公开(公告)号：WO2018151581A1

公开(公告)日：2018-08-23

申请号：PCT/KR2018/002082

申请日：2018-02-20

Applicant: (주)큐엠씨

Inventor： 유병소 ,  김학용 ,  김관유 ,  신동우 ,  송성호 ,  김장현

IPC: H01S3/10 ,  H01L21/76 ,  H01L21/78 ,  H01L21/268 ,  G02B27/14 ,  G02B27/28 ,  G02B5/30 ,  G02B26/02

Abstract: 본 발명은 레이저 스크라이빙 장치에 대한 것으로서, 레이저 빔을 출력하는 레이저 광원, 상기 레이저 빔을 제 1 레이저 빔 및 제 2 레이저 빔으로 분할하는 스플리터, 상기 제1 레이저 빔 또는 제2 레이저 빔 경로상에서 발산각을 조절하는 빔 익스펜더 텔레스코프, 상기 제1 레이저 빔 및 제2 레이저 빔을 결합하는 빔 컴바이너, 및 상기 빔 컴바이너에 의하여 결합된 제 1 레이저 빔 및 제 2 레이저 빔을 집광하는 집광 렌즈를 포함한다. 이때, 상기 제 1 레이저 빔 및 제 2 레이저 빔의 초점 거리가 상이한 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR1020180096070A

公开(公告)日：2018-08-29

申请号：KR1020170022268

申请日：2017-02-20

Applicant: (주)큐엠씨

Inventor： 유병소 ,  김학용 ,  김관유 ,  신동우 ,  송성호 ,  김장현

IPC: H01S3/10 ,  H01L21/76 ,  H01L21/78 ,  H01L21/268 ,  G02B27/14 ,  G02B27/28 ,  G02B5/30 ,  G02B26/02

CPC classification number: G02B5/30 ,  G02B26/02 ,  G02B27/14 ,  G02B27/28 ,  H01L21/268 ,  H01L21/76 ,  H01L21/78 ,  H01S3/10 ,  H01S3/10061 ,  G02B27/141 ,  G02B27/283

Abstract: 본발명은레이저스크라이빙장치에대한것으로서,. 레이저빔을출력하는레이저광원, 상기레이저빔을제1 레이저빔 및제2 레이저빔으로분할하는스플리터, 상기스플리터에의하여분할된제2 레이저빔의편광방향을 90도회전하는제1 파장판, 상기제1 레이저빔 또는제2 레이저빔 경로상에서발산각을조절하는빔 익스펜더텔레스코프, 상기제1 레이저빔 및제2 레이저빔을결합하는빔 컴바이너, 및상기빔 컴바이너에의하여결합된제1 레이저빔 및제2 레이저빔을집광하는집광렌즈를포함한다. 이때, 상기제1 레이저빔 및제2 레이저빔의초점거리가상이한것을특징으로한다.

公开(公告)号：KR1020140031516A

公开(公告)日：2014-03-13

申请号：KR1020120097263

申请日：2012-09-03

Applicant: (주)큐엠씨

Inventor： 김정식 ,  송성호 ,  오효영 ,  정유석 ,  유병소 ,  장현삼 ,  이형권

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/301 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L33/58 ,  H01L21/78 ,  H01L2933/0058

Abstract: A method for processing a chip package is disclosed. The method for processing a chip package comprises the steps of: (a) forming a release material layer on the bottom surface of a substrate part having a plurality of chips to be installed on a substrate; (b) processing a lens part on the top surface of the substrate part ; and (c) fully cutting the substrate using a laser beam. [Reference numerals] (AA) Start; (BB) End; (S100) Step of forming a release material layer on the bottom surface of a substrate part; (S200) Step of processing a lens part on the top surface of the substrate part; (S300) Step of processing the substrate part

Abstract translation: 公开了一种处理芯片封装的方法。 处理芯片封装的方法包括以下步骤：（a）在具有要安装在基板上的多个芯片的基板部分的底表面上形成剥离材料层; （b）在所述基板部的上表面上加工透镜部; 和（c）使用激光束完全切割衬底。 （附图标记）（AA）开始; （BB）结束; （S100）在基板部的底面上形成剥离材料层的工序; （S200）在基板部的上表面上加工透镜部的工序; （S300）处理基板部的工序

公开(公告)号：KR1020140056420A

公开(公告)日：2014-05-12

申请号：KR1020120118857

申请日：2012-10-25

Applicant: (주)큐엠씨

Inventor： 김정식 ,  송성호 ,  오효영 ,  정유석 ,  유병소 ,  장현삼 ,  이형권

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/301 ,  H01L21/02 ,  H01L33/00

Abstract: Disclosed is a chip fixing apparatus for preventing the deviation of a chip divided by a chip package process. The chip fixing apparatus includes a cover part which has a cover which covers the upper part of the chip package and at least one column member which protrudes from the cover to the lower part and touches the chip package; and a pusher which applies a push pressure to the cover.

Abstract translation: 公开了一种芯片定影装置，用于防止由芯片封装处理所划分的芯片偏离。 芯片固定装置包括盖部，盖部覆盖芯片封装体的上部，至少一个列部件从盖部向下部突出并与芯片封装接触; 以及对盖施加推压的推动器。

公开(公告)号：KR101902991B1

公开(公告)日：2018-10-02

申请号：KR1020170022268

申请日：2017-02-20

Applicant: (주)큐엠씨

Inventor： 유병소 ,  김학용 ,  김관유 ,  신동우 ,  송성호 ,  김장현

IPC: H01S3/10 ,  H01L21/76 ,  H01L21/78 ,  H01L21/268 ,  G02B27/14 ,  G02B27/28 ,  G02B5/30 ,  G02B26/02

CPC classification number: G02B5/30 ,  G02B26/02 ,  G02B27/14 ,  G02B27/28 ,  H01L21/268 ,  H01L21/76 ,  H01L21/78 ,  H01S3/10

Abstract: 본발명은레이저스크라이빙장치에대한것으로서,. 레이저빔을출력하는레이저광원, 상기레이저빔을제1 레이저빔 및제2 레이저빔으로분할하는스플리터, 상기스플리터에의하여분할된제2 레이저빔의편광방향을 90도회전하는제1 파장판, 상기제1 레이저빔 또는제2 레이저빔 경로상에서발산각을조절하는빔 익스펜더텔레스코프, 상기제1 레이저빔 및제2 레이저빔을결합하는빔 컴바이너, 및상기빔 컴바이너에의하여결합된제1 레이저빔 및제2 레이저빔을집광하는집광렌즈를포함한다. 이때, 상기제1 레이저빔 및제2 레이저빔의초점거리가상이한것을특징으로한다.