電磁波シールドフィルム
    11.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2019096684A

    公开(公告)日:2019-06-20

    申请号:JP2017223434

    申请日:2017-11-21

    Abstract: 【課題】導電性接着剤層だけでなく、絶縁保護層を含む複数の層を積層するとともに、埋め込み性の向上、及び、エッジ切れの抑制をも図ることが出来る電磁波シールドフィルムを提供する。 【解決手段】電磁波シールドフィルム101は、導電性接着剤層111と絶縁保護層112とを備える。また更に、導電性接着剤層と前記絶縁保護層との間に金属箔あるいは金属蒸着膜層を備えても良く、電磁波シールドフィルム101の引張弾性率は400MPa以上であり、破断伸びは3%以上である。 【選択図】図1

    電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板及び電子機器

    公开(公告)号:JPWO2018147299A1

    公开(公告)日:2019-02-14

    申请号:JP2018004109

    申请日:2018-02-07

    Abstract: 本発明は、シールドプリント配線板を製造する際にシールド層と導電性接着剤層との層間密着が破壊されにくく、電磁波シールド特性が充分に高い電磁波シールドフィルムを提供することを目的とする。 本発明の電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層と、上記導電性接着剤層の上に積層されたシールド層と、上記シールド層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記シールド層には、複数の開口部が形成されており、下記層間剥離評価において、膨れが生じず、KEC法で測定した200MHzにおける上記電磁波シールドフィルムの電磁波シールド特性が、85dB以上であることを特徴とする。 層間剥離評価:電磁波シールドフィルムを熱プレスによりプリント配線板上に貼り付け、得られたシールドプリント配線板を、265℃に加熱し、その後、室温まで冷却し、この加熱及び冷却を合計5回行った後、上記電磁波シールドフィルムに膨れが生じているか否かを目視により観察する。

    電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板及び電子機器

    公开(公告)号:JPWO2018147302A1

    公开(公告)日:2019-02-14

    申请号:JP2018004113

    申请日:2018-02-07

    Abstract: 本発明は、シールドプリント配線板を製造する際にシールド層と導電性接着剤層との層間密着が破壊されにくく、耐折り曲げ性が充分に高い電磁波シールドフィルムを提供することを目的とする。 本発明の電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層と、上記導電性接着剤層の上に積層されたシールド層と、上記シールド層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記シールド層には、複数の開口部が形成されており、下記層間剥離評価において、膨れが生じず、JIS P8115:2001に規定されるMIT耐折疲労試験において折り曲げ回数が600回で断線が発生しないことを特徴とする。 層間剥離評価:電磁波シールドフィルムを熱プレスによりプリント配線板上に貼り付け、得られたシールドプリント配線板を、265℃に加熱し、その後、室温まで冷却し、この加熱及び冷却を合計5回行った後、上記電磁波シールドフィルムに膨れが生じているか否かを目視により観察する。

    電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板及び電子機器

    公开(公告)号:JPWO2018147301A1

    公开(公告)日:2019-02-14

    申请号:JP2018004112

    申请日:2018-02-07

    Abstract: 本発明は、充分な耐折り曲げ性を有し、電磁波シールド特性が充分に高い電磁波シールドフィルムを提供することを目的とする。 本発明の電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層と、上記導電性接着剤層の上に積層されたシールド層と、上記シールド層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記シールド層には、複数の開口部が形成されており、JIS P8115:2001に規定されるMIT耐折疲労試験において折り曲げ回数が600回で断線が発生せず、KEC法で測定した200MHzにおける上記電磁波シールドフィルムの電磁波シールド特性が、85dB以上であることを特徴とする。

    シールドプリント配線板の製造方法

    公开(公告)号:JPWO2017047072A1

    公开(公告)日:2018-07-05

    申请号:JP2016004154

    申请日:2016-09-13

    CPC classification number: H05K1/02 H05K3/02 H05K9/00

    Abstract: 本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、ベース基材と、前記ベース基材上に設けられたグランド配線と、前記グランド配線を覆うと共に前記グランド配線の一部が露出するように開口部が設けられた絶縁層とを有するプリント配線板本体部を用意する工程と、前記絶縁層の上に、レジスト樹脂を所定のパターン形状として載せるレジスト載置工程と、前記開口部から露出しているグランド配線の上と前記レジスト樹脂が載せられた前記プリント配線板本体部の上とに金属層を設ける金属層形成工程と、前記レジスト樹脂を溶剤により除去することにより、前記金属層のうち前記レジスト樹脂上に設けられた部分を前記レジスト樹脂と共に除去して、前記所定のパターン形状以外の部分に存する前記金属層をシールド層として形成する工程とを含む。

    シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板

    公开(公告)号:JP2017212472A

    公开(公告)日:2017-11-30

    申请号:JP2017174730

    申请日:2017-09-12

    Abstract: 【課題】シールドフィルムの高周波領域でのシールド特性が良好なシールドフィルム、及び、シールドプリント配線板を提供する。 【解決手段】シールドフィルム1は、信号回路6aが形成されたベースフィルム5と、信号回路6aを覆って当該ベースフィルム5上の全面に設けられる絶縁フィルム7と、を有するフレキシブルプリント配線板8に設けられる。シールドフィルム1は、絶縁フィルム7上の全面に積層される導電性接着剤層15と、導電性接着剤層15上の全面に積層された金属層11と、を有する。 【選択図】図1

    シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法
    20.
    发明专利
    シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法 审中-公开
    屏蔽膜,屏蔽印刷电路板及其制造方法

    公开(公告)号:JP2016040837A

    公开(公告)日:2016-03-24

    申请号:JP2015208837

    申请日:2015-10-23

    Abstract: 【課題】シールドフィルムの一方面側から他方面側に進行する電界波、磁界波および電磁波を良好に遮蔽し、良好な伝送特性を有するシールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】シールドフィルムの一方面側から他方面側に進行する電界波、磁界波および電磁波を良好に遮蔽し、良好な伝送特性を有するシールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法を提供するために、層厚が0.5μm〜12μmの金属層3と、厚み方向のみだけ電気的な導電状態が確保された異方導電性を有する異方導電性接着剤層4とを積層状態で設けて、シールドフィルムの一方面側から他方面側に進行する電界波、磁界波および電磁波を良好に遮蔽することができるようにした。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题:提供:能够良好地屏蔽从屏蔽膜的一个面侧向另一个面侧行进的电场波,磁场波和电磁波的屏蔽膜,并且具有良好的透射性 ; 屏蔽印刷线路板; 以及制造这种屏蔽膜的方法。解决方案:为了提供能够良好地屏蔽从屏蔽膜的一个面侧向另一个面侧行进的电场波,磁场波和电磁波的屏蔽膜, 具有良好的透射性,屏蔽印刷布线板,以及屏蔽膜的制造方法,层厚度为0.5〜12μm的金属层3,具有各向异性导电性的各向异性导电粘合剂层4,其中电气 以层叠方式设置仅在厚度方向上的导通状态,从而能够良好地屏蔽从屏蔽膜的一个面侧向另一个面侧行进的电场波,磁场波和电磁波 图1

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