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公开(公告)号：KR1020170004430A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：KR1020150094763
申请日：2015-07-02
Applicant: (주)파트론
Abstract: 마이크로폰패키지가개시된다.본발명의마이크로폰패키지는복수의미세홀로구성된음향홀이형성된베이스기판, 상기베이스기판의상면에서상기음향홀의적어도일부를덮도록위치하는트랜듀서, 상기베이스기판과결합하여상기트랜듀서를수용하는내부공간을형성하는커버, 상기베이스기판하면에형성된결합부재및 상기결합부재에의해상기베이스기판과결합되고, 상기음향홀과대향하는위치에유입홀이형성된실장기판을포함한다.
Abstract translation: 本发明的麦克风封装包括：基础基底，其具有由多个微孔形成的声学孔;换能器，其定位为覆盖基础基底的上表面中的至少一部分声学孔; 用于形成用于容纳换能器的内部空间的盖子，形成在基底基板的底表面上的结合构件，以及通过结合构件结合到基底基板的安装基板，并且在面向声孔的位置处具有入口孔。
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公开(公告)号：KR101661923B1
公开(公告)日：2016-10-04
申请号：KR1020150073655
申请日：2015-05-27
Applicant: (주)파트론
Abstract: 마이크로폰패키지및 그제조방법이개시된다. 본발명의마이크로폰패키지및 그제조방법은, 상면에전극이형성된베이스기판, 상기베이스기판의전극에결합된트랜듀서및 상기기판과결합하여상기트랜듀서를수용하는내부공간을형성하고, 외부면과내부면을관통하는음향홀을구비하는커버를포함하고, 상기커버의상기음향홀주변은그의주변부보다두께가얇게형성되는박형부로형성된다.
Abstract translation: 公开了一种麦克风封装及其制造方法。 本发明的麦克风封装及其制造方法包括：具有形成在其上表面上的电极的基底基板; 耦合到所述基底基板的电极的换能器; 以及盖，其与所述基板连接，以形成容纳所述换能器的内部空间，并且具有贯穿其外表面和内表面的声孔，其中所述盖的所述声孔的周边形成为薄的部分 其厚度比盖的周边部分的厚度薄。
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公开(公告)号：KR101731041B1
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：KR1020160084186
申请日：2016-07-04
Applicant: (주)파트론
Abstract: 마이크로폰패키지가개시된다.본발명의마이크로폰패키지는음향홀이형성된베이스기판, 상기베이스기판의상면에서상기음향홀의적어도일부를덮도록위치하는트랜듀서, 상기베이스기판과결합하여상기트랜듀서를수용하는내부공간을형성하는커버및 상기베이스기판하면의테두리부분에결합되는결합부재를포함한다.
Abstract translation: 本发明的麦克风封装包括：基底，其具有形成在其中的声孔;换能器，其定位为覆盖基底的上表面中的声孔的至少一部分; 形成内部空间的盖以及联接到基础衬底的下表面的边缘的联接构件。
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公开(公告)号：KR1020160016260A
公开(公告)日：2016-02-15
申请号：KR1020140099986
申请日：2014-08-04
Applicant: (주)파트론
IPC: G06F3/0354
CPC classification number: G06F3/0354 , G06F3/033
Abstract: 스타일러스펜이개시된다. 본발명의스타일러스펜은길이방향으로연장되고, 내부공간을형성하는하우징, 상기하우징의전단에위치하고, 적어도일부가상기하우징의외부로노출되는터치팁, 상기하우징의내부에서상기터치팁의후단방향에위치하고상기길이방향으로이동가능한제1 마그네트, 상기하우징의내부에서상기제1 마그네트의후단방향에위치하는제2 마그네트및 외력에의해서상기제1 마그네트를상기길이방향으로이동시킬수 있는이동부재를포함하되, 상기제1 및제2 마그네트는서로상기길이방향으로척력을발생시키도록배치된다.
Abstract translation: 公开了一种触控笔。 根据本发明，触控笔包括：沿长度方向延伸以形成内部空间的壳体; 触摸尖端，其被放置在所述壳体的前端，并且将其至少一部分暴露于所述壳体的外部; 第一磁体，其位于所述内侧壳体中的所述触摸顶端的后端方向上并且能够沿所述长度方向移动; 位于所述内壳体中的所述第一磁体的后端方向上的第二磁体; 以及允许第一磁体通过外力沿长度方向移动的移动构件。 第一和第二磁体被布置成在长度方向产生排斥。
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公开(公告)号：KR101931168B1
公开(公告)日：2018-12-20
申请号：KR1020170175121
申请日：2017-12-19
Applicant: (주)파트론
Inventor： 박두영
Abstract: 본 발명은 지향성 마이크로폰 장치에 관한 것으로서, 제1 음향홀을 구비하고 있는 기판, 상기 기판 위에 위치하고 음향 신호를 전기 신호로 변환하는 MEMS 트랜듀서, 상기 기판 위에 위치하여 상기 MEMS 트랜듀서와 연결되어 MEMS 트랜듀서로부터 인가되는 전기 신호를 처리하는 신호처리소자, 상기 기판 위에 위치하고 내부에 상기 MEMS 트랜듀서와 상기 신호처리소자를 내장하고 제2 음향홀을 구비하고 있는 본체 하우징, 및 상기 기판과 상기 본체 하우징은 내부에 내장하고 반대편에서 서로 마주보게 위치하는 제3 및 제4 음향홀을 구비하고 있는 장치 하우징을 포함한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101609118B1
公开(公告)日：2016-04-05
申请号：KR1020140160318
申请日：2014-11-17
Applicant: (주)파트론
Abstract: 마이크로폰패키지가개시된다. 본발명의마이크로폰패키지는베이스, 상기베이스의상면에형성된제1 공간및 상기베이스의하면에형성된제2 공간을포함하는패키지구조물, 상기제1 공간에실장되는 MEMS 트랜듀서및 상기제2 공간에실장되고, 상기 MEMS 트랜듀서로부터전기신호를전달받아처리하는 ASIC을포함한다.
