公开(公告)号：CN106471874A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201580034431.2

申请日：2015-05-08

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： C·埃尔贝 ,  R·克施温德-席林

IPC: H05K5/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0007 ,  B60R16/02 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/14 ,  H05K1/181 ,  H05K3/34 ,  H05K5/0078 ,  H05K5/04 ,  H05K7/1427 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/0707

Abstract: 本发明涉及一种用于操控车辆的人员防护设施的装置，该装置具有壳体、至少一个电路板和至少一个电气或电子构件，其中，电路板具有用于屏蔽电磁辐射的至少一个层，其中，电路板如此布置在壳体中，使得当装置安装在车辆中时，电路板至少针对车辆的内部空间屏蔽至少一个电气或电子构件发出的电磁辐射。本发明还涉及一种用于制造这种装置的方法。

公开(公告)号：CN106061103A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610579560.6

申请日：2016-07-21

Applicant: 东莞市航晨纳米材料有限公司

Inventor： 张德友

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H05K9/0088 ,  H05K2201/0707

Abstract: 本发明属于屏蔽膜领域，具体地说是指一种高柔软性电磁屏蔽膜，包括从下至上或从上至下依次设置的载体膜、绝缘层、三维发泡金属层、导电胶层和保护膜层，本发明的有益效果在于，由于三维发泡金属层具有较强的弹性形变能力，在较高台阶的柔性线路板及软硬结合板上热压合时具有较强的填充能力，不易发生破裂，可以起到有效的屏蔽和接地作用。

公开(公告)号：CN108575081A

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201710149915.2

申请日：2017-03-14

Applicant: 景硕科技股份有限公司

Inventor： 林定皓 ,  张乔政 ,  贾咏麟

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K9/0024 ,  H05K1/0216 ,  H05K2201/0707

Abstract: 本发明提供一种抗电磁干扰的屏蔽装置及其制作方法，该屏蔽装置包含有一第一基板及一第二基板，第一基板表面形成有一第一屏蔽层，并形成有至少一第一贯孔，而第二基板设置于至少一第一贯孔的开口，且第二基板表面形成有一第二屏蔽层。第一基板与第二基板之间设置有导电膏，以电连接第一屏蔽层及第二屏蔽层，且导电膏上依序形成有一屏蔽层、一防锈层及一保护层。当屏蔽装置设置于电路板上时，能通过表面焊接直接焊接在电路板的焊垫，如此一来，便可稳固地固接，且与电路板表面间没有空隙，提供更佳的抗电磁干扰功能。

公开(公告)号：CN105246314B

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：CN201510660841.X

申请日：2015-10-14

Applicant: 小米科技有限责任公司

Inventor： 王东亮 ,  王少杰 ,  石莎莎

IPC: H05K9/00 ,  H05K7/20 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0212 ,  H05K7/20 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20418 ,  H05K7/20427 ,  H05K7/20436 ,  H05K7/20518 ,  H05K9/0024 ,  H05K9/0052 ,  H05K9/0081 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本公开是关于一种屏蔽罩、PCB板和终端设备，该屏蔽罩包括相互连接的第一屏蔽罩体(1)和第二屏蔽罩体(2)，所述第二屏蔽罩体(2)至少部分地罩设在该第一屏蔽罩体(1)外侧，并且所述第一屏蔽罩体(1)和所述第二屏蔽罩体(2)之间容纳有储热材料(3)。通过容纳在两层屏蔽罩体中的储热材料，可以对由发热器件散发的热量进行吸储，然后再逐渐散发而出。从而既可以实现高速运转的发热器件热量的散发，又可以避免所散发的大量热量直接散发到终端设备外而影响用户体验。另外，双层结构本身也具有较大吸收热量的表面积，增强对热量的控制效果。

公开(公告)号：CN104412448B

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201380034262.3

申请日：2013-06-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  石野聪 ,  佐佐木纯 ,  用水邦明 ,  马场贵博 ,  池本伸郎

IPC: H01P3/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/02 ,  H01P3/003 ,  H01P3/026 ,  H01P3/08 ,  H01P3/082 ,  H01P3/085 ,  H01P5/00 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/025 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/14 ,  H05K1/148 ,  H05K1/186 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/09218

Abstract: 作为高频传输线路的扁平电缆(60)中的传输线路部(10)的结构为，其第1区域(100S)和第2区域(100H)交互连接。第1区域(100S)为具有柔软性的三片型传输线路，包括：电介质坯体(110)，该电介质坯体包括信号导体(40)；第1接地导体(20)，该第1接地导体包括开口部(24)；以及第2接地导体(30)，该第2接地导体为整体导体。第2区域(100H)为较硬的三片型传输线路，包括：加宽的电介质坯体(111H)，该电介质坯体包括蛇形导体(40H)；以及第1接地导体(20H)和第2接地导体(30H)，该第1接地导体和第2接地导体为整体导体。第2区域(100H)的特性阻抗的变化幅度(ΔR1)与第1区域(100S)的特性阻抗的变化幅度(ΔR0)相比较大。

