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公开(公告)号：WO2018151581A1
公开(公告)日：2018-08-23
申请号：PCT/KR2018/002082
申请日：2018-02-20
Applicant: (주)큐엠씨
Abstract: 본 발명은 레이저 스크라이빙 장치에 대한 것으로서, 레이저 빔을 출력하는 레이저 광원, 상기 레이저 빔을 제 1 레이저 빔 및 제 2 레이저 빔으로 분할하는 스플리터, 상기 제1 레이저 빔 또는 제2 레이저 빔 경로상에서 발산각을 조절하는 빔 익스펜더 텔레스코프, 상기 제1 레이저 빔 및 제2 레이저 빔을 결합하는 빔 컴바이너, 및 상기 빔 컴바이너에 의하여 결합된 제 1 레이저 빔 및 제 2 레이저 빔을 집광하는 집광 렌즈를 포함한다. 이때, 상기 제 1 레이저 빔 및 제 2 레이저 빔의 초점 거리가 상이한 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR1020180096070A
公开(公告)日：2018-08-29
申请号：KR1020170022268
申请日：2017-02-20
Applicant: (주)큐엠씨
CPC classification number: G02B5/30 , G02B26/02 , G02B27/14 , G02B27/28 , H01L21/268 , H01L21/76 , H01L21/78 , H01S3/10 , H01S3/10061 , G02B27/141 , G02B27/283
Abstract: 본발명은레이저스크라이빙장치에대한것으로서,. 레이저빔을출력하는레이저광원, 상기레이저빔을제1 레이저빔 및제2 레이저빔으로분할하는스플리터, 상기스플리터에의하여분할된제2 레이저빔의편광방향을 90도회전하는제1 파장판, 상기제1 레이저빔 또는제2 레이저빔 경로상에서발산각을조절하는빔 익스펜더텔레스코프, 상기제1 레이저빔 및제2 레이저빔을결합하는빔 컴바이너, 및상기빔 컴바이너에의하여결합된제1 레이저빔 및제2 레이저빔을집광하는집광렌즈를포함한다. 이때, 상기제1 레이저빔 및제2 레이저빔의초점거리가상이한것을특징으로한다.
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公开(公告)号：KR1020120019075A
公开(公告)日：2012-03-06
申请号：KR1020100082194
申请日：2010-08-24
Abstract: PURPOSE: A cutting device is provided to cut a substrate without damaging a film and reduce the time to cut the substrate. CONSTITUTION: A cutting device comprises an image capturing unit(2), a control unit(3), and a cutting unit(4). The image capturing unit takes images of the given area of substrate-based composite including a film and a substrate attached to the film. The control unit analyzes the images and detects the position of the substrate in the substrate-based composite. The cutting unit cuts only the substrate under control by the control unit. The image capture unit comprises an aligning unit(21) and a vision unit(22). The aligning unit aligns the substrate-based composite. The vision unit takes the images of the substrate-based composite aligned.
Abstract translation: 目的：提供切割装置以切割基材而不损坏胶片并减少切割基材的时间。 构成：切割装置包括图像捕获单元（2），控制单元（3）和切割单元（4）。 图像拍摄单元拍摄包含胶片和附着在胶片上的基板的基板复合体的给定区域的图像。 控制单元分析图像并检测基板复合体中基板的位置。 切割单元仅在控制单元的控制下切割基板。 图像捕获单元包括对准单元（21）和视觉单元（22）。 对齐单元对准基板基复合材料。 视觉单元拍摄基于基底的复合材料的图像。
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公开(公告)号：KR1020120013016A
公开(公告)日：2012-02-14
申请号：KR1020100075133
申请日：2010-08-04
Applicant: (주)큐엠씨
Abstract: PURPOSE: An operation panel assembly is provided to freely change a direction of an operation panel by checking the inside of a device through simple manipulation without opening a door. CONSTITUTION: A door(20) opens and closes the inside of a device(10). An opening(21) is formed in a center of the door. A terminal device for operating the device is formed in the front side of an operation panel(30). One end of the door is connected to the device and a hinge(11) to be rotated. A door handle(22) is formed in the other end of the door. The operation panel is connected to the door with an upper rotation axis and a lower rotation axis at a top and lower part of the opening. A tubular shaped first rotary shaft is fixed to the door on the top of the opening. A tubular shaped second rotary shaft is fixed to an upper center of the operation panel.
