设备使用造成的误差，以通过根据需要选择性地使用检查部件来最小化激光束的能量强度损失。 构成：激光加工装置包括激光束源（10），光学单元（30），平台（60）和检测单元。 光学单元处理从激光束源发射的激光束。 舞台支撑着穿过光学单元的激光束照射的工件（65）。检测单元布置在光学单元和舞台之间。 检测单元根据需要选择性地检测通过光学单元的激光束。
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公开(公告)号：KR101902991B1
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：KR1020170022268
申请日：2017-02-20
Applicant: (주)큐엠씨
CPC classification number: G02B5/30 , G02B26/02 , G02B27/14 , G02B27/28 , H01L21/268 , H01L21/76 , H01L21/78 , H01S3/10
Abstract: 본발명은레이저스크라이빙장치에대한것으로서,. 레이저빔을출력하는레이저광원, 상기레이저빔을제1 레이저빔 및제2 레이저빔으로분할하는스플리터, 상기스플리터에의하여분할된제2 레이저빔의편광방향을 90도회전하는제1 파장판, 상기제1 레이저빔 또는제2 레이저빔 경로상에서발산각을조절하는빔 익스펜더텔레스코프, 상기제1 레이저빔 및제2 레이저빔을결합하는빔 컴바이너, 및상기빔 컴바이너에의하여결합된제1 레이저빔 및제2 레이저빔을집광하는집광렌즈를포함한다. 이때, 상기제1 레이저빔 및제2 레이저빔의초점거리가상이한것을특징으로한다.
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公开(公告)号：KR1020120050257A
公开(公告)日：2012-05-18
申请号：KR1020100111679
申请日：2010-11-10
IPC: H01S3/10
CPC classification number: H01S3/101 , G02B27/283 , H01S3/1051
Abstract: PURPOSE: A laser beam attenuator in a laser lift-off apparatus and a laser beam irradiation apparatus having the same are provided to prevent an optical device from being damaged by preventing the unnecessary exposure of laser beams. CONSTITUTION: A laser beam attenuator(100) includes a transparent flat panel(110), a rotating unit(130), a controller, and a housing(150). The transparent flat panel is arranged on a route of laser beams to control the transmission amount of laser beams. The transparent flat panel is arranged on the route of the laser beams emitted from a laser generating unit. The transparent flat panel changes the transmission amount depending on a material. The controller controls an angle of the rotating unit according to preset attenuation. The housing accepts the transparent flat panel and the rotating unit.
Abstract translation: 目的：提供一种激光剥离装置中的激光束衰减器和具有该激光剥离装置的激光束照射装置，以防止激光束的不必要的曝光而损坏光学装置。 构成：激光束衰减器（100）包括透明平板（110），旋转单元（130），控制器和壳体（150）。 透明平板布置在激光束的路径上以控制激光束的透射量。 透明平板布置在从激光发生单元发射的激光束的路线上。 透明平板根据材料改变透射量。 控制器根据预设的衰减控制旋转单元的角度。 外壳接受透明平板和旋转单元。
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