公开(公告)号：CN107241855A

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201710683973.3

申请日：2015-08-24

Applicant: 浙江展邦电子科技有限公司

Inventor： 黄骇

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K3/0011 ,  H05K2201/0707

Abstract: 本发明提供一种具有屏蔽结构的线路板，该线路板包括第一屏蔽层、第二屏蔽层、一线路层设置在第一屏蔽层和第二屏蔽层之间，在线路层和第一屏蔽层之间设置第一绝缘层，在线路层和第二屏蔽层之间设置第二绝缘层；第二屏蔽层及第二绝缘层设置线路层上且尺寸上略小于线路层，当第二屏蔽层及第二绝缘层覆盖在线路层上时，线路层上至少一边沿部分裸露在第二屏蔽层外，在该裸露边沿部分设置多个用于与外部电路相连接的金属电极。采用本发明的技术方案，通过在线路层的两面都设置屏蔽层，从而无需采用屏蔽盖对线路进行屏蔽处理；通过将线路层用于连接的金属电极直接裸露在绝缘层外面，避免了寄生电容的产生，大大提升了电路板的抗干扰功能。

公开(公告)号：CN106572593A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201610996074.4

申请日：2016-11-12

Applicant: 广东科翔电子科技有限公司

Inventor： 李叶飞 ,  柳超 ,  付建云

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0298 ,  H05K9/0081 ,  H05K2201/0707

Abstract: 本发明提供一种高保真高频PCB板，采用普通Tg的PCB板即可达到较好的高频高保真的效果。本发明在金属层的任何部位均可与外部接地处连接。因此，不用在屏蔽材料层设置一般的接地部分就能将金属层与外部接地处连接，金属层可以有效地发挥电磁波屏蔽功能。此外，不需要层叠接地部分，因此能够实现超薄化，同时，PCB板上的线路图形不受接地部分的限制，因此能够实现小型化。本发明的高保真高频PCB板可以获得良好的加工性和导电性，具有良好的屏蔽性，同时还可以降低屏蔽材料层的价格。

公开(公告)号：CN105246314A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510660841.X

申请日：2015-10-14

Applicant: 小米科技有限责任公司

Inventor： 王东亮 ,  王少杰 ,  石莎莎

IPC: H05K9/00 ,  H05K7/20 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0212 ,  H05K7/20 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20418 ,  H05K7/20427 ,  H05K7/20436 ,  H05K7/20518 ,  H05K9/0024 ,  H05K9/0052 ,  H05K9/0081 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本公开是关于一种屏蔽罩、PCB板和终端设备，该屏蔽罩包括相互连接的第一屏蔽罩体(1)和第二屏蔽罩体(2)，所述第二屏蔽罩体(2)至少部分地罩设在该第一屏蔽罩体(1)外侧，并且所述第一屏蔽罩体(1)和所述第二屏蔽罩体(2)之间容纳有储热材料(3)。通过容纳在两层屏蔽罩体中的储热材料，可以对由发热器件散发的热量进行吸储，然后再逐渐散发而出。从而既可以实现高速运转的发热器件热量的散发，又可以避免所散发的大量热量直接散发到终端设备外而影响用户体验。另外，双层结构本身也具有较大吸收热量的表面积，增强对热量的控制效果。

公开(公告)号：CN108366485A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201810076595.7

申请日：2018-01-26

Applicant: 泰连公司 ,  泰科电子日本合同会社

Inventor： 相泽正幸 ,  C.W.摩根 ,  白井浩史

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H01R13/6587 ,  H01R13/6471 ,  H05K1/113 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10303 ,  H05K1/0222 ,  H05K2201/0707

Abstract: 一种PCB(104)，包括具有连接器表面(302)的基板(300)，其中PCB连接器足印(304)沿着纵向轴线(310)和侧向轴线(312)限定，并且被细分为大致平行于纵向轴线延伸的PCB列成组足印(306)。PCB包括沿着信号对轴线(324)布置成对(322)的信号过孔，并且在每个PCB列成组足印中具有多个信号过孔对，信号对轴线与纵向轴线不平行，信号对轴线与侧向轴线不平行，且相比于信号对轴线与侧向轴线，信号对轴线以更小的角度与纵向轴线相交。PCB包括至少部分地穿过基底的接地过孔(330)。接地过孔围绕每对信号过孔布置，以围绕每对信号过孔提供电屏蔽。

公开(公告)号：CN107770944A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201610671190.9

申请日：2016-08-15

Applicant: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 ,  宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司

Inventor： 李卫祥

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K2201/0707

Abstract: 一种具有电磁屏蔽功能的电路板，包括电路板本体、设置在电路板本体外表面的电磁屏蔽层以及填充在所述电路板本体和电磁屏蔽层之间的绝缘胶，所述电路板本体包括一基层以及分别设置在所述基层上下表面的第一线路层和第二线路层，所述电磁屏蔽层通过所述绝缘胶直接贴设于所述第一线路层、第二线路层外，所述电磁屏蔽层为铝材，所述电磁屏蔽层的最外层包括薄膜披覆层，所述薄膜披覆层为所述电磁屏蔽层暴露于空气迅速氧化而成的一层致密的氧化铝薄膜。本发明还提供一种具有电磁屏蔽功能的电路板的制造方法。