Abstract translation: 目的：提供操作面板组件，以通过简单的操作检查设备的内部而无需打开门来自由地改变操作面板的方向。 构成：门（20）打开和关闭设备（10）的内部。 在门的中心形成开口（21）。 用于操作装置的终端装置形成在操作面板（30）的前侧。 门的一端连接到设备和铰链（11）以旋转。 在门的另一端形成门把手（22）。 操作面板在开口的顶部和下部具有上旋转轴和下旋转轴连接到门。 管状第一旋转轴固定在开口顶部的门上。 管状的第二旋转轴固定在操作面板的上部中心。
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公开(公告)号：KR101262859B1
公开(公告)日：2013-05-09
申请号：KR1020100074628
申请日：2010-08-02
IPC: B23K26/073 , G02B26/00 , G02B27/09
Abstract: 본발명은레이저빔을생성하는레이저광원; 상기레이저빔의발산각을교정하는빔 정형모듈(beam shaping module); 교정된상기레이저빔을대상물의내부에집광하여스폿을형성하는집광렌즈(focusing Lens); 및상기레이저광원, 상기빔 정형모듈및 상기집광렌즈와연결되어이들을제어하는제어부를포함하며, 상기빔 정형모듈은복수의전환식렌즈군(群)을포함하는것을특징으로하는레이저를이용한대상물가공장치를제공한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101155140B1
公开(公告)日：2012-06-11
申请号：KR1020100111679
申请日：2010-11-10
IPC: H01S3/10
Abstract: 본 발명은 레이저를 사용하여 소재를 가공하는 레이저 리프트 오프장비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 레이저 리프트 오프 장비의 레이저빔의 출력을 조절하는 레이저 감쇠기 및 상기 레이저 감쇠기 및 셔터를 포함하는 레이저 조사장치에 관하여 개시한다.
본 발명은 레이저 발진부로부터 방출되는 레이저빔의 경로상에 배치되며, 광경로의 길이 또는 입사각에 따라 투과량의 변화를 가져오는 투광성 평판패널과 상기 투광성 평판패널의 일단에 결합하여, 상기 투광성 평판패널의 각도를 조절하여 레이저빔의 입사각을 조절하는 회전부와 입사각에 따른 레이저빔의 투과량 데이터를 저장하고, 설정된 감쇠량에 따라 상기 회전부의 각도를 제어하는 제어부와 상기 투광성 평판패널 및 상기 회전부를 수납하며, 레이저빔이 통과할 수 있는 입구와 출구를 구비한 하우징을 포함하여, 상기 평판패널의 각도를 조절함으로써 레이저 발진부로부터 방출되는 레이저빔의 감쇠량을 제어하는 것을 특징으로 하는 레이저빔 감쇠기를 제공한다.-
公开(公告)号：KR1020120016931A
公开(公告)日：2012-02-27
申请号：KR1020100079469
申请日：2010-08-17
Applicant: (주)큐엠씨
IPC: H01L21/68
Abstract: PURPOSE: An apparatus and a method for processing a substrate are provided to improve a processing efficiency by reducing a time requiring for processing a substrate by processing a target area in a detected substrate. CONSTITUTION: An align unit(20) aligns a substrate to determine the position thereof. The align unit comprises a plurality of support members supporting the both sides of the substrate and also includes a transport unit. The transport unit transfers the support members to be close to each other or separated from each other. A support member(211) pressing the both sides of the substrate is formed in the support member. A detecting unit(30) detects the location of a target region of the substrate. A processing unit processes the target region which is detected by the detection unit.