Abstract translation: 公开了一种麦克风包装。 根据本发明，麦克风包包括：基座; 封装结构，包括形成在所述基座的上表面上的第一空间和形成在所述基座的下表面上的第二空间; 安装在第一空间中的MEMS换能器; 以及安装在第二空间中的ASIC，以接收来自MEMS换能器的电信号并处理电信号。 MEMS传感器和ASIC可以在单独的隔离空间中接收。
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公开(公告)号：KR1020150072094A
公开(公告)日：2015-06-29
申请号：KR1020130159375
申请日：2013-12-19
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: H04R3/00 , H04R1/08 , H04R19/005 , H04R2201/003 , H04R2460/03
Abstract: 마이크로폰장치가개시된다. 본발명의마이크로폰장치는음성신호를수신하는트랜듀서, 상기트랜듀서로부터수신한신호를디지털신호로변환하는디지털변환부및 상기디지털변환부로부터상기디지털신호를수신하고, 상기디지털신호가미리정해진개시(開始) 음성인지판단하고, 상기디지털신호가상기개시음성이면턴-온(turn-on) 신호를발생시키는개시판단부를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种麦克风装置。 本发明的麦克风装置包括：接收音频信号的换能器; 数字转换器，用于将从换能器接收的信号转换为数字信号; 以及启动确定单元，用于从数字转换器接收数字信号，并确定接收到的数字信号是否是预定义的启动信号。 当所接收的数字信号被确定为预定的起始信号时，起动确定单元产生接通信号。 本发明的目的是提供能够最小化实现基于音频信号的启动功能所需的功耗的麦克风装置。 本发明的另一个目的是提供一种在实现基于音频信号的启动功能中转换数字转换器的采样频率以保持基于音频信号的启动功能的质量的麦克风设备，并且同时允许 数字转换器消耗较少的功率。
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公开(公告)号：KR101474776B1
公开(公告)日：2014-12-23
申请号：KR1020130058402
申请日：2013-05-23
Applicant: (주)파트론
Abstract: 단일지향성멤스마이크로폰이제공된다. 상기단일지향성멤스마이크로폰은제1 음향홀을포함하는기판; 제2 음향홀을포함하고, 상기기판을커버하는하우징; 상기기판상 및상기하우징내에형성되고, 음향신호를전기신호로변환하는멤스(MEMS) 소자; 및상기제1 음향홀과상기멤스소자사이, 또는상기제2 음향홀과상기멤스소자사이에배치되는지연유닛을포함할수 있다.
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公开(公告)号：KR1020140143588A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：KR1020130065325
申请日：2013-06-07
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명은 센서 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 센서 패키지는 멤스 기술을 이용한 음향 센서, 압력 센서 등으로 구비된다. 센서 패키지는 외곽 측벽을 형성하는 측벽부재와, 평판 형상으로 측벽부재의 상부면을 덮는 절연 코팅된 커버를 구비한다. 센서 패키지는 복수 개의 기판들이 배열되게 제작된 기판 어레이와, 복수 개의 커버들이 배열되게 제작된 커버 어레이를 이용하여 각 구성 부품들을 조립, 결합하고, 센서 패키지의 크기 및 형상에 적합하게 절단하여 단품 제작된다. 본 발명에 의하면, 기판과 커버 간의 조립 공차를 줄일 수 있어 패키지의 소형화가 가능하다. 또한 본 발명에 의하면, 방진, 발수를 목적으로 하는 내열성 부직포 부착 공정을 제외할 수 있어, 센서 패키지의 대량 생산 및 자동화 생산에 용이하다. 또한, 본 발명에 의하면, 외부로부터 유입될 수 있는 노이즈 신호를 효과적으로 차폐할 수 있다.
Abstract translation: 传感器封装及其制造方法技术领域本发明涉及传感器封装及其制造方法。 使用MEMS技术将传感器封装安装为声学传感器，压力传感器等。 传感器组件具有形成外侧壁的侧壁构件; 以及形成为覆盖所述侧壁构件的上表面的平板的绝缘涂覆的盖。 传感器封装的产品制造如下：使用基板阵列和盖阵列组装和耦合传感器封装的部件; 并且将基板和盖阵列适当地切割成传感器封装的尺寸和形状，其中制造衬底阵列以具有布置在其上的多个衬底，并且盖阵列被制造为具有布置在其上的多个盖。 根据本发明，可以减小基板和盖子之间的组装公差，从而使传感器封装小型化。 此外，根据本发明，可以排除附着防尘和防水效果的耐热非织造布的方法，从而减少了传统包装的批量生产和自动化生产。 此外，根据本发明，可以有效地阻止能够从外部输入的噪声信号。
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