Abstract translation: 目的：提供一种用于处理衬底的装置和方法，以通过减少通过处理检测到的衬底中的目标区域来处理衬底的时间来提高处理效率。 构成：对准单元（20）对准衬底以确定其位置。 对准单元包括支撑基板的两侧的多个支撑构件，并且还包括输送单元。 传送单元将支撑构件彼此靠近或相互分离。 在支撑构件上形成有压靠基板两侧的支撑构件（211）。 检测单元（30）检测基板的目标区域的位置。 处理单元处理由检测单元检测到的目标区域。
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公开(公告)号：KR101261266B1
公开(公告)日：2013-05-09
申请号：KR1020100108527
申请日：2010-11-03
IPC: B23K26/38 , B23K26/70 , H01L21/301
Abstract: 레이저를사용하여소재를가공하는레이저가공장치및 이를이용한레이저가공방법에관한것으로, 보다상세하게는공정시간을단축시켜생산성을향상시킬수 있는레이저가공장치및 이를이용한레이저가공방법에관하여개시한다. 본발명은상술한바와같은레이저가공장치를이용한레이저가공방법에있어서, 피더가카세트리프터에장착된웨이퍼카세트에서웨이퍼를인출하여웨이퍼얼라이너로이송하는웨이퍼인출단계; 웨이퍼얼라이너가웨이퍼의양측면을가압하여웨이퍼를정렬시키고, 에지디텍터가작동하여웨이퍼에고정된웨이퍼의외곽형상이미지를검출하는웨이퍼정렬및 에지디텍팅단계; 트랜스퍼암이작동하여에지디텍팅이완료된웨이퍼를워크스테이지로이송하는웨이퍼로딩단계; 및워크스테이지와레이저가공부가동작하여웨이퍼를가공하는웨이퍼가공단계;를포함하는레이저가공방법을제공한다.
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公开(公告)号：KR101200708B1
公开(公告)日：2012-11-20
申请号：KR1020100080154
申请日：2010-08-19
IPC: B23K26/70 , B23K26/04 , B23K26/042
Abstract: 본 발명은 레이저빔 광원; 상기 레이저빔 광원으로부터 방출된 레이저빔을 가공하기 위한 광학유닛; 상기 광학유닛을 통과한 레이저빔이 조사되는 가공대상물을 지지하는 스테이지; 및 상기 광학유닛과 상기 스테이지 사이에 배치되어 상기 광학유닛을 통과한 레이저빔의 일부를 필요에 따라 선택적으로 검출하는 검출유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치를 포함한 것을 특징으로 한다. 이에,
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公开(公告)号：KR1020120050256A
公开(公告)日：2012-05-18
申请号：KR1020100111678
申请日：2010-11-10
Abstract: PURPOSE: A laser lift off machine having an image acquisition device and a laser machining method using the same are provided to easily recognize machining processes of each chip by recording the ID of each chip as an index tag in a moving picture file. CONSTITUTION: A laser lift off machine comprises a work stage(200), an inspection camera(110), a process camera(120), and an illuminator(130). A wafer(W) is loaded and fixed on the work stage. The inspection camera is vertically arranged on the work stage in order to prevent the distortion of a wafer image. The process camera is obliquely arranged on one side of a laser beam source and acquires a moving picture during a wafer machining process in a machining area. The illuminator is arranged on the other side of the laser beam source and provides visible light to the machining area.
Abstract translation: 目的：提供一种具有图像采集装置和使用其的激光加工方法的激光剥离机，通过将每个芯片的ID作为索引标签记录在运动图像文件中来容易地识别每个芯片的加工过程。 构成：激光剥离机包括工作台（200），检查照相机（110），处理照相机（120）和照明器（130）。 将晶片（W）装载并固定在工作台上。 检查照相机垂直布置在工作台上，以防止晶片图像的变形。 处理相机倾斜地布置在激光束源的一侧上，并且在加工区域中的晶片加工过程期间获取运动图像。 照明器布置在激光束源的另一侧，并向加工区域提供可见光。
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